显示面板制备方法及显示面板与流程

1.本发明涉及显示设备领域，特别是一种显示面板制备方法及显示面板。


背景技术：

2.将micro-led(微型发光二极管)与mini-led(迷你发光二极管)技术统称为mled技术，是将led转移到背板或背板自身转移至led器件上驱动led发光的技术，此类产品可以作为背光使用或直接作为显示产品。
3.mled产品工艺主要受限于led芯片向背板转移的技术。对于mini-led通常采取pick&place(分拣)的方式，利用机械臂一次拾取单颗芯片放置在背板上，效率较低，不适用于高解析度面板的led芯片转移。对于micro-led芯片，因其尺寸小且数量多，通常需求巨量转移的方式来进行芯片转移，这样能够提高效率，实现产品的量产化生产。
4.巨量转移技术中较为成熟的技术为stamp(转印)，另外还有激光转移、滚轮转印、流体自组装等巨量转移方式，其中流体自组装的方式收到广泛研究。在已有的研究中，流体自组装通常只能转移单色芯片，鲜有对三色芯片的转移研究。


技术实现要素：

5.本发明的目的是提供一种显示面板制备方法及显示面板，以解决现有技术中发光芯片的转移耗时长、效率低等技术问题。
6.为实现上述目的，本发明提供一种显示面板制备方法，所述显示面板制备方法包括以下步骤：制备若干带有磁性层的发光芯片；在一背板上定义出若干子像素，所述子像素包括第一子像素和第二子像素；在每一所述子像素中的背板上分别形成一凹槽；在所述背板的背对所述凹槽的一表面上安装电磁装置；使所述电磁装置在所述第二子像素中产生与所述磁性层相同的磁极；将部分所述发光芯片转移至所述第一子像素中的所述凹槽中；关闭所述电磁装置，将部分所述发光芯片转移至剩余所述凹槽中；分离所述背板与所述电磁装置。
7.进一步地，制备带有所述磁性层的发光芯片步骤包括以下步骤：制备叠层设置的主体部和延伸部，其中所述延伸部的宽度小于所述主体部的宽度；在所述延伸部远离所述主体部的一表面上形成所述磁性层；在所述主体部靠近所述延伸部的一表面上形成第一电极；在所述磁性层远离所述延伸部的一表面上形成第二电极。
8.进一步地，在所述背板上形成所述凹槽步骤中包括以下步骤：在所述背板上形成具有第一槽底的第一槽体；加深所述凹槽的深度形成具有第二槽底的第二槽体；其中，所述第一槽底朝向所述主体部靠近所述延伸部的一表面，所述第二槽底朝向所述磁性层远离所述延伸部的一表面；所述显示面板制备方法中还包括以下步骤：在所述第一槽底上形成与所述第一电极相对应的第一连接引脚；在所述第二槽底上形成与所述第二电极相对应的第二连接引脚。
9.进一步地，所述显示面板制备方法还包括以下步骤：检查并判断每一所述凹槽中
是否落入了正确的所述发光芯片；如果所述凹槽中所落入的发光芯片不正确，通过控制对应位置的电磁装置产生与所述磁性层相通的磁极，使错误的发光芯片弹出，关闭所述电磁装置后将正确的发光芯片转移至所述凹槽中。
10.进一步地，所述显示面板制备方法还包括以下步骤：在所述背板上定义出第三子像素；所述电磁装置在所述第三子像素中产生与所述磁性层相同的磁极，使所述发光芯片无法落入所述第三子像素中的所述凹槽中；将部分所述发光芯片转移至所述第二子像素中的所述凹槽中。
11.进一步地，所述显示面板制备方法还包括以下步骤：将所述发光芯片固定在所述凹槽中。
12.进一步地，所述电磁装置包括若干电磁铁，所述电磁铁对应于所述子像素。
13.本发明中还提供一种显示面板，所述显示面板采用如上所述的显示面板制备方法所制得。所述显示面板具有若干子像素，所述子像素包括第一子像素和第二子像素。
14.所述显示面板包括一背板和若干发光芯片。每一子像素中的背板上设有一凹槽，每一所述凹槽中设有一所述发光芯片；所述发光芯片靠近所述背板的一端设有一磁性层。
15.所述发光芯片包括主体部、延伸部、第一电极和第二电极。所述主体部与所述延伸部叠层设置，所述磁性层设于所述延伸部远离所述主体部的一表面上，并且所述延伸部的宽度小于所述主体部的宽度。所述第一电极设于所述主体部朝向所述延伸部的一表面上。所述第二电极设于所述延伸部远离所述主体部的一表面上。
16.进一步地，所述凹槽的形状与所述发光芯片的形状相契合。所述凹槽包括第一槽体和第二槽体。所述第一槽体具有一第一槽底，所述第一槽底与所述主体部靠近所述延伸部的一表面接触。所述第二槽体位于所述第一槽体远离所述凹槽槽口的一侧。所述第二槽体具有一第二槽底，所述第二槽底与所述磁性层远离所述延伸部的一表面接触。
17.所述背板包括第一连接引脚和第二连接引脚。所述第一连接引脚设于所述第一槽底上，并与所述第一电极电连接。所述第二连接引脚设于所述第二槽底上，并与所述第二电极电连接。
