一种调节产品方向用于改善翘曲的方法与流程

1.本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种调节产品方向用于改善翘曲的方法。


背景技术：

2.在芯片加工的封装工艺过程中，尤其是基板级封装（panel level package）制程中，翘曲问题是最需要考虑问题之一。翘曲问题受到原材料选择，制程生产参数等影响。与此同时，由于产品的设计问题，有些产品的翘曲在行和列方向上存在很大的差异。这种翘曲很难通过改变原材料和制程参数来改善，其根本原因在于产品行和列两个方向上的原材料体积比不同。
3.假设芯片为长方形，那么与芯片长边平行方向上加热时膨胀、冷却时收缩比较快，而与芯片长边垂直方向上加热时膨胀、冷却时收缩比较慢。由于不同方向上热胀冷缩的情况不同，所以，在封装过程汇总就产生了一定程度的翘曲。


技术实现要素：

4.为解决上述现有技术中的问题，本发明提供了一种调节产品方向用于改善翘曲的方法。
5.为实现上述目的，本发明的一种调节产品方向用于改善翘曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：取料步骤：提供可以承载多个芯片的载体板；上胶步骤：在载体板上涂抹或贴敷黏结层；调节产品方向步骤：按照相邻芯片的四个方向之间间距形成的间距面积均相同摆放芯片；包封步骤：将不同的所述芯片摆放在载体板上，在所述黏结层以及芯片的表面上形成包封层,且相邻包封层之间间距相等。
6.进一步，每个芯片形成的所述包封层之间按照矩阵方式黏结在载体板上。
7.进一步，当包封层围成的是正方形，且芯片为长方形芯片时，所述调节产品方向步骤：按照相邻芯片的长边方向相互垂直摆放。
8.进一步，当包封层围成的是长方形，且芯片为长方形芯片时，所述调节产品方向步骤：按照相邻芯片的长边方向相互平行摆放，且芯片长边和长方形包封层长边平行。
9.进一步，当包封层围成的是长方形，且芯片为正方形芯片时，所述调节产品方向步骤：矩阵每一横向上的相邻芯片按照折线分布，横与横之间对立的芯片间距按照l1和l2两种不同间距交替分布。
10.进一步，所述黏结层的热膨胀系数低于所述包封层热膨胀系数。
11.本发明通过改变产品排布的方向来平衡行和列两个方向上的热胀冷缩时的变化。
附图说明
12.图1为本发明提出一种调节产品方向用于改善翘曲的方法的封装流程图；图2为本发明提出一种调节产品方向用于改善翘曲的方法的包封横断面图；图3为本发明包封层是正方形且芯片为长方形的产品布局示意图；图4为本发明包封层是长方形且芯片为长方形的产品布局示意图；图5为本发明包封层是长方形且芯片为正方形的产品布局示意图。
13.图中标记说明：包封层1、芯片2、载体板3、黏结层4。
具体实施方式
14.为了更好地了解本发明的目的、结构及功能，下面结合附图1-5，对本发明提出的一种调节产品方向用于改善翘曲的方法，做进一步详细的描述。
15.封装体制作过程中，芯片的cte是6左右，emc 塑封料的cte是10左右，芯片2的翘曲问题受到原材料选择，制程生产参数等影响。与此同时，由于产品的设计问题，有些产品的翘曲在行和列方向上存在很大的差异。这种翘曲很难通过改变原材料和制程参数来改善，其根本原因在于产品行和列两个方向上的原材料体积比不同。
16.假设芯片2为长方形，那么与芯片2长边平行方向上加热时膨胀、冷却时收缩比较快，而与芯片2长边垂直方向上加热时膨胀、冷却时收缩比较慢。由于不同方向上热胀冷缩的情况不同，所以，在封装过程汇总就产生了一定程度的翘曲。
17.本专利设计一种调节产品方向用于改善翘曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：s1，取料步骤：提供可以承载多个芯片2的载体板3；s2, 上胶步骤：在载体板3上涂抹或贴敷黏结层4，其中，黏结层4的热膨胀系数低于包封层1热膨胀系数。
18.s3，调节产品方向步骤：按照相邻芯片2的四个方向之间间距形成的间距面积均相同摆放芯片2；s4，包封步骤：将不同的芯片2摆放在载体板3上，在黏结层4以及芯片2的表面上形成包封层1,且相邻包封层1之间间距相等，每个芯片2形成的包封层1之间按照矩阵方式黏结在载体板3上。
19.实施例1当包封层1围成的是正方形，且芯片2为长方形芯片2时，调节产品方向步骤：按照相邻芯片2的长边方向相互垂直摆放。
20.实施例2当包封层1围成的是长方形，且芯片2为长方形芯片2时，调节产品方向步骤：按照相邻芯片2的长边方向相互平行摆放，且芯片2长边和长方形包封层1长边平行。
21.实施例3当包封层1围成的是长方形，且芯片2为正方形芯片2时，调节产品方向步骤：矩阵每一横向上的相邻芯片2按照折线分布，横与横之间对立的芯片2间距按照l1和l2两种不同间距交替分布。
22.本专利通过改变产品的排布的方向来平衡两个方向上的不同材料的体积比，从而降低翘曲度。
23.可以理解，本发明是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明所保护的范围内。


