线圈组件及其制造方法与流程

线圈组件及其制造方法
1.本技术要求于2021年9月7日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0119003号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种线圈组件及其制造方法。


背景技术：

3.电感器(一种线圈组件)是典型的无源电子组件，与电阻器和电容器一起用于电子装置中。
4.随着电子装置实现高性能并且具有更小的尺寸，电子装置中使用的电子组件可具有增加的数量和更小的尺寸。
5.当电流由于l形状的内部线圈或者底部电极型组件而流动时，可产生磁通。磁通可能影响周围的组件，因此可能需要被管理为具有预定方向。因此，内部线圈可通过如下方式来设置在预定方向上：在线圈组件的上端上形成标记，并且根据标记的方向将内部线圈安装在板上。这里，标记可设置在组件的最上端，并因此可能容易受到物理冲击的影响，这可能导致标记模糊。因此，已经进行了研究，以解决这个问题。


技术实现要素：

6.本公开的一方面可提供一种可安装在包括微电路图案的板上的线圈组件。
7.本公开的另一方面可提供一种可防止对标记造成损坏的线圈组件。
8.根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，包括一个表面以及分别连接到所述一个表面且彼此相对的第一侧表面和第二侧表面；线圈部，设置在所述主体内；标记，设置在所述主体的所述一个表面上；以及涂层，设置在所述主体的所述一个表面上以覆盖所述标记，其中，所述涂层包括透光树脂。
9.根据本公开的另一方面，一种线圈组件的制造方法包括：制备其上堆叠有磁片的线圈条；设置标记，使所述标记的至少一部分与所述磁片的第一表面接触；通过切割其上设置有所述标记的所述线圈条来制备具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面的主体；以及设置覆盖所述标记并覆盖所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面的涂层，所述涂层包括透光树脂。
10.根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的四个侧表面；线圈部，设置在所述主体内；标记，设置在所述主体的所述第一表面上，所述标记具有接触所述主体的所述第一表面的第一标记表面、与所述第一标记表面相对并远离所述主体设置的第二标记表面以及连接所述第一标记表面和所述第二标记表面的四个标记侧表面；以及透明涂层，设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的每个的至少一部分上，所述涂层覆盖所述
第二标记表面和所述四个标记侧表面。
附图说明
11.通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
12.图1是示意性地示出根据本公开的线圈组件的示例的示图；
13.图2a和图2b是分别示出沿着图1的线i-i'和线ii-ii'截取的截面的示图；
14.图3是示意性地示出根据本公开的线圈组件的又一示例的示图；
15.图4是示意性地示出根据本公开的线圈组件的另一示例的示图；
16.图5是示意性地示出根据本公开的线圈组件的再一示例的示图；
17.图6a至图6e是示意性地示出根据本公开的线圈组件的制造方法的示图；以及
18.图7a和图7b是示意性地示出根据本公开的线圈组件的制造方法的示图。
具体实施方式
19.在下文中，将参照附图详细描述本公开中的示例性实施例。为了清楚起见，可夸大或缩小附图中的构成要素的形状和尺寸。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，附图中示出的要素的形状可能发生变化。因此，本公开的实施例不应被解释为局限于这里示出的区域的特定形状，而是例如包括在制造中导致的形状的改变。以下实施例还可通过一个实施例或者实施例的组合来构造。
20.然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应该解释为局限于这里阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。
21.为了易于描述，这里可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”等的空间相对术语来描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，空间相对术语意在除了涵盖附图中描绘的方位之外还涵盖装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，那么被描述为在其他元件的“上方”或“上面”的元件于是将被定位为在所述其他元件的“下方”或“下面”。因此，术语“上方”可根据附图的具体方向而涵盖“上方”和“下方”两种方位。装置可以以其他方式(旋转90度或者处于其他方位)定位，并且可相应地解释这里使用的空间相对术语。
22.这里使用的术语仅描述具体实施例，并且本公开不受此限制。如这里使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，列举存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。
23.在参照附图描述本公开的示例性实施例时，彼此相同或相应的组件将由相同的附图标记表示，并且将省略其重复描述。
24.下面描述的本公开的内容可具有各种构造，并且这里仅提出所需的构造，但不限于此。
25.在附图中，第一方向指的是t方向或厚度方向，第二方向指的是w方向或宽度方向，
并且第三方向指的是l方向或长度方向。
