金属接口结构以及电子设备的制作方法

本公开涉及无线通信，具体而言，涉及一种金属接口结构以及电子设备。

背景技术：

1、可携式电子装置的内部可以设置天线，为了减小电子装置的尺寸，电子装置内部的天线通常是以印刷式的平面天线。然而其制造上麻烦不便，而且天线隐藏于电路板内部，其收讯及传输效果不佳。为加强电子装置的收讯及传输的效果，在电子装置再加设一外接式天线，则会增加电子装置的体积，造成携带使用上的麻烦不便。

2、因此，亟需一种尺寸小且天线辐射特性好的电子装置。

3、在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的相关技术。

技术实现思路

1、本公开的主要目的在于提供一种金属接口结构以及电子设备，以解决相关技术中具有天线的电子产品尺寸较大的问题。

2、为了实现上述目的，根据本公开的一个方面，提供了一种金属接口结构，包括金属壳体、主板以及馈电模块，其中，所述金属壳体至少包括第一表面，以及相对的第一接口和第二接口，所述第一表面设有开孔，使得所述第一表面的一端形成开口，具有所述开口的一端对应所述第二接口，所述第一接口用于插入电子设备；所述主板位于所述金属壳体的所述第一表面的一侧，所述主板所在的平面平行于所述第一表面；所述馈电模块位于所述主板的表面上，所述馈电模块在所述主板上的投影与所述开孔在所述主板上的投影的部分重叠，所述开孔和所述馈电模块组成缝隙天线。

3、进一步地，所述开孔的形状包括：l形、i形以及f形。

4、进一步地，在所述开孔的形状为所述l形的情况下，所述开孔包括水平部和垂直部，所述水平部延伸至所述第一表面的第一边，使得所述第一表面的对应所述第二接口的一端形成所述开口。

5、进一步地，所述馈电模块包括至少包括以下之一：微带耦合馈电模块、金属探针馈电模块以及连接器馈电模块。

6、进一步地，所述微带耦合馈电模块的微带馈线的长度范围为0.08λ～0.12λ，宽度范围为0.01λ～0.02λ，其中λ为电磁波波长。

7、进一步地，所述连接器馈电模块的连接器至少包括以下之一：弹片、pogo pin。

8、进一步地，所述主板包括射频电路，所述馈电模块与所述射频电路电连接。

9、进一步地，所述金属接口结构还包括固定模块，所述固定模块用于将所述主板固定在所述金属壳体上，使得所述主板与所述金属壳体的所述第一接口连接。

10、进一步地，所述金属接口结构还包括外壳，所述主板的具有所述馈电模块的一端位于所外壳的容纳空间内，所述外壳用于保护所述馈电模块。

11、根据本公开的另一个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括任一种所述的金属接口结构。

12、应用本公开的技术方案，所述金属接口结构包括金属壳体、主板以及馈电模块，其中，所述金属壳体至少包括第一表面，以及相对的第一接口和第二接口，所述第一表面设有开孔，使得所述第一表面的一端形成开口，具有所述开口的一端对应所述第二接口，所述第一接口用于插入电子设备；所述主板位于所述金属壳体的所述第一表面的一侧，所述主板所在的平面平行于所述第一表面；所述馈电模块位于所述主板的表面上，所述馈电模块在所述主板上的投影与所述开孔在所述主板上的投影的部分重叠，所述开孔和所述馈电模块组成缝隙天线。该金属接口结构通过在金属壳体上设置开孔，与主板上的馈电模块组成缝隙天线，从而使该金属接口结构实现插拔结构功能与天线辐射功能的复用，无需额外增加天线的空间，提升空间利用率，进而解决了相关技术中具有天线的电子产品尺寸较大的问题。

技术特征：

1.一种金属接口结构，其中，包括：

2.根据权利要求1所述的金属接口结构，其中，所述开孔的形状包括：l形、i形以及f形。

3.根据权利要求2所述的金属接口结构，其中，在所述开孔的形状为所述l形的情况下，所述开孔包括水平部和垂直部，所述水平部延伸至所述第一表面的第一边，使得所述第一表面的对应所述第二接口的一端形成所述开口。

4.根据权利要求1所述的金属接口结构，其中，所述馈电模块包括至少包括以下之一：微带耦合馈电模块、金属探针馈电模块以及连接器馈电模块。

5.根据权利要求4所述的金属接口结构，其中，所述微带耦合馈电模块的微带馈线的长度范围为0.08λ～0.12λ，宽度范围为0.01λ～0.02λ，其中λ为电磁波波长。

6.根据权利要求4所述的金属接口结构，其中，所述连接器馈电模块的连接器至少包括以下之一：弹片、pogo pin。

7.根据权利要求1所述的金属接口结构，其中，所述主板包括射频电路，所述馈电模块与所述射频电路电连接。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的金属接口结构，其中，所述金属接口结构还包括：

9.根据权利要求1至7中任一项所述的金属接口结构，其中，所述金属接口结构还包括：

10.一种电子设备，其中，所述电子设备包括权利要求1至9中任意一项所述的金属接口结构。

技术总结
本公开提供了一种金属接口结构以及电子设备。该金属接口结构包括金属壳体、主板以及馈电模块，其中，金属壳体至少包括第一表面，以及相对的第一接口和第二接口，第一表面设有开孔，使得第一表面的一端形成开口，具有开口的一端对应第二接口；主板位于金属壳体的第一表面的一侧，主板所在的平面平行于第一表面；馈电模块位于主板的表面上，馈电模块在主板上的投影与开孔在主板上的投影的部分重叠，开孔和馈电模块组成缝隙天线。该金属接口结构通过在金属壳体上设置开孔，与主板上的馈电模块组成缝隙天线，使得该金属接口结构实现插拔结构功能与天线辐射功能的复用，提升空间利用率，进而解决了相关技术中具有天线的电子产品尺寸较大的问题。

技术研发人员：杨君宇
受保护的技术使用者：成都市联洲国际技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14