显示面板及其制作方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体是涉及一种显示面板及其制作方法。


背景技术：

2.无边框显示的技术越来越受消费者青睐。
3.相关技术中，采用侧边走线技术将玻璃基板的正面的显示电路连接到玻璃基板的侧面或背面形成绑定线路层，外部电路与玻璃基板的侧面或背面的绑定线路层绑定。
4.然而，当显示基板尺寸越来越大时，采用侧边走线技术在玻璃基板的侧面制备电路，操作也越来越不方便。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术提供一种显示面板及其制作方法，以解决现有技术中大尺寸的显示基板在侧面制备电路时操作不方便的问题。
6.为了解决上述技术问题，本技术提供的第一个技术方案为：提供一种显示面板的制作方法，包括：提供显示基板；所述显示基板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；在所述显示基板的第一表面设置阵列电路层；提供连接基板；在所述连接基板的表面形成相互连接的绑定电路层和连接电路层；将设置有所述绑定电路层和所述连接电路层的所述连接基板固定于所述显示基板的侧面；将所述连接电路层与所述阵列电路层电连接，且通过所述连接电路层将所述阵列电路层与所述绑定电路层电连接；在所述绑定电路层上绑定控制单元。
7.其中，所述连接基板包括相对设置的第三表面和第四表面，以及连接所述第三表面和所述第四表面的侧面；所述在所述连接基板的表面形成相互连接的绑定电路层和连接电路层的步骤，包括：在所述连接基板的第三表面制备所述绑定电路层；在所述连接基板的侧面制备所述连接电路层；所述将设置有所述绑定电路层和所述连接电路层的所述连接基板固定于所述显示基板的侧面的步骤，包括：使所述连接基板的侧面与所述显示基板的第一表面平齐，使所述连接基板的第三表面与所述显示基板的侧面平行，且使所述绑定电路层位于所述连接基板远离所述显示基板的一侧。
8.其中，所述将设置有所述绑定电路层和所述连接电路层的所述连接基板固定于所述显示基板的侧面的步骤，还包括：使所述连接基板的第四表面与所述显示基板的侧面通过胶粘贴合。
9.其中，所述显示基板的侧面具有凹槽；所述将设置有所述绑定电路层和所述连接电路层的所述连接基板固定于所述显示基板的侧面的步骤，还包括：将所述设置有所述绑定电路层和所述连接电路层的所述连接基板卡接在所述凹槽内。
10.其中，所述将所述连接电路层与所述阵列电路层电连接的步骤，包括：在所述连接电路层与所述阵列电路层的连接处设置各向异性导电胶或印刷导电浆料。
11.其中，所述在所述绑定电路层上绑定控制单元的步骤在将设置有所述绑定电路层
和所述连接电路层的所述连接基板固定于所述显示基板的侧面的步骤之前进行。
12.为了解决上述技术问题，本技术提供的第二个技术方案为：提供一种显示面板，包括：显示基板；所述显示基板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；阵列电路层，设置于所述显示基板的第一表面；还包括：连接基板，固定于所述显示基板的侧面；相互连接的绑定电路层和连接电路层，设置于所述连接基板的表面；所述连接电路层与所述阵列电路层电连接；控制单元，绑定于所述绑定电路层。
13.其中，所述连接基板包括相对的第三表面和第四表面，以及连接所述第三表面和所述第四表面的侧面；所述连接基板的侧面与所述显示基板的第一表面平齐，所述连接电路层设置于所述连接基板的侧面；所述绑定电路层设置于所述连接基板的第三表面且位于所述连接基板远离所述显示基板的一侧。
14.其中，所述显示基板的侧面具有凹槽；所述连接基板卡接在所述凹槽内。
15.所述连接电路层与所述阵列电路层通过各向异性导电胶或导电浆料电连接。
16.本技术的有益效果：区别于现有技术，本技术的显示面板的制作方法包括：提供显示基板；显示基板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的侧面；在显示基板的第一表面设置阵列电路层；提供连接基板；在连接基板的表面形成相互连接的绑定电路层和连接电路层；将设置有绑定电路层和连接电路层的连接基板固定于显示基板的侧面；将连接电路层与阵列电路层电连接，且通过连接电路层将阵列电路层与绑定电路层电连接；在绑定电路层上绑定控制单元。本技术通过在显示基板的侧面设置连接基板，并在连接基板上设置绑定电路层与显示基板电连接，解决了大尺寸的显示基板在侧面制备电路时操作不方便的问题。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