18.本发明的优点是：本发明所提供的一种显示面板制备方法及显示面板中，利用磁极之间的相互作用使所述发光芯片在转移时能够准确定位，并且无需增加高精度的设备，仅通过磁性层与电磁装置之间的配合便可以实现可循环、低成本、高精度以及高良率的芯片转移工程。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本发明实施例中显示面板的层状结构示意图；
21.图2为本发明实施例中发光芯片的层状结构示意图；
22.图3为本发明实施例中发光芯片的仰视图；
23.图4为本发明实施例中凹槽的结构示意图；
24.图5为本发明实施例中显示面板制备方法的流程示意图；
25.图6为本发明实施例中电磁装置的层状结构示意图。
26.图中部件表示如下：
27.显示面板1；
28.第一子像素1r；
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第二子像素1g；
29.第三子像素1b；
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发光芯片10；
30.发光面10a；
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主体部11；
31.延伸部12；
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磁性层13；
32.第一电极14；
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第二电极15；
33.第一芯片10r；
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第二芯片10g；
34.第三芯片10b；
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背板20；
35.显示面20a；
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背面20b；
36.凹槽21；
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槽口22；
37.第一槽体23；
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第一槽底24；
38.第二槽体25；
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第二槽底26；
39.第一连接引脚27；
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第二连接引脚28；
40.电磁装置30；
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电磁铁31。
具体实施方式
41.以下参考说明书附图介绍本发明的优选实施例，证明本发明可以实施，所述发明实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本发明，使其技术内容更加清楚和便于理解。本发明可以通过许多不同形式的发明实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。
42.在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。附图所示的每一部件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。为了使图示更清晰，附图中有些地方适当夸大了部件的厚度。
43.此外，以下各发明实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定发明实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
44.当某些部件被描述为“在”另一部件“上”时，所述部件可以直接置于所述另一部件上；也可以存在一中间部件，所述部件置于所述中间部件上，且所述中间部件置于另一部件上。当一个部件被描述为“安装至”或“连接至”另一部件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个部件通过一中间部件间接“安装至”、或“连接至”另一个部件。
45.本发明实施例中提供一种显示装置，所述显示装置可以为mled显示装置，其包括如图1中所示的自发光显示面板1。所述显示装置可以为任何带有显示功能的显示器件，例如手机、笔记本电脑、平板电脑等。
