显示面板及其制造方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，显示装置的使用越来越广泛。常用的显示装置有智能手机、平板电脑、电视机和显示器等。
3.显示装置通常可以包括显示面板和驱动芯片。其中，显示面板具有显示区和非显示区。该显示面板可以包括：位于显示区域的多个发光器件，以及位于非显示区内的信号引线。这里，信号引线可以与发光器件电连接，且驱动芯片可以绑定在非显示区内，且与信号引线电连接。这样，驱动芯片能够通过信号引线向显示区内的发光器件提供电信号，使显示面板能够显示出相应的画面。
4.但是，在将驱动芯片绑定在显示面板的非显区内的过程中，显示面板的内膜层极易出现分离的现象，导致显示面板的良品率较低。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置。可以解决现有技术的显示面板的良品率较低的问题，所述技术方案如下：
6.一方面，提供了一种显示面板，所述显示面板具有显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述显示面板包括：
7.衬底；位于所述显示区内的发光器件；
8.位于所述非显示区内的层叠设置的第一无机层和第二无机层，所述第一无机层与位于所述发光器件背离所述衬底一侧的无机层同层设置，所述第二无机层与位于所述发光器件朝向所述衬底一侧的无机层同层设置；
9.以及，位于所述非显示区内的第一辅助金属层和第二辅助金属层，所述第一辅助金属层位于所述第一无机层背离所述第二无机层一侧，所述第二辅助金属层位于所述第二无机层背离所述第一无机层的一侧，所述第一辅助金属层在所述衬底上的正投影与所述第二辅助金属层在所述衬底上的正投影至少部分重合，且所述第一辅助金属层与所述第二辅助金属层搭接。
10.可选的，所述第一无机层具有第一过孔，所述第二无机层具有与所述第一过孔连通的第二过孔，所述第一辅助金属层依次穿过所述第一过孔和所述第二过孔后与所述第二辅助金属层搭接。
11.可选的，所述第一过孔的个数为多个，多个所述第一过孔在所述衬底上的正投影均匀分布在所述第一辅助金属层在所述衬底上的正投影内。
12.可选的，所述第二无机层具有卡接槽，所述第一无机层具有位于所述卡接槽内的卡接凸起。
13.可选的，所述卡接槽在所述衬底上的正投影，与所述第一辅助金属层和所述第二
辅助金属层的搭接位置在所述衬底上的正头不重合。
14.可选的，所述卡接槽在所述衬底上的正投影的形状为圆形、方形、条形和环形中的至少一种。
15.可选的，所述显示面板还包括：位于所述第二辅助金属层背离所述第一辅助金属层一侧的第三辅助金属层，以及位于所述第三辅助金属层和所述第二辅助金属层之间的第三无机层；
16.所述第三辅助金属层在所述衬底上的正投影与所述第二辅助金属层在所述衬底上的正投影至少部分重合，且所述第三辅助金属层与所述第二辅助金属层搭接。
17.可选的，所述第三无机层具有第三过孔，所述第二辅助金属层穿过所述第三过孔与所述第三辅助金属层搭接。
18.可选的，所述非显示区内设置有绑定区，所述绑定区的周围设置有第一辅助区和/或第二辅助区；
19.其中，所述第一辅助区内同时设置有所述第一辅助金属层、所述第二辅助金属层和所述第三辅助金属层，所述第二辅助区内同时设置有所述第一辅助金属层和所述第二辅助金属层。
20.可选的，所述绑定区为长条形的矩形区，所述第一辅助区的个数为四个，四个所述第一辅助区分别设置的所述绑定区的四个角部的周围；所述第二辅助区的个数为两个，两个所述第二辅助区设置在所述绑定区的两个短边的周围。
21.可选的，所述非显示区内还设置环绕所述绑定区布置的辅助去除区，所述第一无机层在所述衬底上的正投影与所述辅助去除区不重合，且所述第一辅助区和所述第二辅助区均相对于所述辅助去除区更靠近所述绑定区。
22.可选的，所述显示面板还包括：与所述发光器件电连接的像素驱动电路，用于封装所述发光器件的封装层，以及位于所述封装层背离所述发光器件一侧的触控层；
