激光雷达的制作方法

本申请涉及激光雷达，特别是涉及一种激光雷达。

背景技术：

1、半固态mems激光雷达由于其质量体积小，无宏观意义上机械运动和磨损等优势，成为车载激光雷达领域的重点发展方向之一。

2、通常情况下，mems激光雷达在温度为-40℃～85℃的条件下才能正常运行。其核心部件ld激光器发光时会产生较大热量，环境温度越高，ld激光器的运行温度就越高，会导致ld激光器发光功率显著下降，进而严重影响mems激光雷达的测距能力和使用寿命。因此，如何对mems激光雷达进行散热，成为了亟待解决的问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种散热效果较好的激光雷达。

2、本申请提供了一种激光雷达，激光雷达包括第一基板、半导体组件、第二基板和激光器驱动元件；

3、半导体组件分别与第一基板和第二基板固定连接，由第一基板、半导体组件和第二基板构成半导体制冷器；

4、激光器驱动元件设置在第一基板上，由激光器驱动元件和第一基板构成激光器驱动板。

5、在其中一个实施例中，第一基板包括形成一体的冷端基板和驱动基板；

6、冷端基板与半导体组件固定连接，由第一基板中的冷端基板、半导体组件和第二基板构成半导体制冷器；

7、激光器驱动元件设置在驱动基板上，由激光器驱动元件和第一基板中的驱动基板构成激光器驱动板。

8、在其中一个实施例中，冷端基板和驱动基板形成一体的方式包括钎焊连接、固相扩散连接和瞬时液相连接中的至少一种。

9、在其中一个实施例中，冷端基板的材料包括陶瓷和金属中的至少一种；

10、驱动基板的材料包括陶瓷和金属中的至少一种。

11、在其中一个实施例中，第二基板包括第一热沉和第一翅片；第一热沉的形状与半导体组件的形状匹配，且与半导体组件固定连接。

12、在其中一个实施例中，第二基板的材料包括陶瓷和金属中的至少一种。

13、在其中一个实施例中，激光雷达还包括散热器，散热器包括第二热沉和第二翅片；第二热沉的形状与第二基板的形状匹配，且与第二基板形成一体。

14、在其中一个实施例中，第二热沉和第二基板形成一体的方式包括钎焊连接、固相扩散连接和瞬时液相连接中的至少一种。

15、在其中一个实施例中，第二基板的材料包括陶瓷和金属中的至少一种；

16、第二热沉的材料包括陶瓷和金属中的至少一种。

17、在其中一个实施例中，激光雷达包括外壳；散热器与外壳固定连接。

18、在其中一个实施例中，散热器与外壳固定连接的方式包括粘接、镶嵌连接和螺栓连接中的至少一种。

19、上述激光雷达，包括第一基板、半导体组件、第二基板和激光器驱动元件；半导体组件分别与第一基板和第二基板固定连接，由第一基板、半导体组件和第二基板构成半导体制冷器；激光器驱动元件设置在第一基板上，由激光器驱动元件和第一基板构成激光器驱动板。由于激光雷达的激光器驱动板和半导体制冷器共用第一基板，因此，半导体制冷器可以直接吸收激光器驱动元件产生的热量，从而提升半导体制冷器对激光器驱动板的制冷效果，使激光雷达的散热效果较好。

技术特征：

1.一种激光雷达，其特征在于，所述激光雷达包括第一基板、半导体组件、第二基板和激光器驱动元件；

2.根据权利要求1所述的激光雷达，其特征在于，所述第一基板包括形成一体的冷端基板和驱动基板；

3.根据权利要求2所述的激光雷达，其特征在于，所述冷端基板和所述驱动基板形成一体的方式包括钎焊连接、固相扩散连接和瞬时液相连接中的至少一种。

4.根据权利要求2所述的激光雷达，其特征在于，所述冷端基板的材料包括陶瓷和金属中的至少一种；

5.根据权利要求1-4任一项所述的激光雷达，其特征在于，所述第二基板包括第一热沉和第一翅片；所述第一热沉的形状与所述半导体组件的形状匹配，且与所述半导体组件固定连接。

6.根据权利要求5所述的激光雷达，其特征在于，所述第二基板的材料包括陶瓷和金属中的至少一种。

7.根据权利要求1-4任一项所述的激光雷达，其特征在于，所述激光雷达还包括散热器，所述散热器包括第二热沉和第二翅片；所述第二热沉的形状与所述第二基板的形状匹配，且与所述第二基板形成一体。

8.根据权利要求7所述的激光雷达，其特征在于，所述第二热沉和所述第二基板形成一体的方式包括钎焊连接、固相扩散连接和瞬时液相连接中的至少一种。

9.根据权利要求7所述的激光雷达，其特征在于，所述第二基板的材料包括陶瓷和金属中的至少一种；

10.根据权利要求7所述的激光雷达，其特征在于，所述激光雷达包括外壳；所述散热器与所述外壳固定连接。

11.根据权利要求10所述的激光雷达，其特征在于，所述散热器与所述外壳固定连接的方式包括粘接、镶嵌连接和螺栓连接中的至少一种。

技术总结
本申请涉及一种激光雷达。所述激光雷达包括第一基板、半导体组件、第二基板和激光器驱动元件；所述半导体组件分别与所述第一基板和所述第二基板固定连接，由所述第一基板、所述半导体组件和所述第二基板构成半导体制冷器；所述激光器驱动元件设置在所述第一基板上，由所述激光器驱动元件和所述第一基板构成激光器驱动板。本申请的激光雷达散热效果较好。

技术研发人员：周帆,张正正,马亚坤,屈志巍
受保护的技术使用者：武汉万集光电技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15