电子装置的制作方法

1.本公开大体上涉及一种用于无线通信的电子装置。


背景技术：

2.其中用户设备(或无线通信装置)经由无线网络与基地收发器台的网络通信的无线收发系统已经历数个世代的快速发展。随着无线收发系统的数据通信容量增加，优化无线收发系统的覆盖度也需要增加。


技术实现要素：

3.在一些布置中，电子装置包含配置成辐射第一电磁波的第一辐射元件和配置成辐射第二电磁波的第二辐射元件。第一电磁波的第一辐射图案配置成待调整的，且第二电磁波的第二辐射图案配置成固定的。
4.在一些布置中，电子装置包含：第一天线元件，其配置成接收第一电磁波；处理单元，其配置成将第一电磁波转换为第二电磁波；及第二天线元件，其配置成辐射第二电磁波。
5.在一些布置中，电子装置包含：支撑元件，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；多个第一天线元件，其由支撑元件的第一表面支撑且具有第一扫描角度覆盖度；及第二天线元件，其由支撑元件的第二表面支撑且具有第二扫描角度覆盖度。第一扫描角度覆盖度宽于第二扫描角度覆盖度。
附图说明
6.当通过随附图式阅读时从以下详细描述容易地理解本公开的方面。应注意，各种特征可以不按比例绘制。为了论述清楚起见，可任意地增大或减小各种特征的尺寸。
7.图1说明根据本公开的一些布置的电子装置的横截面视图。
8.图2说明展示根据本公开的一些布置的无线收发系统的示意图。
9.图3说明展示根据本公开的一些布置的无线收发系统的部分的示意图。
10.图4说明展示根据本公开的一些布置的无线收发系统的部分的示意图。
11.图5说明展示根据本公开的一些布置的无线收发系统的示意图。
12.图6说明根据本公开的一些布置的电子装置的横截面视图。
13.贯穿图式和详细描述使用共同附图标记指示相同或类似元件。根据以下结合附图作出的详细描述，本公开将更加显而易见。
具体实施方式
14.以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同布置或实例。下文描述组件和布置的特定实例。当然，这些组件和布置仅为实例且并不意图为限制性的。在本公开中，在以下描述中，对第一特征在第二特征上方或第二特征上的形成的提及可包含第
一特征与第二特征直接接触地形成的布置，且还可包含可在第一特征与第二特征之间形成额外特征，使得第一特征与第二特征可以不直接接触的布置。另外，本公开可在各种实例中重复附图标记和/或字母。这一重复是出于简化和清楚的目的，且本身并不指示所论述的各种布置和/或配置之间的关系。
15.下文详细讨论了本公开的实施例。然而，应了解，本公开提供了可体现在广泛多种特定上下文中的许多适用的概念。所论述的特定布置仅是说明性的且并不限制本公开的范围。
16.图1说明根据本公开的一些布置的电子装置1的横截面视图。在一些布置中，电子装置1可包含衬底10、辐射元件11和12和电路区13。在一些布置中，电子装置1可包含半导体装置或半导体装置封装。
17.在一些布置中，衬底10可为或充当载体。在一些布置中，衬底10可包含配置成在结构上支撑衬底10和电子装置1的其余部分的支撑元件。在一些布置中，衬底10可包含例如印刷电路板(pcb)(例如，基于纸的铜箔层合物)、复合铜箔层合物、聚合物浸渍的基于玻璃纤维的铜箔层合物等。在一些布置中，衬底10可包含其它种类的载体。衬底10可具有表面101、与表面101相对的表面102，和在表面101与表面102之间延伸的表面103(其也可称作衬底10的侧面)。在一些布置中，表面103可相对于表面101和/或表面102成角度或不平行。在一些布置中，衬底10可包含重新分布层(rdl)、接地元件、馈入线、导电传输线或其它导电结构中的一或多者。
