一种磁性器件的制作方法

1.本技术属于电源技术领域，尤其涉及一种磁性器件。


背景技术：

2.随着电源技术的高速发展，对磁性器件安全规格的要求越来越高，为了增大磁性器件的安规距离，传统磁性器件通常采用增大骨架尺寸、增加挖空、磁芯背胶以及将引线做成飞线形式等方式来增加安规距离，这些方式虽然可有效增加安规距离，但同时会使得磁性器件的产品体积增大，以及会使得磁性器件的产品生产工艺更加复杂，导致产品成本大幅度提高。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种磁性器件，旨在改善现有磁性器件增加安规距离的方式容易导致产品体积增大、产品生产工艺变得更加复杂的技术问题。
4.为此，本技术实施例提供一种磁性器件，包括骨架、线圈绕组、磁芯以及绝缘壳体，所述骨架的一端绕制所述线圈绕组及安设所述磁芯，所述骨架的另一端安设有若干pin脚，所述若干pin脚与所述线圈绕组电性连接，所述绝缘壳体安设在所述骨架上，且所述绝缘壳体中至少部分位于所述磁芯邻近所述若干pin脚的一侧端面与所述若干pin脚之间。
5.可选的，在一些实施例中，所述骨架的一端设置有中空框体，所述线圈绕组环绕所述中空框体的外表面设置，所述磁芯安设在所述中空框体的外侧上，且所述磁芯中至少部分位于所述中空框体的内腔中。
6.可选的，在一些实施例中，所述骨架的另一端设置有两pin脚安设部，所述两pin脚安设部相对平行设置在所述中空框体的两侧，所述若干pin脚均匀分布在所述两pin脚安设部上。
7.可选的，在一些实施例中，所述绝缘壳体为帽体状，所述绝缘壳体包括罩设所述线圈绕组及所述中空框体的帽体部以及环绕所述帽体部开口设置的帽沿部，所述帽沿部位于所述磁芯邻近所述若干pin脚的一侧端面与所述若干pin脚之间。
8.可选的，在一些实施例中，所述帽体部的侧壁至少开设有一开口，所述开口对应所述中空框体的内腔开口设置，所述磁芯安设在所述帽体部的侧壁外侧上，且所述磁芯中至少部分经所述开口延伸至所述中空框体的内腔中；和/或，
9.所述帽沿部平行于所述磁芯邻近所述若干pin脚的一侧端面，且所述帽沿部紧贴所述磁芯邻近所述若干pin脚的一侧端面。
10.可选的，在一些实施例中，所述绝缘壳体为半包围框体，以形成容置所述磁芯、所述线圈绕组及所述中空框体的半封闭空间，所述半包围框体包括至少一板体，所述板体位于所述磁芯邻近所述若干pin脚的一侧端面与所述若干pin脚之间。
11.可选的，在一些实施例中，所述半包围框体设置有侧开口，邻近所述侧开口设置的一侧壁开设有u形槽，所述u型槽的开口方向为所述侧开口的开口方向，使得所述半包围框
体为侧安装框体，开设有所述u型槽的侧壁形成所述板体。
12.可选的，在一些实施例中，所述半包围框体的侧壁凸设有若干抵接固定所述磁芯的凸点；和/或，所述u型槽的开口两侧至少设置有一卡扣部。
13.可选的，在一些实施例中，所述绝缘壳体的材料选自于电木、lcp(liquid crystal polymer，液晶高分子聚合物)、pet(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、pbt(polybutylene terephthalate，聚对苯二甲酸丁二酯)以及尼龙中的任意一种。
14.可选的，在一些实施例中，还包括围绕所述线圈绕组外表面设置的胶带。
15.在本技术中，其提供的磁性器件，通过增设的绝缘壳体安设在骨架上，且该绝缘壳体中至少部分位于磁芯邻近若干pin脚的一侧端面与若干pin脚之间，使得磁芯到pin脚之间的绝缘距离大大增大，进而在尽可能少地影响磁性器件原有尺寸及原有生产工艺的前提下，有效增大本磁性器件的安规距离。
附图说明
16.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其有益效果显而易见。
17.图1是本技术实施例提供的磁性器件的第一种结构示意图。
18.图2是图1所示磁性器件的拆分结构示意图。
19.图3是本技术实施例提供的磁性器件的第二种结构示意图。
20.图4是图3所示磁性器件的拆分结构示意图。
21.图5是图3所示磁性器件的绝缘壳体的结构示意图。
具体实施方式
22.下面结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
23.随着电源技术的高速发展，对磁性器件安全规格的要求越来越高，为了增大磁性器件的安规距离，传统磁性器件通常采用增大骨架尺寸、增加挖空、磁芯背胶以及将引线做成飞线形式等方式来增加安规距离，这些方式虽然可有效增加安规距离，但同时会使得磁性器件的产品体积增大，以及会使得磁性器件的产品生产工艺更加复杂，导致产品成本大幅度提高。
