邦定结构、邦定结构制备方法及显示装置与流程

1.本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种邦定结构、邦定结构制备方法及显示装置。


背景技术：

2.随着科技的进步，智能手机、平板电脑等数字化显示装置得到广泛的应用，其中，显示屏是这些显示装置中不可或缺的人际沟通界面。诸如oled(organic light emitting diode，有机发光二极管)显示面板，具有自发光、节能降耗、可弯曲、柔韧性佳等优点，且该实现显示的显示装置，其不需要背光源，具有反应速度快和显示效果好的特点，受到用户的关注，被广泛应用于智能手机、平板电脑等终端产品中。
3.bonding(邦定)制程是通过acf(异方性导电胶)实现阵列模组与fpc(柔性电路板)之间的电性连接，由于邦定制程时的工作温度较高，现有膜层结构容易受热膨胀变形，导致邦定层出现偏位的问题。
4.因此，亟需一种新的邦定结构、邦定结构制备方法及显示装置。


技术实现要素：

5.本发明实施例提供了一种邦定结构、邦定结构制备方法及显示装置，由于第一抗膨胀层的热膨胀系数小于第一衬底的热膨胀系数，第二抗膨胀层的热膨胀系数小于第二衬底的热膨胀系数，因而第一抗膨胀层和第二抗膨胀层在高温下的膨胀变形量也就相对较小，进而能够降低第一邦定层和第二邦定层发生偏位的风险，提高第一邦定层和第二邦定层邦定的对位精准度以及稳定性。
6.本发明实施例一方面提供了一种邦定结构，包括：第一邦定件，包括第一衬底以及设于所述第一衬底的第一邦定层，所述第一邦定层包括第一邦定部；第二邦定件，包括第二衬底以及设于所述第二衬底的第二邦定层，所述第二邦定层包括第二邦定部；所述第一邦定部和所述第二邦定部邦定；所述第一邦定部背离所述第二邦定部的一侧设置有第一抗膨胀层，所述第一抗膨胀层的热膨胀系数小于所述第一衬底的热膨胀系数；和/或，所述第二邦定部背离所述第一邦定部的一侧设置有第二抗膨胀层，所述第二抗膨胀层的热膨胀系数小于所述第二衬底的热膨胀系数。
7.根据本发明的一个方面，所述第一抗膨胀层在所述第一邦定层上的正投影覆盖所述第一邦定部；所述第二抗膨胀层在所述第二邦定层上的正投影覆盖所述第二邦定部。
8.根据本发明的一个方面，所述第一邦定件还包括设于所述第一衬底背离所述第一邦定层一侧的支撑层，所述第一抗膨胀层和所述支撑层均设置在所述第一衬底背离所述第一邦定层的一侧表面上，且所述第一抗膨胀层和所述支撑层之间设置有间隙。
9.根据本发明的一个方面，所述第一邦定层包括相对于所述第一衬底向外延伸的第一延伸部，部分或者全部所述第一延伸部形成所述第一邦定部，在所述第一延伸部背离所述第一邦定件的一侧表面设有所述第一抗膨胀层；和/或，所述第二邦定层包括相对于所述
第二衬底向外延伸的第二延伸部，部分或者全部所述第二延伸部形成所述第二邦定部，在所述第二延伸部背离所述第一邦定件的一侧表面设有所述第二抗膨胀层。
10.根据本发明的一个方面，所述第二邦定件还包括设于所述第二衬底背离所述第二邦定层一侧的导电层和设置于所述导电层背离所述第二衬底一侧的第一绝缘保护层；所述导电层和所述第一绝缘保护层在所述第二衬底上的正投影和所述第二衬底重合，以使所述第二衬底、所述导电层和所述第一绝缘保护层靠近所述第二延伸部的侧面和所述第二延伸部之间形成镂空区域，所述第二抗膨胀层设于所述镂空区域内。
11.根据本发明的一个方面，所述第二衬底的靠近所述第二延伸部的侧面和所述第二延伸部之间形成镂空区域，所述第二抗膨胀层设于所述镂空区域内；优选的，所述第二抗膨胀层在所述第二延伸部上的正投影与所述第二延伸部重合。
12.根据本发明的一个方面，所述第一抗膨胀层或所述第二抗膨胀层的热膨胀系数为1.5
×
10-6
/℃～3.0
×
10-6
/℃；优选的，所述第一抗膨胀层包括高分子复合材料；优选的，还包括导电胶，所述第一邦定部和所述第二邦部通过所述导电胶电连接；优选的，在沿垂直于所述第一衬底所在平面的方向上，所述导电胶的厚度为1μm～12μm。