18.在一些布置中，辐射元件11(且各自个别地辐射元件11)可安置于衬底10的表面101上。在一些布置中，辐射元件11可在结构上由衬底10的表面101支撑。在一些布置中，辐射元件11可邻近于衬底10的表面101。在一些布置中，辐射元件11可部分地嵌入于支撑元件(例如衬底10)中。举例来说，元件11可从支撑元件(例如从衬底10的表面101)部分地暴露。在其它布置中，辐射元件11可全部嵌入于支撑元件(例如衬底10)中，使得无辐射元件11的部分由支撑元件暴露。在一些布置中，辐射元件11和辐射元件12可安置于衬底10的相对侧上，如所示。举例来说，辐射元件12(且各自个别地辐射元件12)可安置于衬底10的表面102上。举例来说，辐射元件12可在结构上由衬底10的表面102支撑。在一些布置中，辐射元件12可邻近于衬底10的表面102。在一些布置中，辐射元件12可部分地嵌入于支撑元件(例如衬底10)中。举例来说，元件12可从支撑元件(例如从衬底10的表面101)部分地暴露。在一些布置中，辐射元件12可全部嵌入于支撑元件(例如衬底10)中，使得无辐射元件11的部分由支撑元件暴露。在一些布置中，辐射元件11和辐射元件12可安置于衬底10的同一侧上。举例而言，辐射元件11和辐射元件12可并排安置于表面101或表面102上，使得至少一个辐射元件11邻近于表面101或表面102上的至少一个辐射元件12。此外，在一些布置中，辐射元件12可安置于表面103或衬底10的另一侧面上。举例来说，辐射元件11和辐射元件12可并排安置于表面103或衬底10的另一侧面上，使得至少一个辐射元件11邻近于表面103或衬底10的另一侧面上的至少一个辐射元件12。
19.在一些布置中，辐射元件11可包含天线阵列或相控阵列天线。举例而言，辐射元件11可包含贴片天线、芯片天线或其它天线元件。在一些布置中，辐射元件11可包含多个天线元件。在一些布置中，辐射元件11可包含布置成阵列的多个天线元件。
20.在一些布置中，辐射元件11可配置成接收、传导、发射和/或辐射支持第一网络或
网络协议的电磁波。第一网络或网络协议的实例包含无线局域网(wlan)，诸如wi-fi，或例如允许一或多个用户设备(ue)，例如图2中所说明的ue 20与电子装置1或包含电子装置1的装置通信的另一无线网络。
21.在一些布置中，辐射元件12可包含天线阵列或相控阵列天线。举例来说，辐射元件12可包含贴片天线、芯片天线、槽天线(例如波导槽天线或有槽天线)或其它天线元件。在一些布置中，辐射元件12可包含多个天线元件。在一些布置中，辐射元件12可包含布置成阵列的多个天线元件。举例来说，辐射元件12可包含导电结构12a和导电层12b。导电结构12a可安置于导电层12b与衬底10之间。导电结构12a可界定为空体积的孔或空腔12c。在一些布置中，电磁波可在空腔12c中谐振。在一些布置中，空腔12c可配置成传导和/或发射电磁波。在一些布置中，电磁波可经由其中的介质(例如空气)行进通过由空腔12c界定的空间。在一些布置中，导电结构12a可包含波导或界定空腔12c的引线框。导电层12b可至少部分地覆盖空腔12c。举例来说，导电层12b可具有暴露空腔12c的一或多个槽12s。在一些布置中，槽12s可配置成接收和/或辐射电磁波。在一些布置中，包含图1中所展示的布置，辐射元件12和辐射元件11可包含不同天线类型。在其它布置中，辐射元件12可包含与辐射元件11相同的天线类型。
22.在一些布置中，辐射元件12可配置成接收、传导、发射和/或辐射支持第二网络或网络协议的电磁波。第二网络或网络协议的实例包含第5代移动(5g)网络、第4代移动(4g)网、长期演进(lte)网络、第三代移动(3g)网络，或允许电子装置1通过与基地收发器台(bts)，例如图2中所说明的bts 21或卫星，例如图5中所说明的卫星51通信而接入网络的另一无线网络。在一些布置中，辐射元件11和辐射元件12可配置成辐射具有不同频率或带宽的电磁波。换句话说，第一和第二网络或网络协议对应于不同频率或带宽。在其它布置中，辐射元件11和辐射元件12可配置成辐射具有大体上相同的一或多个频率和/或一或多个带宽的电磁波。换句话说，第一和第二网络或网络协议对应于相同的一或多个频率和/或一或多个带宽。
