散热贴片贴合设备及散热贴片贴合方法与流程

本公开涉及一种散热贴片贴合设备及散热贴片贴合方法。

背景技术：

1、现行的薄膜倒装芯片封装(chip on film,cof)结构为增进散热效果，会采用贴附散热贴片于薄膜倒装芯片封装结构的表面上的方式，藉以增加散热面积进而提高散热效果。由于芯片为薄膜倒装芯片封装结构最主要的发热源，将散热贴片贴附于芯片及其周边区域的柔性薄膜上可达到最直接且最佳的散热效果。

2、在现有技术中，当将散热贴片贴附于薄膜倒装芯片封装结构已完成模封的芯片(下称模封芯片)上时，因为模封芯片与柔性薄膜具有高度差异，为避免贴片吸取头下压贴附散热贴片于薄膜倒装芯片封装结构上时，压触芯片导致芯片损伤，贴片吸取头仅会将散热贴片置放于模封芯片及其周边区域的柔性薄膜上，再利用中央具有对应模封芯片让位开槽的滚轮沿着模封芯片的长边滚压散热贴片位于模封芯片的长边两旁的部分，以使散热贴片与薄膜倒装芯片封装结构紧密地贴合在一起。然而，散热贴片位于模封芯片的短边两旁的部分由于未受到滚轮滚压，因而使得散热贴片在该区域易产生剥离或皱折等缺陷，进而影响散热效率，甚至降低产品良率及封装结构的可靠性。

技术实现思路

1、本公开是针对一种散热贴片贴合设备及散热贴片贴合方法，其可使散热贴片与封装结构紧密贴合，因而可提升散热效率及产品良率。

2、根据本公开的实施例，一种散热贴片贴合设备包括封装卷带输送装置、贴片吸取头以及升降平台。封装卷带输送装置用以承载并输送封装卷带的封装结构至工作区。贴片吸取头可移动地设置于工作区上方并经配置以吸取散热贴片并将散热贴片压置于封装结构上，其中贴片吸取头具有对应封装结构的模封芯片的凹口，当贴片吸取头将散热贴片压置于封装结构上时，模封芯片的多个侧表面被凹口的多个侧壁所环绕。升降平台设置于工作区并位于封装卷带下方以将封装卷带以及贴片吸取头向上顶升，以使散热贴片贴合于封装结构。

3、根据本公开的实施例，一种散热贴片贴合方法包括下列步骤。以封装卷带输送装置承载封装卷带并将封装卷带的封装结构输送至工作区。以贴片吸取头吸取散热贴片并移动至工作区的上方，其中贴片吸取头具有凹口。将吸取散热贴片的贴片吸取头朝工作区的方向移动至贴片吸取头将散热贴片压置于封装结构上，其中当贴片吸取头将散热贴片压置于封装结构上时，封装结构的模封芯片的多个侧表面被凹口的多个侧壁所环绕。以升降平台顶升封装卷带以及贴片吸取头，以使散热贴片贴合于封装结构。

4、基于上述，本公开的散热贴片贴合设备的贴片吸取头具有对应封装结构的模封芯片的凹口，当贴片吸取头将散热贴片压置于封装结构上时，模封芯片的多个侧表面分别被凹口的多个侧壁所环绕，以使凹口与封装结构共同形成封闭空间，以容纳模封芯片。如此，通过贴片吸取头上对应模封芯片的凹口的设计，且使模封芯片的多个侧表面都被凹口的多个侧壁所环绕，贴片吸取头的表面可将散热贴片位于模封芯片周围的部分全面地压合于封装结构上，使其完整包覆模封芯片，以防止或减少散热贴片与封装结构因贴合不良而导致散热贴片剥离或是产生皱折等问题，因此，本公开的散热贴片贴合设备及贴合方法可有效提升封装结构的散热效率及可靠性。

5、此外，本公开的散热贴片贴合方法先是将贴片吸取头往下移动至将散热贴片初步地轻压置放于封装结构上。接着，升降平台再往上移动，以顶升封装卷带以及贴片吸取头，通过贴片吸取头与升降平台相反方向的力量相互夹持，即可使散热贴片紧密地贴附于封装结构上，省略了传统工艺中须通过滚轮滚压散热贴片以紧密地贴合散热贴片于封装结构上的步骤，进而简化散热贴片贴合工艺。

技术特征：

1.一种散热贴片贴合设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热贴片贴合设备，其特征在于，所述凹口的各所述侧壁与所述模封芯片的对应的所述侧表面之间的最短距离大于零。

3.根据权利要求1所述的散热贴片贴合设备，其特征在于，当所述贴片吸取头将所述散热贴片压置于所述封装结构上时，所述凹口与所述封装卷带共同形成封闭空间以容纳所述模封芯片。

4.根据权利要求1所述的散热贴片贴合设备，其特征在于，当所述贴片吸取头将所述散热贴片压置于所述封装结构上时，所述散热贴片顺应所述凹口形成容置空间包覆所述模封芯片。

5.根据权利要求1所述的散热贴片贴合设备，其特征在于，所述凹口的顶面与所述多个侧壁分别夹钝角。

6.根据权利要求5所述的散热贴片贴合设备，其特征在于，所述钝角介于100度至120度之间。

7.一种散热贴片贴合方法，包括：

8.根据权利要求7所述的散热贴片贴合方法，其特征在于，所述凹口的各所述侧壁与所述模封芯片的对应的所述侧表面之间的最短距离大于零。

9.根据权利要求7所述的散热贴片贴合方法，其特征在于，当所述贴片吸取头将所述散热贴片压置于所述封装结构上时，所述贴片吸取头位于第一高度，当所述散热贴片贴合于所述封装结构时，所述贴片吸取头位于高于所述第一高度的第二高度。

10.根据权利要求7所述的散热贴片贴合方法，其特征在于，当所述贴片吸取头将所述散热贴片压置于所述封装结构上时，所述凹口与所述封装卷带共同形成封闭空间以容纳所述模封芯片。

11.根据权利要求7所述的散热贴片贴合方法，其特征在于，当所述贴片吸取头将所述散热贴片压置于所述封装结构上时，所述散热贴片顺应所述凹口形成容置空间包覆所述模封芯片。

技术总结
本公开提供一种散热贴片贴合设备及散热贴片贴合方法，所述散热贴片贴合设备包括封装卷带输送装置、贴片吸取头以及升降平台。封装卷带输送装置用以承载并输送封装卷带的封装结构至工作区。贴片吸取头可移动地设置于工作区上方并经配置以吸取散热贴片并将散热贴片压置于封装结构上，其中贴片吸取头具有对应封装结构的模封芯片的凹口，当贴片吸取头将散热贴片压置于封装结构上时，模封芯片的多个侧表面被凹口的多个侧壁所环绕。升降平台设置于工作区并位于封装卷带下方以将封装卷带以及贴片吸取头向上顶升，以使散热贴片贴合于封装结构。

技术研发人员：陈怡庭
受保护的技术使用者：南茂科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15