13.本发明实施例还提供了一种邦定结构制备方法，包括以下步骤：提供第一邦定件，所述第一邦定件包括第一衬底以及形成于所述第一衬底的第一邦定层，所述第一邦定层包括第一邦定部；提供第二邦定件，包括第二衬底以及设于所述第二衬底的第二邦定层，所述第二邦定层包括第二邦定部；在所述第一邦定部背离所述第二邦定部的一侧形成第一抗膨胀层，所述第一抗膨胀层的热膨胀系数小于所述第一衬底的热膨胀系数；和/或，在所述第二邦定部背离所述第一邦定部的一侧形成第二抗膨胀层，所述第二抗膨胀层的热膨胀系数小于所述第二衬底的热膨胀系数；在预设温度下，通过压头对所述第一抗膨胀层和/或所述第二抗膨胀层施压以使所述第一邦定件和所述第二邦定件邦定。
14.根据本发明的另一个方面，所述在所述第二邦定部背离所述第一邦定部的一侧形成第二抗膨胀层的步骤包括：在所述第二衬底背离所述第二邦定层一侧形成导电层；在所述导电层背离所述第二衬底一侧形成第一绝缘保护层；对所述第二衬底、所述导电层和所述第一绝缘保护层进行刻蚀形成镂空区域，并露出部分所述第二邦定层；在所述镂空区域内形成所述第二抗膨胀层。
15.本发明实施例又一方面提供了一种显示装置，包括上述任一实施例中的邦定结构。
16.与现有技术相比，本发明实施例所提供的邦定结构包括第一邦定件和第二邦定件，通过在第一邦定部背离第二邦定部的一侧设置有第一抗膨胀层，和/或，第二邦定部背离第一邦定部的一侧设置第二抗膨胀层，在对第一邦定件和第二邦定件进行邦定工艺时，可以采用热压头对第一抗膨胀层和/或第二抗膨胀层进行压合，由于第一抗膨胀层的热膨胀系数小于第一衬底的热膨胀系数，第二抗膨胀层的热膨胀系数小于第二衬底的热膨胀系数，因而第一抗膨胀层和第二抗膨胀层在高温下的膨胀变形量也就相对较小，进而能够降低第一邦定层和第二邦定层发生偏位的风险，提高第一邦定层和第二邦定层邦定的对位精准度以及稳定性。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本发明一种实施例提供的显示装置的结构示意图；
19.图2是一种实施例提供的图1中a-a处的膜层结构图；
20.图3是另一种实施例提供的图1中a-a处的膜层结构图；
21.图4是又一种实施例提供的图1中a-a处的膜层结构图；
22.图5是一种实施例提供的图1中b-b处的膜层结构图；
23.图6是又一种实施例提供的图1中a-a处的膜层结构图；
24.图7是本发明一种实施例提供的邦定结构制备方法的流程图。
25.附图中：
26.1-第一邦定件；11-第一衬底；12-第一邦定层；13-支撑层；14-封装层；2-第二邦定件；21-第二衬底；22-第二邦定层；23-导电层；24-第一绝缘保护层；25-锡层；26-油墨层；27-第二绝缘保护层；3-第一抗膨胀层；4-导电胶；5-第二抗膨胀层。
具体实施方式
27.下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
28.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
29.应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
30.在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中能进行各种修改和变化，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而，本发明意在覆盖落入所对应权利要求(要求保护的技术方案)及其等同物范围内的本发明的修改和变化。需要说明的是，本发明实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况下可以相互组合。
