线圈组件的制作方法

线圈组件
1.本技术要求于2021年5月24日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0066087号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种线圈组件。


背景技术：

3.电感器(一种线圈组件)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的代表性无源电子组件。
4.随着电子装置变得日益增加的高性能和微小化，在电子装置中使用的电子组件的数量不断增加并且电子组件不断小型化。
5.此外，出于识别印刷电路板等上的安装方向、预测互感的变化等的目的，可在线圈组件上形成标记部。
6.由于这样的标记部通常通过丝网印刷形成，因此线圈组件的厚度需要额外加上标记部的印刷厚度。


技术实现要素：

7.本公开的一方面可提供一种即使在印刷标记部之后也能减小厚度并使电感特性的降低最小化的线圈组件。
8.本公开的一方面可在没有单独的额外工艺的情况下在线圈组件上印刷标记部。
9.根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：主体；线圈部，设置在所述主体中；第一外电极和第二外电极，在所述主体的第一表面上彼此间隔开并且分别连接到所述线圈部；以及标记部，设置在所述主体的所述第一表面上并穿过所述第二外电极。
10.根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：主体；线圈部，设置在所述主体中；以及第一外电极和第二外电极，在所述主体的第一表面上彼此间隔开并且分别连接到所述线圈部，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的任一个包括其中填充有绝缘材料的孔。
11.根据本公开的又一方面，一种线圈组件可包括：主体；线圈部，设置在所述主体中；第一外电极和第二外电极，在所述主体的第一表面上彼此间隔开并且分别连接到所述线圈部；以及绝缘层，包括设置在所述第一表面上的第一部分和第二部分，其中，所述第一部分设置在所述第一外电极与所述第二外电极之间，并且所述第二部分被所述第一外电极的一部分或所述第二外电极的一部分围绕。
附图说明
12.通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
13.图1是示意性示出根据本公开中的示例性实施例的线圈组件的立体图；
14.图2是示出从下侧观察的图1的线圈组件的示图；
15.图3是沿图1的线i-i'截取的截面图；
16.图4是沿图1的线ii-ii'截取的截面图；
17.图5是图1的线圈组件的仰视图；
18.图6是示出形成图1的线圈组件的标记部的工艺的示图；
19.图7是示意性示出根据本公开中的另一示例性实施例的线圈组件的立体图；
20.图8是示出从下侧观察的图7的线圈组件的示图；
21.图9是沿图7的线iii-iii'截取的截面图；
22.图10是图7的线圈组件的仰视图；以及
23.图11是示意性示出根据本公开中的又一示例性实施例的线圈组件的立体图。
具体实施方式
24.本说明书中使用的术语仅用于描述特定的示例性实施例，而非限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式旨在包括复数形式。将进一步理解，本说明书中使用的术语“包括”或“具有”列举存在本说明书中提及的所陈述的特征、数量、步骤、操作、组件、部分或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、组件、部分或它们的组合。另外，在整个说明书中，词语“在
……
上”不必然意味着任一元件基于重力方向被定位在上侧，而是意味着任一元件被定位在目标部分的上方或下方。
25.此外，术语“结合”不仅是指各个组件彼此物理直接接触的情况，而且还指其中另一组件介于所述组件之间使得所述组件也与所述另一组件接触的情况。
26.由于附图中所示的各个组件的尺寸和厚度是为了便于说明而任意示出的，因此本公开不必然限于附图中所示的各个组件的尺寸和厚度。
27.在附图中，l方向是指第一方向或长度方向，w方向是指第二方向或宽度方向，并且t方向是指第三方向或厚度方向。
28.在下文中，将参照附图详细描述根据本公开中的示例性实施例的线圈组件。在参照附图描述本公开中的示例性实施例时，彼此相同或相对应的组件将用相同的附图标记表示，并且将省略对其的重复描述。
29.在电子装置中可使用各种电子组件，并且在这些电子组件之间可根据它们的为了去除噪声的目的而适当地使用各种线圈组件。
30.也就是说，用在电子装置中的线圈组件可以是功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频率(例如，ghz)磁珠、共模滤波器等。
31.(第一示例性实施例)
32.图1是示意性示出根据本公开中的示例性实施例的线圈组件1000的立体图。图2是示出从下侧观察的图1的线圈组件1000的示图。图3是沿图1的线i-i'截取的截面图。图4是沿图1的线ii-ii'截取的截面图。图5是图1的线圈组件1000的仰视图。图6是示出形成图1的线圈组件1000的标记部500的工艺的示图。
