检测转移装置、发光芯片的检测转移方法和显示面板与流程

本技术涉及半导体，特别涉及一种检测转移装置、发光芯片的检测转移方法以及显示面板。

背景技术：

1、微型发光二极管(micro light emitting diode,micro led)具有体积小、省电、色域广、寿命长等优点，并且随着制程的成熟和价格的下降，近年来micro led的巨量转移技术逐渐成熟。micro led巨量转移后的修补、对micro led的波长、亮度等光电参数的测量以及对micro led的相关筛选也开始受到关注。

2、目前，业界内常用的micro led巨量转移技术为聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，pdms)压印转移。然而，通过pdms压印转移的方式对micro led进行转移难以实现对micro led的波长、亮度等光电参数的测量以及对micro led的相关筛选。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种检测转移装置、发光芯片的检测转移方法以及显示面板，其旨在实现发光芯片巨量转移后的电致发光检测以及相关筛选。

2、一种检测转移装置，所述检测转移装置包括：第一转移组件、检测组件以及第二转移组件，所述第一转移组件放置有多个发光芯片，所述检测组件包括第一传输元件、芯片探测单元、第一夹取单元、第二夹取单元以及检测单元，其中，所述第一传输元件的一端与所述第一转移组件相连通，用于传输所述第一转移组件转移的所述发光芯片，所述芯片探测单元设置于所述第一传输元件的一侧，并在探测到所述发光芯片时发出探测信号，所述第二夹取单元与所述第一夹取单元设置于所述第一传输元件的相对两侧且相互对准，并根据所述探测信号在预设时间后夹取所述发光芯片，并导通所述发光芯片，所述检测单元设置于所述第一夹取单元远离所述第一传输元件的一侧，用于在所述发光芯片中筛选出合格的发光芯片；所述第一传输元件的另一端与所述第二转移组件相连通，合格的发光芯片通过所述第二转移组件转移至预定位置。

3、综上所述，本技术的检测转移装置中，通过所述检测单元对发光芯片进行电致发光检测，并根据光电参数对所述发光芯片进行筛选，从而提高了产品的视觉效果，所述第二转移组件完成对所述发光芯片中合格的发光芯片的转移，从而降低了转移成本。

4、可选地，所述第一转移组件包括第一容置单元和第一磁性件，其中，所述第一容置单元内放置有溶液，所述第一容置单元设置于所述第一磁性件的一侧，所述第一容置单元与所述第一传输元件相连通，并在所述第一磁性件的作用下通过溶液将所述发光芯片转移至所述第一传输元件；所述第一磁性件用于使所述发光芯片在所述第一容置单元中处于水平状态。

5、可选地，所述检测组件还包括吹气单元以及吹气口门，其中，所述吹气单元和所述吹气口门分别开设于所述第一传输元件的相对两侧，所述吹气单元用于将所述检测单元筛选出不合格的发光芯片通过所述吹气口门从所述第一传输元件移出。

6、可选地，所述第二转移组件包括第二容置单元、第二磁性件、压块控制门以及第二传输元件，其中，所述第二容置单元与所述第一传输元件相连通，并设置于所述第二磁性件的一侧，所述第二磁性件用于保持合格的发光芯片在所述第二容置单元中处于水平状态；所述压块控制门连接于所述第二容置单元的出口端，并靠近所述第二传输元件，所述第二传输元件通过控制所述压块控制门打开或闭合所述第二容置单元的出口端，合格的发光芯片在所述压块控制门打开时由所述第二容置单元转移至所述第二传输元件。

7、可选地，所述第二传输元件包括主体部与凸设于所述主体部周侧的多个凸起，所述压块控制门靠近所述主体部，并位于所述凸起的转动路线上，所述压块控制门在所述凸起推动下相对于所述第二容置单元的出口端打开，合格的发光芯片从所述第二容置单元导入至所述第二传输元件。

8、可选地，所述第二转移组件还包括第三传输元件和第三容置单元，其中，所述第三传输元件设置于所述第二传输元件的下方，用于将所述第二传输元件传输来的合格的发光芯片转移至预定位置；所述第三容置单元设置于所述第二容置单元以及所述第三传输元件的下方，用于收集从所述第二容置单元流出的所述溶液。