24.基于此，有必要提供一种新的磁性器件的安规距离解决方案，以改善现有磁性器件增加安规距离的方式容易导致产品体积增大、产品生产工艺变得更加复杂的技术问题。
25.在一个实施例中，如图1及图2所示，本技术实施例提供一种磁性器件100，该磁性器件100包括骨架110、线圈绕组120、磁芯130以及绝缘壳体140，其中，骨架110的一端绕制线圈绕组120及安设磁芯130，骨架110的另一端安设有若干pin脚150，若干pin脚150与线圈绕组120电性连接，绝缘壳体140安设在骨架110上，且绝缘壳体140中至少部分位于磁芯130邻近若干pin脚150的一侧端面与若干pin脚150之间。
26.需要说明的是，上述若干pin脚150可实现磁性器件100的多路输出。上述若干pin
脚150的形式包括但不局限于海鸥脚型、c型、l型和插针式等等。上述磁芯130的形状包括但不局限于ep型、ee型、ef型、ei型、efd型等等，上述磁芯130的材质包括但不局限于铁氧体、合金、纳米晶、非晶等材质。根据磁性器件100的具体形状结构不同，以及其安设在骨架110上的方式不同，绝缘壳体140具体可有多种实现结构，此处暂不赘述。但无论绝缘壳体140采用可种实现结构，均需确保其安设在骨架110上后，绝缘壳体140中至少部分位于磁芯130邻近若干pin脚150的一侧端面与若干pin脚150之间。绝缘壳体140的材料具体可以选自于电木、lcp、pet、pbt以及尼龙中的任意一种，使得绝缘壳体140的材质具有高的绝缘特性，可以满足cti等级0～4的要求。
27.这样一来，其提供的磁性器件100，通过增设的绝缘壳体140安设在骨架110上，且该绝缘壳体140中至少部分位于磁芯130邻近若干pin脚150的一侧端面与若干pin脚150之间，使得磁芯130到pin脚150之间的绝缘距离大大增大，进而在尽可能少地影响磁性器件100原有尺寸及原有生产工艺的前提下，有效增大本磁性器件100的安规距离。
28.在一些示例中，如图1及图2所示，骨架110的一端设置有中空框体111，线圈绕组120环绕中空框体111的外表面设置，磁芯130安设在中空框体111的外侧上，且磁芯130中至少部分位于中空框体111的内腔11中。具体地，中空框体111的形状结构可不限于图中所示两侧开口的中空长方体，亦可以是一侧开口的中空长方体，或者是两侧开口的中空圆柱体，以及可以是一侧开口的中空圆柱体等等，对应于中空框体111的两侧开口，磁芯130具体可有由2组
‘
e’字形磁芯131通过胶水粘接形成闭合的磁路，每组
‘
e’字形磁芯131的中柱均位于内腔11中，通过这种结构设置，可使得磁芯130更稳定地安设在中空框体111上。
29.在一些示例中，如图1及图2所示，骨架110的另一端设置有两pin脚安设部112，两pin脚安设部112相对平行设置在中空框体111的两侧，若干pin脚150均匀分布在两pin脚安设部112上。具体地，以图2所示方向为例，骨架110的上端设置中空框体111，骨架110的下端设置两pin脚安设部112，且两pin脚安设部112的上端面通过与中空框体111的内腔11的一侧内壁进行过渡连接，若干pin脚150均匀分布在两pin脚安设部112靠近其下端面的侧面上。通过这样的结构设置，可使得若干pin脚150的布局更合理，且尽可能远离安设磁芯130的中空框体111，以尽可能增大其到磁芯130的绝缘距离。
30.在一些示例中，如图1及图2所示，绝缘壳体140具体为帽体状，绝缘壳体140包括罩设线圈绕组120及中空框体111的帽体部141以及环绕帽体部141开口设置的帽沿部142，帽沿部142位于磁芯130邻近若干pin脚150的一侧端面与若干pin脚150之间。这样一来，通过帽体部141可在线圈绕组120与磁芯130之间形成隔离，以增加线圈绕组120到磁芯130之间的绝缘距离。而帽沿部142则可在磁芯130邻近若干pin脚150的一侧端面与若干pin脚150之间形成隔离，使得磁芯130到pin脚150之间的绝缘距离大大增大，进而在尽可能少地影响磁性器件100原有尺寸及原有生产工艺的前提下，有效增大本磁性器件100的安规距离。
31.在一些示例中，如图1及图2所示，帽体部141的侧壁至少开设有一开口1411，开口1411对应中空框体111的内腔开口设置，磁芯31安设在帽体部的侧壁外侧上，且磁芯130中至少部分经开口1411延伸至中空框体111的内腔11中。这样一来，通过开口1411的设置，以在不影响磁芯130的磁路布局的同时，使得帽体部141可在磁芯130的组装工序中，同时起到固定磁芯130的作用。