18.图1是本技术第一实施例提供的显示面板的制作方法的工艺流程图；
19.图2是本技术第一实施例提供的显示面板的制作方法的流程框图；
20.图3是本技术第一实施例提供的在连接基板的表面形成相互连接的绑定电路层和连接电路层的工艺流程图；
21.图4是本技术第一实施例提供的在连接基板的表面形成相互连接的绑定电路层和连接电路层的流程框图；
22.图5是本技术第一实施例提供的将设置有绑定电路层和连接电路层的连接基板固定于显示基板的第一侧面的流程框图；
23.图6是本技术第二实施例提供的显示面板的制作方法的工艺流程图；
24.图7是本技术第三实施例提供的显示面板的制作方法的俯视角度的工艺流程图；
25.图8是本技术第三实施例提供的显示面板的制作方法的流程框图；
26.图9是本技术一实施例提供的显示面板的结构示意图；
27.附图标记说明：
28.1-显示基板，10-阵列电路层，101-第一表面，102-第二表面，103-第一侧面，11-凹槽，13-连接部，15-半导体层，151-源极，152-漏极，153-沟道，16-绝缘层，17-栅极电极，18-平坦层，181-第一通孔，182-导电材料，19-第三金属层，191-第二电极，192-第一电极，193-信号线，2-连接基板，201-第三表面，202-第四表面，203-第二侧面，21-绑定电路层，22-连接电路层，24-各向异性导电胶，3-控制单元，4-发光单元，41-绝缘填充层，5-封装基板，100-显示面板。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.本技术中的术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
31.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
32.请参阅图1和图2，图1是本技术第一实施例提供的显示面板的制作方法的工艺流程图，图2是本技术第一实施例提供的显示面板的制作方法的流程框图。
33.一种显示面板100的制作方法，包括：
34.s1：提供显示基板1，显示基板1包括相对设置的第一表面101和第二表面102，以及连接第一表面101和第二表面102的第一侧面103。
35.具体的，显示基板1作为显示面板100的衬底，可以在上面设置阵列电路层10或者其他功能层。显示基板1的相对设置的第一表面101和第二表面102可以分别为显示基板1的上下表面或者前后表面，第一侧面103为连接第一表面101和第二表面102的一表面。该显示基板1可以是硅片、玻璃或者陶瓷等硬质基板，也可以为pi(聚酰亚胺)等聚合物柔性材料制成的柔性基板。由于在本技术中，显示基板1上需要设置阵列电路层10，因此优选为采用硬质材料的基板作为显示基板1，以使得显示基板1能够对阵列电路层10形成支撑。
36.s2：在显示基板1的第一表面101设置阵列电路层10。
37.具体的，可以通过薄膜技术和光刻工艺等形成阵列电路层10。进一步的，步骤s2之后还可以在阵列电路层10上制备发光单元4。发光单元4可以为led，例如micro-led或者
mini-led。通过巨量转移方法将发光单元4转移到阵列电路层10上。
38.在一个实施例中，阵列电路层10包括依次设置第一金属层(图未示)、绝缘层16、第二金属层(图未示)、平坦层18和第三金属层19，第一金属层图案化之后形成多个连接部13，在多个连接部13之间间隔设置半导体层15，对半导体层15的两端进行掺杂形成源极151、漏极152，以及对源极151和漏极152绝缘的沟道153，半导体层15可以为低温多晶硅或者氧化铟等半导体层，具体不做限制。
39.绝缘层16完全覆盖半导体层15和连接部13，以绝缘半导体层15、连接部13与其他金属层，防止短路。绝缘层16可以为氧化物或氮化物，例如氧化硅或氧化铝，也可以为聚合物，例如pi。
40.第二金属层图案化形成栅极电极17，绝缘层16可以将连接部13和半导体层15与栅极电极17绝缘隔离，以防止短路的情况。当对栅极电极17施加电压时，可以导通源极151和漏极152，为显示面板100的发光单元4供电。
41.在第二金属层远离绝缘层16的一侧沉积平坦层18，将第二金属层的线路进行平坦化，方便第二金属层上设置其他功能层，同时平坦层18也可以对第二金属层和第三金属层19进行绝缘。