23.其中，所述第一辅助金属层与所述触控层中的导电层同层设置且材料相同，所述第二辅助金属层与所述像素驱动电路中的部分电极同层且材料相同。
24.可选的，所述第一无机层中的一部分与所述封装层内的无机封装层同层设置且材料相同，所述第一无机层中的另一部分与所述触控层内的绝缘层同层设置且材料相同；
25.所述第二无机层与所述像素驱动电路内的绝缘层同层设置且材料相同。
26.另一方面，提供了一种显示面板的制造方法，所述方法包括：
27.在衬底上形成发光器件、第一无机层、第二无机层、第一辅助金属层和第二辅助金属层；
28.其中，所述显示面板具有显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述发光器件位于所述显示区内，所述第一无机层、所述第二无机层、所述第一辅助金属层和所述第二辅助金属层均位于所述非显示区内；
29.所述第一无机层与位于所述发光器件背离所述衬底一侧的无机层同层设置，所述第二无机层与位于所述发光器件朝向所述衬底一侧的无机层同层设置；
30.所述第一辅助金属层位于所述第一无机层背离所述第二无机层一侧，所述第二辅助金属层位于所述第二无机层背离所述第一无机层的一侧，所述第一辅助金属层在所述衬底上的正投影与所述第二辅助金属层在所述衬底上的正投影至少部分重合，且所述第一辅
助金属层与所述第二辅助金属层搭接。
31.又一方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：驱动芯片，以及与驱动芯片电连接的显示面板，所述显示面板为上述任一所述的显示面板。
32.本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
33.一种显示面板，包括：衬底、发光器件、第一无机层、第二无机层、第一辅助金属层和第二辅助金属层。由于第一辅助金属层和第二辅助金属层均是采用金属材料进行制备得到的。因此，在第一辅助金属层和第二辅助金属层搭接后，二者之间的连接的紧密性较好。如此，通过相互搭接的第一辅助金属层和第二辅助金属层可以提高位于第一辅助金属层和第二辅助金属层之间的第一无机层和第二无机层之间连接的紧密性。这样，后续在将驱动芯片绑定在显示面板上的过程中，或者，在将显示面板的背面粘接的保护膜撕除的过程中，非显示区内的第一无机层和第二无机之间都不容易出现膜层分离的现象，有效的降低了第一无机层和第二无机层出现膜层分离的概率，进而有效的提高了显示面板的良品率。
附图说明
34.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
35.图1是相关技术提供的一种显示装置的俯视图；
36.图2是图1示出的a-a’处的显示面板的截面示意图；
37.图3是一种第一无机层和第二无机层出现膜层分离现象的效果图；
38.图4是本技术实施例提供的一种显示面板的俯视图；
39.图5是图4示出的显示面板在b-b’处的膜层结构示意图；
40.图6是一种图5示出的r处的局部放大图；
41.图7是另一种图5示出的r处的局部放大图；
42.图8是本技术实施例提供的一种显示面板中非显示区的局部俯视图；
43.图9是又一种图5示出的r处的局部放大图；
44.图10是本技术实施例提供的另一种显示面板中非显示区的局部俯视图；
45.图11是本技术实施例提供的又一种显示面板中非显示区的局部俯视图；
46.图12是图11示出的f-f’处的膜层结构示意图；
47.图13是本技术实施例提供的一种显示面板的膜层结构示意图；
48.图14是本技术实施例提供的一种显示装置的俯视图。
具体实施方式
49.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
50.在相关技术中，请参考图1，图1是相关技术提供的一种显示装置的俯视图。显示装置通常包括：显示面板00和驱动芯片11。其中，显示面板00具有显示区0a，以及位于显示区0a外围的非显示区0b。显示面板00可以包括：衬底01，位于显示区0a内的多个发光器件(图
中未示出)，以及位于非显示区0b内的多条信号引线02。