33.参照图1至图6，根据本公开中的示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、基板200、线圈部300、外电极410和420、标记部500、表面绝缘层600和下绝缘层610，并且还可
包括绝缘膜if。
34.主体100可形成根据本示例性实施例的线圈组件1000的外型，并且线圈部300和基板200可设置在主体100内。
35.主体100通常可具有六面体形状。
36.基于图1、图2、图3、图4和图5的方向，主体100可具有在长度方向(l方向)上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向(w方向)上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向(t方向)上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104可对应于主体100的将主体100的第五表面105和第六表面106彼此连接的壁。在下文中，主体100的两个端表面(第一端表面和第二端表面)可分别指主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面(第一侧表面和第二侧表面)可分别指主体100的第三表面103和第四表面104，并且主体100的两个侧表面(第三侧表面和第四侧表面)可分别指主体100的第五表面105和第六表面106。
37.作为示例，主体100可形成为使得根据本示例性实施例的形成有外电极410和420以及表面绝缘层600(稍后将描述)的线圈组件1000可具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但本公开不限于此。此外，上述尺寸仅仅是不反映工艺误差等的设计值，因此在作为工艺误差允许的范围内的尺寸被视为落在本公开的范围内。
38.上述线圈组件1000的长度可指：连接在线圈组件1000的截面的图像中示出的线圈组件1000的最外边界线之间并且平行于长度方向的多条线段的长度中的最大长度，所述线圈组件1000的截面的图像为通过光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)捕获的线圈组件1000的在线圈组件1000的宽度方向上的中央部分处的沿长度方向-厚度方向的截面的图像。可选地，上述线圈组件1000的长度可指连接在上述截面的图像中示出的线圈组件1000的最外边界线之间并且平行于长度方向的多条线段中的三条或更多条线段的长度的算术平均值。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员了解的其他测量方法和/或工具。
39.上述线圈组件1000的厚度可指：连接在线圈组件1000的截面的图像中示出的线圈组件1000的最外边界线之间并且平行于厚度方向的多条线段的长度中的最大长度，所述线圈组件1000的截面的图像为通过光学显微镜或sem捕获的线圈组件1000的在线圈组件1000的宽度方向上的中央部分处的沿长度方向-厚度方向的截面的图像。可选地，上述线圈组件1000的厚度可指连接在上述截面的图像中示出的线圈组件1000的最外边界线之间并且平行于厚度方向的多条线段中的三条或更多条线段的长度的算术平均值。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员了解的其他测量方法和/或工具。
40.上述线圈组件1000的宽度可指：连接在线圈组件1000的截面的图像中示出的线圈组件1000的最外边界线之间并且平行于宽度方向的多条线段的长度中的最大长度，所述线圈组件1000的截面的图像为通过光学显微镜或sem捕获的线圈组件1000的在线圈组件1000的厚度方向上的中央部分处的沿长度方向-宽度方向的截面的图像。可选地，上述线圈组件1000的宽度可指连接在上述截面的图像中示出的线圈组件1000的最外边界线之间并且平行于宽度方向的多条线段中的三条或更多条线段的长度的算术平均值。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员了解的其他测量方法和/或工具。
41.可选地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量方法来测量。在千分尺测量方法中，可利用计量(gage)可重复性和再现性(r&r)的千分尺通过以下方
式来测量线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个：设置零点，将根据本示例性实施例的线圈组件1000插入千分尺的尖端之间，并且转动千分尺的测量杆。此外，在通过千分尺测量方法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指一次测量值或者指多次测量值的算术平均值。类似地，这也可应用于线圈组件1000的宽度和厚度。
