一种用于场效应晶体管生产的刮边装置及其刮边方法与流程

1.本发明涉及刮边设备领域，尤其涉及一种用于场效应晶体管生产的刮边装置及其刮边方法。


背景技术：

2.场效应晶体管简称场效应管。主要有两种类型：结型场效应管和金属
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氧化物半导体场效应管，由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。由于场效应晶体管的体积相对较小，加工的精度要求较高，在生产场效应晶体管时，需要对各种原材料以及辅助元件侧边的不平整毛刺进行刮边处理。
3.现有技术公开了部分关于刮边设备的专利文件，申请号为202022577300.x的中国专利，公开了一种场效应晶体管生产用刮边装置的专利，包括底座、立柱以及卡槽，立柱固定在底座上，立柱侧壁可拆卸式连接有水平吊臂，吊臂侧壁上开设有滑槽，滑槽内可拆卸式连接有水平杆体，杆体端部固定连接有刀组，卡槽固定在底座上，且卡槽位于吊臂的下方，卡槽顶端设置有凹槽，凹槽内卡接有工件，工件上的待刮边部分伸出至凹槽外侧。
4.在对元件的侧壁进行刮边前，通常需将元件插设到刮边装置内部进行刮边，现有的刮边装置过于简单，结构较为固定，只方便对规定大小的元件进行夹持刮边，对元件切换面进行刮动时，不便于进行刮动机构的切换，需要将元件更换到不同的刮动机构进行刮动，给工作人员增加了操作的难度，影响刮动效率为此，我们提出了一种用于场效应晶体管生产的刮边装置及其刮边方法。


技术实现要素：

5.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于场效应晶体管生产的刮边装置及其刮边方法。
6.为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种用于场效应晶体管生产的刮边装置，包括底架，所述底架的顶部开设有滑动口，所述滑动口的内壁上滑动连接有安装块，所述滑动口内设有驱动机构，所述驱动机构用于带动安装块沿着滑动口的内壁进行移动，所述安装块的顶部对称开设有插设孔，所述插设孔内插设有第一连接柱，两个所述第一连接柱的顶部共同固定连接有第一夹持框，所述安装块的侧壁上固定连接有连接架，所述连接架的侧面固定连接有第二夹持框，所述第一夹持框和所述第二夹持框之间共同夹持有矩形半导体晶体；所述底架的顶部远离安装块的一侧对称水平滑动连接有滑动壳，所述底架的顶部对称滑动连接有滑动座，所述滑动座与所述滑动壳之间固定连接有固定柱，所述安装块的侧面所述安装块的侧面对称水平滑动连接有滑动板，所述滑动板滑动套设在所述固定柱的表面上；所述滑动壳的侧面连接有刮边机构；所述安装块的侧面设有调节机构，所述调节机构用于同时调节所述第一夹持框的
高度和两个滑动板之间的间距。
7.优选的，所述驱动机构包括第一安装槽，所述第一安装槽开设在所述滑动口的内壁上，所述第一安装槽内固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴端部固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆的端部贯穿所述安装块并延伸至其外部后与所述滑动口的内壁转动连接，所述第一螺杆与所述安装块之间螺纹连接。
8.优选的，所述刮边机构包括第二电机，所述第二电机固定连接在所述滑动壳的顶部，所述第二电机的输出轴端部转动贯穿所述滑动壳并延伸至其内部后固定连接有第二螺杆，所述滑动壳的内部竖向滑动连接有安装座，所述安装座与所述第二螺杆之间螺纹连接，所述安装座的侧面固定连接有刮边刀。
9.优选的，所述调节机构包括第四安装槽、三个第二转动销，所述第四安装槽开设在所述安装块的一侧，所述第四安装槽的槽壁上固定安装有第三电机，所述第三电机的输出轴端部固定连接有转动盘，所述转动盘的表面等距开设有三个弧形口，其中两个所述第二转动销转动连接在两个所述滑动板的侧面，另一个所述第二转动销转动连接在所述第一夹持框的侧面，三个所述第二转动销的端部分别插设在三个所述弧形口的内部。