31.在相关技术中，为了实现第一邦定件1的第一邦定层12和第二邦定件2的第二邦定层22之间的邦定连接，所需的邦定工艺温度较高，即需要在较高的环境温度中采用热压头对第一衬底11和/或第二衬底21进行压合，实现第一邦定层12和第二邦定层22的导通连接。由于第一衬底11、第二衬底21所用材料的热膨胀系数较高，在高温下会产生较大的膨胀变形，进而导致设于第一衬底11、第二衬底21上的邦定层发生偏位的问题。
32.为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种邦定结构、邦定结构制备方法及显示装置，以下将结合附图图1至图7对邦定结构、邦定结构制备方法及显示装置的各实施例进行说明。
33.请参阅图1至图4，图1是本发明一种实施例提供的显示装置的结构示意图；图2是一种实施例提供的图1中a-a处的膜层结构图；图3是另一种实施例提供的图1中a-a处的膜层结构图；图4是又一种实施例提供的图1中a-a处的膜层结构图。
34.本发明实施例提供的一种邦定结构，包括：第一邦定件1，包括第一衬底11以及设于第一衬底11的第一邦定层12，第一邦定层12包括第一邦定部；第二邦定件2，第二邦定件2包括第二衬底21以及设于第二衬底21的第二邦定层22，第二邦定层22包括第二邦定部；第一邦定部和第二邦定部邦定；第一邦定部背离第二邦定部的一侧设置有第一抗膨胀层3，第一抗膨胀层3的热膨胀系数小于第一衬底11的热膨胀系数；和/或，第二邦定部背离第一邦定部的一侧设置有第二抗膨胀层5，第二抗膨胀层5的热膨胀系数小于第二衬底21的热膨胀系数。
35.本发明实施例所提供的邦定结构包括第一邦定件1和第二邦定件2，通过在第一邦定部背离第二邦定部的一侧设置有第一抗膨胀层3，和/或，第二邦定部背离第一邦定部的一侧设置第二抗膨胀层5，在对第一邦定件1和第二邦定件2进行邦定工艺时，可以采用热压头对第一抗膨胀层3和/或第二抗膨胀层5进行压合，由于第一抗膨胀层3的热膨胀系数小于第一衬底11的热膨胀系数，第二抗膨胀层5的热膨胀系数小于第二衬底21的热膨胀系数，因而第一抗膨胀层3和第二抗膨胀层5在高温下的膨胀变形量也就相对较小，进而能够降低第一邦定层12和第二邦定层22发生偏位的风险，提高第一邦定层12和第二邦定层22邦定的对位精准度以及稳定性。
36.第一邦定部具体可以理解为第一邦定层12外伸出来，用来和第二邦定件2邦定连接的部分，包括不限于金手指、焊盘等结构；同样的，第二邦定部可以理解为第二邦定层22外伸出来，用来和第一邦定件1邦定连接的部分。
37.可选的，第一邦定件1可以为fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)，fpc具体可以采用聚酰亚胺或聚酯薄膜等材料制成，第二邦定件2可以为显示装置的衬底基板，或者第一邦定件1为衬底基板，第二邦定件2为柔性电路板，又或者第一邦定件1和第二邦定件2均为柔性电路板，并无特殊限定。衬底基板可以为硬质基板，如玻璃基板；也可以为柔性基板，其材质可以为聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对二甲苯、聚醚砜或聚萘二甲酸乙二醇酯。衬底基板主要用于支撑设置在其上的器件。衬底基板可以采用单层衬底基板，以节约成本，可以采用双层衬底基板，以提高水氧阻隔性能。
38.当然，第一邦定件1或第二邦定件2也可以是cof(chip flexibleprinted circuit，柔性封装基板)，cof指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传
输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和以及散热防潮的作用。与fpc相比，cof柔性封装基板具有以下特点：cof柔性封装基板可以搭载芯片，而fpc不能够搭载芯片，只能用作电子产品信号传输的媒介；cof柔性封装基板体积更小，电路制作更精密、配线密度更高；cof柔性封装基板对导电及绝缘可靠性、耐热性、耐湿性、弹性率以及板的厚度均匀性等性能要求都要高于fpc。