42.主体100可包括绝缘树脂和磁性材料。具体地，主体100可通过堆叠一个或更多个磁性复合片来形成，所述一个或更多个磁性复合片通过将磁性材料分散在绝缘树脂中来形成。磁性材料可以是铁氧体或磁性金属粉末。
43.铁氧体可以是例如尖晶石型铁氧体(诸如mg-zn基铁氧体、mn-zn基铁氧体、mn-mg基铁氧体、cu-zn基铁氧体、mg-mn-sr基铁氧体或ni-zn基铁氧体)、六角晶系铁氧体(诸如ba-zn基铁氧体、ba-mg基铁氧体、ba-ni基铁氧体、ba-co基铁氧体或ba-ni-co基铁氧体)、石榴石型铁氧体(诸如y基铁氧体)和li基铁氧体中的一种或更多种。
44.磁性金属粉末可包括从由铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)和镍(ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末可包括纯铁粉末、fe-si基合金粉末、fe-si-al基合金粉末、fe-ni基合金粉末、fe-ni-mo基合金粉末、fe-ni-mo-cu基合金粉末、fe-co基合金粉末、fe-ni-co基合金粉末、fe-cr基合金粉末、fe-cr-si基合金粉末、fe-si-cu-nb基合金粉末、fe-ni-cr基粉末和fe-cr-al基合金粉末中的至少一种。
45.磁性金属粉末可以是非晶态的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是fe-si-b-cr基非晶金属粉末，但不必然限于此。
46.铁氧体和磁性金属粉末可分别具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
47.主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种磁性材料。这里，不同种类的磁性材料是指分散在树脂中的磁性材料在平均直径、成分、结晶度和形状中的任一方面彼此不同。
48.此外，在下文中将假设磁性材料为磁性金属粉末进行描述，但是本公开的范围不限于具有其中磁性金属粉末分散在绝缘树脂中的结构的主体100。
49.绝缘树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(lcp)等或它们的混合物，但本公开不限于此。
50.主体100可包括穿过基板200和线圈部300(稍后将描述)的芯110。芯110可通过利用磁性复合片填充穿过线圈部300和基板200中的每个的中央部分的通孔或孔来形成，但本公开不限于此。
51.基板200可设置在主体100中。基板200可被构造为支撑稍后将描述的线圈部300。
52.基板200可具有包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂或者感光绝缘树脂的绝缘材料，或者包括通过将增强材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸渍在绝缘树脂中而制备的绝缘材料。作为示例，基板200可包括诸如半固化片、ajinomoto build-up film(味之素堆积膜，abf)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)树脂或感光电介质(pid)的绝缘材料，但本公开不限于此。
53.作为无机填料，可使用从由硅石(二氧化硅，sio2)、矾土(氧化铝，al2o3)、碳化硅(sic)、硫酸钡(baso4)、滑石、黏土、云母粉末、氢氧化铝(al(oh)3)、氢氧化镁(mg(oh)2)、碳酸钙(caco3)、碳酸镁(mgco3)、氧化镁(mgo)、氮化硼(bn)、硼酸铝(albo3)、钛酸钡(batio3)和锆酸钙(cazro3)组成的组中选择的一种或更多种材料。
54.当基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，基板200可提供更优异的刚性。当基板200利用不包括增强材料(例如，玻璃纤维)的绝缘材料形成时，可有利于减小根据本示例性实施例的线圈组件1000的厚度。另外，基于具有相同尺寸的主体100，由线圈部300和/或磁性金属粉末占据的体积增加可改善组件特性。当基板200利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成线圈部300的工艺的数量，这可有利于降低生产成本并且可有利于形成精细过孔。
55.基板200的厚度可以是例如大于等于10μm且小于等于50μm，但本公开不限于此。
56.线圈部300可设置在主体100中，并且可实现线圈组件1000的特性。例如，当根据本示例性实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可用于将电场存储为磁场以保持输出电压，从而使电子装置的电力稳定。
57.线圈部300包括线圈图案311和312、过孔320以及引出部331和332。具体地，基于图1、图2、图3和图4的方向，第一线圈图案311和第一引出部331可设置在基板200的与主体100的第六表面106相对的下表面上，并且第二线圈图案312和第二引出部332可设置在基板200的与主体100的第五表面105相对的上表面上。
