一种槽式碱抛光清洗设备的制作方法

1.本发明涉及太阳能电池生产设备技术领域，特别是涉及一种槽式碱抛光清洗设备。


背景技术：

2.太阳能电池组件是由高效单晶/多晶太阳能电池片、低铁超白绒面钢化玻璃、封装材料(eva、poe等)、功能背板，互联条，汇流条，接线盒以及铝合金边框组成。其使用寿命可达15-25年。
3.单体太阳电池不能直接做电源使用。作电源必须将若干单体电池串、并联连接和严密封装成组件。太阳能电池组件是太阳能发电系统中的核心部分，也是太阳能发电系统中最重要的部分。
4.在生产太阳能电池组件时，需要用到抛光清洁设备。为了提高生产效率，提高竟争力，太阳能生产厂商都加大力度降低硅片率，降低生产成本，同时对电池硅片的质量和生产成本提出了更高要求。
5.目前，公开号为cn215508099u的中国专利公开了一种槽式清洗设备，包括清洁箱、存放机构、缓冲组件、喷淋机构和干燥机构，用于对晶片进行放置的存放机构安装在清洁箱的内部，四组结构相同的缓冲组件分别安装在清洁箱的底部四角处，用于对晶体进行清洁的喷淋机构安装在清洁箱的内部，用于对清洁后的晶体进行烘干的干燥机构安装在清洁箱的内部。
6.这种清洗设备具有晶片被清洗更加彻底，且便于对清洁后的晶片进行快速干燥的优点，但是这种清洁设备在清洗晶片时，需要将晶片整体固定在清洗槽内，现有的固定结构存在连接点较硬，在冲洗作用下容易损伤晶片的问题，同时固定点位置是恒定的，若晶片尺寸较大，固定点靠近晶片中间位置，容易造成边缘位置的晶片损坏，而晶片较小时，则存在固定点较远，无法固定的问题。