10.优选的，两个所述滑动板分别与两个所述滑动壳之间均设有居中夹持机构，所述居中夹持机构用于将所述矩形半导体晶体往其中间部位进行移动夹持，所述居中夹持机构包括引导槽、圆环，所述引导槽开设在所述固定柱的表面上，所述引导槽由相连通的第一螺旋槽、第一水平槽和第二螺旋槽，所述圆环转动连接在所述滑动板的侧面，所述圆环和所述滑动板均滑动套设在所述固定柱的表面上，所述圆环的内壁上固定连接有定位销，所述定位销的端部插设在所述第一螺旋槽的内部，所述圆环的侧面固定连接有两个第一安装板，两个所述第一安装板之间共同转动连接有多个滚柱，所述圆环的侧壁上固定连接有收集盒。
11.优选的，所述第二夹持框的顶部连接有吸附稳固机构，所述吸附稳固机构用于对所述矩形半导体晶体的侧面进行吸附，所述吸附稳固机构包括l型板、第一转轴、第一齿条，所述l型板固定连接在所述底架的顶部，所述l型板的顶部开设有引导口，所述引导口由相连通的第一矩形口、弧形口和第二矩形口共同组成，所述第一转轴转动连接在所述第二夹持框的顶部，所述第一转轴的顶部固定连接有圆盘，所述圆盘的边沿固定转动连接有第一转动销，所述第一转动销的上端插设在所述第一矩形口的内部，所述第一转轴的表面固定连接有第一齿轮，所述第一齿条水平滑动连接在所述第二夹持框的顶部，所述第一齿条与所述第一齿轮相啮合，所述第一齿条的底部固定连接有第二安装板，所述第二安装板面向所述矩形半导体晶体的一侧固定连接有圆壳，所述圆壳面向所述矩形半导体晶体的一侧固定连通有环形圆台，所述环形圆台由相固定连接的刚性段和柔性吸盘共同组成，所述圆壳的内壁上固定连接有第一圆板，所述第一圆板的侧面对称开设有两个第一透风口，所述第一圆板的表面与所述l型板之间设有封堵机构，所述封堵机构用于对所述第一透风口处进行遮挡。
12.优选的，所述封堵机构包括两个第三通风口、第三安装板、第二转轴、矩形板，两个所述第三通风口对称开设在所述圆壳的侧面，所述第三安装板固定连接在所述第二安装板的侧面，所述第二转轴转动连接在所述第一圆板的侧面，所述第二转轴的端部依次转动贯穿所述圆壳和所述第二安装板并延伸出去后固定连接有第二齿轮，所述第二转轴的表面固
定连接有第二圆板，所述第二圆板的侧面与所述第一圆板的侧面相接触，所述第二圆板的侧面对称开设有两个第二透风口，所述第二透风口与所述第一透风口相适配，所述矩形板固定连接在所述l型板的顶部，所述矩形板的侧面开设有相连通的平行四边形槽和第二水平槽，所述平行四边形槽由相连通的第一斜向槽、上方槽、第二斜向槽和下方槽共同组成，所述第一斜向槽内部插设有平行四边形块，所述平行四边形块的端部延伸至所述第一斜向槽的外部后固定连接有长块，所述长块的下端滑动贯穿所述第三安装板并延伸至其外部，所述长块的侧面固定连接有第二齿条，所述第二齿条与所述第二齿轮相啮合，所述下方槽的内部顶面设有第一单向限位机构，所述上方槽的内部底面上设有第二单向限位机构，所述第一单向限位机构包括第二安装槽，所述第二安装槽开设在下方槽的内部顶面上，所述第二安装槽的槽壁上固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的端部固定连接有第一梯形块，所述第一梯形块与所述第二安装槽的槽壁之间滑动连接，所述第二单向限位机构包括放置槽、第三安装槽，所述放置槽开设在所述上方槽的内部顶面上，所述第三安装槽开设在所述上方槽的内部底面上，所述第三安装槽的槽壁上固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的端部固定连接有第二梯形块，所述第二梯形块与所述第三安装槽的槽壁之间滑动连接，所述第二梯形块的上端延伸至所述放置槽的内部后固定连接有挡板。
13.优选的，所述第二夹持框的顶部滑动连接有第三齿条，所述第三齿条与所述第一齿轮相啮合，所述第三齿条的底部固定连接有第四安装板，所述第四安装板的面向所述连接架的一侧固定连接有第二连接柱，所述第二连接柱的端部滑动贯穿所述连接架并延伸至其外部后固定连接有气弹簧，所述气弹簧的伸缩端固定连接有扶持板。
14.优选的，所述第一齿条的顶部固定连接有密封盒，所述密封盒的内部底面上固定连接有电缸，所述电缸的伸缩杆端部固定连接有密封板，所述密封板与所述密封盒的内部之间滑动密封，所述密封盒的侧壁下方通过软管与所述刚性段固定连通。