23.在一些布置中，电路区13可安置于衬底10的表面102上。在一些布置中，电路区13可与辐射元件12物理地间隔开，使得电路区13辐射元件12之间存在间隙。在辐射元件11和12定位于同一侧(例如表面102)上或邻近于同一侧定位的实例中，电路区13可与辐射元件11和12两者物理地间隔开。在一些布置中，电路区13可不在大体上垂直于衬底10的表面102和/或表面101的方向上与辐射元件12重叠。在一些布置中，电路区13可在与衬底10的表面102大体上垂直的方向上至少部分地与辐射元件11重叠。
24.在一些布置中，电路区13可包含装置安装区131。在一些布置中，电路区13可包含导电结构13a和电子组件13b。在一些布置中，电子组件13b可经由导电结构13a电连接到衬底10(例如到其导电结构)。在一些布置中，电子组件13b可安置于由导电结构13a界定的空间13s内以减小电子装置1的封装大小。举例来说，电子组件13b可安置于其它可用空间上以进一步减小电子装置1的封装大小。在一些布置中，导电结构13a可包含由金属或金属合金材料(例如引线)制成的框架。导电结构13a包封电子组件13b的配置还可用以在结构上保护电子组件13b。在一些其它布置中，电子组件13b与衬底10之间的电连接可借助于倒装芯片、线接合等来实现。
25.为了增强天线性能(以便增加天线增益或增加天线带宽)以符合高速发射要求，辐
射元件11可在xy坐标平面中以阵列布置，这可增加xy坐标平面中的封装大小。通过沿着垂直于xy坐标平面的方向(例如z方向)使电子组件13b与辐射元件11重叠，可实现封装的较小外观尺寸。举例来说，电子组件13b可紧邻辐射元件12安置，如图1中所展示，或安置于辐射元件11与辐射元件12之间，如图6中所展示。在一些实例中，在z方向上延伸的虚线横穿表面101和102。
26.在一些布置中，电子组件13b可经由衬底10电连接辐射元件11。举例来说，电子组件13b可经由导电传输线，例如衬底10中的微带线电连接辐射元件11。在一些布置中，电子组件13b可经由衬底10电连接辐射元件12。举例来说，电子组件13b可经由导电传输线，例如衬底10中的微带线电连接辐射元件12。
27.在一些布置中，电子组件13b可为在其中包含半导体衬底、一或多个集成电路装置和一或多个上覆互连结构的芯片或裸片。集成电路装置可包含例如晶体管的有源装置和/或例如电阻器、电容器、电感器的无源装置，或其组合。在一些布置中，电子组件13b可包含处理单元。在一些布置中，电子组件13b可包含射频(rf)集成电路(ic)、模/数(a/d)转换器、数/模(d/a)转换器、滤波器、低噪声放大器(lna)、功率放大器、多路复用器、多路分用器、调制器、解调器等中的一或多者。
28.在一些布置中，电子组件13b可配置成将从辐射元件11接收到的电磁波转换为待由辐射元件12辐射的另一电磁波，且反之亦然。举例来说，电子组件13b可配置成将支持第一网络或网络协议(例如wi-fi网络)的电磁波转换为支持第二网络或网络协议(例如5g网络)的另一电磁波，且反之亦然。在一些布置中，转换工艺可包含多路复用/多路分用、调制/解调、信道编码/信道解码、加密/解密、源编码/源解码、滤波、功率放大、转换为数字格式、转换为模拟格式等中的一或多者。在一些布置中，从辐射元件11(或从辐射元件12)接收到的电磁波可通过例如lna、滤波器、解调器、a/d转换器、rf ic、d/a转换器、功率放大器中的一或多者转换，且接着由辐射元件12(或由辐射元件11)发射。
