技术特征：
1.晶圆裂片移膜、切膜机构，包括，移膜机构和切膜机构，其特征在于，移膜机构将复合膜在稳固的状态下，由切膜机构切割。2.根据权利要求1所述的晶圆裂片移膜、切膜机构，其特征在于，所述晶圆移膜机构包括上下移动的上吸附装置和水平移动的下移动吸盘，下移动吸盘沿着复合膜的移动方向往复运动，使得下移动吸盘带着pe膜移动，上吸附装置和下移动吸盘不间断地控制复合膜移动。3.根据权利要求2所述的晶圆裂片移膜、切膜机构，其特征在于，所述上吸附装置通过可调压力式移动座由垂直伺服模组带动上下移动，下移动吸盘带动pe膜移动到切膜位，上吸附装置下移，使上吸附装置与下移动吸盘同时对pe膜吸附，切膜完成后，上吸附装置上移，下移动吸盘复位，上吸附装置下移，使得上吸附装置与下移动吸盘重新同时对pe膜进行吸附。4.根据权利要求3所述的晶圆裂片移膜、切膜机构，其特征在于，所述上吸附装置包括：上负压源、固定位吸盘导轨和固定位吸盘，上负压源设置在可调压力式移动座上，吸附直线轴承包括吸附直线轴承套和吸附直线轴承轴，吸附直线轴承套固定在可调压力式移动座顶部，吸附直线轴承轴穿过吸附直线轴承套，吸附直线轴承轴顶部设置有吸附直线轴承轴限位块，吸附直线轴承的方向和可调压力式移动座的移动方向一致；底部设置有吸盘浮动安装板，吸盘浮动安装板与可调压力式移动座之间设置有弹簧，固定位吸盘连接在吸盘浮动安装板底部，固定位吸盘通过上气道与上负压源连接。5.根据权利要求4所述的晶圆裂片移膜、切膜机构，其特征在于，所述下移动吸盘中设有下负压源，下移动吸盘顶部分为放料位与取料位，放料位与取料位顶部均均布有气孔，气孔均通过下吸附气道与下负压源连接，放料位与取料位的气孔与不同下负压源连接。6.根据权利要求3所述的晶圆裂片移膜、切膜机构，其特征在于，所述可调压力式移动座端部连接有切膜机构，切膜机构包括无杆气缸、导杆气缸和切割刀，无杆气缸安装在可调压力式移动座端部，无杆气缸的导杆方向与pe膜的运行方向垂直，导杆上滑动连接有导杆气缸，导杆气缸的输出末端连接有切割刀；下移动吸盘沿pe膜移动方向移动到位后，切割刀通过导杆气缸将pe膜切断；上吸附装置上移，完成上吸附装置与下移动吸盘的交接，下移动吸盘复位，回到初始状态。7.根据权利要求3所述的晶圆裂片移膜、切膜机构，其特征在于，上吸附装置还包括移动吸附辊压机构，移动吸附辊压机构包括：浮动压辊气缸、浮动板、浮动压辊门型固定座、浮动直线轴承和浮动压辊；浮动压辊气缸固定连接在可调压力式移动座上，浮动板固定在浮动压辊气缸的活塞杆末端，移动方向与可调压力式移动座的移动方向一致，在浮动板两侧均设置有浮动直线轴承，浮动直线轴承包括浮动直线轴承套和浮动直线轴承轴，浮动直线轴承套固定在浮动板上，浮动直线轴承轴穿过浮动直线轴承套，浮动直线轴承轴顶部设置有浮动直线轴承轴限位块，底部与浮动压辊门型固定座连接，浮动压辊转动连接在浮动压辊门型固定座上，浮动气缸控制浮动板上下移动，通过浮动直线轴承轴的限位块带动整个浮动压辊门型座与浮动压辊上下移动，浮动压辊对pe膜的压力为浮动压辊门型固定座和浮动压辊的重力。
技术总结
本发明公开了一种晶圆裂片移膜、切膜机构，包括移模机构和切膜机构，移膜机构将复合膜在稳固的状态下，由切膜机构切割。在移膜机构在工作时，能够保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制，移动吸附辊压机构能够保证复合膜被下吸附吸盘输送时，能够将复合膜与下吸附吸盘之间的空气排出，保证复合膜在输送过程中，始终处于张紧状态，切割机构中的无杆气缸和导轨气缸能够控制切割刀对复合膜进行精准切割。对复合膜进行精准切割。对复合膜进行精准切割。
技术研发人员：闫兴 陶为银 巩铁建 蔡正道 乔赛赛 张伟 鲍占林 王鹏 杜磊
受保护的技术使用者：河南通用智能装备有限公司
技术研发日：2022.01.28
技术公布日：2022/5/17