9、可选地，所述第一传输元件为管道，所述芯片探测单元为红外传感器，所述检测单元为色度计。

10、可选地，所述发光芯片的电极部分的重量大于发光体部分的重量，所述发光芯片的电极部分为带磁性的金属。

11、综上所述，本技术的检测转移装置中，通过所述检测单元对发光芯片进行电致发光检测，并根据光电参数对所述发光芯片进行筛选，通过所述吹气单元以及所述吹气口门将筛选出的不合格的发光芯片输出，从而提升发光芯片的质量，从而提高了产品的视觉效果，所述第二转移组件完成对所述发光芯片中合格的发光芯片的转移，同时所述第三容置单元还可以将整个转移过程中用到的溶液进行回收，从而降低了转移成本。

12、基于同样的发明构思，本技术还提供一种发光芯片的检测转移方法，其包括：将多个发光芯片通过第一转移组件转移至检测组件中；通过所述检测组件对所述发光芯片进行检测筛选，并将筛选出的合格的发光芯片转移至第二转移组件；将所述合格的发光芯片通过所述第二转移组件转移至预定位置。

13、综上所述，本技术的发光芯片的检测转移方法中，通过所述检测单元对发光芯片进行电致发光检测，并根据光电参数对所述发光芯片进行筛选，所述第二转移组件完成对合格的发光芯片的转移，同时所述第三容置单元还可以将整个转移过程中用到的溶液进行回收，从而降低了转移成本。

14、可选地，所述将多个发光芯片通过第一转移组件转移至检测组件中，包括：提供具有多个所述发光芯片的生长基板，并将多个所述发光芯片朝向且对准所述第一转移组件；将所述生长基板上的所述发光芯片剥离至所述第一转移组件的第一容置单元中；将所述发光芯片转移至所述检测组件。

15、可选地，所述通过所述检测组件对所述发光芯片进行检测筛选，并将筛选出的合格的发光芯片转移至第二转移组件，包括：通过所述检测组件的芯片探测单元对所述发光芯片进行探测；通过所述检测组件的第一夹取单元和第二夹取单元对所述发光芯片进行夹取和导通；通过所述检测组件的检测单元对所述发光芯片进行检测；通过所述检测组件的吹气单元和吹气口门将检测出的不合格的发光芯片移出；通过所述检测组件的第一传输元件将检测出的合格的发光芯片转移至第二转移组件。

16、可选地，所述将所述合格的发光芯片通过所述第二转移组件转移至预定位置，包括：通过所述第二转移组件的第二容置单元接收所述第一传输元件传输的合格的发光芯片；将所述合格的发光芯片从所述第二容置单元转移至所述第二转移组件的第二传输元件；将所述合格的发光芯片从所述第二传输元件转移至所述第二转移组件的第三传输元件；将所述合格的发光芯片从所述第三传输元件转移至预定位置。

17、综上所述，本技术的发光芯片的检测转移方法中，通过所述检测单元对发光芯片进行电致发光检测，并根据光电参数对所述发光芯片进行筛选，通过所述吹气单元以及所述吹气口门将筛选出的不合格的发光芯片输出，从而提升发光芯片的质量，从而提高了产品的视觉效果，所述第二转移组件完成对合格的发光芯片的转移，同时所述第三容置单元还可以将整个转移过程中用到的溶液进行回收，从而降低了转移成本。

18、基于同样的发明构思，本技术还提供一种显示面板，其包括显示背板以及通过上述的检测转移装置检测转移的多个合格的发光芯片，其中，多个合格的所述发光芯片与所述显示背板电连接。

19、综上所述，本技术的显示面板中，发光芯片通过所述检测单元进行电致发光检测，并根据光电参数对所述发光芯片进行筛选，通过所述吹气单元以及所述吹气口门将筛选出的不合格的发光芯片输出，从而提升发光芯片的质量，从而提高了产品的视觉效果，所述第二转移组件完成对合格的发光芯片的转移，同时所述第三容置单元还可以将整个转移过程中用到的溶液进行回收，从而降低了转移成本。