电路板、显示模组和显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种电路板、显示模组和显示装置。


背景技术：

2.在mini-led显示屏、micro-led显示屏等具有若干小尺寸芯片的显示屏的制造过程中，通常需要通过巨量转移的方式把在基板上生长出来的micro-led或mini-led等微型芯片转移到驱动电路板上。
3.在相关技术中，参照图1和图2所示，通常采用的一种巨量转移方式为，首先使芯片1与电路板4对位，具体的，使芯片焊盘2和电路板焊盘5对位，然后通过镭射对芯片焊盘2和电路板焊盘5之间的锡层3加热，使芯片焊盘2和电路板焊盘5焊接结合。然而，由于芯片1的尺寸很小，如图3所示，芯片焊盘2不能准确地与电路板焊盘5对位，造成芯片焊盘2与电路板焊盘5焊接不良，导致巨量转移良率较低。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对传统技术中芯片巨量转移良率较低的问题，提供一种电路板、显示模组和显示装置。
5.本技术实施例第一方面提供一种电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上设有焊盘排布区，所述焊盘排布区内阵列排布有多个焊盘组，所述焊盘组用于焊接芯片；
6.位于所述焊盘排布区的边缘处的至少两个焊盘组上分别设置有延伸部，所述延伸部位于所述至少两个焊盘组靠近所述焊盘排布区的边缘的一侧，且所述延伸部用于检测所述芯片与所述焊盘组的对位。
7.上述的电路板，通过在位于焊盘排布区的边缘处的至少两个焊盘组上设置延伸部，使得在巨量转移时，可以通过辅助手段来检测延伸部和芯片之间的位置关系(如延伸部是否裸露或延伸部与芯片是否平行等)，来获取芯片和焊盘组的对位情况，便于修正二者的对位，改善芯片和焊盘组的对位不良，提高巨量转移良率。此外，即使在芯片间距较小的情况下，也可以通过上述设置来辅助检测芯片和焊盘组的对位情况，保证了对位良率。
8.在其中一个实施例中，所述多个焊盘组沿第一方向和第二方向阵列排布，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直；
9.所述延伸部上设有第一定位边和第二定位边；其中，所述第一定位边的延伸方向与所述第一方向平行；所述第二定位边的延伸方向与所述第二方向平行。
10.在其中一个实施例中，所述第一定位边和所述第二定位边的数量均为两个；
11.其中，两个所述第一定位边在所述第二方向上间隔排布，且两个所述第一定位边之间的距离等于所述芯片在所述第二方向上的长度；两个所述第二定位边在所述第一方向上间隔排布，且两个所述第二定位边之间的距离等于所述芯片在所述第一方向上的长度。
12.在其中一个实施例中，所述焊盘组包括至少两个第一焊盘组；所述第一焊盘组在所述第一方向上的一侧，以及所述第一焊盘组在所述第二方向上的一侧均位于所述焊盘排
布区的边缘；
13.所述第一焊盘组沿所述第一方向靠近所述焊盘排布区的边缘的一侧，以及所述第一焊盘组沿所述第二方向靠近所述焊盘排布区的边缘的一侧均设置有所述延伸部。
14.在其中一个实施例中，至少两个所述第一焊盘组沿所述焊盘排布区的对角线排布。
15.在其中一个实施例中，所述第一焊盘组包括沿所述第一方向间隔排布的第一子焊盘和第二子焊盘；
16.所述第一子焊盘在所述第一方向上的一侧，以及在所述第二方向上的一侧均位于所述焊盘排布区的边缘；
17.所述第二子焊盘在所述第二方向上的一侧位于所述焊盘排布区的边缘。
18.在其中一个实施例中，所述第一子焊盘沿所述第一方向靠近所述焊盘排布区的边缘的一侧设置有第一延伸部；所述第一延伸部在所述第二方向上的两个侧边为所述第一定位边；
19.所述第一子焊盘和所述第二子焊盘沿所述第二方向靠近所述焊盘排布区的边缘的一侧均设置有第二延伸部；两个所述第二延伸部在所述第一方向上相互背离的两个侧边为所述第二定位边。
20.在其中一个实施例中，所述第一定位边在所述第一方向上的长度不小于40μm；