58.过孔320可穿过基板200并且与第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的内端部接触并连接。第一引出部331和第二引出部332可连接到第一线圈图案311和第二线圈图案312，分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102，并且分别连接到稍后将描述的外电极410和420。通过这样做，线圈部300可在第一外电极410和第二外电极420之间作为整体起到单个线圈的作用。
59.第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可具有围绕芯110形成至少一匝的平面螺旋形状。作为示例，第一线圈图案311可具有在基板200的下表面上围绕芯110形成至少一匝的形状。
60.引出部331和332可分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。具体地，第一引出部331可暴露于主体100的第一表面101，并且第二引出部332可暴露于主体100的第二表面102。
61.线圈图案311和312、过孔320以及引出部331和332中的至少一者可包括至少一个导电层。
62.作为示例，当通过镀覆来形成第二线圈图案312、过孔320和第二引出部332时，第二线圈图案312、过孔320和第二引出部332中的每个可包括种子层和电镀层。这里，电镀层可具有单层结构或具有多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为其中沿着任一电镀层的表面形成有另一电镀层的共形膜结构，或者可形成为其中在任一电镀层的仅一个表面上堆叠有另一电镀层的形状。种子层可通过气相沉积法等(诸如，无电镀覆方法或溅射方法)形成。第二线圈图案312、过孔320、第二引出部332中的每个的种子层可彼此一体地形成，因此它们之间不会形成边界，但不限于此。第二线圈图案312、过孔320、第二引出部332中的每个的电镀层可彼此一体地形成，因此在它们之间不会形成边界，但不限于此。
63.作为另一示例，当设置在基板200的下表面上的第一线圈图案311和第一引出部331以及设置在基板200的上表面上的第二线圈图案312和第二引出部332彼此分开形成然后分别共同堆叠在基板200之下和基板200之上以形成线圈部300时，过孔320可包括高熔点金属层和低熔点金属层(低熔点金属层的熔点低于高熔点金属层的熔点)。这里，低熔点金
属层可包括包含铅(pb)和/或锡(sn)的焊料。低熔点金属层的至少一部分可因共同堆叠时的压力和温度而熔化，使得例如可在低熔点金属层和第二线圈图案312之间的边界处形成金属间化合物(imc)层。
64.例如，如图3和图4中所示，线圈图案311和引出部331与线圈图案312和引出部332可分别从基板200的下表面和上表面突出。作为另一示例，第一线圈图案311和第一引出部331可从基板200的下表面突出，并且第二线圈图案312和第二引出部332可嵌入基板200的上表面中且暴露于基板200的上表面。在这种情况下，在第二线圈图案312的上表面和/或第二引出部332的上表面中可形成凹部，因此基板200的上表面与第二线圈图案312的上表面和/或引出部332的上表面可不位于同一平面上。
65.线圈图案311和312、过孔320以及引出部331和332中的每个可包括导电材料，诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)、铬(cr)或它们的合金，但本公开不限于此。
66.绝缘膜if可设置在线圈部300和主体100之间以及基板200和主体100之间。绝缘膜if可沿着基板200的其上形成有线圈图案311和312以及引出部331和332的表面形成，但本公开不限于此。可设置绝缘膜if以便使线圈部300和主体100彼此绝缘，并且绝缘膜if可包括诸如聚对二甲苯的已知绝缘材料，但本公开不限于此。作为另一示例，绝缘膜if可包括诸如环氧树脂(而不是聚对二甲苯)的绝缘材料。绝缘膜if可通过气相沉积法形成，但本公开不限于此。作为另一示例，可通过在基板200的其上形成有线圈部300的两个表面上堆叠然后硬化绝缘膜来形成绝缘膜if，或者可通过在基板200的其上形成有线圈部300的两个表面上涂覆然后硬化用于绝缘膏来形成绝缘膜if。此外，由于上述原因，在本示例性实施例中可省略绝缘膜if。也就是说，当主体100在根据本示例性实施例的线圈组件1000的设计工作电流和电压下具有足够的电阻时，在本示例性实施例中可省略绝缘膜if。
67.外电极410和420可设置在主体100上并彼此间隔开，并且可连接到线圈部300。在本示例性实施例中，外电极410和420可分别包括：垫部412和422，设置在主体100的第六表面106上并彼此间隔开；以及连接部411和421，分别设置在主体100的第一表面101和第二表面102上。
