一种可键合刚性针一体化金属封装外壳的制作方法

1.本发明涉及封装外壳技术领域，具体为一种可键合刚性针一体化金属封装外壳。


背景技术：

2.目前t/r组件外壳通常采用微矩形密封连接器与金属封装外壳焊接的结构或者将微矩形密封连接器与金属封装外壳合二为一做成整体结构，接触件则采用刚性孔，尾部为了键合或者焊接做成平面或者焊杯结构，在设计阶段必须要明确尾部端接方式从而采用相应结构。一方面，刚性孔因为需要车削，加工成本较高，深孔在电镀时还存在底部缺镀等问题，合格率受到影响。另一方面，尾部根据不同的端接方式设计成不同的结构，通用性不强，且端面磨平或者铣焊杯也增加了一定的加工成本，同时如果端面离外壳侧壁较近或者离封口较深，劈刀向下还会与外壳侧壁发生干涉。


技术实现要素：

3.(一)解决的技术问题
4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种可键合刚性针一体化金属封装外壳，解决了现有技术中接触件刚性孔车削成本高，在电镀时容易出现缺镀现象的问题以及接触件端接方式通用性不强，进而产生的加工成本以及劈刀时与外壳侧壁发生干涉的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种可键合刚性针一体化金属封装外壳，包括微矩形密封连接器和金属封装外壳，且两者固定结合为一个整体，所述微矩形密封连接器包含有柔性孔，所述柔性孔的内部插入有接触件，所述接触件弯曲为90度，所述接触件连接柔性孔的水平部分穿过金属封装外壳连接微矩形密封连接器的侧壁的外侧面处设置有玻璃绝缘子，所述接触件弯曲远离柔性孔的一端90度弯曲伸入金属封装外壳内；
7.所述接触件采用刚性针制成，且外表面以金作为镀层。
8.优选的，所述玻璃绝缘子嵌入到金属封装外壳连接微矩形密封连接器的侧壁内。
9.优选的，所述金属封装外壳连接微矩形密封连接器的侧壁，且位于微矩形密封连接器的两侧均设置有螺纹孔。
10.优选的，一个整体的所述微矩形密封连接器和金属封装外壳的外表面做镀镍处理。
11.优选的，所述玻璃绝缘子采用玻璃管制成，所述玻璃绝缘子的内侧面与接触件的外侧面适配。
12.一种可键合刚性针一体化金属封装外壳加工方法，包括以下加工步骤：
13.步骤一：在金属封装外壳的一侧壁通过加工中心一次性加工出外壳空腔、烧结孔，并在外壳空腔的两侧加工出两个螺纹孔；
14.步骤二：将刚性线材采用切割的下料方式切割出接触件毛坯，在触件毛坯端面不
平整时，先捆扎，再进行磨削，最后折弯处90度弯角，即得到接触件；
15.步骤三：将微矩形密封连接器装入外壳空腔，使玻璃绝缘子套在接触件的外表面，并将套着玻璃绝缘子的部分的一端穿过烧结孔并插入到微矩形密封连接器的柔性孔朝向金属封装外壳的一端内，在采用石墨模具安装固定后进入链式隧道炉高温熔封，这里玻璃绝缘子的外侧面与烧结孔适配；
16.步骤四：在步骤三加工产物对应的接触件的裸露表面电镀金，在微矩形密封连接器合金属封装外壳的裸露表面电镀镍。
17.优选的，所述触件毛坯的90度折弯是通过折弯工装来实现的。
18.(三)有益效果
19.本发明提供了一种可键合刚性针一体化金属封装外壳。具备以下有益效果：
20.本发明中，由于采用折弯刚性针作为接触件，无需加工插孔部分，电镀也不会出现深孔缺镀问题，制造难度和成本得到有效降低。端接时，键合面为向上的平面，该平面可以在设计时调整折弯尺寸避免劈刀干涉，焊接的话可以将电路开孔插到针的竖直段进行焊接，大大降低了加工成本，也使得产品通用性增强，便利性提高。