39.第二邦定件2采用cof的结构如图6所示，在第二邦定层22背离第二衬底21一侧层叠设有锡层25和油墨层26。
40.需要说明的是，可以仅在第一邦定部背离第二邦定部的一侧设置有第一抗膨胀层3，如图3所示，也可以仅在第二邦定部背离第一邦定部的一侧设置有第二抗膨胀层5，如图4所示，或者同时在第一邦定部背离第二邦定部的一侧设置有第一抗膨胀层3以及在第二邦定部背离第一邦定部的一侧设置有第二抗膨胀层5，如图2所示。
41.第一抗膨胀层3设于第一邦定部背离第二邦定部的一侧，具体是指，第一抗膨胀层3可以直接贴合于第一邦定部背离第二邦定部的一侧表面，也可以设于第一衬底11背离第二邦定件2的一侧表面，并无特殊限定。同理，第二抗膨胀层5可以直接贴合于第二邦定部背离第一邦定部的一侧表面，也可以设于第二衬底21背离第一邦定部的一侧表面，只要能够利用第一抗膨胀层3和第二抗膨胀层5在高温下的低膨胀量来降低邦定层的偏位风险即可。
42.可选的，可以使第一抗膨胀层3设于第一衬底11背离第一邦定部的一侧表面，即在第一抗膨胀层3和第一邦定部之间设置有第一衬底11，通过使第一抗膨胀层3的热膨胀系数小于第一衬底11的热膨胀系数，以保证第一抗膨胀层3在压合受热时的膨胀变形量相对较小。
43.而第二抗膨胀层5可以直接贴合于第二邦定部背离第一邦定部的一侧表面，即在第二抗膨胀层5和第二邦定部之间不设置第二衬底21，具体可以将部分第二衬底21去除以露出第二邦定部，即用第二抗膨胀层5来替代所去除的部分第二衬底21，由于第二抗膨胀层5的热膨胀系数小于第二衬底21的热膨胀系数，因而使用第二抗膨胀层5来替代所去除的部分第二衬底21，同样能够起到利用第二抗膨胀层5在高温下的低膨胀变形量来降低第二邦定部发生变形、偏位的风险。
44.经过发明人实验研究发现，邦定工艺的工艺温度通常在120℃～130℃，对应的第一抗膨胀层3和第二抗膨胀层5的热膨胀系数为1.5
×
10-6
/℃～3.0
×
10-6
/℃时，第一抗膨胀层3和第二抗膨胀层5所产生的膨胀不会对第一邦定层12、第二邦定层22造成影响，且在上述热膨胀系数范围内的材料易制取，可选的，第一抗膨胀层3和第二抗膨胀层5包括高分子复合材料，例如，第一抗膨胀层3和第二抗膨胀层5可以为聚乙烯丙纶等材料。
45.在一些可选的实施例中，第一抗膨胀层3在第一邦定层12上的正投影覆盖第一邦定部；第二抗膨胀层5在第二邦定层22上的正投影覆盖第二邦定部。具体的，第一抗膨胀层3形状尺寸可以和第一邦定部相匹配，以保证压头在压合时第一邦定部的受力均匀性，同理，第二抗膨胀层5形状尺寸可以和第二邦定部相匹配。
46.在一些可选的实施例中，第一邦定件1还包括设于第一衬底11背离第一邦定层12一侧的支撑层13，第一抗膨胀层3和支撑层13均设置在第一衬底11背离第一邦定层12的一侧表面上，且第一抗膨胀层3和支撑层13之间设置有间隙。
47.支撑层13作为支撑材料，多采用pi(polyimide，聚酰亚胺)材料，具有耐高温、稳定
性好的性质，适用于制作高温压敏胶，可选的，支撑层13包括层叠设置的散热层、泡棉层，散热层多采用石墨烯、金属等材料，以起到良好的散热功能，泡棉层可采用泡棉制成，以实现缓冲功能。
48.在本实施例中，第一抗膨胀层3设于第一衬底11背离第一邦定层12一侧，且第一抗膨胀层3和支撑层13之间设置有间隙，以避免第一抗膨胀层3和支撑层13之间发生干涉，即将支撑层13进行避让设置，来为第一抗膨胀层3提供设置空间，即在第一抗膨胀层3的设置空间原本是用于设置支撑层13的，在本实施例中，通过对支撑层13进行切割或者直接减小支撑层13的尺寸来为第一抗膨胀层3留出空间。在本实施例中，第一抗膨胀层3设于第一衬底11背离第一邦定层12一侧，即第一抗膨胀层3不和第一邦定层12直接接触，但由于第一抗膨胀层3的膨胀变形量相对较小，且能起到一定的隔热作用，降低第一衬底11所接收到的热量，进而减少第一衬底11的膨胀变形量，避免第一邦定层12出现偏位的问题。可选的，在第一邦定层12未覆盖第一抗膨胀层3的表面还可以设置有封装层14，以实现第一邦定层12的绝缘。