技术实现要素：

7.本发明针对上述技术问题，克服现有技术的缺点，提供一种槽式碱抛光清洗设备。
8.为了解决以上技术问题，本发明提供一种槽式碱抛光清洗设备。
9.技术效果：这种清洗设备能够对固定晶片的固定座的位置进行调整，在晶片尺寸较小时，能够将固定座整体间距减小，晶片尺寸较大时，也能够将固定座整体间距增大，从而实现固定座与晶片之间的互相适配，使固定座始终固定在晶片的对应位置，避免造成无法固定或晶片边缘损坏的问题，同时固定座通过吸盘将晶片吸附固定，防止较硬的连接点损伤晶片。
10.本发明进一步限定的技术方案是：一种槽式碱抛光清洗设备，包括机体、设于机体内的清洁槽和清洗机构，清洁槽内设有用于夹持固定晶片的夹持机构，夹持机构包括用于吸附固定晶片的吸盘，吸盘通过固定座活动连接在清洁槽内，清洁槽内侧壁上滑移连接有
活动块，活动块与固定座之间通过连动杆相互固定，活动块对称设置在清洁槽内相对的两侧面上，每侧面上均设有对称设置的两块活动块，夹持机构还包括摄于清洁槽内侧壁上的用于带动对应活动块沿横向相对滑动的横向驱动件，以及用于带动对应活动块沿纵向相对滑动的纵向驱动件。
11.进一步的，横向驱动件包括横向驱动座，横向驱动座上开设有水平方向设置的驱动槽，活动块滑动连接在驱动槽内，清洁槽内侧壁上开设有活动腔，横向活动座整体滑动连接在活动腔内。
12.前所述的一种槽式碱抛光清洗设备，横向驱动件包括转动连接在驱动槽内的驱动丝杠，驱动丝杠上设有两段螺纹方向相反的螺纹段，驱动丝杠两端分别穿透同侧的两个活动块并与之螺纹连接，两个活动块分别位于两个螺纹段内，驱动丝杠由固定在横向驱动座上的驱动电机驱动旋转。
13.前所述的一种槽式碱抛光清洗设备，纵向驱动件包括固定在活动腔内的纵向电机，纵向电机的输出轴上固定有纵向丝杠，横向驱动座上固定有连接杆，连接杆对称设有两根，两根连接杆之间设有推动块，纵向丝杠穿透推动块并与之螺纹连接。
14.前所述的一种槽式碱抛光清洗设备，清洗机构包括若干个固定在清洁槽内侧壁上的清洁头，清洁头朝向晶片中心位置设置，清洁头设有两组，分别固定在清洁槽内侧壁上下对应的两个高度。
15.前所述的一种槽式碱抛光清洗设备，机体上设有用于封闭和开启清洁槽的盖板，盖板通过转动轴转动连接在机体上，盖板的大小于清洁槽相互适配，机体上设有用于驱动转动轴和盖板旋转的转动件。
16.前所述的一种槽式碱抛光清洗设备，转动件包括固定在机体上的转动电机，转动电机的输出轴上设有转动蜗杆，转动轴上同轴心设有转动蜗轮，转动蜗杆于转动蜗轮相互啮合设置。
17.本发明的有益效果是：
18.(1)本发明中，需要清洗晶片时，操作人员将晶片至于清洁槽内，通过夹持机构上的吸盘即可将整个晶片固定，再通过清洗机构进行清洁，而晶片的尺寸较小时，操作人员可以通过横向驱动件和纵向驱动件调整四个固定座的位置，使四个固定座间距减小，此时吸盘能够吸附在晶片四角上，保证吸附稳定性，同样的，当晶片尺寸较大时，则可以通过驱动件将四个固定座的间距增大，保证吸盘也能够吸附在晶片四角位置，提升对各类尺寸晶片的固定的牢固性，避免冲洗时对晶片外围产生冲击导致断裂；
19.(2)本发明中，需要调整同侧两个固定座的间距时，可以启动驱动电机，带动驱动丝杠旋转，在两个方向相反的螺纹段的螺纹驱动下，两个同侧的活动块即可实现相对或相背方向的滑移，从而调节活动块于固定座之间的间距；
20.(3)本发明中，需要调整相对侧的两组固定座之间的间距时，操作人员可以启动纵向电机，通过纵向丝杠与推动块之间的螺纹配合，即可实现整个横向驱动座的推出或拉回，实现两个横向驱动座之间的间距变化；
21.(4)本发明中，需要打开或封闭盖板时，可以启动转动电机，通过转动蜗杆电动转动蜗轮旋转，从而联动转动轴转动，由于盖板固定在转动轴上，即可实现盖板的封闭或开启，清洁时封闭盖板能够减少水资源浪费，同时避免清洁过程中对环境的污染；
22.(5)本发明中，能够对固定晶片的固定座的位置进行调整，在晶片尺寸较小时，能够将固定座整体间距减小，晶片尺寸较大时，也能够将固定座整体间距增大，从而实现固定座与晶片之间的互相适配，使固定座始终固定在晶片的对应位置，避免造成无法固定或晶片边缘损坏的问题，同时固定座通过吸盘将晶片吸附固定，防止较硬的连接点损伤晶片。
附图说明
23.图1为实施例1的结构图；
24.图2为实施例1中纵向驱动件的结构图；
25.图3为实施例1中横向驱动件的结构图。
26.其中：1、机体；11、清洁槽；12、清洗机构；121、清洁头；13、盖板；2、夹持机构；21、吸盘；22、活动块；23、驱动槽；24、活动腔；25、连动杆；26、固定座；3、横向驱动件；31、横向驱动座；32、驱动丝杠；33、螺纹段；34、驱动电机；4、纵向驱动件；41、纵向电机；42、纵向丝杠；43、推动块；44、连接杆；5、转动件；51、转动轴；52、转动电机；53、转动蜗轮；54、转动蜗杆。
具体实施方式
27.本实施例提供的一种槽式碱抛光清洗设备，结构如图1-3所示，包括机体1、设于机体1内的清洁槽11和清洗机构12，清洗机构12包括若干个固定在清洁槽11内侧壁上的清洁头121，清洁头121朝向晶片中心位置设置，清洁头121设有两组，分别固定在清洁槽11内侧壁上下对应的两个高度。
28.如图1-3所示，机体1上设有用于封闭和开启清洁槽11的盖板13，盖板13通过转动轴51转动连接在机体1上，盖板13的大小于清洁槽11相互适配，机体1上设有用于驱动转动轴51和盖板13旋转的转动件5。转动件5包括固定在机体1上的转动电机52，转动电机52的输出轴上设有转动蜗杆54，转动轴51上同轴心设有转动蜗轮53，转动蜗杆54于转动蜗轮53相互啮合设置。
29.如图1-3所示，清洁槽11内设有用于夹持固定晶片的夹持机构2，夹持机构2包括用于吸附固定晶片的吸盘21，吸盘21通过固定座26活动连接在清洁槽11内，清洁槽11内侧壁上滑移连接有活动块22，活动块22与固定座26之间通过连动杆25相互固定，活动块22对称设置在清洁槽11内相对的两侧面上，每侧面上均设有对称设置的两块活动块22。
30.如图1-3所示，夹持机构2还包括摄于清洁槽11内侧壁上的用于带动对应活动块22沿横向相对滑动的横向驱动件3，以及用于带动对应活动块22沿纵向相对滑动的纵向驱动件4。横向驱动件3包括横向驱动座31，横向驱动座31上开设有水平方向设置的驱动槽23，活动块22滑动连接在驱动槽23内，清洁槽11内侧壁上开设有活动腔24，横向活动座整体滑动连接在活动腔24内。
31.如图1-3所示，横向驱动件3包括转动连接在驱动槽23内的驱动丝杠32，驱动丝杠32上设有两段螺纹方向相反的螺纹段33，驱动丝杠32两端分别穿透同侧的两个活动块22并与之螺纹连接，两个活动块22分别位于两个螺纹段33内，驱动丝杠32由固定在横向驱动座31上的驱动电机34驱动旋转。
32.如图1-3所示，纵向驱动件4包括固定在活动腔24内的纵向电机41，纵向电机41的输出轴上固定有纵向丝杠42，横向驱动座31上固定有连接杆44，连接杆44对称设有两根，两
根连接杆44之间设有推动块43，纵向丝杠42穿透推动块43并与之螺纹连接。
33.需要清洗晶片时，操作人员将晶片至于清洁槽11内，通过夹持机构2上的吸盘21即可将整个晶片固定，再通过清洗机构12进行清洁，而晶片的尺寸较小时，操作人员可以通过横向驱动件3和纵向驱动件4调整四个固定座26的位置，使四个固定座26间距减小，此时吸盘21能够吸附在晶片四角上，保证吸附稳定性，同样的，当晶片尺寸较大时，则可以通过驱动件将四个固定座26的间距增大，保证吸盘21也能够吸附在晶片四角位置，提升对各类尺寸晶片的固定的牢固性。
34.本发明能够对固定晶片的固定座26的位置进行调整，在晶片尺寸较小时，能够将固定座26整体间距减小，晶片尺寸较大时，也能够将固定座26整体间距增大，从而实现固定座26与晶片之间的互相适配，使固定座26始终固定在晶片的对应位置，避免造成无法固定或晶片边缘损坏的问题，同时固定座26通过吸盘21将晶片吸附固定，防止较硬的连接点损伤晶片。
35.除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。