一种恒压输入可调控电流LED灯珠的制作方法

一种恒压输入可调控电流led灯珠
技术领域
1.本发明属于led灯珠技术领域，具体是一种恒压输入可调控电流led灯珠。


背景技术：

2.现有的led灯珠一般采用将led芯片放置固定于led支架内，通过金属线将led芯片的p极与支架一极金属片连接，led芯片的n极与支架另一极金属片连接，led灯珠的正常电压接近于led芯片本身电压，在接入直流电恒定电压点亮led灯珠时，如果没有外接电阻，接入电压需要与led灯珠本身电压高度匹配，否则外接电压的轻微浮动都将对led灯珠的电流产生非常大的影响，需要通过外接电阻调节电流和保护led芯片，外接电阻需要在线路设计时考虑放置位置和线路的连通性，占据产品空间，并影响线路的设计宽度，从而增加产品压降，降低产品正常亮度下的级联数量。在需要密集发光排布led灯珠的产品设计中，由于需要排布电阻，占据了设计空间，无法实现灯珠排布密度最大化。在只允许放置单颗led灯珠的有限空间情况下，可能由于输入电压轻微偏低于设计电压导致led芯片的发光亮度大打折扣或者由于输入电压轻微偏高于设计电压就导致电流过大而损伤led芯片，加大led芯片光衰，降低使用寿命。