49.在一些可选的实施例中，第一邦定层12包括相对于第一衬底11向外延伸的第一延伸部，部分或者全部第一延伸部形成第一邦定部，在第一延伸部背离第二邦定件2的一侧表面设有第一抗膨胀层3。
50.在本实施例中，在第一抗膨胀层3和第一延伸部之间没有第一衬底11，可以将部分第一衬底11去除以露出第一邦定部，即用第一抗膨胀层3来替代所去除的部分第一衬底11。避免第一衬底11的膨胀量对第一邦定层12造成影响。
51.和/或，第二邦定层22包括相对于第二衬底21向外延伸的第二延伸部，部分或者全部第二延伸部形成第二邦定部，在第二延伸部背离第一邦定件1的一侧表面设有第二抗膨胀层5。
52.同理，第二邦定层22的第二延伸部可以是通过将部分第二衬底21去除，以露出部分第二邦定层22形成第二延伸部，在本实施例中，第二抗膨胀层5直接设于第二邦定层22的第二延伸部一侧表面，即在第二抗膨胀层5和第二延伸部之间没有第二衬底21，能够避免第二衬底21的膨胀量对第二邦定层22造成影响，进一步提高了第二邦定层22和第一邦定层12邦定时的对位精度。
53.在一些可选的实施例中，第二邦定件2还包括设于第二衬底21背离第二邦定层22一侧的导电层23和设置于导电层23背离第二衬底21一侧的第一绝缘保护层24；导电层23和第一绝缘保护层24在第二邦定层22上的正投影和第二衬底21在第二邦定层22上的正投影相重合，以使第二衬底21、导电层23、第一绝缘保护层24靠近第二延伸部的侧面和第二延伸部之间形成镂空区域，第二抗膨胀层5设于镂空区域内。
54.镂空区域具体是指将部分第二衬底21、导电层23和第一绝缘保护层24刻蚀去除所形成的区域，用于容纳第二抗膨胀层5。
55.需要说明的是，当第二邦定件2为柔性电路板时，导电层23具体可以用于设置导电的元器件或者走线，可选的，导电层23、第一邦定层12、第二邦定层22均采用铜、银、或者钛铝钛等导电性好的金属材料制成。
56.可选的，还包括设于第二邦定层22背离第二衬底21一侧的第二绝缘保护层27。
57.请参阅图6，在一些可选的实施例中，第二衬底21的靠近第二延伸部的侧面和第二
延伸部之间形成镂空区域，第二抗膨胀层5设于镂空区域内；可以理解的是，在本实施例中，第二衬底21背离第二邦定层22一侧可以不设置其他膜层，以使第二抗膨胀层5可以和第二衬底21平齐设置。
58.可选的，第二抗膨胀层5在第二延伸部上的正投影与第二延伸部重合，即第二抗膨胀层5恰好能够覆盖第二延伸部，尽量阻隔邦定时，来自第二抗膨胀层5背离第二延伸部一侧的热量。
59.请参阅图5，在一些可选的实施例中，邦定结构还包括导电胶4，第一邦定层12和相对的第二邦定层22之间通过导电胶4电连接。
60.导电胶4具体可以采用acf(anisotropic conductive film，异方性导电胶膜)，acf主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气、耐热及绝缘功能外，主要为固定第一邦定层12和第二邦定层22相对位置，并提供一压迫力量以维持第一邦定层12、第二邦定层22与导电粒子间的接触面积。在导电粒子的种类主要采用金属粉末或高分子塑料球表面涂布金属。常见使用的金属粉镍、金、镍上镀金、银及锡合金等。
61.当导电胶4为acf胶时，为了使得acf胶导通，需要在较高的预设温度下采用热压头对抗膨胀层3进行压合，以使得acf胶受热受力导通。
62.可选的，在沿垂直于第一邦定件1所在平面的方向上，导电胶4的厚度为1μm～12μm。
63.请参阅图7，本发明实施例还提供了一种邦定结构制备方法，包括以下步骤：
64.s110：提供第一邦定件1，第一邦定件1包括第一衬底11以及形成于第一衬底11的第一邦定层12，第一邦定层12包括第一邦定部；
65.s120：提供第二邦定件2，包括第二衬底21以及设于第二衬底21的第二邦定层22，第二邦定层22包括第二邦定部；