51.其中，信号引线02的一端可以与发光器件电连接，例如，信号引线02的一端可以通过信号走线(例如，数据线和电源信号线)与发光器件电连接；信号引线02的另一端可以与驱动芯片11电连接。这样，驱动芯片11通过向信号引线02提供电信号以使得显示区0a内的发光器件发出相应的光线，进而能够让显示面板00显示出相应的图像。这里，当显示装置为折叠显示装置时，为了便于对折叠显示装置的两侧进行驱动，需要在该折叠显示装置中的显示面板的两侧均设置了驱动芯片，以使折叠显示装置所显示画面的亮度的均一性较好。
52.为了更清楚的看出显示面板00的膜层结构，请参考图2，图2是图1示出的a-a’处的显示面板的截面示意图。显示面板00还可以包括：位于非显示区0b内的第一无机层03和第二无机层04。其中，第一无机层03是指与位于显示面板00内的发光器件背离衬底01一侧的同层设置的无机层，第二无机层04是指位于显示面板00内的发光器件靠近衬底01一侧的同层设置的无机层。示例的，第一无机层03可以为与显示面板00中的封装层内的无机封装层同层设置的无机层，和/或，与显示面板00中的触控层内的绝缘层同层设置的无机层。第二无机层04可以为与显示面板00中的像素驱动电路内的绝缘层同层设置的无机层。
53.显示面板00还可以包括：位于非显示区0b内与信号引线02电连接的接线端05。驱动芯片11可以通过绑定工艺与显示面板00固定，且在驱动芯片11绑定在显示面板00上后，驱动芯片11内的信号端可以与显示面板00内的接线端05电连接。这里，在将驱动芯片11绑定在显示面板00的非显区0b内的过程中，需要向驱动芯片11施加一定的按压力，以使驱动芯片11内的信号端和接线端05能够通过导电粒子l电连接。
54.然而，由于显示面板00中的第一无机层03和第二无机层04分别位于发光器件的两侧。因此，在制备显示面板00的过程中，为了不对发光器件的发光造成影响，第一无机层03需要采用与第二无机层04不同的制备工艺进行制备，导致第一无机层03和第二无机层04之间的连接的紧密性较差。如此，在将驱动芯片11绑定在显示面板00的非显区0b内的过程中，在对驱动芯片11施加按压力后，非显示区0b内的第一无机层03和第二无机层04均会受到一定程度的按压力，导致非显示区0b内的第一无机层03和第二无机层04极易出现膜层分离的现象，进而导致了显示面板00的良品率较低。
55.此外，一般显示面板00的背面(也即显示面板00中的衬底01背离发光器件的一面)会贴附保护膜。在将驱动芯片11绑定在显示面板00上后，需要将将显示面板00的背面贴附的保护膜撕除。由于显示面板00中非显示区0b内未绑定驱动芯片11的区域的韧性较好，因此，在将保护膜撕除的过程中，非显示区0b内未绑定驱动芯片11的区域所受到的作用力较大，该作用力也会让非显示区0b内的第一无机层03和第二无机层04出现膜层分离的现象。
56.如图3所示，图3是一种第一无机层和第二无机层出现膜层分离现象的效果图。由于在将驱动芯片11绑定在显示面板00的非显区0b内的过程中，位置p处受力较大，因此，第一无机层03和第二无机层04在位置p处发生膜层分离的现象的概率较大。另外，由于在将保护膜撕除的过程中，位置p处所受到的作用力较大，因此，进一步的加大了第一无机层03和第二无机层04在位置p处发生膜层分离的现象的概率。又由于非显示区0b内的接线端05处具有多层相互搭接的金属层，因此，位置q处的高度较大，导致在位置p处发生膜层分离现象会延伸至位置q处，进而导致位置q处也极易出现膜层分离的现象。
57.在这种情况下，在显示面板00中非显示区0b内的第一无机层03和第二无机层04出
现膜层分离的现象时，位置p处和位置q处发生膜层分离的现象会向周围延伸，可能导致显示面板00内的显示区域0a内也会出现膜层分离的现象，进而导致显示面板00中的发光器件会受到水氧侵蚀而发生损坏，导致显示面板00良品率会进一步的较低。
58.请参考图4，图4是本技术实施例提供的一种显示面板的俯视图。显示面板000具有显示区00a和位于显示区00a外围的非显示区00b。