15.一种用于场效应晶体管生产的刮边装置及其刮边方法，该刮边方法具体包括如下步骤：步骤一、矩形半导体晶体的安装：将矩形半导体晶体插设在第二夹持框和第一夹持框之间，通过调节机构可以同时调节第一夹持框的高度和两个滑动板之间的间距，从而使得矩形半导体晶体可以进行转动九十度然后继续插设入第二夹持框和第一夹持框之内；步骤二、矩形半导体晶体的移动：通过驱动机构带动安装块沿着滑动口内壁往刮边机构的一侧进行移动，从而带动矩形半导体晶体往刮边工位进行移动；步骤三、矩形半导体晶体侧壁的刮边处理：当安装块沿着滑动口的内壁移动停止后，通过刮边机构对矩形半导体晶体的两侧毛刺进行刮动。
16.与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：一、初始状态下通过驱动机构带动安装块沿着滑动口的内壁进行滑动，在安装块滑动的过程中，联动安装块两侧的居中夹持机构推动矩形半导体晶体往中间进行移动，实现对矩形半导体晶体的居中调整处理，有利于避免因工作人员手动插设的矩形半导体晶体，难以控制矩形半导体晶体的位置，在刮边刀对矩形半导体晶体侧壁进行刮动时，出现多刮或少刮的现象发生，从而增加了刮边刀对矩形半导体晶体侧壁毛刺刮动的准确性，随后设置的吸附稳固机构方便对调节后的矩形半导体晶体的侧面进行吸附。
17.二、第三电机的输出轴会带动转动盘进行转动，转动盘的转动会借助其表面的弧
形口对第二转动销的表面进行推动，从而通过三个第二转动销带动两个滑动板反向进行移动，推动固定柱带动滑动座和滑动壳进行移动，同时带动第一夹持框带动第一连接柱向上进行移动，调节第一夹持框到第二夹持框之间的距离，从而使得矩形半导体晶体可以进行转动九十度然后继续插设入第二夹持框和第一夹持框之内，从而实现在同一个装置内即可实现换边刮动，无需更换设备，方便快捷，有利于对矩形半导体晶体不同侧壁的夹持刮边，提高刮边装置的适用范围。
18.三、在第二夹持框带动矩形半导体晶体去刮边的过程中，连接在圆盘顶部的第一转动销会沿着第一矩形口的内壁进行移动，在两个居中夹持机构对矩形半导体晶体进行推动居中调节后，封堵机构完成对第一透风口处进行遮挡，随着第一转动销从第一矩形口移动到弧形口内后并沿着弧形口的内壁进行移动的过程中，在弧形口的推动下带动第一转动销进行转动，从而带动连接有第一转轴的圆盘进行转动，连接在第一转轴表面的第一齿轮会转动驱使第一齿条带动第二安装板进行移动，从而带动连接在第二安装板侧面的圆壳和环形圆台往矩形半导体晶体的一侧进行移动，环形圆台端部的柔性吸盘被压缩，从而将矩形半导体晶体一侧进行吸附，在居中夹持机构取消对矩形半导体晶体侧面的夹持后，有利于维持调节到中间位置后的矩形半导体晶体移动过程中的稳定性，方便刮边刀对矩形半导体晶体侧面进行刮边处理。
附图说明
19.图1为本发明方法步骤流程图；图2为本发明整体结构示意图；图3为本发明第一安装板和滚柱连接情况结构示意图；图4为本发明定位销和第一螺旋槽插设情况结构示意图（视图被截取部分内容）；图5为本发明第四安装槽和第三电机连接情况结构示意图（转动盘被爆炸出安装块的一侧）；图6为本发明l型板和矩形板连接情况结构示意图（视图被截取部分内容）；图7为本发明圆壳和环形圆台连接情况结构示意图；图8为本发明图7中a处放大结构示意图；图9为本发明图7中b处放大结构示意图；图10为本发明第二转轴和第二圆板连接情况结构示意图；图11为本发明气弹簧和扶持板连接情况结构示意图（视图被截取部分内容、安装块被爆炸出第一夹持框的一侧、圆盘被爆炸出第一转轴的一侧）；图12为本发明第一转动销和第一矩形口插设情况结构示意图（视图被截取部分内容、第一转轴被爆炸出圆盘的一侧、矩形板被爆炸出l型板的一侧）；图13为本发明连接架整体结构示意图。
20.图中：1、底架；2、滑动口；3、安装块；301、插设孔；4、第一安装槽；5、第一电机；6、第一螺杆；7、第一连接柱；8、第一夹持框；9、连接架；10、第二夹持框；11、矩形半导体晶体；12、滑动座；13、滑动板；14、固定柱；15、圆环；1501、收集盒；16、引导槽；1601、第一螺旋槽；1602、第一水平槽；1603、第二螺旋槽；17、定位销；18、第一安装板；19、滚柱；20、l型板；21、引导口；2101、第一矩形口；2102、弧形口；2103、第二矩形口；22、第一转轴；23、圆盘；24、第