66.s130：在第一邦定部背离第二邦定部的一侧形成第一抗膨胀层3，第一抗膨胀层3的热膨胀系数小于第一衬底11的热膨胀系数；和/或，在第二邦定部背离第一邦定部的一侧形成第二抗膨胀层5，第二抗膨胀层5的热膨胀系数小于第二衬底21的热膨胀系数；
67.s140：在预设温度下，通过压头对第一抗膨胀层3和/或第二抗膨胀层5施压以使第一邦定件1和第二邦定件2邦定。
68.本发明实施例所提供的邦定结构制备方法，通过在第一邦定部背离第二邦定部的一侧设置有第一抗膨胀层3，和/或，第二邦定部背离第一邦定部的一侧设置第二抗膨胀层5，以降低预设温度下压头对于抗膨胀层3施压时，抗膨胀层3的膨胀变形量，在对第一邦定件1和第二邦定件2进行邦定工艺时，可以采用热压头对第一抗膨胀层3和/或第二抗膨胀层5进行压合，由于第一抗膨胀层3的热膨胀系数小于第一衬底11的热膨胀系数，第二抗膨胀层5的热膨胀系数小于第二衬底21的热膨胀系数，因而第一抗膨胀层3和第二抗膨胀层5在高温下的膨胀变形量也就相对较小，进而能够降低第一邦定层12和第二邦定层22发生偏位的风险，提高第一邦定层12和第二邦定层22邦定的对位精准度以及稳定性。
69.在一些可选的实施例中，在第二邦定部背离第一邦定部的一侧形成第二抗膨胀层5的步骤包括：在第二衬底21背离第二邦定层22一侧形成导电层23；在导电层背离第二衬底21一侧形成第一绝缘保护层24；对第二衬底21、导电层23和第一绝缘保护层24进行刻蚀形成镂空区域，以露出部分第二邦定层22；在镂空区域内形成第二抗膨胀层5。
70.需要说明的是，在本实施例中，为了避免第二衬底21影响第二邦定层22的位置，可以采用干法刻蚀技术或湿法刻蚀技术将部分第二衬底21、导电层23和第一绝缘保护层24进行刻蚀形成镂空区域，以露出部分第二邦定层22，进而在镂空区域内形成第二抗膨胀层5。
71.需要说明的是，干法刻蚀和湿法刻蚀的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。湿法刻蚀是一个纯粹的化学反应过程，是指利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。优点是选择性好、重复性好、生产效率高、设备简单、成本低。而干法刻蚀种类很多，包括光挥发、气相腐蚀、等离子体腐蚀等。干法刻蚀优点是：各向异性好，选择比高，可控性、灵活性、重复性好，细线条操作安全，易实现自动化，无化学废液，处理过程未引入污染，洁净度高。在本实施例中可以根据实际情况选择干法刻蚀或湿法刻蚀。
72.在本实施例中，具体可以采用激光刻蚀或者刻蚀液刻蚀等方式。
73.可选的，采用压头对于第一抗膨胀层3和/或第二抗膨胀层5施压以使第一邦定件1和第二邦定件2相压合，即使得第一邦定件1的第一邦定层12和第二邦定层22电导通，预设温度为120℃～130℃，可以是指压头的温度，在压合过程中将压头的热量传导至第一邦定层12和第二邦定层22之间的导电胶4，以使导电胶4导通。
74.本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一实施例中的邦定结构。本发明实施例提供的显示面板具有上述任一实施例中基板的技术方案所具有的技术效果，与上述实施例相同或相应的结构以及术语的解释在此不再赘述。
75.本发明实施例提供的显示装置可以应用于手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等，本发明实施例对此不作特殊限定。
76.以上，仅为本发明的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。
77.还需要说明的是，本发明中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本发明不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。