42.在平坦层18和绝缘层16内开设第一通孔181，使得连接部13可以部分暴露在外。在第一通孔181中填充导电材料182，然后沉积第三金属层19，且第三金属层19与第一通孔181中的导电材料182接触以实现第三金属层19与连接部13的电连接。将第三金属层19图案化形成信号线193、第一电极192和第二电极191。其中，信号线193与源极151电连接，第一电极192的一端与漏极152电连接，另一端可以与发光单元4的阳极电连接。第二电极191的一端与连接部13电连接，另一端与发光单元4的阴极电连接，通过第一电极192和第二电极191为发光单元4供电，使得发光单元4可以为显示面板100提供光亮。
43.可以理解，信号线193可以为vdd线。第二电极191通过连接部13与vss线连接。图案化第三金属层19还可以形成其他信号线，例如v data线等，具体根据需要设计电路。
44.s3：提供连接基板2。
45.具体的，连接基板2为不同于显示基板1的另一个基板，其材料可以与显示基板1相同或者不同，连接基板2的形状和尺寸可以根据具体需要进行调整，本技术对此不做限制。连接基板2包括第三表面201、第四表面202以及与第三表面201和第四表面202连接的第二侧面203。
46.s4：在连接基板2的表面形成相互连接的绑定电路层21和连接电路层22。
47.具体的，绑定电路层21远离连接基板2的一侧可以绑定外部控制单元3，连接电路层22可以与显示基板1的阵列电路层10连接，绑定电路层21与连接电路层22可以设置于连接基板2的同一表面或者不同表面，但是绑定电路层21与连接电路层22需要电连接。绑定电路层21和连接电路层22之间可以直接接触以实现电连接，也可以通过其他导电介质进行电连接。如，绑定电路层21可以设置在连接基板2的相对设置的第三表面201或者第四表面202，连接电路层22可以设置于与绑定电路层21所在的第三表面201或者第四表面202连接的第二侧面203上。绑定电路层21和连接电路层22的材料可以相同或者不同，两者设置顺序没有限制，均可以通过在连接基板2的表面设置金属层，然后通过图案化金属层得到，本技术对此不做限制。
48.s5：将设置有绑定电路层21和连接电路层22的连接基板2固定于显示基板1的第一侧面103。
49.具体的，连接基板2与显示基板1接触的表面为未设置绑定电路层21和连接电路层22的一表面，连接基板2与显示基板1的固定方式不限，如可以通过胶粘等方式将连接基板2与显示基板1的接触面进行固定，也可以采用其他固定方式，本技术对此不做限制。
50.s6：将连接电路层22与阵列电路层10电连接，且通过连接电路层22将阵列电路层10与绑定电路层21电连接。
51.具体的，可以将设置于连接基板2的第二侧面203的连接电路层22与阵列电路层10进行电连接，连接电路层22具体可以与阵列电路层10的连接部13连接，同时由于连接电路层22与绑定电路层21电连接，因此可以通过连接电路层22将连接部13与绑定电路层21电连接。连接电路层22与阵列电路层10可以通过各向异性导电胶24或导电浆料进行电连接，以提高电连接效果。
52.s7：在绑定电路层21上绑定控制单元3。
53.具体的，在绑定电路层21远离连接基板2的一表面直接绑定控制单元3，控制单元3可以为ic芯片或者其他控制单元，本技术对此不做限制。
54.请参阅图3和图4，图3是本技术第一实施例提供的在连接基板的表面形成相互连接的绑定电路层和连接电路层的工艺流程图，图4是本技术第一实施例提供的在连接基板的表面形成相互连接的绑定电路层和连接电路层的流程框图。
55.在一实施例中，在连接基板2的表面形成相互连接的绑定电路层21和连接电路层22的步骤s4，包括：
56.s41：在连接基板2的第三表面201制备绑定电路层21；
57.s42：在连接基板2的第二侧面203制备连接电路层22。
58.具体的，绑定电路层21和连接电路层22的设置顺序不限，可以先在第三表面201制备绑定电路层21，然后在第二侧面203制备连接电路层22，也可以两者的制备顺序调换，本技术对此不做限制。或者，也可以通过侧面走线工艺同时在第三表面201制备绑定电路层21以及在第二侧面203制备连接电路层22。可以理解，绑定电路层21和连接电路层22需要电连接，可以直接接触以实现电连接，也可以通过其他导电介质实现电连接。连接电路层22也可以部分设置于第三表面201上，与绑定电路层21接触。在其他实施例中，绑定电路层21也可以制备在第四表面202上。
59.请参阅图5，图5是本技术第一实施例提供的将设置有绑定电路层和连接电路层的连接基板固定于显示基板的第一侧面的流程框图。
60.在一实施例中，将设置有绑定电路层21和连接电路层22的连接基板2固定于显示基板1的第一侧面103的步骤s5，具体可以包括：