附图说明
21.图1为本发明的仰视图；
22.图2为本发明的俯视图；
23.图3为本发明的剖视图；
24.图4为图3中i处的放大图；
25.图5为本发明的正视图。
26.其中，1、金属封装外壳；2、接触件；3、玻璃绝缘子；11、螺纹孔一； 12、螺纹孔二。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.实施例：
29.如图1-5所示，本发明实施例提供一种可键合刚性针一体化金属封装外壳，包括微矩形密封连接器和金属封装外壳1，且两者固定结合为一个整体，这里的金属封装外壳1与常规金属封装外壳一样，可以根据客户需求进行定制化设计，包括外部尺寸和内部结构通道，微矩形密封连接器和金属封装外壳1连接成的外表面做镀镍处理，微矩形密封连接器包含有柔性孔，柔性孔的内部插入有接触件2，接触件2弯曲为90度，接触件2连接柔性孔的水平部分穿过金属封装外壳1连接微矩形密封连接器的侧壁的外侧面处设置有玻璃绝缘子3，接触件2弯曲远离柔性孔的一端90度弯曲伸入金属封装外壳1 内；
30.接触件2采用刚性针制成，且外表面以金作为镀层。
31.玻璃绝缘子3嵌入到金属封装外壳1连接微矩形密封连接器的侧壁内，玻璃绝缘子3采用玻璃管制成，玻璃绝缘子3的内侧面与接触件2的外侧面适配。
32.金属封装外壳1连接微矩形密封连接器的侧壁，且位于微矩形密封连接器的两侧均设置有螺纹孔。
33.一种可键合刚性针一体化金属封装外壳加工方法，包括以下加工步骤：
34.步骤一：在金属封装外壳1的一侧壁通过加工中心一次性加工出外壳空腔、烧结孔，目的是保证玻璃绝缘子3烧结精度从而保证最终的对插精度，之后在外壳空腔的两侧加工出两个螺纹孔，这里的两个螺纹孔分别为螺纹孔一11和螺纹孔二12，在金属封装外壳1下侧壁的四角处也设置有用于该一种可键合刚性针一体化金属封装外壳安装的螺纹孔三；
35.步骤二：将刚性线材采用切割的下料方式切割出接触件毛坯，在触件毛坯端面不平整时，先捆扎，再进行磨削，最后折弯处90度弯角，触件毛坯的 90度折弯是通过折弯工装来实现的，即得到接触件2；
36.步骤三：将微矩形密封连接器装入外壳空腔，使玻璃绝缘子3套在接触件2的外表面，并将套着玻璃绝缘子3的部分的一端穿过烧结孔并插入到微矩形密封连接器的柔性孔朝向金属封装外壳1的一端内，在采用石墨模具安装固定后进入链式隧道炉高温熔封，这里玻璃绝缘子3的外侧面与烧结孔适配，在烧结完成后通过玻璃绝缘子3将金属封装外壳1和接触件2进行固定和绝缘，金属封装外壳1的上侧壁处敞开，接触件2弯曲向金属封装外壳1 上侧壁的敞开处，在接触件2远离柔性孔的一端可用于键合，或者将整体插入电路开孔内再进行焊接，这里所有接触件2伸出金属封装外壳1上侧壁的敞开处的端面为一平面，该平面是为了方便键合，由于提供了可用于键合的平面，折弯过来的竖直段也可用于与电路的焊接固定，便利性通用性俱佳；
37.步骤四：在步骤三加工产物对应的接触件2的裸露表面电镀金，在微矩形密封连接器合金属封装外壳1的裸露表面电镀镍。
38.用户在使用时直接将加工好的电路固定于金属封装外壳1内，采用键合或者焊接的方式将电路与刚性的接触件2连接，最后通过平行缝焊将盖板封盖在顶部，完成整体封装。
39.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。