46.如图1所示，所述显示面板1上分布有子像素，每一子像素中都能发出相应颜色的光线。具体的，所述子像素包括第一子像素1r、第二子像素1g和第三子像素1b，其中，所述第一子像素1r用于提供红色光线，所述第二子像素1g用于提供绿色光线，所述第三子像素1b用于提供蓝色光线。
47.所述显示面板1中包括一背板20以及设与所述背板20上的若干发光芯片10。
48.如图2和图3所示，所述发光芯片10包括一主体部11、一延伸部12以及一磁性层13。所述主体部11与所述延伸部12叠层设置，并且所述延伸部12的宽度小于所述主体部11的宽度，同时所述主体部11的中心轴与所述延伸部12的中心轴重合，形成如图2中所示的t形对称结构。所述磁性层13设于所述延伸部12远离所述主体部11的一表面上。所述发光芯片10所发出的光线从所述主体部11远离所述延伸部12的一表面上射出，即所述主体部11远离所述延伸部12的一表面为所述发光芯片10的发光面10a。
49.所述发光芯片10中还包括第一电极14和第二电极15。所述第一电极14设于所述主体部11靠近所述延伸部12的一表面(即所述主体部11背对所述发光面10a的一表面)，并如图3中所示环绕所述延伸部12。所述第二电极15设于所述磁性层13远离所述延伸部12的一表面上，并穿过所述磁性层13与所述主体部11或所述延伸部12电连接。
50.如图1所示，所述发光芯片10选用mini-led或micro-led，其分为第一芯片10r、第二芯片10g以及第三芯片10b。所述第一芯片10r、所述第二芯片10g与所述第三芯片10b分别可发出红光、绿光或蓝光中的一种。具体的，所述第一芯片10r可以发出红光，其设于所述第一子像素1r中。所述第二芯片10g可以发出绿光，其设于所述第二子像素1g中。所述第三芯片10b可以发出蓝光，其设于所述第三子像素1b中。可以发出不同颜色的发光芯片10均匀分布在所述背板20上，其所发出的光线组合形成一副完整的显示画面，并通过三色光线的混合实现五颜六色的彩色显示。
51.如图1和图4所示，所述背板20具有一显示面20a以及背对所述显示面20a的背面20b。在所述背板20的显示面20a上设有若干凹槽21，每一子像素中都具有一凹槽21，每一凹槽21中都设有一发光芯片10，所述凹槽21的形状与所述发光芯片10的形状相契合，并且所述发光芯片10的发光面10a与所述背板20的显示面20a位于同一平面中。具体的，位于所述第一子像素1r中的凹槽21中设有所述第一芯片10r，位于所述第二子像素1g中的凹槽21中设有所述第二芯片10g，位于所述第三子像素1b中的凹槽21中设有所述第三芯片10b。
52.所述凹槽21包括第一槽体23和第二槽体25。所述第一槽体23从所述背板20的显示面20a向所述背面20b延伸，但并不贯穿所述背板20。所述第一槽体23的深度等于所述主体部11的厚度，并且所述第一槽体23的形状与所述主体部11相契合。所述第一槽体23具有一第一槽底24，所述第一槽底24朝向所述凹槽21的槽口22，所述主体部11远离所述发光面10a的一表面与所述第一槽底24相接触。所述第二槽体25设于所述第一槽体23远离所述槽口22的一侧，其从所述第一槽底24向所述背板20的背面20b延伸，但也不贯穿所述背板20。所述第二槽体25的深度等于或大于所述延伸部12和所述磁性层13的厚度之和，并且所述第一槽体23形状与所述延伸部12、所述磁性层13以及所述第二电极15相契合。所述第二槽体25具有一第二槽底26，所述第二槽底26与所述第一槽底24共同朝向所述槽口22，并且所述第一槽底24与所述第二槽底26之间具有段差，所述第一槽底24与所述背面20b之间的距离大于所述第二槽底26与所述背面20b之间的距离，所述磁性层13远离所述延伸部12的一表面与
第二槽底26相接触。
53.所述背板20为阵列基板，其还包括若干第一连接引脚27和若干第二连接引脚28，每一子像素中都设有一第一连接引脚27和一第二连接引脚28。所述第一连接引脚27设于所述第一槽底24上，并与所述主体部11上的第一电极14电连接。所述第二连接引脚28设于所述第二槽底26上，并与所述磁性层13上的第二电极15电连接。其中，所述第一电极14和所述第二电极15可以位于所述第一槽底24和所述第二槽底26的表面，也可以直接内嵌在所述背板20中。所述发光芯片10通过所述第一连接引脚27和所述第二连接引脚28与所述背板20电连接。
54.本发明实施例中还提供一种显示面板1制备方法，用于制备如上所述的显示面板1。所述显示面板1制备方法的流程如图5所示，其包括以下具体实施步骤：