一转动销；25、第一齿条；26、第一齿轮；27、第二安装板；28、圆壳；2801、第三通风口；29、环形圆台；2901、刚性段；2902、柔性吸盘；30、第一圆板；3001、第一透风口；31、第二转轴；32、第二齿轮；33、第二圆板；3301、第二透风口；34、矩形板；35、平行四边形槽；3501、第一斜向槽；3502、上方槽；3503、第二斜向槽；3504、下方槽；36、第二水平槽；37、平行四边形块；38、长块；39、第三安装板；40、第二齿条；41、第二安装槽；42、第一弹簧；43、第一梯形块；44、第三安装槽；45、第二弹簧；46、第二梯形块；47、放置槽；48、挡板；49、第三齿条；50、第四安装板；51、第二连接柱；52、气弹簧；53、扶持板；54、滑动壳；55、第二电机；56、第二螺杆；57、安装座；5701、刮边刀；58、第四安装槽；59、第三电机；60、转动盘；6001、弧形口；61、第二转动销；62、密封盒；63、电缸；64、密封板。
具体实施方式
21.以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
22.如图2至图13所示的一种用于场效应晶体管生产的刮边装置，包括底架1，底架1的顶部开设有滑动口2，滑动口2的内壁上滑动连接有安装块3，滑动口2内设有驱动机构，驱动机构用于带动安装块3沿着滑动口2的内壁进行移动，安装块3的顶部对称开设有插设孔301，插设孔301内插设有第一连接柱7，两个第一连接柱7的顶部共同固定连接有第一夹持框8，安装块3的侧壁上固定连接有连接架9，连接架9的侧面固定连接有第二夹持框10，第一夹持框8和第二夹持框10内壁上均固定连接有橡胶垫，第一夹持框8和第二夹持框10之间共同夹持有矩形半导体晶体11；底架1的顶部远离安装块3的一侧对称水平滑动连接有滑动壳54，底架1的顶部对称滑动连接有滑动座12，滑动座12与滑动壳54之间固定连接有固定柱14，安装块3的侧面对称水平滑动连接有滑动板13，滑动板13滑动套设在固定柱14的表面上；滑动壳54的侧面连接有刮边机构；安装块3的侧面设有调节机构，调节机构用于同时调节第一夹持框8的高度和两个滑动板13之间的间距；工作时，在对元件的侧壁进行刮边前，通常需将元件插设到刮边装置内部进行刮边，现有的刮边装置过于简单，结构较为固定，只方便对规定大小的元件进行夹持刮边，对元件切换面进行刮动时，不便于进行刮动机构的切换，需要将元件更换到不同的刮动机构进行刮动，给工作人员增加了操作的难度，影响刮动效率，本技术方案可解决以上问题，具体实施方式如下，使用时，将需要进行刮边的矩形半导体晶体11插设进第一夹持框8和第二夹持框10之间，并借助第一夹持框8和第二夹持框10内壁上的橡胶垫维持矩形半导体晶体11的平衡，通过外部供电机构给装置中的用电元件进行供电，初始状态下通过驱动机构带动安装块3沿着滑动口2的内壁进行滑动，当安装块3停止滑动时，矩形半导体晶体11处于刮边工位，通过外部控制器启动刮边机构，刮边机构中间位置的矩形半导体晶体11的侧边毛刺进行刮边处理，矩形半导体晶体11的两侧完成刮边处理后，驱动机构带动安装块3反向移动复位，设置的调节机构，可以同时调节第一夹持框8的高度和两个滑动板13之间的间距，从而使得矩形半导体晶体11可以进行转动九十度然后继续插设入第二夹持框10和第一夹持框8之内，从而实现在同一个装置内即可实现换边刮动，无需更换设备，方便快捷，有利于
对矩形半导体晶体11不同侧壁的夹持刮边，提高刮边装置的适用范围。
23.作为本发明的一种实施例，驱动机构包括第一安装槽4，第一安装槽4开设在滑动口2的内壁上，第一安装槽4内固定安装有第一电机5，第一电机5的输出轴端部固定连接有第一螺杆6，第一螺杆6的端部贯穿安装块3并延伸至其外部后与滑动口2的内壁转动连接，第一螺杆6与安装块3之间螺纹连接；工作时，通过外部控制器启动第一电机5.第一电机5的输出轴会带动第一螺杆6进行转动，由于安装块3与第一螺杆6之间螺纹连接，因此，当第一螺杆6转动的过程中，会同步驱动安装块3沿着滑动口2的内壁进行滑动，从而推动被第一夹持框8和第二夹持框10夹持的矩形半导体晶体11往刮边刀5701处进行移动，方便刮边刀5701对矩形半导体晶体11的侧边的毛刺进行刮动。
