天线组件以及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备结构的，具体是涉及一种天线组件以及电子设备。

背景技术：

1、5g(第五代移动通信网络)毫米波技术是5g应用中一项重要的基础技术。相对于6ghz以下的频段，毫米波具有大带宽、低空口时延和灵活弹性空口配置等独特优势，可满足未来无线通信对系统容量、传输速率和差异化应用等方面的需求。

2、然而，对于电子设备(例如手机)而言，由于毫米波天线阵列工作频率较高、波长较小，其辐射性能容易受电子设备的金属壳体的干扰，且其辐射的能量可能会由于金属壳体的屏蔽而无法辐射出去。

技术实现思路

1、本申请实施一方面提供了一种天线组件，所述天线组件包括金属壳体、介质基板以及馈源，所述金属壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的多个缝隙；所述介质基板设于所述金属壳体的第二表面的一侧，所述介质基板靠近所述金属壳体的一侧设有多个金属带线；所述金属带线与所述金属壳体之间呈间隙设置，所述金属带线与所述缝隙一一对应设置；所述馈源与所述金属带线电性连接；其中，所述多个缝隙被配置为用于形成天线阵列，所述天线阵列通过所述金属带线耦合馈电以发射或者接收毫米波信号。

2、本申请实施例另一方面还提供了一种电子设备，所述电子设备包括金属壳体、介质基板以及电路板，所述金属壳体包括相背设置的第一表面和第二表面、以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的多个缝隙；所述介质基板设于所述金属壳体的第二表面的一侧，所述介质基板靠近所述金属壳体的一侧设有多个金属带线；所述金属带线与所述金属壳体之间呈间隙设置，所述金属带线与所述缝隙一一对应设置；所述电路板设有馈源，所述馈源与所述金属带线电性连接；其中，所述多个缝隙被配置为用于形成天线阵列，所述天线阵列通过所述金属带线耦合馈电以发射或者接收毫米波信号。

3、本申请实施例提供的天线组件以及电子设备，通过在金属壳体上开设多个缝隙以形成天线阵列，可以减小天线组件在电子设备内部所占用的空间，同时可以有效避免金属壳体对天线阵列辐射带来的阻挡和干扰，从而避免天线增益下降以及方向图畸变的缺陷，进而提升天线阵列的性能。此外，通过在介质基板上设置与金属壳体呈间隙设置的金属带线，并将该金属带线与溃源电性连接，从而使得天线阵列可以通过金属带线进行耦合馈电以实现毫米波信号的发射或者接收。可以理解的，本申请实施例提供的天线组件以及电子设备，通过将天线阵列和馈电模块剥离，并通过非接触式耦合馈电，可以降低天线组件的整体复杂度。此外，可以通过调节金属带线与金属壳体之间的间距，以满足不同的阻抗匹配需求，即可以增加金属带线与金属壳体之间的间距的布局自由度。

技术特征：

1.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括：

2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述介质基板设有贯穿所述介质基板的通孔，所述通孔内设有导电柱，所述金属带线借由所述导电柱与所述馈源电性连接。

3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述介质基板背离所述金属壳体的一侧设有金属层，所述通孔贯穿所述金属层；其中，所述通孔包括相连通的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段贯穿所述介质基板，所述第二孔段贯穿所述金属层，所述第一孔段的孔径小于所述第二孔段的孔径。

4.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述缝隙沿第一方向相对设置的两对边之间具有第一间距，所述缝隙沿第二方向相对设置的两对边之间具有第二间距，所述第一间距大于所述第二间距。

5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述金属带线投影于所述金属壳体上的投影沿所述第二方向跨设于与所述金属带线相对应的所述缝隙。

6.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述第一间距不超过所述天线阵列工作频率所对应的半波长。

7.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述金属带线包括第一线段、以及设于所述第一线段相对两端的第二线段和第三线段，所述第一线段投影于所述金属壳体上的投影跨设于所述缝隙，所述第二线段和所述第三线段投影于所述金属壳体上的投影位于所述缝隙的相对两侧。

8.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件包括设于所述介质基板上的寄生带线，所述寄生带线与所述金属带线间隔设置。

9.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，相邻两个所述缝隙中心的间距不超过所述天线阵列工作频率所对应的半波长。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

技术总结
本申请提供了一种天线组件以及电子设备，天线组件包括金属壳体、介质基板以及馈源，金属壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，以及贯穿第一表面和第二表面的多个缝隙；介质基板设于金属壳体的第二表面的一侧，介质基板靠近金属壳体的一侧设有多个金属带线；金属带线与金属壳体之间呈间隙设置，金属带线与缝隙一一对应设置；馈源与金属带线电性连接；其中，多个缝隙被配置为用于形成天线阵列，天线阵列通过金属带线耦合馈电以发射或者接收毫米波信号。本申请实施例提供的天线组件，通过在金属壳体上开设缝隙以形成天线阵列，可减小天线组件在电子设备内部所占用的空间，同时可有效避免金属壳体对天线阵列辐射带来的阻挡和干扰。

技术研发人员：李伟
受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14