55.步骤s10)制备发光芯片10：通过led制程制备叠层设置的主体部11以及宽度小于所述主体部11的延伸部12；通过物理气相沉积法或化学气相沉积法在所述延伸部12远离所述主体部11的一表现上制备磁性物质，并对该层磁性物质进行磁化处理，形成磁性层13；在所述主体部11靠近所述延伸部12的一表面上形成第一电极14；在所述磁性层13远离所述延伸部12的一表面上形成第二电极15，完成所述第一芯片10r的制备。使用与所述第一芯片10r相似的制备方法依次制备第二芯片10g和第三芯片10b。所述第一芯片10r、所述第二芯片10g和所述第三芯片10b均为所述发光芯片10。
56.步骤s20)制备背板20：在一背板20设定若干子像素，所述子像素包括第一子像素1r、第二子像素1g和第三子像素1b；在每一子像素中的背板20上形成具有第一槽底24的第一槽体23，并加深所述凹槽21的深度，在所述第一槽体23的基础上形成具有第二槽底26的第二槽体25，所述第一槽体23和所述第二槽体25组合形成形状与所述发光芯片10相契合的凹槽21；在所述第一槽底24上形成与所述第一电极14相对应的第一连接引脚27；在所述第二槽底26上形成与所述第二电极15相对应的第二连接引脚28。
57.步骤s30)安装电磁装置30：准备一电磁装置30，如图6所示，所述电磁装置30的一表面上设有若干电磁铁31，所述电磁铁31在所述电磁装置30上的分布规律与所述子像素的分布规律相同；将所述电磁装置30安装在所述背板20背对所述凹槽21的一表面(即所述背板20的背面20b)上，并将所述电磁铁31对应于所述子像素，使每一子像素中都具有一电磁铁31；所述电磁装置30中的控制电路可独立控制每一电磁铁31运行。
58.步骤s40)转移所述第一芯片10r：打开所述电磁装置30，并控制所述电磁装置30中对应于所述第二子像素1g和所述第三子像素1b的电磁铁31靠近所述背板20的一端产生与所述发光芯片10中磁性层13相同的磁极，而所述电磁装置30中对应于所述第一子像素1r的电磁体保持关闭；通过流体自组装的方式将所述第一芯片10r转移至位于所述第一子像素1r中的凹槽21中；而在所述第二子像素1g和所述第三子像素1b中，由于通过所述电磁装置30产生了与所述磁性层13相同的磁极，在磁力的作用下促使所述第一芯片10r无法落入位于所述第二子像素1g和所述第三子像素1b中的凹槽21中，从而使第一芯片10r只能精准落入位于所述第一子像素1r中的凹槽21中。
59.步骤s50)转移所述第二芯片10g：控制所述电磁装置30中对应于所述第三子像素1b的电磁铁31靠近所述背板20的一端产生与所述发光芯片10中磁性层13相同的磁极，而所述电磁装置30中对应于所述第一子像素1r和所述第二子像素1g的电磁体保持关闭；通过流
体自组装的方式将所述第二芯片10g转移至位于所述第二子像素1g中的凹槽21中；在所述第一子像素1r中，由于其凹槽21中已经落入了第一芯片10r，故而所述第二芯片10g无法落入；而在所述第三子像素1b中，由于通过所述电磁装置30产生了与所述磁性层13相同的磁极，在磁力的作用下促使所述第二芯片10g无法落入位于所述第三子像素1b中的凹槽21中，从而使第二芯片10g只能精准落入位于所述第二子像素1g中的凹槽21中。
60.步骤s60)转移所述第三芯片10b：关闭所述电磁装置30中的所有电磁铁31；通过流体自组装的方式将所述第三芯片10b转移至位于所述第三子像素1b中的凹槽21中；而在所述第一子像素1r和所述第二子像素1g中，由于其凹槽21中已经分别落入了第一芯片10r和第二芯片10g，促使所述第三芯片10b无法落入位于所述第一子像素1r和所述第二子像素1g中的凹槽21中，从而使第三芯片10b只能精准落入位于所述第三子像素1b中的凹槽21中。
61.步骤s70)坏点检查：扫描检查落入所述凹槽21中的每一发光芯片10，并判断每一个凹槽21中是否落入了对应颜色的发光芯片10；如果所述凹槽21中所落入的发光芯片10不正确，则产生坏点，通过控制对应位置的电磁铁31产生与所述磁性层13相同的磁极使安装错误的发光芯片10弹出，随后关闭所述电磁装置30，并通过流体自组装的方式将正确的发光芯片10转移进空出的凹槽21中。
62.步骤s80)焊接所述发光芯片10：分离所述背板20和所述电磁装置30；通过焊接的方式将转移至所述背板20上发光芯片10固定在所述凹槽21中，并使所述发光芯片10的第一电极14和第二电极15分别与所述凹槽21中的第一连接引脚27和第二连接引脚28电连接。
63.本发明实施例中所提供的显示面板及其制备方法中，利用磁极同极相斥的原理在转移发光芯片时使所述发光芯片能够准确的自定位，并且无需增加高精度的设备，仅通过磁性层与电磁装置之间的配合便可以实现可循环、低成本、高精度以及高良率的芯片转移工程，并且还能实现多色芯片的流体自组装，克服了流体自组装工艺只能转移单色芯片的缺点，填补了流体自组装工艺在多色芯片领域的空白。
64.虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。