59.为了更清楚的看出显示面板000的膜层结构，请参考图5，图5是图4示出的显示面板在b-b’处的膜层结构示意图。显示面板000可以包括：衬底100，位于显示区00a内的发光器件(图中未示出)，位于非显示区00b内的层叠设置的第一无机层200和第二无机层300，以及位于非显示区00b内的第一辅助金属层400和第二辅助金属层500。
60.第一无机层200可以与位于发光器件背离衬底100一侧的无机层同层设置，第二无机层300与位于发光器件朝向衬底100一侧的无机层同层设置。示例的，在制备显示面板000时，需要在衬底100上先制备出第二无机层300，再制备出发光器件，最后制备出第一无机层200。为此，为了不影响后续发光器件的正常发光，第一无机层200需要采用与第二无机层300不同的制备工艺进行制备。例如，第二无机层300可以采用高温制备方法进行制备，而第一无机层200仅可以采用低温制备方法进行制备。
61.为了更清楚的看出第一无机层200、第二无机层300、第一辅助金属层400和第二辅助金属层500之间的位置关系，请参考图6，图6是一种图5示出的r处的局部放大图。第一辅助金属层400位于第一无机层200背离第二无机层300一侧，第二辅助金属层500位于第二无机层300背离第一无机层200的一侧，第一辅助金属层400在衬底100上的正投影与第二辅助金属层500在衬底100上的正投影至少部分重合，且第一辅助金属层400与第二辅助金属层500搭接。这里，第一辅助金属层400与第二辅助金属层500与显示面板000内接电的导电层均不存在搭接关系，也即是，第一辅助金属层400与第二辅助金属层500在显示面板000内不参与任何导电过程。
62.在这种情况下，由于第一辅助金属层400和第二辅助金属层500均是采用金属材料进行制备得到的。因此，在第一辅助金属层400和第二辅助金属层500搭接后，二者之间的连接的紧密性较好。又由于第一无机层200和第二无机层300位于第一辅助金属层400和第二辅助金属层500之间。因此，通过相互搭接的第一辅助金属层400和第二辅助金属层500可以提高第一无机层200和第二无机层300之间连接的紧密性。如此，后续在将驱动芯片绑定在显示面板000上的过程中，或者，在将显示面板000的背面粘接的保护膜撕除的过程中，非显示区00b内的第一无机层200和第二无机层300之间都不容易出现膜层分离的现象，有效的降低了第一无机层200和第二无机层300出现膜层分离的概率，进而有效的提高了显示面板000的良品率。
63.综上所述，本技术实施例提供的显示面板，包括：衬底、发光器件、第一无机层、第二无机层、第一辅助金属层和第二辅助金属层。由于第一辅助金属层和第二辅助金属层均是采用金属材料进行制备得到的。因此，在第一辅助金属层和第二辅助金属层搭接后，二者之间的连接的紧密性较好。如此，通过相互搭接的第一辅助金属层和第二辅助金属层可以提高位于第一辅助金属层和第二辅助金属层之间的第一无机层和第二无机层之间连接的紧密性。这样，后续在将驱动芯片绑定在显示面板上的过程中，或者，在将显示面板的背面粘接的保护膜撕除的过程中，非显示区内的第一无机层和第二无机之间都不容易出现膜层
分离的现象，有效的降低了第一无机层和第二无机层出现膜层分离的概率，进而有效的提高了显示面板的良品率。
64.在本技术实施例中，如图6所示，第一无机层200具有第一过孔v1，第二无机层300具有与第一过孔v1连通的第二过孔v2，第一辅助金属层400依次穿过第一过孔v1和第二过孔v2后与第二辅助金属层500搭接。这里，第一过孔v1在衬底100上的正投影和第二过孔v2在衬底100上的正投影的边界重合，如此，第一辅助金属层400在穿过第一过孔v1和第二过孔v2后与第二辅助金属层500的搭接面积不会发生变化，使得第一辅助金属层400和第二辅助金属层500的搭接效果较好。