24.作为本发明的一种实施例，刮边机构包括第二电机55，第二电机55固定连接在滑动壳54的顶部，第二电机55的输出轴端部转动贯穿滑动壳54并延伸至其内部后固定连接有第二螺杆56，滑动壳54的内部竖向滑动连接有安装座57，安装座57与第二螺杆56之间螺纹连接，安装座57的侧面固定连接有刮边刀5701；工作时，当矩形半导体晶体11移动至刮边工位时，通过外部控制器启动第二电机55，第二电机55的输出轴会带动第二螺杆56进行转动，从而带动安装有刮边刀5701的安装座57沿着滑动壳54的内壁下移，下移的刮边刀5701会对调到中间位置的矩形半导体晶体11的侧边毛刺进行刮边处理，作为本发明的一种实施例，调节机构包括第四安装槽58、三个第二转动销61，第四安装槽58开设在安装块3的一侧，第四安装槽58的槽壁上固定安装有第三电机59，第三电机59的输出轴端部固定连接有转动盘60，转动盘60的表面等距开设有三个弧形口6001，其中两个第二转动销61转动连接在两个滑动板13的侧面，另一个第二转动销61转动连接在第一夹持框8的侧面，三个第二转动销61的端部分别插设在三个弧形口6001的内部；工作时，通过外部控制器启动安装在第四安装槽58内部的第三电机59，第三电机59的输出轴会带动转动盘60进行转动，转动盘60的转动会借助其表面的弧形口6001对第二转动销61的表面进行推动，从而通过三个第二转动销61带动两个滑动板13反向进行移动，推动固定柱14带动滑动座12和滑动壳54进行移动，同时带动第一夹持框8带动第一连接柱7向上进行移动，调节第一夹持框8到第二夹持框10之间的距离，从而使得矩形半导体晶体11可以进行转动九十度然后继续插设入第二夹持框10和第一夹持框8之内，从而实现在同一个装置内即可实现换边刮动，无需更换设备，方便快捷，有利于对矩形半导体晶体11不同侧壁的夹持刮边，提高刮边装置的适用范围。
25.作为本发明的一种实施例，两个滑动板13分别与两个滑动壳54之间均设有居中夹持机构，居中夹持机构用于将矩形半导体晶体11往其中间部位进行移动夹持，居中夹持机构包括引导槽16、圆环15，引导槽16开设在固定柱14的表面上，引导槽16由相连通的第一螺旋槽1601、第一水平槽1602和第二螺旋槽1603，圆环15转动连接在滑动板13的侧面，圆环15和滑动板13均滑动套设在固定柱14的表面上，圆环15的内壁上固定连接有定位销17，定位销17的端部插设在第一螺旋槽1601的内部，圆环15的侧面固定连接有两个第一安装板18，两个第一安装板18之间共同转动连接有多个滚柱19，圆环15的侧壁上固定连接有收集盒1501；工作时，在手动将矩形半导体晶体11进行安装时，不便于准确把握矩形半导体晶体11的居中状态，从而导致元件侧壁出现未与刮刀对齐的现象，影响刮刀对元件侧壁毛刺的刮动处理，本发的该实施方式可以解决上的问题，具体的工作方式如下，在安装块3往刮边刀
5701一侧进行移动的过程中，通过滑动板13推动圆环15沿着固定柱14的表面进行滑动，在圆环15移动的过程中，连接在圆环15内壁上的定位销17会沿着第一螺旋槽1601的槽壁进行滑动，从而带动圆环15向上翻转，向上翻转的圆环15通过第一安装板18带动对个滚柱19进行向上翻转，通过转动连接在两个第一安装板18之间的滚柱19向上翻转，从而对矩形半导体晶体11的侧面进行推动，使得矩形半导体晶体11往中间进行移动，使得矩形半导体晶体11处于两个刮边刀5701的中间，实现对矩形半导体晶体11的居中调整，从而方便后期刮边刀5701对矩形半导体晶体11侧壁毛刺的刮动，避免因矩形半导体晶体11未处于两个刮边刀5701的中间位置，导致刮边刀5701对矩形半导体晶体11的侧壁出现多刮或少刮的现象发生，在定位销17沿着第一水平槽1602内壁移动的过程中，有利于借助定位销17维持滚柱19翻转后的状态，该过程有利于维持滚柱19对矩形半导体晶体11侧壁的推动夹持，当定位销17沿着第二螺旋槽1603的槽壁滑动时，带动圆环15翻转复位，取消滚柱19对调节到中间位置的矩形半导体晶体11侧壁的夹持，方便刮边刀5701对矩形半导体晶体11侧壁毛刺的刮边处理，并且在圆环15翻转复位的过程中，带动连接在其侧壁上的收集盒1501复位成初始状态，收集盒1501处于水平状态，将外部吸尘器与收集盒1501底部固定连通，此时启动外部的吸尘器，有利于将刮边刀5701刮动下来的毛刺通过收集盒1501吸收进外部吸尘器内部，有利于维持工作环境的整洁。