21.和/或，所述第二定位边在所述第二方向上的长度不小于40μm。
22.本技术实施例第二方面提供一种显示模组，包括多个芯片以及如第一方面所述的电路板，所述多个芯片一一对应地焊接于所述多个焊盘组上；
23.所述延伸部在所述电路板本体上的正投影与所述芯片在所述电路板本体上的正投影不重合。
24.上述的显示模组，通过在位于焊盘排布区的边缘处的至少两个焊盘组上设置延伸部，使得在巨量转移时，可以通过辅助手段来检测延伸部和芯片之间的位置关系(如延伸部是否裸露或延伸部与芯片是否平行等)，来获取芯片和焊盘组的对位情况，便于修正二者的对位，改善芯片和焊盘组的对位不良，提高巨量转移良率，从而提高显示模组的制备良率。此外，即使在芯片间距较小的情况下，也可以通过上述设置来辅助检测芯片和焊盘组的对位情况，保证了对位良率。
25.在其中一个实施例中，所述芯片在第一方向上的侧边与所述延伸部的第二定位边平齐；所述芯片在第二方向上的侧边与所述延伸部的第一定位边平齐；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。
26.本技术实施例第三方面提供一种显示装置，包括第二方面的显示模组。
27.上述的显示装置，通过在位于焊盘排布区的边缘处的至少两个焊盘组上设置延伸部，使得在巨量转移时，可以通过辅助手段来检测延伸部和芯片之间的位置关系(如延伸部是否裸露或延伸部与芯片是否平行等)，来获取芯片和焊盘组的对位情况，便于修正二者的对位，改善芯片和焊盘组的对位不良，提高巨量转移良率，从而提高显示装置的制备良率。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传
统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为现有技术中芯片巨量转移的示意图；
30.图2为现有技术中在巨量转移时进行镭射的示意图；
31.图3为现有技术中芯片和电路板对位不良的示意图；
32.图4为相关技术中芯片巨量转移的示意图；
33.图5为图4的俯视图；
34.图6为相关技术中芯片的排布示意图；
35.图7为本技术一实施例提供的电路板的结构示意图；
36.图8为本技术一实施例提供的一种电路板和芯片焊接后的俯视图；
37.图9为图8中ⅰ部分的详细示意图；
38.图10为图8中ⅱ部分的详细示意图；
39.图11为本技术一实施例提供的另一种电路板和芯片焊接后的俯视图；
40.图12为本技术一实施例提供的再一种电路板和芯片焊接后的俯视图；
41.图13为本技术一实施例提供的又一种电路板和芯片焊接后的俯视图；
42.图14为本技术一实施例提供的又一种电路板和芯片焊接后的俯视图；
43.图15为本技术一实施例提供的另一种延伸部和焊盘组的结构示意图；
44.图16为本技术一实施例提供的再一种延伸部和焊盘组的结构示意图；
45.图17为本技术一实施例提供的又一种延伸部和焊盘组的结构示意图。
46.附图标记：
47.1-芯片；2-芯片焊盘；3-锡层；4-电路板；5-电路板焊盘；
48.100-电路板；110-电路板本体；111-焊盘排布区；120-焊盘组；121-第一焊盘组；1211-第一子焊盘；1212-第二子焊盘；122-第二焊盘组；130-延伸部；130a-第一定位边；130b-第二定位边；131-第一延伸部；132-第二延伸部；
49.200-芯片；
具体实施方式
50.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
51.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
52.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
53.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
54.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