65.在本技术中，第一过孔v1的个数为多个，多个第一过孔v1在衬底100上的正投影均匀分布在第一辅助金属层400在衬底100上的正投影内。同样的，第二过孔v2的个数也为多个，多个第二过孔v2在衬底100上的正投影均匀分布在第一辅助金属层400在衬底100上的正投影内。并且，多个第一过孔v1可以与多个第二过孔v2一一对应连通。这样，第一辅助金属层400通过多个第一过孔v1与多个第二过孔v2和第二辅助金属层500搭接时，第一辅助金属层400与第二辅助金属层500的搭接面积较大，且第一辅助金属层400与第二辅助金属层500之间的搭接位置是均匀分布的，进一步的提高了位于第一辅助金属层400和第二辅助金属层500之间的第一无机层200和第二无机层300连接的紧密性。
66.在本技术实施例中，请参考图7，图7是另一种图5示出的r处的局部放大图。第二无机层300具有卡接槽30a，第一无机层200具有位于卡接槽30a内的卡接凸起20a。这样，通过卡接槽30a和卡接凸起20a的卡接，可以提高第一无机层200与第二无机层300连接时的紧密性，进一步的降低了第一无机层200和第二无机层300发生膜层分离现象的概率。
67.在本技术中，请参考图8，图8是本技术实施例提供的一种显示面板中非显示区的局部俯视图。卡接槽30a在衬底100上的正投影，与第一辅助金属层400和第二辅助金属层500的搭接位置在衬底100上的正头不重合。这样，卡接槽30a与卡接凸起20a不会影响第一辅助金属层400和第二辅助金属层500的搭接，第一辅助金属层400与第二辅助金属层500也不会影响卡接槽30a和卡接凹槽20a的卡接。需要说明的是，上述图7所示的膜层结构图可以为图8所示c-c’出的截面示意图。
68.在本技术实施例中，第二无机层300中的卡接槽30a在衬底100上的正投影的形状为圆形、方形、条形和环形中的至少一种。图8是以卡接槽30a在衬底100上的正投影的形状为环形为例进行示意性说明的。
69.需要说明的是，第一无机层200中的卡接凸起20a在衬底100上的正投影的形状需要与卡接槽30a在衬底100上的正投影的形状相同。例如，当卡接槽30a在衬底100上的正投影的形状为环形时，卡接凸起20a在衬底100上的正投影的形状也为环形。并且，当卡接槽30a和卡接凸起20a在衬底100上的正投影的形状均为环形时，通过环形的卡接槽40a和卡接凸起20a的卡接，可以进一步的提高第一无机层200与第二无机层300连接的紧密性。
70.在本技术中，请参考图9，图9是又一种图5示出的r处的局部放大图。显示面板000还可以包括：位于第二辅助金属层500背离第一辅助金属层400一侧的第三辅助金属层600，以及位于第三辅助金属层600和第二辅助金属层500之间的第三无机层700。第三辅助金属层600在衬底100上的正投影与第二辅助金属层500在衬底100上的正投影至少部分重合，且第三辅助金属层600与第二辅助金属层500搭接。这里，第三辅助金属层600和第二辅助金属
层500也与显示面板000内接电的导电层均不存在搭接关系，也即是，第三辅助金属层600和第二辅助金属层500在显示面板000内不参与任何导电过程。
71.在这种情况下，由于第三辅助金属层600也是采用金属材料进行制备得到的。因此，在第二辅助金属层500和第三辅助金属层600搭接后，二者之间的连接的紧密性较好。如此，通过第三辅助金属层600可以防止第二辅助金属层500与第三无机层700出现膜层分离的现象，进一步的提高了位于第二辅助金属层500与第一辅助金属层400之间的第一无机层200与第二无机层300连接的时的紧密性。
72.在本技术实施例中，第三无机层700具有第三过孔v3，第二辅助金属层500穿过第三过孔v3与第三辅助金属层600搭接。这里，第三过孔v3的个数也为多个，并且多个第三过孔v3在衬底100上的正投影均匀分布在第二辅助金属层500在衬底100上的正投影内。这样，第二辅助金属层500通过多个第三过孔v3和第三辅助金属层600搭接时，第二辅助金属层500和第三辅助金属层600的搭接面积较大，且第二辅助金属层500和第三辅助金属层600之间的搭接位置是均匀分布的，降低了第二辅助金属层500与第三无机层700出现膜层分离的概率，进一步的提高了第二辅助金属层500与第一辅助金属层400之间的第一无机层200与第二无机层300连接的时的紧密性。