26.作为本发明的一种实施例，第二夹持框10的顶部连接有吸附稳固机构，吸附稳固机构用于对矩形半导体晶体11的侧面进行吸附，吸附稳固机构包括l型板20、第一转轴22、第一齿条25，l型板20固定连接在底架1的顶部，l型板20的顶部开设有引导口21，引导口21由相连通的第一矩形口2101、弧形口2102和第二矩形口2103共同组成，第一转轴22转动连接在第二夹持框10的顶部，第一转轴22的顶部固定连接有圆盘23，圆盘23的边沿固定转动连接有第一转动销24，第一转动销24的上端插设在第一矩形口2101的内部，第一转轴22的表面固定连接有第一齿轮26，第一齿条25水平滑动连接在第二夹持框10的顶部，第一齿条25与第一齿轮26相啮合，第一齿条25的底部固定连接有第二安装板27，第二安装板27面向矩形半导体晶体11的一侧固定连接有圆壳28，圆壳28面向矩形半导体晶体11的一侧固定连通有环形圆台29，环形圆台29由相固定连接的刚性段2901和柔性吸盘2902共同组成，圆壳28的内壁上固定连接有第一圆板30，第一圆板30的侧面对称开设有两个第一透风口3001，第一圆板30的表面与l型板20之间设有封堵机构，封堵机构用于对第一透风口3001处进行遮挡；工作时，在第二夹持框10带动矩形半导体晶体11去刮边的过程中，连接在圆盘23顶部的第一转动销24会沿着第一矩形口2101的内壁进行移动，在两个居中夹持机构对矩形半导体晶体11进行推动居中调节后，封堵机构完成对第一透风口3001处进行遮挡，随着第一转动销24从第一矩形口2101移动到弧形口2102内后并沿着弧形口2102的内壁进行移动的过程中，在弧形口2102的推动下带动第一转动销24进行转动，从而带动连接有第一转轴22的圆盘23进行转动，连接在第一转轴22表面的第一齿轮26会转动驱使第一齿条25带动第二安装板27进行移动，从而带动连接在第二安装板27侧面的圆壳28和环形圆台29往矩形半导体晶体11的一侧进行移动，环形圆台29端部的柔性吸盘2902被压缩，从而将矩形半导体晶体11一侧进行吸附，在居中夹持机构取消对矩形半导体晶体11侧面的夹持后，有利于维持调节到中间位置后的矩形半导体晶体11移动过程中的稳定性，方便刮边刀5701对矩形半导体晶体11侧面进行刮边处理。
27.作为本发明的一种实施例，封堵机构包括两个第三通风口2801、第三安装板39、第二转轴31、矩形板34，两个第三通风口2801对称开设在圆壳28的侧面，第三安装板39固定连接在第二安装板27的侧面，第二转轴31转动连接在第一圆板30的侧面，第二转轴31的端部依次转动贯穿圆壳28和第二安装板27并延伸出去后固定连接有第二齿轮32，第二转轴31的表面固定连接有第二圆板33，第二圆板33的侧面与第一圆板30的侧面相接触，第二圆板33的侧面对称开设有两个第二透风口3301，第二透风口3301与第一透风口3001相适配，矩形板34固定连接在l型板20的顶部，矩形板34的侧面开设有相连通的平行四边形槽35和第二水平槽36，平行四边形槽35由相连通的第一斜向槽3501、上方槽3502、第二斜向槽3503和下方槽3504共同组成，第一斜向槽3501内部插设有平行四边形块37，平行四边形块37的端部延伸至第一斜向槽3501的外部后固定连接有长块38，长块38的下端滑动贯穿第三安装板39并延伸至其外部，长块38的侧面固定连接有第二齿条40，第二齿条40与第二齿轮32相啮合，下方槽3504的内部顶面设有第一单向限位机构，上方槽3502的内部底面上设有第二单向限位机构，第一单向限位机构包括第二安装槽41