29.举例来说，电子组件13b可包含与辐射元件11和辐射元件12连接的收发器(或接收器或发射机)。辐射元件11和辐射元件12可将电信号变换为呈电磁波形式的无线电信号且反之亦然。因此，收发器可经由辐射元件11和辐射元件12接收和发射电磁波。
30.在实例接收路径中，电子组件13b(包含收发器、接收器、其它处理单元等中的一或多者)可从辐射元件11(或从辐射元件12)接收或收集电信号且使用多路分用、解调、信道解码、解密、源解码、滤波、放大和转换为数字格式中的一或多者来处理电信号。
31.在实例发射路径(或辐射路径)中，电子组件13b(包含收发器、发射机、其它处理单元等中的一或多者)可使用源编码、加密、信道编码、调制、多路复用、滤波、放大和转换为模拟格式中的一或多者来处理电信号。随后，电信号可变换为呈电磁波形式的无线电信号且由辐射元件11(或由辐射元件12)发射。
32.根据本公开的布置，辐射元件11可从装置(例如从ue)接收第一电磁波且将接收到的第一电磁波变换为电信号。电子组件13b可经由如本文所描述的接收路径来处理电信号。随后，电子组件13b可经由如本文所描述的发射路径来处理电信号。辐射元件12可将电信号变换为待发送到另一装置(例如bts)的第二电磁波。
33.尽管图1中存在两个电子组件13，但电子组件的数目不限于此。在一些布置中，取决于设计要求电子装置1中可存在任何数目个电子组件。
34.在一些布置中，电子装置1可包含与辐射元件11和/或辐射元件12连接的波束成形处理器(未展示)。波束成形处理器可调整电磁波的振幅和/或相位且改变其辐射图案的方向性。在一些布置中，辐射元件11和/或辐射元件12的频谱效率可经由波束成形工艺改良。在一些布置中，波束成形工艺可在模拟或数字域中执行。波束成形处理器可包含例如模拟移相器、数字移相器、向量调制器、a/d转换器、放大器等中的一或多者。在一些布置中，波束成形处理器可与电路区13集成或包含于电路区13中。
35.在一些布置中，电子装置1中的组件(例如衬底10、辐射元件11和12，和电路区13)可集成于封装中。举例来说，电子装置1可包含密封电子装置1中的组件的封装体。在一些布置中，封装体包含具有填充剂的环氧树脂、模制原料(例如环氧模制原料或其它模制原料)、聚酰亚胺、酚化合物或材料、具有分散于其中的硅酮的材料或其组合。在一些布置中，辐射元件11和/或辐射元件12可至少部分地从封装体暴露。
36.图2说明展示根据本公开的一些布置的无线收发系统的示意图。图1中的电子装置1可用于图2中的无线收发系统。举例来说，包含电子装置1的装置可用于促进ue 20与bts 21之间的通信。如所展示，ue 20可经由电子装置1与bts 21通信。
37.在一些布置中，ue 20可包含计算装置，例如台式计算机、膝上型计算机、个人数字助理(pda)、平板计算机、智能电视机(例如，连接到因特网的电视机)、机顶盒、游戏控制台、安全系统(包含安全相机)、车辆机载计算机、网络装置(例如，路由器、开关、调制解调器)，或类似物。在一些布置中，ue 20可包含可移动或移动装置。在一些布置中，ue 20可包含便携式装置。根据本公开的布置，ue 20可包含便携式无线通信装置、智能手机、蜂窝式电话、翻盖手机、具有订户身份模块的装置、个人计算机、选择性呼叫接收器，或能够在无线网络上发送和接收通信信号的任何其它装置。在一些布置中，ue 20包含可穿戴装置，例如智能手表、健身手环、光学头戴式显示器或类似物。此外，ue 20可称作订户单元、移动设备、移动台、用户、终端、移动终端、无线终端、固定终端、订户台、用户终端、无线通信装置或装置，或使用此项技术中所使用的其它术语描述。