73.在本技术中，请参考图10，图10是本技术实施例提供的另一种显示面板中非显示区的局部俯视图。非显示区00b内设置有绑定区00b1，绑定区00b1的周围设置有第一辅助区r1和/或第二辅助区r2。这里，绑定区00b1用于与驱动芯片进行绑定。
74.在本技术实施例中，绑定区00b1可以为长条形的矩形区，第一辅助区r1的个数为四个，四个第一辅助区r1分别设置的绑定区00b1的四个角部的周围，第二辅助区r2的个数为两个，两个第二辅助区r2设置在绑定区00b1的两个短边的周围。
75.由于第一辅助区r1内不存在与显示面板000内的任何导电结构电连接的结构，因此，第一辅助区r1内可以同时设置有第一辅助金属层400、第二辅助金属层500和第三辅助金属层600。例如，上述图9可以为图10所示的第一辅助区内d-d’处的截面示意图。又由于第二辅助区r2内设置有用于对显示面板进行检测的导电结构，且该导电结构通常与第三辅助金属层600同层设置，因此，第二辅助区r2内不能设置第三辅助金属层600，该第二辅助区r2内可以同时设置有第一辅助金属层400和第二辅助金属层500。例如，上述图8可以为图10所示的第二辅助区内e-e’处的截面示意图。
76.在本技术实施例中，请参考图11，图11是本技术实施例提供的又一种显示面板中非显示区的局部俯视图。非显示区00b内还设置环绕绑定区00b1布置的辅助去除区00b2，第一无机层200在100衬底上的正投影与辅助去除区00b2不重合，且第一辅助区r1和第二辅助区r2均相对于辅助去除区00b2更靠近绑定区00b1。
77.为了更清楚的看清辅助去除区00b2内的膜层结构，请参考图12，图12是图11示出的f-f’处的膜层结构示意图。这里，辅助去除区00b2内不存在第一无机层200，进而保证辅助去除区00b2内不会出现第一无机层200和第二无机层300发生膜层分离的现象。示例的，由于辅助去除区00b2位于绑定区00b1外一圈，因此，即使在将驱动芯片绑定在绑定区00b1内的过程中，辅助去除区00b2受到按压力较大，该辅助去除区00b2内也不会出现第一无机层200和第二无机层300发生膜层分离的现象。
78.请参考图13，图13是本技术实施例提供的一种显示面板的膜层结构示意图。显示
面板000还可以包括：与发光器件800电连接的像素驱动电路900，用于封装发光器件的封装层1000，以及位于封装层1000背离发光器件800一侧的触控层1100。这里，在将驱动芯片绑定在显示面板00上后，驱动芯片可以通过像素驱动电路向发光器件800施加电信号，使发光器件800能够发出光线，以使显示面板000能够显示图像。
79.显示面板000中的像素驱动电路900的个数为多个。每个像素驱动电路900可以包括：遮光层901、有源层902、第一栅极903、第二栅极904、源极905、漏极906和转接电极907。这里，多个像素驱动电路900可以与多个发光器件800一一对应电连接。
80.其中，遮光层901与有源层902之间可以通过第一绝缘层1200绝缘，且有源层902在衬底100上的正投影位于遮光层901在衬底100上的正投影内。这样，遮光层901可以对有源层902进行遮挡，以避免有源层902在光线的照射下出现电压阈值偏移的现象。
81.有源层902与第一栅极903之间可以通过第一栅极绝缘层1300绝缘，有源层902与第二栅极904之间可以通过第二栅极绝缘层1400绝缘，且该有源层902分别与源极905和漏极906电连接。通常情况下，源极905和漏极906同层设置，也即是，该源极905和漏极906属于同一个导电图形中的一部分。源极905和漏极906所在的导电图形可以与第二栅极904之间通过第二绝缘层1500绝缘。
82.这里，有源层902、第一栅极903、第二栅极904、源极905和漏极906能够组成薄膜晶体管，且本技术实施例是以薄膜晶体管为顶栅型薄膜晶体管为例进行示意性说明的。在其他的可选的实现方式中，该薄膜晶体管还可以为底栅型薄膜晶体管，本技术实施例对此不作限定。