，第二安装槽41开设在下方槽3504的内部顶面上，第二安装槽41的槽壁上固定连接有第一弹簧42，第一弹簧42的端部固定连接有第一梯形块43，第一梯形块43与第二安装槽41的槽壁之间滑动连接，第二单向限位机构包括放置槽47、第三安装槽44，放置槽47开设在上方槽3502的内部顶面上，第三安装槽44开设在上方槽3502的内部底面上，第三安装槽44的槽壁上固定连接有第二弹簧45，第二弹簧45的端部固定连接有第二梯形块46，第二梯形块46与第三安装槽44的槽壁之间滑动连接，第二梯形块46的上端延伸至放置槽47的内部后固定连接有挡板48；工作时，初始状态下随着矩形半导体晶体11的移动，在第一单向限位机构的限位下，使得连接在第二安装板27侧面的第三安装板39推动平行四边形块37沿着第一斜向槽3501的内壁向上移动，从而拉动第二齿条40上移，上移的第二齿条40驱使第二齿轮32进行转动，转动的第二齿轮32带动开设有第二透风口3301的第二圆板33进行转动，使得第二透风口3301与第一透风口3001相错开，借助第二圆板33实现对第一透风口3001的封堵，进而方便后期柔性吸盘2902对矩形半导体晶体11一侧的吸附，有利于维持矩形半导体晶体11在移动过程中的稳定性，在第二单向限位机构的限位下，平行四边形块37会沿着上方槽3502水平滑动至第二水平槽36内，此过程会维持第二圆板33对第一透风口3001的遮挡，在矩形半导体晶体11刮边反向移动复位的过程中，居中夹持机构对矩形半导体晶体11的两侧进行夹持后，在第二单向限位机构的阻挡下，平行四边形块37会沿着第二斜向槽3503的槽壁下移，并沿着下方槽3504的槽壁进行滑动，在平行四边形块37下移的过程中，第二齿条40促使第二齿轮32进行转动，从而带动第二圆板33转动，使得第二透风口3301与第一透风口3001相通，取消第二圆板33对第一透风口3001的遮挡，恢复第一透风口3001的通风性，从而方便从第三通风口2801流入圆壳28内部的空气进入环形圆台29内部，恢复环形圆台29内外气压的平衡，自动解除柔性吸盘2902对矩形半导体晶体11侧面的吸附；开设的第二安装槽41，方便安装带有第一弹簧42的第一梯形块43，初始状态下，在第一弹簧42对第一梯形块43的支撑下，第一梯形块43会对平行四边形块37的一侧进行阻挡，在矩形半导体晶体11往刮边刀5701处进行移动的过程中，使得平行四边形块37只会单独沿着第一斜向槽3501进行单向上移，当平行四边形块37沿着上方槽3502的内壁滑动对第二梯形块46的斜面进行挤压时，第二梯形块46受压压缩第二弹簧45沿着第三安装槽44的内
壁进行移动，同时带动连接在第二梯形块46侧面的挡板48从放置槽47内移出，设置的挡板48随着第二梯形块46下移后会对第二斜向槽3503的顶部进行遮挡，有利于此时水平移动的平行四边形块37沿着挡板48的顶部滑动至第二水平槽36内，在矩形半导体晶体11刮边完成方向移动复位的过程中，平行四边形块37会沿着第二水平槽36反向移动，在居中夹持机构再次实现对矩形半导体晶体11侧面的夹持后，平行四边形块37会反向移动至第二斜向槽3503的上方，在第二弹簧45连接支撑的第二梯形块46阻挡下，使得平行四边形块37沿着第二斜向槽3503向下进行滑动，从而推动第二齿条40下移，从而驱使第二齿轮32带动第二圆板33进行转动，使得第二透风口3301与第一透风口3001相通，实现对环形圆台29内部的通气，使得环形圆台29内外压强平衡，方便取消对柔性吸盘2902对矩形半导体晶体11表面的吸附，后期工作人员将刮边完成后的矩形半导体晶体11取下。
28.作为本发明的一种实施例，第二夹持框10的顶部滑动连接有第三齿条49，第三齿条49与第一齿轮26相啮合，第三齿条49的底部固定连接有第四安装板50，第四安装板50的面向连接架9的一侧固定连接有第二连接柱51，第二连接柱51的端部滑动贯穿连接架9并延伸至其外部后固定连接有气弹簧52，气弹簧52的伸缩端固定连接有扶持板53；工作时，在矩形半导体晶体11往刮边刀5701处移动的过程中，第一齿轮26转动，借助环形圆台29端部的柔性吸盘2902对矩形半导体晶体11表面进行吸附，同时第一齿轮26转动会拉动第三齿条49进行滑动，从而借助第四安装板50带动第二连接柱51推动连接有扶持板53的气弹簧52进行移动，借助扶持板53对柔性吸盘2902被吸附过程中的矩形半导体晶体11表面进行扶持，设置的气弹簧52方便提供弹性让位，有利于维持扶持状态的稳定性，从而有利于提高柔性吸盘2902对矩形半导体晶体11表面吸附的稳定性，维持矩形半导体晶体11调到中间位置后，再次移动过程中的稳定性。