技术特征：
1.一种调节产品方向用于改善翘曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：取料步骤：提供可以承载多个芯片（2）的载体板（3）；上胶步骤：在载体板（3）上涂抹或贴敷黏结层（4）；调节产品方向步骤：按照相邻芯片（2）的四个方向之间间距形成的间距面积均相同摆放芯片（2）；包封步骤：将不同的所述芯片（2）摆放在载体板（3）上，在所述黏结层（4）以及芯片（2）的表面上形成包封层（1）,且相邻包封层（1）之间间距相等。2.根据权利要求1所述的调节产品方向用于改善翘曲的方法，其特征在于，每个芯片（2）形成的所述包封层（1）之间按照矩阵方式黏结在载体板（3）上。3.根据权利要求2所述的调节产品方向用于改善翘曲的方法，其特征在于，当包封层（1）围成的是正方形，且芯片（2）为长方形芯片（2）时，所述调节产品方向步骤：按照相邻芯片（2）的长边方向相互垂直摆放。4.根据权利要求3所述的调节产品方向用于改善翘曲的方法，其特征在于，当包封层（1）围成的是长方形，且芯片（2）为长方形芯片（2）时，所述调节产品方向步骤：按照相邻芯片（2）的长边方向相互平行摆放，且芯片（2）长边和长方形包封层（1）长边平行。5.根据权利要求4所述的调节产品方向用于改善翘曲的方法，其特征在于，当包封层（1）围成的是长方形，且芯片（2）为正方形芯片（2）时，所述调节产品方向步骤：矩阵每一横向上的相邻芯片（2）按照折线分布，横与横之间对立的芯片（2）间距按照l1和l2两种不同间距交替分布。6.根据权利要求5所述的调节产品方向用于改善翘曲的方法，其特征在于，所述黏结层（4）的热膨胀系数低于所述包封层（1）热膨胀系数。

技术总结
本发明公开了一种调节产品方向用于改善翘曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：上胶步骤：提供可以承载多个芯片的载体板，在所述载体板上涂抹黏结层；调节产品方向步骤：按照相邻芯片的四个方向之间间距形成的间距面积均相同摆放芯片；包封步骤：将不同的所述芯片摆放在载体板上，在所述黏结层以及芯片的表面上形成包封层,且相邻包封层之间间距相等。通过改变产品的排布的方向来平衡两个方向上的不同材料的体积比，从而降低翘曲度。从而降低翘曲度。从而降低翘曲度。


技术研发人员：陆培良
受保护的技术使用者：合肥矽迈微电子科技有限公司
技术研发日：2022.03.16
技术公布日：2022/6/24