1.用于将感应组件安装在基板上的转接口组件，所述感应组件特别地是变压器，所述转接口组件包括：
2.根据权利要求1所述的转接口组件，其中，所述外壳(5)将所述腔(6)限制到所有四个侧面。
3.根据权利要求1所述的转接口组件，其中，所述外壳(105)包括在所述侧面中的一个处通向所述腔(106)的横向开口(141)。
4.根据前述权利要求中的任一项所述的转接口组件，其中，所述多个端子(12)中的至少一个包括从所述外壳(5)的所述底侧向所述顶侧延伸、特别地是向所述外壳(5)的与所述顶部开口(9)相邻的侧壁(8)的上边缘(10)延伸的连接部分(15)。
5.根据权利要求1所述的转接口组件，其中，所述连接部分(15)嵌入所述外壳(5)的至少一个侧壁(8)中。
6.用于被安装到基板上的感应装置，包括：
7.根据权利要求6所述的感应装置，其中，所述感应组件(2)包括触头(27)，所述感应组件(2)的至少一个线圈(24)的引线(38)经由所述触头(27)连接到所述相应端子(12)，并且其中所述感应组件(2)布置在所述腔(6)内使得触头(27)从所述顶部开口(9)突出。
8.根据权利要求6或7中的任一项所述的感应装置，包括至少部分地覆盖所述顶部开口(9)的罩(4)。
9.根据权利要求8所述的感应装置，其中，所述罩(4)附接到所述感应组件(2)，特别地是附接到所述感应组件(2)的触头(26,27)。
10.根据权利要求8或9中的任一项所述的感应装置，其中，所述感应组件(2)的至少一个线圈(24)的所述引线(38)经由所述罩(4)构成的导体图案(39)连接至所述转接口组件(3)的所述相应端子(12)。
11.根据权利要求10所述的感应装置，其中，由所述罩(4)构成的所述导体图案(39)将所述感应组件(2)的所述相应引线(38)与所述转接口组件(3)的所述相应端子(12)的连接部分(15)连接。
12.根据权利要求8至11中的任一项所述的感应装置，其中，所述罩(4)包括电路板，所述电路板特别地是由电路板组成。
13.根据权利要求8所述的感应装置，其中，所述罩是可移除的。
14.用于装配感应装置的方法，其具有如下步骤：
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述感应组件(2；102)的至少一个线圈(24)的所述引线(35；135,138)直接连接至所述相应端子(12；111,112)。
16.根据权利要求14或15中的任一项所述的方法，其中，所述感应组件(2)的至少一个线圈(24)的所述引线(38)端接于所述感应组件(2)的相应触头(27)并且所述感应组件(2)放置在所述腔(6)内使得所述触头(27)从所述顶部开口(9)突出。
17.根据权利要求14至16中的任一项所述的方法，其中，罩(4)附接到所述感应组件(4)使得至少一个线圈(24)的所述引线(38)连接到由所述罩(4)构成的导体图案(39)。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，由所述罩(4)构成的所述导体图案(39)连接至所述转接口组件(3)的相应端子(12)的连接部分(15)。
19.根据权利要求14至18中的任一项所述的方法，其中，罩被可移除地附接至所述转接口组件(103)和/或所述感应组件(102)，用于至少部分地覆盖所述顶部开口(109)。