29.作为本发明的一种实施例，第一齿条25的顶部固定连接有密封盒62，密封盒62的内部底面上固定连接有电缸63，电缸63的伸缩杆端部固定连接有密封板64，密封板64与密封盒62的内部之间滑动密封，密封盒62的侧壁下方通过软管与刚性段2901固定连通；工作时，在柔性吸盘2902对矩形半导体晶体11吸附后，通过外部控制器启动电缸63，电缸63的伸缩杆的端部推动密封板64沿着密封盒62的内壁上移，从而加大密封盒62内部密封板64下方的空间，使得密封盒62内部压强降低，并通过软管降低环形圆台29内部的压强，加大柔性吸盘2902对矩形半导体晶体11的吸附强度，有利于加强柔性吸盘2902对矩形半导体晶体11吸附的稳定性，当封堵机构取消对第一透风口3001处的遮挡后，恢复第一透风口3001给环形圆台29内部的通风，从而恢复环形圆台29内部的压强后，解除柔性吸盘2902对矩形半导体晶体11侧壁的吸附，此时电缸63的伸缩杆带动密封板64下移复位，从而方便后期工作人员将刮边完成后的矩形半导体晶体11取下。
30.如图1所示的一种用于场效应晶体管生产的刮边装置及其刮边方法，该刮边方法具体包括如下步骤：步骤一、矩形半导体晶体11的安装：将矩形半导体晶体11插设在第二夹持框10和第一夹持框8之间，通过调节机构可以同时调节第一夹持框8的高度和两个滑动板13之间的间距，从而使得矩形半导体晶体11可以进行转动九十度然后继续插设入第二夹持框10和第一夹持框8之内；步骤二、矩形半导体晶体11的移动：通过驱动机构带动安装块3沿着滑动口2内壁
往刮边机构的一侧进行移动，从而带动矩形半导体晶体11往刮边工位进行移动；步骤三、矩形半导体晶体11侧壁的刮边处理：当安装块3沿着滑动口2的内壁移动停止后，通过刮边机构对矩形半导体晶体11的两侧毛刺进行刮动。
31.本发明工作原理：根据说明书图2至图13所示，将需要进行刮边的矩形半导体晶体11插设进第一夹持框8和第二夹持框10之间，并借助第一夹持框8和第二夹持框10内壁上的橡胶垫维持矩形半导体晶体11的平衡，通过外部供电机构给装置中的用电元件进行供电，初始状态下通过驱动机构带动安装块3沿着滑动口2的内壁进行滑动，在安装块3滑动的过程中，联动安装块3两侧的居中夹持机构推动矩形半导体晶体11往中间进行移动，实现对矩形半导体晶体11的居中调整处理，有利于避免因工作人员手动插设的矩形半导体晶体11，难以控制矩形半导体晶体11的位置，在刮边刀5701对矩形半导体晶体11侧壁进行刮动时，出现多刮或少刮的现象发生，从而增加了刮边刀5701对矩形半导体晶体11侧壁毛刺刮动的准确性，随后设置的吸附稳固机构方便对调节后的矩形半导体晶体11的侧面进行吸附，在安装块3移动停止前，居中夹持机构提前取消对矩形半导体晶体11两侧的夹持，此时吸附稳固机构有利于维持调节后的矩形半导体晶体11的状态，当安装块3停止滑动时，矩形半导体晶体11处于刮边工位，通过外部控制器启动刮边机构，刮边机构中间位置的矩形半导体晶体11的侧边毛刺进行刮边处理，矩形半导体晶体11的两侧完成刮边处理后，驱动机构带动安装块3反向移动复位，设置的调节机构，可以同时调节第一夹持框8的高度和两个滑动板13之间的间距，从而使得矩形半导体晶体11可以进行转动九十度然后继续插设入第二夹持框10和第一夹持框8之内，从而实现在同一个装置内即可实现换边刮动，无需更换设备，方便快捷，有利于对矩形半导体晶体11不同侧壁的夹持刮边，提高刮边装置的适用范围。
32.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内，本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。