38.在一些布置中，bts 21也可称作基站、接入点、接入终端、基地、宏小区、节点b、增强节点b(enb)、gnb、归属节点b、中继节点或装置，或使用此项技术中使用的其它术语描述。bts 21可通常为可包含控制器且连接到核心网络的无线电接入网络的部分。bts 21可配置成在特定地理区内用ue发射和/或接收无线信号(例如电磁波)，所述特定地理区可称作小区(图2中的未展示)。应理解，术语“基地收发器站”可指代可或可不处于相同位置的单个物理发射接收点(trp)或多个物理trp。在一些布置中，bts 21的迁移率可低于ue 20的迁移率。
39.辐射元件11可配置成接收、传导、发射和/或辐射电磁波以允许ue 20使用第一网络或网络协议与电子装置1通信，且辐射元件12可配置成接收、传导、发射和/或辐射电磁波以允许电子装置1通过使用第二网络或网络协议与bts 21通信来接入网络。
40.在一些布置中，辐射元件11与ue 20之间的距离“d1”可小于辐射元件12与bts 21之间的距离“d2”。换句话说，距离d2可大于距离d1。
41.在一些布置中，辐射元件11与ue 20之间的电磁波的能量或功率可小于辐射元件12与bts 21之间的电磁波的能量或功率。换句话说，辐射元件12与bts 21之间的电磁波的能量或功率可大于辐射元件11与ue 20之间的电磁波的能量或功率。辐射元件12配置成使
用第一能量或功率发射和/或接收电磁波，且辐射元件11配置成使用第二能量或功率发射和/或接收电磁波，其中第一能量或功率大于第二能量或功率。
42.在一些布置中，由辐射元件11发射到ue 20的电磁波的发射或辐射方向比由辐射元件12发射到bts 21的电磁波的发射或辐射方向更可调整或柔性。举例而言，辐射元件11可配置成调整电磁波的辐射方向。举例来说，辐射元件12可配置成在大体上固定的方向上辐射电磁波。举例来说，图3和图4中所展示的槽的布置允许朝向bts更集中且固定波束，而元件11的布置允许更宽波束。
43.举例来说，辐射元件11的电磁波的辐射方向可比辐射元件12的电磁波的辐射方向更可调整。举例来说，辐射元件11的电磁波的辐射方向配置成待调整的，且辐射元件12的电磁波的辐射方向配置成固定的。举例来说，辐射元件12的电磁波的辐射方向性可高于辐射元件11的电磁波的辐射方向性。举例来说，辐射元件11的电磁波的辐射图案(例如波瓣11e或波束)可比辐射元件12的电磁波的辐射图案(例如波瓣12e)更可调整。举例来说，辐射元件11的电磁波的辐射图案配置成待调整的，且辐射元件12的电磁波的辐射图案配置成固定的。举例来说，辐射元件11的电磁波的振幅和/或相位可比辐射元件12的电磁波的振幅和/或相位更可调整。举例来说，辐射元件11的电磁波的覆盖度角度θ1可大于辐射元件12的覆盖度角度θ2。举例来说，辐射元件11的电磁波的覆盖度角度θ1配置成待调整的，且辐射元件12的电磁波的覆盖度角度θ2配置成固定的。举例来说，辐射元件11的扫描角度覆盖度可宽于辐射元件12的扫描角度覆盖度。举例来说，辐射元件11的电磁波的辐射方向和扫描角度覆盖度可通过经由波束成形工艺调整辐射元件11的电磁波的振幅和/或相位来控制。
44.类似地，在一些布置中，在接收方向上(即，从ue 20到辐射元件11和从bts 21到辐射元件12)，由辐射元件11从ue 20接收的电磁波的接收方向可比由辐射元件12从bts 21接收的电磁波的接收方向更可调整。接收方向的类似描述可指发射或辐射方向且下文未重复。