61.s51a：使连接基板2的第二侧面203与显示基板1的第一表面101平齐，使连接基板2的第三表面201与显示基板1的第一侧面103平行，且使绑定电路层21位于连接基板2远离显示基板1的一侧。
62.s52a：使连接基板2的第四表面202与显示基板1的第一侧面103通过胶粘贴合。
63.具体的，将连接基板2的第二侧面203与显示基板1的第一表面101平齐设置，将连接基板2的第三表面201与显示基板1的第一侧面103平行设置，同时使绑定电路层21位于连
接基板2远离显示基板1的一侧，使得连接电路层22位于靠近阵列电路层10的一侧。设置绑定电路层21的表面可以为连接基板2的第三表面201，连接基板2与显示基板1的接触面可以为连接基板2的第四表面202，其中第三表面201和第四表面202相对设置。连接电路层22设置于与第三表面201和第四表面202连接的第二侧面203上，通过胶粘的方式使得显示基板1的第一侧面103与连接基板2的第四表面202接触并连接固定。
64.在一实施例中，将连接电路层22与阵列电路层10电连接的步骤s6，包括：
65.s61：在连接电路层22与阵列电路层10的连接处设置各向异性导电胶24或印刷导电浆料。
66.请参阅图6，图6是本技术第二实施例提供的显示面板的制作方法的工艺流程图。
67.本实施例提供的显示面板100的制作方法与第一实施例中的制作方法基本相同，不同点在于：在本实施例中，在绑定电路层21上绑定控制单元3的步骤，需要在将连接基板2固定于显示基板1的第一侧面103的步骤之前进行，也就是说，在连接基板2上形成相互连接的绑定电路层21和连接电路层22之后，先进行绑定控制单元3的步骤，然后再将连接基板2与显示基板1进行连接。这样可以进一步避免将连接基板2固定于显示基板1上之后再绑定控制单元3时存在的操作不便问题，以及避免绑定过程中的高温和压力对阵列电路层10产生的影响，而将控制单元3绑定在体积较小的连接基板2上，更便于操作。
68.请参阅图7和图8，图7是本技术第三实施例提供的显示面板的制作方法的俯视角度的工艺流程图，图8是本技术第三实施例提供的显示面板的制作方法的流程框图。
69.第三实施例提供的显示面板100的制作方法与第一实施例中的制作方法基本相同，不同点在于：在本实施例中，显示基板1具有凹槽11；将设置有绑定电路层21和连接电路层22的连接基板2固定于显示基板1的第一侧面103的步骤中，将连接基板2卡接在该凹槽11内。
70.具体的，第三实施例中，制作显示面板100的方法可以包括：
71.s1a：提供显示基板1，显示基板1包括相对的第一表面101和第二表面102，以及连接第一表面101和第二表面102的第一侧面103；其中，第一侧面103具有凹槽11。
72.具体的，具有凹槽11的侧面也可以为其他侧面。凹槽11的形状可以为矩形或梯形槽，例如，将凹槽11开设为底部大、顶部小的梯形槽，这样可以提高连接的可靠性。
73.s2a：在显示基板1的第一表面101设置阵列电路层10；其中，阵列电路层10的连接部13设置于显示基板1靠近凹槽11的边缘。
74.具体的，显示基板1上设置有阵列电路层10和连接部13，并连接部13设置于靠近连接电路层22的一侧，可以使得连接电路层22与连接部13更便于连接，同时可以使得连接电路层22与连接部13的电连接效果更好。
75.s3a：提供连接基板2。
76.具体的，连接基板2的形状与凹槽11形状匹配，可以为矩形或梯形，当连接基板2的形状为梯形时，与凹槽11的梯形槽形状、大小相匹配，即连接基板2可以设置为靠近凹槽11底壁的一侧大、远离凹槽11底壁的另一侧小的梯形，使得连接基板2与凹槽11匹配连接。且，通过梯形槽和连接基板2的梯形连接，可以使得两者连接更稳固，避免连接基板2在水平方向掉出的情况。可以理解，连接基板2的形状和尺寸可以根据凹槽11的形状和大小进行灵活调整。
77.s4a：在连接基板2的表面形成相互连接的绑定电路层21和连接电路层22。
78.具体的，本实施例中步骤s4a与第一实施例中的步骤s4的制作方法相同，此处不再赘述。
79.s5a：将设置有绑定电路层21和连接电路层22的连接基板2设置在该凹槽11内。
80.具体的，将连接基板2的第三表面201与显示基板1的第一侧面103平齐，第三表面201上设置有绑定电路层21，且将第三表面201设置于连接基板2远离显示基板1的一侧，将与第三表面201相对设置的第四表面202与显示基板1的凹槽11的底壁接触。还可以在该第四表面202与凹槽11的底壁的接触位置通过胶粘等方式进行加固，以防止连接基板2在垂直方向掉出的情况。
