一种探测面板及其制作方法、平板探测器与流程

本发明涉及探测领域，尤其是涉及一种探测面板及其制作方法、平板探测器。

背景技术：

1、光电探测器广泛的应用于医疗、安防、工业等行业，在军事和国民经济各个领域都发挥着重要的作用，具有广阔的应用前景。其中，x射线检测成像技术由于其可将x影像直接转换成数字图像信号，而成为医疗、无损检测等行业中不可或缺的一部分。

2、光电探测器主要包括薄膜晶体管(tft)和光电二极管(pin)两部分，pin可以将可见光信号高速转换成电信号，并经由tft控制读出，进而得到显示图像。x射线探测器在光电探测器的基础上增加了一层闪烁体，闪烁体的作用是将x射线转换成可见光，再由光电探测器转换为数字信号，其中光电探测器的灵敏度越高，探测所需的x射线的剂量就越小，对被探测物体的损伤也越小。

3、目前，市场上转换率最高、灵敏度最优秀的闪烁体材料是由碘化铯(csi)与碘化铊(tii)晶体掺杂而成的，但其有一个致命的缺陷，在湿度高于30％的环境中极易发生潮解并丧失闪烁体的功能。因此，相关技术中为了提高碘化铯与碘化铊晶体混合物(csi:tli)的防水性能，往往会在碘化铯表面镀上一层致密的派瑞林(parylene)薄膜，再在parylene薄膜上贴上反射层。但由于parylene薄膜与基板的附着力较差，容易被带胶的反射层给粘起来，使csi:tli暴露在空气中，使闪烁体丧失功能。

技术实现思路

1、本发明提供一种探测面板及其制作方法、平板探测器，用以解决现有技术中存在的上述技术问题。

2、第一方面，为解决上述技术问题，本发明实施例提供的一种探测面板，包括：

3、阵列基板；

4、闪烁体层，位于所述阵列基板的感光区；

5、附着结构，位于所述阵列基板具有所述闪烁体层的一侧表面，所述附着体结构包围所述闪烁体层，所述附着结构用于增强所述阵列基板的附着力；

6、封装层，覆盖所述闪烁体层和所述附着结构。

7、一种可能的实施方式，所述附着结构，包括：

8、等离子体处理后的所述阵列基板的表面。

9、一种可能的实施方式，所述附着结构，包括：

10、图案化后的所述阵列基板的表面。

11、一种可能的实施方式，图案化后的所述阵列基板的表面的图案包括多个紧密排列的正六边形。

12、一种可能的实施方式，所述附着结构，包括：

13、粘结胶，所述粘结胶的附着力大于设定阈值。

14、一种可能的实施方式，所述粘结胶，包括：

15、紫外线固化胶、热熔胶。

16、一种可能的实施方式，所述阵列基板，包括：

17、衬底基板；

18、呈阵列排布的光电探测器，位于所述衬底基板靠近所述闪烁体层一侧的感光区，所述光电探测器用于将所述闪烁体产生的可见光转换为电信号；

19、多个绑定引脚，位于所述阵列基板的至少一侧的边缘位置，所述绑定引脚与所述光电探测器电连接。

20、一种可能的实施方式，所述粘结胶的宽度小于或等于2mm，所述粘结胶的厚度小于或等于100um。

21、一种可能的实施方式，所述封装层，包括：

22、层叠设置的防水层和反射层，所述防水层设置在所述阵列基板靠近所述闪烁体层的一侧。

23、第二方面，本发明实施例提供了一种探测面板的制作方法，包括：

24、提供一阵列基板；

25、在所述阵列基板的感光区形成闪烁体层；

26、在所述闪烁体层的周围，形成包围所述闪烁体层的附着结构；

27、形成覆盖所述闪烁体层和所述附着结构的封装层。

28、一种可能的实施方式，在所述闪烁体层的周围，形成包围所述闪烁体层的附着结构，包括：

29、在所述阵列基板靠近所述闪烁体层的一侧表面，涂覆包围所述闪烁体层的粘结胶。

30、一种可能的实施方式，在所述闪烁体层的周围，形成包围所述闪烁体层的附着结构，包括：

31、在所述阵列基板靠近所述闪烁体层的一侧表面，围绕所述闪烁体层的周围进行等离子体处理。

32、一种可能的实施方式，在所述闪烁体层的周围，形成包围所述闪烁体层的附着结构，包括：

33、在所述阵列基板靠近所述闪烁体层的一侧表面，围绕所述闪烁体层的周围进行图案化处理。

34、一种可能的实施方式，形成覆盖所述闪烁体层和所述附着结构的封装层，包括：

35、形成覆盖所述闪烁体层和所述附着结构的防水层；

36、在所述防水层远离所述闪烁体层的一侧表面，形成反射层。

37、第三方面，本发明实施例还提供一种平板探测器，包括：

38、如第一方面所述的探测面板；

39、控制电路，与所述探测面板的绑定引脚绑定，所述控制电路用于控制所述探测面板中的光电探测器。

技术特征：

1.一种探测面板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的探测面板，其特征在于，所述附着结构，包括：

3.如权利要求1所述的探测面板，其特征在于，所述附着结构，包括：

4.如权利要求3所述的探测面板，其特征在于，图案化后的所述阵列基板的表面的图案包括多个紧密排列的正六边形。

5.如权利要求1所述的探测面板，其特征在于，所述附着结构，包括：

6.如权利要求5所述的探测面板，其特征在于，所述粘结胶，包括：

7.如权利要求1-6任一项所述的探测面板，其特征在于，所述阵列基板，包括：

8.如权利要求5或6所述的探测面板，其特征在于，所述粘结胶的宽度小于或等于2mm，所述粘结胶的厚度小于或等于100um。

9.如权利要求1-6任一项所述的探测面板，其特征在于，所述封装层，包括：

10.一种探测面板的制作方法，其特征在于，包括：

11.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，在所述闪烁体层的周围，形成包围所述闪烁体层的附着结构，包括：

12.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，在所述闪烁体层的周围，形成包围所述闪烁体层的附着结构，包括：

13.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，在所述闪烁体层的周围，形成包围所述闪烁体层的附着结构，包括：

14.如权利要求10-13任一项所述的制作方法，其特征在于，形成覆盖所述闪烁体层和所述附着结构的封装层，包括：

15.一种平板探测器，其特征在于，包括：

技术总结
本发明公开了一种探测面板及其制作方法、平板探测器，探测面板包括：阵列基板；闪烁体层，位于所述阵列基板的感光区；附着结构，位于所述阵列基板具有所述闪烁体层的一侧表面，所述附着体结构包围所述闪烁体层，所述附着结构用于增强所述阵列基板的附着力；封装层，覆盖所述闪烁体层和所述附着结构。

技术研发人员：杨祎凡,杨凯,侯学成
受保护的技术使用者：北京京东方传感技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15