68.具体地，第一外电极410可包括：第一连接部411，设置在主体100的第一表面101上以与暴露于主体100的第一表面101的第一引出部331接触；以及第一垫部412，从第一连接部411延伸到主体100的第六表面106。
69.第二外电极420可包括：第二连接部421，设置在主体100的第二表面102上以与暴露于主体100的第二表面102的第二引出部332接触；以及第二垫部422，从第二连接部421延伸到主体100的第六表面106。
70.第一垫部412和第二垫部422可设置在主体100的第六表面106上并彼此间隔开。参照图1、图2、图3和图5，稍后将描述的标记部500可穿过第一垫部412和第二垫部422中的任何一个。在本示例性实施例中，标记部500可穿过包括在第二外电极420中的第二垫部422。
71.连接部411和421以及垫部412和422可在同一工艺中一起形成并且彼此一体化，使得在它们之间不形成边界，但不限于此。
72.外电极410和420可通过气相沉积法(诸如溅射)和/或镀覆法形成，但本公开不限于此。
73.外电极410和420可包括诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、铬(cr)、钛(ti)或它们的合金的导电材料，但不限于此。
74.外电极410、420可形成为单层结构或多层结构。作为示例，第一外电极410可包括：第一导电层，包含铜(cu)；第二导电层，设置在第一导电层上并包含镍(ni)；以及第三导电层，设置在第二导电层上并包含锡(sn)。第二导电层和第三导电层中的至少一个可覆盖第一导电层，但本公开不限于此。第二导电层和第三导电层中的至少一个可仅设置在主体100的第六表面106上，但本公开不限于此。第一导电层可以是镀覆层，或者是通过涂覆然后硬化包括导电粉末和树脂的导电树脂而形成的导电树脂层，所述导电粉末包括铜(cu)和银(ag)中的至少一种。第二导电层和第三导电层可以是镀覆层，但不限于此。
75.标记部500可形成为当根据本示例性实施例的线圈组件1000安装在印刷电路板等上时识别安装方向。由于可通过标记部500知晓线圈部300的缠绕方向，因此当安装线圈组件1000时可预测互感等的影响。由于电子装置变得更小，因此线圈组件1000也需要变得更小，并且由于当安装在印刷电路板上时线圈组件1000之间的相邻距离变得更近，因此用于预测互感的标记部500的构造会更重要。
76.标记部500可设置在主体100的其上设置有外电极410和420的垫部412和422的第六表面106上，并且可穿过第一外电极410和第二外电极420中的任何一个。另外，由于标记部500穿过第一外电极410和第二外电极420中的任何一个，因此标记部500的侧表面可被第一外电极410和第二外电极420中的任何一个围绕。
77.参照图1、图2、图3和图5，在根据本示例性实施例的线圈组件1000的情况下，标记部500可设置在第六表面106上以穿过第二外电极420。标记部500可在将在稍后描述的印刷下绝缘层610的工艺中一起形成，并且可根据用于印刷标记部500的放电部的形状而形成为各种形状，诸如多边形、圆形、椭圆形和直线形。
78.标记部500可具有与主体100的第六表面106接触的第一表面以及与标记部500的第一表面相对的第二表面，并且如图3中的部分b所示，标记部500的第二表面可位于与第二外电极相同的水平处，或者，如图3中的部分b'所示，标记部500的第二表面形成为从第二外电极420突出。当标记部500的厚度形成为大于第二外电极420的第二垫部422的厚度时，标记部500可从第二外电极420突出。在这种情况下，标记部500的厚度可以是约20μm，并且第二垫部422的厚度可以是约15μm，但本公开不限于此。
79.标记部500可通过如下工艺来形成：在多个主体100彼此连续形成的线圈条水平下与在与多个主体100的第六表面106对应的区域上印刷下绝缘层610(稍后将描述)一起处理标记部500，但本公开的范围不限于此。
80.由于标记部500不包括磁性材料，因此随着标记部500的体积增加，主体100的磁性材料的有效体积会减小，因此组件特性会劣化。因此，与通过单独的丝网印刷工艺在主体100的第五表面105上形成标记部500的现有方法不同，在本示例性实施例中，可在主体100的第六表面106上执行印刷下绝缘层610的工艺的同时，一起执行印刷标记部500的工艺，以同时实现标记部500和下绝缘层610，从而解决上述问题。
81.更具体地，当通过单独的印刷工艺在主体100的第五表面105上形成标记部500时，由于整个线圈组件的厚度需要额外增加标记部500的厚度，因此在具有相同尺寸的线圈组件的情况下，对组件特性有贡献的磁性材料的有效体积减小。然而，在本示例性实施例中，
标记部500直接设置在主体100的第六表面106上，因此，与现有方法相比，标记部500的厚度不会使整个线圈组件1000的厚度增大。另外，由于可省略单独印刷标记部500的工艺，因此可预期提高生产率的效果。