81.s6a：将连接电路层22与阵列电路层10电连接，且通过连接电路层22将阵列电路层10与绑定电路层21电连接。
82.具体的，在本实施例中，同样，连接电路层22与阵列电路层10的连接部13进行连接，且在连接电路层22与连接部13的连接处设置各向异性导电胶24或印刷导电浆料。
83.s7a：在绑定电路层21上绑定控制单元3。
84.具体的，本实施例中步骤s7a与第一实施例中的步骤s7的制作方法相同，此处不再赘述。
85.在其他实施例中，凹槽11的形状和大小不限，只要能够将连接基板2卡接进去即可。
86.另外，凹槽11位置可以是显示基板1上设置其他功能模组的位置，例如设置摄像头的位置。摄像头(图未示)可以设置于连接基板2的背面，例如设置于连接基板2的背面的另一凹槽(图未示)内，并与绑定电路层21电连接。连接基板2的表面还可以设置第二发光单元(图未示)。第二发光单元的体积可以小于第一发光单元4的体积。第二发光单元与第一发光单元4分别被控制单元3的不同电路单独控制，第二发光单元配合第一发光单元4进行显示。在一个实施例中，可以先在一个条形基板上制备多个绑定电路层21、连接电路层22，以及转移多个第二发光单元，然后切割成多个具有绑定电路层21、连接电路层22以及第二发光单元的连接基板2。
87.请参阅图9，图9是本技术一实施例提供的显示面板的结构示意图。
88.本技术还提供了一种新型的显示面板100，显示面板100包括显示基板1、阵列电路层10、连接基板2以及控制单元3，显示基板1包括相对的第一表面101和第二表面102，以及连接第一表面101和第二表面102的第一侧面103，阵列电路层10设置于显示基板1的第一表面101。连接基板2固定于显示基板1的第一侧面103，连接基板2的表面设置相互连接的绑定电路层21和连接电路层22，且连接电路层22与阵列电路层10电连接。控制单元3绑定于绑定电路层21上。
89.具体的，连接基板2可以通过胶粘或者卡接等方式固定在显示基板1的第一侧面103，可以理解，当连接基板2卡接在显示基板1的第一侧面103时，显示基板1的第一侧面103开设有与连接基板2的尺寸相适应的凹槽11，连接基板2卡接在该凹槽内，且连接电路层22与阵列电路层10通过各向异性导电胶(图未示)或导电浆料电连接。显示基板1的结构与前述内容相同，此处不再赘述。
90.在一实施例中，连接基板2包括相对的第三表面201和第四表面202，以及连接第三
表面201和第四表面202的第二侧面203，第二侧面203与显示基板1的第一表面101平齐，连接电路层22设置于连接基板2的第二侧面203。绑定电路层21设置于连接基板2的第三表面201且位于连接基板2远离显示基板1的一侧。
91.具体的，连接电路层22与绑定电路层21电连接，并进一步通过连接电路层22使得绑定电路层21与阵列电路层10电连接。连接基板2的具体结构以及连接基板2与显示基板1的具体连接方式与前述内容相同，此处不再赘述。
92.进一步，还可以在阵列电路层10上设置发光单元4。发光单元4可以为led，例如micro-led或者mini-led。通过巨量转移方法将发光单元4转移到阵列电路层10上，发光单元4的数量也可以为一个或者多个。发光单元4与阵列电路层10之间可以通过焊接或各向异性导电胶层(图未示)固定连接。
93.进一步的，在发光单元4远离阵列电路层10的一侧可以设置封装基板5。具体的，首先需要在发光单元4的周围及远离阵列电路层10的表面设置绝缘材料形成绝缘填充层41，然后在绝缘填充层41上覆盖封装基板5，以完成对显示面板100的封装。绝缘填充层41可以包括黑矩阵层(图未示)。封装基板5远离绝缘填充层41的一侧还可以设置其他功能层，本技术对此不做限制。
94.本技术公开的显示面板的制作方法包括：提供显示基板；显示基板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的侧面；在显示基板的第一表面设置阵列电路层；提供连接基板；在连接基板的表面形成相互连接的绑定电路层和连接电路层；将设置有绑定电路层和连接电路层的连接基板固定于显示基板的侧面；将连接电路层与阵列电路层电连接，且通过连接电路层将阵列电路层与绑定电路层电连接；在绑定电路层上绑定控制单元。本技术通过在显示基板的侧面设置连接基板，并在连接基板上设置绑定电路层与显示基板电连接，解决了大尺寸的显示基板在侧面制备电路时操作不方便的问题。
95.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。