83.显示面板000还可以包括：位于显示区00a的栅线和数据线。其中，栅线可以与第一栅极903和第二栅极904的一个电连接，数据线可以与源极905和漏极906中的一个电连接，源极905和漏极906中的另一个可以通过转接电极907与发光器件800电连接。示例的，转接电极907与漏极906之间通过第三绝缘层1600绝缘。
84.发光器件800可以包括：多个层叠设置的阳极层801、发光层802和阴极层803。其中，该发光器件800可以为有机电致器件(英文：organic light emitting display；简称：oeld)。这里，每个像素驱动电路900可以通过转接电极907与对应的发光器件800中的阳极层801电连接。示例的，转接电极907与阳极层801之间具有第一平坦层1700。
85.显示面板000还可以包括：像素界定层1800。该像素界定层1800中位于显示区00a内的部分具有多个像素孔v4。在每个像素孔v4内，阳极层801中位于该像素孔v4内的部分、发光层802中位于该像素孔v4内的部分以及阴极层803中位于该像素孔v4内的部分能够组成一个发光器件800。
86.封装层1000可以包括：层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。封装层1000用于对发光器件800进行封装，以避免发光器件800中的发光层802被空气中的水分和氧气等成分的侵蚀，导致其被损坏。如此，通过封装层1000可以有效的提高发光器件800的使用寿命。
87.触控层1100可以包括：层叠设置的第一导电层1101和第二导电层1102，以及位于第一导电层1101和第二导电层1102之间的第四绝缘层1103。触控层1100可以使得显示面板000实现触控功能。需要说明的是，在一种情况中，第一导电层1101可以包括触控驱动电极，第二导电层1102可以包括触控感测电极。在另一种情况中，第一导电层1101可以包括触控
驱动电极和触控感测电极，第二导电层1102可以包括用于桥接相邻两个触控驱动电极或触控感测电极的桥接电极。
88.在本技术实施例中，第一辅助金属层400可以与触控层1100中的导电层同层设置且材料相同，也即是，第一辅助金属层400可以与触控层1100中的导电层是通过一次构图工艺形成的。示例的，第一辅助金属层400可以与触控层1100中的第一导电层1101和/或第二导电层1102同层设置且材料相同。也即是，第一辅助金属层400可以与第一导电层1101和/或第二导电层1102同层设置且材料相同。
89.第二辅助金属层500与像素驱动电路900中的部分电极同层且材料相同，也即是，第二辅助金属层500可以与像素驱动电路900中的部分电极通过一次构图工艺形成。示例的，第二辅助金属层500可以与触控层1100内的第一栅极903、第二栅极904、源极905、漏极906和转接电极907中任意一个同层设置且材料相同。
90.第一无机层200中的部分与封装层1000内的无机封装层同层设置且材料相同，第一无机层200中的另一部分与触控层1100内的绝缘层同层设置且材料相同。如此，第一无机层200可以与无机封装层和/或触控层1100内的绝缘层同层通过一次构图工艺形成。示例的，第一无机层200可以与触控层1100内的第四绝缘层1103同层设置且材料相同。
91.第二无机层300可以与像素驱动电路900内的绝缘层同层设置且材料相同。如此，第二无机层300可以与像素驱动电路900内的绝缘层通过一次构图工艺形成。示例的，第二无机层300可以与像素驱动电路900内的第一绝缘层1200、第一栅极绝缘层1300、第二栅极绝缘层1400、第二绝缘层1500和第三绝缘层1600中任意一个同层设置且材料相同。
92.需要说明的是，当第二辅助金属层500与触控层1100内的第二栅极904同层设置时，第三辅助金属层600可以与第一栅极903同层设置且材料相同。如此，第二无机层300可以与第二绝缘层1500同层设置且材料相同，第三无机层700可以与第二栅极绝缘层1400同层设置且材料相同。