82.这里，标记部500的厚度可指：连接在线圈组件1000的截面的图像中示出的标记部500的最外边界线和主体100的第六表面106之间并且平行于厚度方向的多条线段的长度中的最大长度，所述线圈组件1000的截面的图像为通过光学显微镜或sem捕获的线圈组件1000的在线圈组件1000的宽度方向上的中央部分处的沿长度方向-厚度方向的截面的图像。可选地，上述标记部500的厚度可指连接在上述截面的图像中示出的标记部500的最外边界线和主体100的第六表面106之间并且平行于厚度方向的多条线段中的三条或更多条线段的长度的算术平均值。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员了解的其他测量方法和/或工具。
83.将参照图6描述形成标记部500的详细工序，图6参照图3中的部分a来示出。
84.图6是示出形成图1的线圈组件1000的标记部500的工艺的示图。
85.参照图6，在(a)中，可形成包括磁性材料的主体100，并且在(b)中，可通过绝缘印刷工艺一起形成下绝缘层610和标记部500(稍后将描述)。在(c)中，可执行镀覆工艺以形成上面描述的外电极410和420。在这种情况下，预先形成的下绝缘层610和标记部500可在主体100的第六表面上起到一定抗镀的作用。结果，包括导电材料的外电极410和420可形成在主体100的第六表面106的除了下绝缘层610和标记部500之外的剩余区域中。表面绝缘层600(稍后将参照(d)描述)可形成在主体100的第五表面105以及主体100的形成侧表面的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104上，以覆盖外电极410和420的位于第一表面101和第二表面102上的连接部411和421。
86.由于标记部500以与稍后将描述的下绝缘层610的工艺相同的工艺形成，因此标记部500可包括与下绝缘层610的材料相同的材料。具体地，标记部500可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、橡胶或丙烯酸树脂)、热固性树脂(诸如苯酚、环氧树脂、聚氨酯、三聚氰胺或醇酸树脂)、感光树脂、聚对二甲苯、sio
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或sin
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。另外，标记部500可包括诸如无机填料的绝缘填料，但本公开不限于此。
87.参照图1、图2、图3和图5，根据本示例性实施例的线圈组件1000还可包括下绝缘层610，下绝缘层610在主体100的第六表面106上设置在外电极410的第一垫部412与外电极420的第二垫部422之间的区域中。
88.下绝缘层610可具有约15μm的平均厚度。这里，下绝缘层610的平均厚度可指：连接线圈组件1000的截面的图像中示出的内边界线(所述内边界线对应于下绝缘层610的与主体100的第六表面106接触的内表面)和外边界线(所述外边界线对应于下绝缘层610的外表面)并且平行于厚度方向的多条线段中的三条或更多条等距间隔的线段的长度的算术平均值，所述线圈组件1000的截面的图像为通过光学显微镜或扫描电子显微镜(sem)捕获的线圈组件1000的在线圈组件1000的宽度方向上的中央部分处的沿长度方向-厚度方向的截面的图像。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员了解的其他测量方法和/或工具。
89.下绝缘层610可以是用于通过镀覆形成外电极410和420的阻镀部。下绝缘层610可通过以下方式形成：在主体100的整个第六表面106上形成用于形成下绝缘层的绝缘材料，
然后去除该绝缘材料的与设置外电极410和420的垫部412和422的区域以及设置标记部500的区域相对应的部分。可选地，下绝缘层610可通过选择性地在主体100的第六表面106的除了设置垫部412和422以及标记部500的区域之外的区域中形成用于形成下绝缘层的绝缘材料来形成。
90.如上所述，下绝缘层610可与标记部500在同一制造工艺中形成。因此，下绝缘层610和标记部500可包括彼此相同的材料，并且相对于主体100的第六表面106具有相同的厚度。
91.下绝缘层610可通过利用诸如印刷方法、气相沉积、喷涂方法或膜层压方法的方法形成用于形成下绝缘层610的绝缘材料来形成，但本公开不限于此。
92.下绝缘层610可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、橡胶或丙烯酸树脂)、热固性树脂(诸如苯酚、环氧树脂、氨基甲酸酯、三聚氰胺或醇酸树脂)、感光树脂、聚对二甲苯、sio
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或sin
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。下绝缘层610可包括诸如无机填料的绝缘填料，但本公开不限于此。
93.根据本示例性实施例的线圈组件1000还可包括设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上的表面绝缘层600。