55.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
56.在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
57.参照图4和图5所示，在相关技术中，为了提高芯片焊盘2与电路板焊盘5的对位准确率。通过扩大电路板焊盘5的尺寸来提高电路板焊盘5的表面积，这样，芯片1上的芯片焊盘2与电路板4上的电路板焊盘5进行对位时，即使芯片1的位置发生些许偏移，也能够保证芯片焊盘2与电路板焊盘5的对位准确度。同时，锡层3与电路板焊盘5也能够接触良好，提高了芯片焊盘2与电路板焊盘5的焊接良率。
58.然而，参照图6所示，在高分辨率的显示器中，由于芯片1之间的距离l较小，并且电路板4上的空间有限。因此，无法通过扩大电路板焊盘的尺寸来提高芯片焊盘与电路板焊盘的对位准确率。
59.有鉴于此，为了解决背景技术以及相关技术中的至少一个问题，本技术实施例提供一种电路板、显示模组和显示装置。
60.第一方面，本技术实施例提供一种电路板100，该电路板100可以为印制电路板(printed circuit boards，pcb)，多条信号线设置在该印制电路板上，以对芯片200进行驱动。
61.照图7所述，该电路板100包括电路板本体110，电路板本体110上设有焊盘排布区111，焊盘排布区111内阵列排布有多个焊盘组120，焊盘组120用于焊接芯片200。可以理解的是，焊盘排布区111为一虚拟区域，该区域用于排布焊盘组120。电路板100与芯片200焊接后可以形成显示模组，显示模组具有显示区，焊盘排布区111可以与显示区相对应。
62.具体的，位于焊盘排布区111的边缘处的至少两个焊盘组120上分别设置有延伸部130，延伸部130位于至少两个焊盘组120靠近焊盘排布区111的边缘的一侧，且延伸部130用于检测芯片200与焊盘组120的对位。
63.可以理解的是，在最外侧的焊盘组120中，每个焊盘组120的至少一侧为开阔区域(即靠近焊盘排布区111的边缘)，在这些焊盘组120中选择至少两个焊盘组120，在该至少两个焊盘组120上分别设置延伸部130，并且延伸部130位于焊盘组120的“开阔区域”的一侧。
64.需要说明的是，在检测芯片200与焊盘组120的对位时，可以借助ccd(charge coupled device,电荷耦合器件)相机进行检测，检测方式可以是下述所列举的任一种，例如：延伸部130的预期裸露部位是否裸露；延伸部130裸露部位的尺寸是否符合预期尺寸；以及延伸部130的特定部位与芯片200是否平行等。
65.需要说明的是，电路板本体110上还设置有光学定位孔，光学定位孔位于焊盘排布区111外。在进行巨量转移前，首先测量电路板100上光学定位孔的位置，计算出每颗芯片200要上件的位置，然后根据计算出的位置将芯片200与电路板100进行初步对位。其次，通过上述方式对芯片200与焊盘组120的对位进行检测，以便于修正二者的对位，改善芯片200和焊盘组120的对位不良。
66.上述的电路板100，通过在位于焊盘排布区111的边缘处的至少两个焊盘组120上设置延伸部130，使得在巨量转移时，可以通过辅助手段来检测延伸部130和芯片200之间的位置关系(如延伸部130是否裸露或延伸部130与芯片200是否平行等)，来获取芯片200和焊盘组120的对位情况，便于修正二者的对位，改善芯片200和焊盘组120的对位不良，提高巨量转移良率。此外，由于延伸部130设置在最外侧的焊盘组120上，并且位于最外侧的焊盘组120的靠近焊盘排布区111的边缘一侧，因此，不会影响芯片200的排布。即：在芯片200间距较小的情况下，也可以检测芯片200和焊盘组120的对位情况。解决了芯片200间距较小导致不易检测芯片200和焊盘组120对位的问题。
67.可以理解的是，设置延伸部130的焊盘组120数量最少为两个，因为在检测两个延伸部130的情况下，就可以相对准确地获取所有芯片200与焊盘组120的对位情况。