93.还需要说明的是，这里的一次构图工艺，以及下述实施例中的一次构图工艺均包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
94.综上所述，本技术实施例提供的显示面板，包括：衬底、发光器件、第一无机层、第二无机层、第一辅助金属层和第二辅助金属层。由于第一辅助金属层和第二辅助金属层均是采用金属材料进行制备得到的。因此，在第一辅助金属层和第二辅助金属层搭接后，二者之间的连接的紧密性较好。如此，通过相互搭接的第一辅助金属层和第二辅助金属层可以提高位于第一辅助金属层和第二辅助金属层之间的第一无机层和第二无机层之间连接的紧密性。这样，后续在将驱动芯片绑定在显示面板上的过程中，或者，在将显示面板的背面粘接的保护膜撕除的过程中，非显示区内的第一无机层和第二无机之间都不容易出现膜层分离的现象，有效的降低了第一无机层和第二无机层出现膜层分离的概率，进而有效的提高了显示面板的良品率。
95.本技术实施例还提供了一种显示面板的制造方法，该显示面板000的制造方法用于制造图5示出的显示面板000。该显示面板000的制造方法可以包括：
96.在衬底上形成发光器件、第一无机层、第二无机层、第一辅助金属层和第二辅助金属层。
97.其中，显示面板具有显示区和位于显示区外围的非显示区，发光器件位于显示区
内，第一无机层、第二无机层、第一辅助金属层和第二辅助金属层均位于非显示区内。
98.第一无机层与位于发光器件背离衬底一侧的无机层同层设置，第二无机层与位于发光器件朝向衬底一侧的无机层同层设置。
99.第一辅助金属层位于第一无机层背离第二无机层一侧，第二辅助金属层位于第二无机层背离第一无机层的一侧，第一辅助金属层在衬底上的正投影与第二辅助金属层在衬底上的正投影至少部分重合，且第一辅助金属层与第二辅助金属层搭接。
100.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的显示面板具体原理，可以参考前述显示面板结构的实施例中的对应内容，在此不再赘述。
101.综上所述，本技术实施例提供的显示面板的制造方法，包括：在衬底上形成发光器件、第一无机层、第二无机层、第一辅助金属层和第二辅助金属层。由于第一辅助金属层和第二辅助金属层均是采用金属材料进行制备得到的。因此，在第一辅助金属层和第二辅助金属层搭接后，二者之间的连接的紧密性较好。如此，通过相互搭接的第一辅助金属层和第二辅助金属层可以提高位于第一辅助金属层和第二辅助金属层之间的第一无机层和第二无机层之间连接的紧密性。这样，后续在将驱动芯片绑定在显示面板上的过程中，或者，在将显示面板的背面粘接的保护膜撕除的过程中，非显示区内的第一无机层和第二无机之间都不容易出现膜层分离的现象，有效的降低了第一无机层和第二无机层出现膜层分离的概率，进而有效的提高了显示面板的良品率。
102.本技术实施例还提供了一种显示装置。请参考图14，图14是本技术实施例提供的一种显示装置的俯视图。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置可以包括：驱动芯片111和显示面板000。其中，显示面板000可以为oeld显示面板或者有源矩阵有机发光二极体(英文：active matrix-organic light emitting diode；简称：am-oled)显示面板。
103.在本技术实施例中，显示面板000可以为上述实施例中的显示面板000。例如，其可以为图5、图6、图7、图9或图12示出的显示面板。该驱动芯片111与显示面板000连接，用于为显示面板000提供电信号，以使显示面板000能够显示图像。
104.需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
105.在本技术中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
106.以上所述仅为本技术的可选的实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。