32.在一些示例中，如图1及图2所示，帽沿部142具体可平行于磁芯130邻近若干pin脚
150的一侧端面，且帽沿部142紧贴磁芯130邻近若干pin脚150的一侧端面，以更好地在磁芯130邻近若干pin脚150的一侧端面与若干pin脚150之间形成隔离，使得磁芯130到pin脚150之间的绝缘距离大大增大，进而在尽可能少地影响磁性器件100原有尺寸及原有生产工艺的前提下，有效增大本磁性器件100的安规距离。
33.在一些示例中，如图1及图2所示，磁性器件100具体还包括围绕线圈绕组120外表面设置的胶带160，胶带160的设置，可对线圈绕组120形成一定的保护作用，同时，由于胶带160一般为绝缘材质，因而，其亦可在线圈绕组120与磁芯130之间形成隔离，以增加线圈绕组120到磁芯130之间的绝缘距离。
34.在一个实施例中，如图3至图5所示，本技术实施例提供一种磁性器件200，该磁性器件200同样包括骨架210、线圈绕组、磁芯230、绝缘壳体240、若干pin脚250以及胶带260，除了绝缘壳体240外，骨架210、线圈绕组、磁芯230、若干pin脚250以及胶带260的设置方式均可参照与上述实施例中的磁性器件100的设置方式。而在本实施例中，绝缘壳体240具体为半包围框体，以形成容置磁芯230、线圈绕组及中空框体211的半封闭空间，半包围框体240包括至少一板体241，板体241位于磁芯210邻近若干pin脚250的一侧端面与若干pin脚250之间。这样一来，板体241可在磁芯230邻近若干pin脚250的一侧端面与若干pin脚250之间形成隔离，使得磁芯230到pin脚250之间的绝缘距离大大增大，进而在尽可能少地影响磁性器件200原有尺寸及原有生产工艺的前提下，有效增大本磁性器件200的安规距离。
35.在一些示例中，如图4及图5所示，半包围框体设置有侧开口242，邻近侧开口242设置的一侧壁开设有u形槽243，u型槽243的开口方向为侧开口242的开口方向，使得半包围框体为侧安装框体，开设有u型槽243的侧壁形成板体241。这样一来，可便于绝缘壳体240通过侧滑方式安设在已装配好的磁性器件200上，以将磁芯230、线圈绕组及中空框体211同时容置于其半封闭空间中，同时，亦可通过侧滑方式实现绝缘壳体240的快速拆卸。
36.在一些示例中，如图4及图5所示，半包围框体的侧壁凸设有若干抵接固定磁芯230的凸点244。具体地，若干凸点244可分别设置在半包围框体的两相对设置的侧壁上，这样可在安设好绝缘壳体240后，通过凸点244对磁芯230进行抵接固定。
37.在一些示例中，如图3至图5所示，u型槽243的开口两侧至少设置有一卡扣部245。具体地，可于u型槽243的开口两侧各凸设一卡扣部245，这样可在安设好绝缘壳体240后，通过两卡扣部245勾设在骨架210上，以有效增加绝缘壳体240装配后的稳固程度。
38.尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本技术，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本技术包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。
39.即，以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
40.另外，在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。另外，对于特性相同或相似的结构元件，本技术可采用相同或者不相同的标号进行标识。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
41.在本技术中，“示例性”一词是用来表示“用作例子、例证或说明”。本技术中被描述为“示例性”的任何一个实施例不一定被解释为比其它实施例更加优选或更加具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本技术，本技术给出了以上描述。在以上描述中，为了解释的目的而列出了各个细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本技术。在其它实施例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本技术的描述变得晦涩。因此，本技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本技术所公开的原理和特征的最广范围相一致。