68.在其中一个实施例中，参照图7、图8和图9所示，多个焊盘组120沿第一方向a和第二方向b阵列排布，其中，第一方向a与第二方向b垂直。延伸部130设有第一定位边130a和第二定位边130b；其中，第一定位边130a的延伸方向与第一方向a平行；第二定位边130b的延伸方向与第二方向b平行。
69.这样，在检测芯片200与焊盘的对位情况时，通过检测芯片200在第一方向a上的侧边是否与第二定位边130b平行或平齐，以及芯片200在第二方向b上的侧边是否与第一定位边130a平行或平齐，就可以获取芯片200与焊盘组120对位是否准确。
70.在其中一个实施例中，参照图10所示，第一定位边130a和第二定位边130b的数量均为两个。其中，两个第一定位边130a在第二方向b上间隔排布，且两个第一定位边130a之间的距离w2等于芯片200在第二方向b上的长度。同时，两个第二定位边130b在第一方向a上间隔排布，且两个第二定位边130b之间的距离w1等于芯片200在第一方向a上的长度。
71.这样，检测两个第一定位边130a与芯片200在第二方向b上的两个边是否平齐，就可以获取芯片200与焊盘组120在第二方向b上对位是否准确。检测两个第二定位边130b与芯片200在第一方向a上的两个边是否平齐，就可以获取芯片200与焊盘组120在第一方向a
上对位是否准确。
72.在其中一个实施例中，参照图7所示，焊盘组120包括至少两个第一焊盘组121；第一焊盘组121在第一方向a上的一侧，以及第一焊盘组121在第二方向b上的一侧均位于焊盘排布区111的边缘。第一焊盘组121沿第一方向a靠近焊盘排布区111的边缘的一侧，以及第一焊盘组121沿第二方向b靠近焊盘排布区111的边缘的一侧均设置有延伸部130。在本技术实施例中，所有设置有延伸部130的焊盘组120均为第一焊盘组121。
73.也就是说，若电路板100和焊盘排布区111为矩形，则第一焊盘组121位于焊盘排布区111的“边角”处。可以理解的是，位于“边角”处的第一焊盘组121的两侧均为“开阔区域”，这样，可以在第一焊盘组121的两个朝向“开阔区域”的侧边设置延伸部130，使得第一焊盘组121设置的延伸部130数量更多，便于检测芯片200与焊盘组120的对位情况。可以理解的是，参照图8所示，矩形的电路板100具有四个“边角”，可以将四个“边角”中的任意两个边角处的焊盘组120设置为第一焊盘组121，也可以如图11中所示的，将四个“边角”处的焊盘组120均设置为第一焊盘组121。
74.此外，若电路板100为圆形，如图12所示，可以将具有两个“开阔区域”的任意两个焊盘组120设置为第一焊盘组121。优选地，可以使两个第一焊盘组121的位置相对，即二者位于同一虚拟对角线上。
75.在一个较佳的实施例中，如图13所示，还可以设置四个第一焊盘组121，这四个第一焊盘组121两两相对，分别位于两个相交的虚拟对角线上。
76.此外，若电路板100为异形，如图14所示，可以将多个“边角”处的焊盘组120设置为第一焊盘组121。可以理解的是，电路板100的形状不同，第一焊盘组121的排布方式也较多，本技术实施例不一一列举。
77.在其中一个实施例中，如图10所示，第一焊盘组121包括沿第一方向a间隔排布的第一子焊盘1211和第二子焊盘1212。其中，第一子焊盘1211可以是正极焊盘，第二子焊盘1212可以是负极焊盘。
78.具体的，参照图8和图10所示，第一子焊盘1211在第一方向a上的一侧，以及在第二方向b上的一侧均位于焊盘排布区111的边缘，即：第一子焊盘1211在第一方向a上的一个侧边，以及在第二方向b上的一个侧边均朝向“开阔区域”。第二子焊盘1212在第二方向b上的一侧位于焊盘排布区111的边缘，即：第二子焊盘1212在第二方向b上的一个侧边朝向“开阔区域”。
79.具体的，第一子焊盘1211沿第一方向a靠近焊盘排布区111的边缘的一侧设置有第一延伸部131，第一延伸部131在第二方向b上的两个侧边为第一定位边130a。这样，设置一个第一延伸部131就可以检测芯片200和焊盘组120在第二方向b上的对位情况。