94.表面绝缘层600可从主体100的第五表面105延伸到第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104的至少一部分。在本示例性实施例的情况下，表面绝缘层600可设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个上，并且设置在主体100的第一表面101和第二表面102上的表面绝缘层600可覆盖外电极410和420的连接部411和421。
95.设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个上的表面绝缘层600的至少一部分可在同一工艺中彼此一体地形成，使得在它们之间不形成边界，但不限于此。
96.表面绝缘层600可通过利用诸如印刷方法、气相沉积、喷涂方法或膜层压方法的方法形成用于形成表面绝缘层600的绝缘材料来形成，但本公开不限于此。
97.表面绝缘层600可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、橡胶或丙烯酸树脂)、热固性树脂(诸如苯酚、环氧树脂、聚氨酯、三聚氰胺或醇酸树脂)、感光树脂、聚对二甲苯、sio
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或sin
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。表面绝缘层600可包括诸如无机填料的绝缘填料，但本公开不限于此。
98.(第二示例性实施例)
99.图7是示意性示出根据本公开中的另一示例性实施例的线圈组件2000的立体图。图8是示出从下侧观察的图7的线圈组件2000的示图。图9是沿图7的线iii-iii'截取的截面图。图10是图7的线圈组件2000的仰视图。
100.参照图7、图8、图9和图10，与根据本公开中的示例性实施例的线圈组件1000相比，根据本公开中的另一示例性实施例的线圈组件2000在标记部500的设置和形状方面是不同的。因此，在描述本示例性实施例时，将仅描述与本公开中的第一示例性实施例的标记部500不同的标记部500。本公开中的第一示例性实施例中的描述可照原样应用于本示例性实施例的其他组件。
101.标记部500可设置在主体100的其上设置有外电极410和420的垫部412和422的第
六表面106上，并且可位于第一外电极410和第二外电极420中的任何一个中。在根据本示例性实施例的线圈组件2000的情况下，标记部500可设置在第六表面106上并且设置在第二外电极420的第二垫部422中。
102.标记部500可连接到下绝缘层610，同时与下绝缘层610在同一绝缘印刷工艺步骤中形成。另外，标记部500和下绝缘层610可以以一体化形式形成并且在它们之间不形成边界，但本公开的范围不限于此。
103.参照图7、图8、图9和图10，当标记部500具有长直条形状时，标记部500的第一侧表面可延伸到主体100的第二表面102，并且标记部500的第二侧表面可连接到下绝缘层610。另外，第二外电极420的设置在主体100的第六表面106上的第二垫部422可通过标记部500被分成第一区域和第二区域，在第一区域中，第二垫部422的侧表面与主体100的第三表面103接触，在第二区域中，第二垫部422的侧表面与主体100的第四表面104接触，但本公开的范围不限于此。
104.(第三示例性实施例)
105.图11是示意性示出根据本公开中的又一示例性实施例的线圈组件3000的立体图。
106.参照图11，与根据本公开中的示例性实施例的线圈组件1000相比，根据本公开的又一示例性实施例的线圈组件3000在线圈部300的构造以及是否存在基板200方面是不同的。因此，在描述本示例性实施例时，将仅描述与本公开中的第一示例性实施例的线圈部300不同的线圈部300。本公开中的第一示例性实施例中的描述可按照原样应用于本示例性实施例的其他组件。
107.根据本示例性实施例的线圈组件3000可包括绕线型的线圈部300。在这种情况下，根据本示例性实施例的线圈组件3000不包括基板200。
108.线圈部300可以是通过缠绕的金属线(诸如铜线(cu线))而形成的绕线线圈，所述金属线包括金属部和涂覆金属部的表面的涂层。因此，线圈部300的多个匝中的每个的整个表面可涂覆有涂层。
109.此外，金属线可以是扁平线，但本公开不限于此。当线圈部300利用扁平线形成时，线圈部300的每匝的截面可具有矩形形状。
110.涂层可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(lcp)或包括它们的混合物等，但本公开不限于此。
111.如以上所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，可省略用于印刷标记部的单独的额外工艺步骤，并且即使在印刷标记部之后也可提供与现有方法相比具有更薄厚度的线圈组件。
112.在上文中，已经描述了本公开的示例性实施例，但是在不脱离权利要求中限定的本公开的精神和范围的情况下，本领域技术人员可通过添加、改变或删除组件来多样地修改和改变本公开，并且应当认为这些修改和改变落入本公开的范围内。