45.天线类型和配置(例如长度和宽度)可判定辐射元件11和辐射元件12可用什么频率和/或带宽来有效地操作。辐射元件11和辐射元件12可单独地设计为适合于与ue 20和bts 21通信。举例来说，辐射元件11可经设计，使得电磁波可更可调整以增强覆盖度角度，因此在无关位置处的大于一个ue可与电子装置1通信。贴片天线的辐射方向和扫描角度覆盖度可通过经由波束成形工艺调整电磁波的振幅和/或相位来控制。因此，在一些布置中，辐射元件11可为贴片天线。举例来说，辐射元件12可经设计使得电磁波可具有更高功率以延伸无线信道且减小衰减。波导槽天线具有比贴片天线更佳的热耗散效率。因此，在一些布置中，辐射元件12可为波导槽天线。在一些布置中，2个或更多个波导槽天线可用于增加辐射元件12的电磁波的辐射方向性和/或功率。举例来说，通过控制馈入到波导槽天线中的每一者中的电磁波的振幅和/或相位，可干扰由辐射元件12朝向bts 21辐射的电磁波(例如在远场中)，且可增加其辐射方向性和/或功率。
46.通过将辐射元件11、辐射元件12和电子组件13b集成于电子装置1中，电子装置1(和使用电子装置1的无线收发系统)可占据较少空间且需要较少或不需要缆线。辐射元件11和辐射元件12可适合地配置成与ue 20和bts 21通信，其中电磁波可由电子组件13b转换。不需要另外处理单元。另外，由于所有组件集成于一个封装中，因此用户可仅需要处理单个提供商，例如单个因特网服务提供商(isp)，且与具有离散组件的系统相比无线收发系
统更简单且更方便的设置。
47.图3说明展示根据本公开的一些布置的图2中所展示的无线收发系统的部分的示意图。出于简明起见，ue未在图3中说明。
48.导电层12b可具有以n个阵列布置的槽12s，且n为大于2的数目。导电层12b中的槽12s中的每一者具有细长形状(例如矩形形状)，其具有纵向尺寸或长度(例如沿着或平行于z轴的竖直尺寸)和横向尺寸或长度(例如沿着或平行于x轴的水平尺寸)。如所示出，纵向尺寸可大于横向尺寸。在给定阵列中，槽12s可沿着纵向尺寸(例如沿着或平行于z轴)布置。n个阵列沿着横向尺寸(例如沿着或平行于x轴)彼此间隔开。在一些布置中，电磁波可沿着纵向尺寸(例如沿着或平行于z轴)辐射或穿过n个阵列中的每一者内的槽12s。
49.在一些布置中，沿着或平行于x轴安置的不同阵列中的电磁波可经由例如波束成形处理器调整以增强覆盖度角度且与沿着或平行于x轴安置的大于一个bts(例如bts 30、bts 31和bts 32)通信。举例来说，通过控制馈入到阵列中的每一者中的电磁波的振幅和/或相位，可干扰由槽12s朝向bts中的一者辐射的电磁波(例如在远场中)，且可增加朝向bts中的一者的辐射方向性和/或功率。
50.图4说明展示根据本公开的一些布置的图2中所展示的无线收发系统的部分的示意图。出于简明起见，ue未在图4中说明。图4的示意图类似于图3的示意图，且下文描述其间的差异。
51.n个阵列沿着横向尺寸(例如沿着或平行于z轴)彼此间隔开。在一些布置中，电磁波可沿着纵向尺寸(例如沿着或平行于x轴)传导通过n个阵列中的每一者内的槽12s。
52.在一些布置中，沿着或平行于z轴安置的不同阵列中的电磁波可经由例如波束成形处理器调整以增强覆盖度角度且与沿着或平行于z轴安置的大于一个bts(例如bts 40和bts 41)通信。
53.图5说明展示根据本公开的一些布置的图2中所展示的无线收发系统的示意图。图1中的电子装置1可用于图5中的无线收发系统。举例来说，ue 50可经由电子装置1与卫星51通信。图5的示意图类似于图2的示意图，除了bts被卫星51替换以外。
54.在一些布置中，辐射元件11可配置成接收、传导、发射和/或辐射电磁波以允许ue 50与电子装置1通信，且辐射元件12可配置成接收、传导、发射和/或辐射电磁波以允许电子装置1通过与卫星51通信来接入网络。
55.在一些布置中，辐射元件11与ue 50之间的距离可小于辐射元件12与卫星51之间的距离。
56.在一些布置中，辐射元件11与ue 50之间的电磁波的能量或功率可小于辐射元件12与卫星51之间的电磁波的能量或功率。