80.第一子焊盘1211和第二子焊盘1212沿第二方向b靠近焊盘排布区111的边缘的一侧均设置有第二延伸部132，两个第二延伸部132在第一方向a上相互背离的两个侧边为第二定位边130b。这样，通过两个第二延伸部132可以检测芯片200和焊盘组120在第一方向a上的对位情况。
81.在其中一个实施例中，第一定位边130a在第一方向a上的长度l1不小于40μm；第二定位边130b在第二方向b上的长度l2不小于40μm。可以理解的是，第一定位边130a和第二定位边130b的长度越长，越有利于检测芯片200的侧边与第一定位边130a和第二定位边130b
的平齐度。
82.如图15和图16所示，第一延伸部131和第二延伸部132的形状不局限于矩形，也可以为其他不规则形状，只需要保证第一延伸部131的第一定位边130a的延伸方向与第一方向a平行，以及第二延伸部132的第二定位边130b的延伸方向与第二方向b平行即可。
83.在本技术实施例中，未设置延伸部130的焊盘组120均为第二焊盘组122，第二焊盘组122也包括两个子焊盘，并且第二焊盘组122的子焊盘可以与第一焊盘组121的第一子焊盘1211(或第二子焊盘1212)相同。同时，第一子焊盘1211的形状可以为各种形状，如图17所示，第一子焊盘1211的外轮廓也可以与芯片200的外轮廓不重合。
84.本技术实施例第二方面提供一种显示模组，参照图8和图9所示，显示模组包括多个芯片200以及如第一方面的电路板100，多个芯片200一一对应地焊接于多个焊盘组120上。延伸部130在电路板本体110上的正投影与芯片200在电路板本体110上的正投影不重合。
85.本技术实施例中的芯片可以是次毫米发光二极管(mini-led)、微米发光二极管(micro-led)、发光二极管(led)或纳米级led，本技术实施例对此不作限定，均可以使用上述实施例中的电路板的设计，来实现良好的对位良率和焊接良率。
86.上述的显示模组，通过在位于焊盘排布区的边缘处的至少两个焊盘组上设置延伸部，使得在巨量转移时，可以通过辅助手段来检测延伸部和芯片之间的位置关系(如延伸部是否裸露或延伸部与芯片是否平行等)，来获取芯片和焊盘组的对位情况，便于修正二者的对位，改善芯片和焊盘组的对位不良，提高巨量转移良率，从而提高显示模组的制备良率。此外，在芯片间距较小的情况下，也可以检测芯片和焊盘组的对位情况，解决了芯片间距较小导致不易检测芯片和焊盘组对位的问题。
87.在其中一个实施例中，参照图9和图10所示，芯片200在第一方向a上的侧边与延伸部130的第二定位边130b平齐；芯片200在第二方向b上的侧边与延伸部130的第一定位边130a平齐；其中，第一方向a与第二方向b垂直。这样，能够保证芯片200在第一方向a和第二方向b上与焊盘组对位准确。
88.本技术实施例第三方面提供一种显示装置，包括第二方面的显示模组。
89.该显示装置可以是显示背光领域的电视、显示器、手机等终端，也可以是照明领域的落地灯、台灯、照明灯、吸顶灯、筒灯、投射灯，还可以是装饰领域的各种装饰灯，例如各种彩灯、景观照明灯、广告灯等。
90.上述的显示装置，通过在位于焊盘排布区的边缘处的至少两个焊盘组上设置延伸部，使得在巨量转移时，可以通过辅助手段来检测延伸部和芯片之间的位置关系(如延伸部是否裸露或延伸部与芯片是否平行等)，来获取芯片和焊盘组的对位情况，便于修正二者的对位，改善芯片和焊盘组的对位不良，提高巨量转移良率，从而提高显示装置的制备良率。
91.在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。
92.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛
盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
93.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。