技术实现要素：

3.针对上述现有技术的不足，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种恒压输入可调控电流led灯珠。
4.为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：
5.一种恒压输入可调控电流led灯珠，包括支架、led芯片、导电金属线、封装胶体以及电阻，
6.所述led芯片以及所述电阻均设置在所述支架内部，
7.所述led芯片与所述电阻之间电性连接，
8.所述led芯片可根据芯片波段发出不同颜色光线，
9.所述电阻可根据电阻阻值大小调节所述led芯片的电流，
10.所述导电金属线用于实现所述led芯片和所述支架之间以及所述电阻和所述led芯片之间电性连接，
11.所述封装胶体用于填充所述支架、起到密封保护作用，并且可通过对所述封装胶体内添加不同颜色的荧光粉以改变led灯珠发光颜色。
12.作为本发明进一步的改进方案：所述支架包括支架塑料围边以及三组支架金属片，
13.三组支架金属片设置在所述支架塑料围边内侧，并与所述围边形成可供承载整个led灯珠的轮廓，三组支架金属片之间形成绝缘隔离区域，所述绝缘隔离区域内设置有绝缘体；
14.其中两个支架金属片分别为正极支架金属片和负极支架金属片，正极支架金属片
和负极支架金属片有一部分延伸至所述支架塑料围边外部，形成led灯珠的正负两极，另外一组所述支架金属片形成独立支架金属片。
15.作为本发明进一步的改进方案：所述支架塑料围边与三组支架金属片之间通过绝缘体连接。
16.作为本发明进一步的改进方案：所述支架塑料围边内填充有封装胶体。
17.作为本发明再进一步的改进方案：所述封装胶体为硅胶、树脂、硅树脂类胶体中的一种或几种的组合。
18.作为本发明再进一步的改进方案：所述电阻横跨在所述支架金属片之上，所述电阻的两个电极分别通过导电连接体与所述独立支架金属片和正极支架金属片相连，
19.所述led芯片设置在所述负极支架金属片之上，led芯片两个电极通过导电金属线分别与独立支架金属片和负极支架金属片相连。
20.作为本发明再进一步的改进方案：所述支架塑料围边采用ppa、pct或者emc材质制成。
21.作为本发明再进一步的改进方案：所述支架金属片采用铁或铜制成。
22.作为本发明再进一步的改进方案：所述电阻为平面内两极引脚贴片电阻或者立体空间内上下两极贴片电阻。
23.作为本发明再进一步的改进方案：所述导电金属线为高纯度金线或者合金线，所述led芯片为电极在上的正装芯片，或者电极在下的倒装芯片。
24.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
25.本发明实施例采用将电阻封装于led灯珠支架内部，电阻与led芯片形成集成串联电路，在led恒压产品设计中简化了led产品的电路设计，留出更多空间增加线路宽度，减少产品压降，减少电阻外置所占用空间，可将led灯珠无限靠近，实现最大化的密集排布，解决因为放置电阻无法密集排布问题，在只允许放置单颗led灯珠的有限空间设计产品上，通过led灯珠内部的电阻调控电流，保护led芯片，避免因为输入电压的波动对led芯片电流和亮度的影响，降低led芯片光衰，增加led灯珠的使用寿命，并且更方便匹配常规适配器的电压，降低产品成本。
附图说明
26.图1为本发明实施例一的第一结构示意图；
27.图2为本发明实施例一的第一背面示意图
28.图3为本发明实施例二的第二结构示意图；
29.图4为本发明实施例二的第二背面示意图。
具体实施方式
30.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
31.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
32.一种恒压输入可调控电流led灯珠，包括支架、led芯片4，导电金属线5，封装胶体7
以及电阻3，所述led芯片4以及所述电阻3均设置在所述支架内部，所述led芯片4与所述电阻3之间电性连接，所述led芯片4可根据芯片波段发出不同颜色光线；所述电阻3阻值的大小可调节通过所述led芯片4的电流，实现发出不同亮度的光线；所述导电金属线5为实现所述led芯片4和所述支架之间以及所述电阻3和所述led芯片4之间电性连接作用；所述封装胶体7用于填充所述支架、起到密封保护作用，并且可通过对所述封装胶7内添加不同颜色的荧光粉以改变发光颜色。
33.请参阅图1，在一个实施例中，所述支架包括支架塑料围边1以及三组支架金属片，三组所述支架金属片设置在所述支架塑料围边1内侧，并与所述支架塑料围边1形成可供承载整个led灯珠的轮廓，三组所述支架金属片之间形成绝缘隔离区域，所述绝缘隔离区域内设置有绝缘体8，两组所述支架金属片中的2-1和2-2均具有一部分延伸至所述支架塑料围边1外部，以形成led灯珠的正负两极，另外一组所述支架金属片2-3形成独立支架金属片，所述封装胶体7填充于支架塑料围边1内部，以隔绝空气，避免外界物质对led芯片4以及电阻3造成影响。
34.在一个实施例中，所述绝缘体8采用塑料制成，当然也可采用其他绝缘材料制成，如橡胶等，此处不做限制。
35.所述围边1的尺寸为2.8
×
3.5mm或者5mm
×
5.4mm，所述封装胶体7为硅胶、树脂、硅树脂类胶体中的一种或几种的组合，并可添加荧光粉。
36.请参阅图1和图2，在一个实施例中，所述电阻3横跨在所述支架金属片的独立支架金属片2-3和正极支架金属片2-1之上，所述电阻的两个电极分别通过所述导电连接体5与所述支架金属片的独立支架金属片2-3和正极支架金属片2-1相连，所述led芯片4设置在所述支架负极支架金属片2-2之上，led芯片两个电极通过导电金属线6分别与独立支架金属片2-3和负极支架金属片2-2相连，以使得电阻3与led芯片4之间形成串联电路。
37.所述支架塑料围边1采用ppa、pct或者emc等绝缘材质制成，所述支架金属片2采用铁、铜或者其他金属材质制成，所述电阻3为平面内两极引脚贴片电阻或者立体空间内上下两极贴片电阻，所述导电金属线6为高纯度金线或者合金线，所述led芯片4为电极在上的正装芯片，所述导电连接体5为具有导电性的银胶或者锡等金属或含有金属导电材料的胶体，所述封装胶体7为硅胶、树脂、硅树脂类胶体中的一种或几种的组合，所述塑料绝缘体8和支架塑料围边1为ppa、pct或者emc等绝缘材质。
38.请参阅图3和图4，在另一个实施例中，所述电阻3横跨在所述独立支架金属片2-3和所述正极支架金属片2-1之上，所述电阻的两个电极分别通过所述导电连接体5与所述独立支架金属片2-3和正极支架金属片2-1相连，所述led芯片4横跨在所述支架负极支架金属片2-2和所述独立支架金属片2-3之上，led芯片两个电极分别通过所述导电连接体5与所述独立支架金属片2-3和所述负极支架金属片2-2相连，以使得电阻3与led芯片4之间形成串联电路。
39.所述支架塑料围边1采用ppa、pct或者emc等绝缘材质制成，所述支架金属片2采用铁、铜或者其他金属材质制成，所述电阻3为平面内两极引脚贴片电阻或者立体空间内上下两极贴片电阻，所述led芯片4为电极在下的倒装芯片，所述导电连接体5为具有导电性的银胶或者锡等金属或含有金属导电材料的胶体，所述封装胶体7为硅胶、树脂、硅树脂类胶体中的一种或几种的组合，所述塑料绝缘体8和支架塑料围边1为ppa、pct或者emc等绝缘材
质。
40.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。