57.在一些布置中，由辐射元件11发射到ue 50的电磁波的发射或辐射方向可比由辐射元件12以本文所描述的方式发射到卫星51的电磁波的发射或辐射方向更可调整。类似地，在一些布置中，由辐射元件11从ue 50接收的电磁波的接收方向可比由辐射元件12以本文所描述的方式从卫星51接收的电磁波的接收方向更可调整。
58.在一些布置中，在图5中的电子装置1中的辐射元件11和辐射元件12均可包含贴片天线或芯片天线。因此，由辐射元件12发射和接收的电磁波可更可调整。
59.图6说明根据本公开的一些布置的电子装置6的横截面视图。图6的电子装置6类似
于图1的电子装置1，且下文描述其间的差异。
60.电子装置6可进一步包含衬底60和电接触件61。衬底60可具有面向衬底10的表面601和与表面601相对的表面602。辐射元件12可安置于衬底60的表面602上或邻近于衬底60的表面602安置。衬底60可安置于辐射元件12与衬底10之间。
61.电接触件61可安置于衬底60与衬底10之间。衬底60可经由电接触件61与衬底10电连接。电接触件61可包含焊球，例如可控塌陷芯片连接(c4)凸块、球状网格阵列(bga)或平面网格阵列(lga)。
62.电子组件13b可安置于衬底60与衬底10之间。电子组件13b可安置于由电接触件61、衬底60和衬底10界定的空间内以减小电子装置6的封装大小。衬底10与衬底60之间的空间配置成容纳电子组件13b。电子组件13b可与衬底10和衬底60电连接。电子组件13b可与辐射元件11和辐射元件12电连接。
63.图6中的电子装置6可用于图2、图3、图4和图5中所说明的无线收发系统。类似描述可指电子装置1且未在下文重复。
64.例如“在
……
下方”、“在
……
之下”、“下部”、“在
……
之上”、“上部”、“左方”、“右方”诸如和类似物的空间相对术语可为易于描述而在本文中用以描述如图中所说明一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除图中所描绘的定向外，空间相关术语意图涵盖装置在使用或操作中的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词可同样相应地进行解释。应理解，当元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件时，其可直接连接或耦合到其它元件，或可存在介入元件。
65.如本文所使用，术语“近似”、“大体上”、“大体”和“约”用于描述和考虑较小变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。如在本文中相对于给定值或范围所使用，术语“约”通常意指在给定值或范围的
±
10％、
±
5％、
±
1％或
±
0.5％内。范围可在本文中表示为从一个端点到另一端点或在两个端点之间。除非另外指定，否则本文中所公开的所有范围包含端点。术语“大体上共面”可指在数微米(μm)内沿着同一平面定位的两个表面，例如在10μm内、5μm内、1μm内或0.5μm内沿着同一平面定位。当参考“大体上”相同的数值或特征时，术语可指处于值的平均值的
±
10％、
±
5％、
±
1％或
±
0.5％内的值。
66.前文概述本公开的若干布置和详细方面的特征。本公开中所描述的布置可易于用作设计或修改用于实施本文中引入的布置的相同或类似目的和/或实现相同或类似优点的其它过程和结构的基础。此类等效构造不脱离本公开的精神和范围，且可在不脱离本公开的精神和范围的情况下作出各种改变、替代和更改。
67.附图翻译
68.fig.3 图3
69.array n阵列n
70.array 2阵列2
71.array 1阵列1
72.fig.4 图4
73.array 1阵列1
74.array 2阵列2
75.array n阵列n