26.在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施例的线圈组件。
27.可在电子装置中使用各种电子组件，并且可根据它们的目的而在这些电子组件之间适当地使用各种线圈组件以去除噪声等。
28.也就是说，电子装置中使用的线圈组件可以是功率电感器、高频率(hf)电感器、普通磁珠、用于高频率的磁珠(例如，适用于ghz频段的磁珠)、共模滤波器等。
29.线圈组件
30.图1是示意性地示出根据本公开的线圈组件的示图。
31.参照图1，根据本公开的示例性实施例的线圈组件10a可包括主体100、线圈部200、标记300和涂层400，主体100包括一个表面101以及分别连接到一个表面101且在第三方向上彼此相对的一个侧表面100a和另一侧表面100b，线圈部200设置在主体100内，标记300设置在主体100的一个表面101上，涂层400设置在主体的一个表面101上以覆盖标记300。
32.这里，标记300可从主体100突出，并且标记的一个表面301以及连接到一个表面301的两个侧表面300a和300b(如图2a和图2b所示)均可具有与涂层400接触的至少一部分，但不限于此。
33.这里，涂层400可包括透光树脂，并且可相对于可见光波长具有大于等于85％且小于等于95％的透光率。另外，涂层400可具有可通过可见光波长在视觉上被识别的透光率，但不限于此。特别地，在嵌入涂层400中的标记300可在视觉上被识别的情况下，涂层400相对于可见光波长的透光率可具有任何数值。
34.涂层400可包括诸如环氧类树脂、二氧化硅类树脂和丙烯酸类树脂的热固性树脂中的至少一种，但不限于此。
35.当涂层400相对于可见光波长具有小于85％的透光率时，可能难以在视觉上识别嵌入涂层400中的标记300，因此涂层400可相对于可见光波长具有大于等于85％的透光率，但不限于此。
36.另外，当涂层400相对于可见光波长具有大于95％的透光率时，制造成本可能过度增加。因此，涂层400可相对于可见光波长具有大于等于85％且小于等于95％的透光率。
37.可选取围绕主体100的涂层400的部分或全部，以测量涂层400的透光率。测量涂层400的透光率的方法可与已知方法相同，但不限于此。
38.这里，可通过选择涂层400的任意点来测量涂层400的透光率。更详细地，可选择涂层400的任意点然后可多次测量相应点的透光率，并且测量的平均值可对应于涂层400的透光率。可选地，可选择涂层400的多个任意点，并且在多个任意点处测量的透光率的平均值可对应于涂层400的透光率。这里，平均值可对应于算术平均值，但不限于此。
39.按照这种方式，可通过将具有高透光率的树脂用于涂层400而使标记易于识别，因此可通过按照原样使用当前设备规格来测量线圈组件，或者可通过按照原样使用当前设备规格而在贴带工艺(taping process)中使线圈组件对准等。另外，通过使涂层400的材料透明或半透明，涂层400可在选择其厚度方面具有增加的自由度，但不限于此。
40.此外，涂层400可覆盖标记300的一个表面301以及两个侧表面300a和300b中的每个，以防止标记300由于外部物理冲击而损坏。
41.另外，根据该示例性实施例的线圈组件10a可包括引出部600，引出部600设置在主
体100内，连接到线圈部200，并且具有暴露于主体的一个侧表面100a的至少一部分以及暴露于主体的另一侧表面100b的至少一部分。
42.另外，根据该示例性实施例的线圈组件10a的主体100可包括一个表面101、在第一方向上与一个表面101相对的另一表面102以及分别连接到一个表面101和另一表面102的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d。这里，主体的在第三方向上彼此相对的一个侧表面和另一侧表面中的每个可对应于主体的第一侧表面100a和第二侧表面100b。
43.主体100的第一侧表面100a和第二侧表面100b可在第三方向上彼此相对，并且第三侧表面100c和第四侧表面100d可在第二方向上彼此相对。
44.另外，线圈部200可包括具有至少一匝的线圈图案210以及覆盖线圈图案210的绝缘层220。这里，绝缘层220可用于使主体100和线圈图案210彼此绝缘，但不限于此。
45.另外，根据该示例性实施例的线圈组件10a还可包括板700，板700设置在主体100内，并且具有其上设置有线圈部200的至少一个表面。板700可支撑线圈部200，但不限于此。这里，线圈部的绝缘层220可延伸为覆盖板700。
46.这里，线圈组件可包括线圈部200和过孔，线圈部200分别设置在板700的上部和下部上，过孔穿过板700以连接分别设置在板700的上部和下部上的线圈部200，但不限于此。
47.另外，板700可具有暴露于主体的一个侧表面100a的至少一部分以及暴露于主体的另一侧表面100b的至少一部分，但不限于此。
48.另外，根据该示例性实施例的线圈组件10a还可包括外电极500，外电极500设置于主体100的在第三方向上彼此相对的一个侧表面100a和另一侧表面100b中的每个的至少一部分上。另外，外电极500可具有进一步延伸到主体的另一表面102的至少一部分。这里，设置在主体100的一个侧表面100a和另一侧表面100b中的每个的至少一部分上的外电极500可具有与引出部600接触的至少一部分。另外，当设置支撑线圈部200的板700时，外电极500还可与板700的暴露于主体的一个侧表面100a和另一侧表面100b中的每个的至少一部分的至少一部分接触。
49.另外，尽管未示出，但是在根据该示例性实施例的线圈组件中，涂层400可延伸到主体100的一个表面101、另一表面102(在第一方向上与一个表面101相对)、第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d中的每个，并且在主体的另一表面102上，涂层400可仅形成在未设置外电极500的区域上。
50.主体100可形成根据该示例性实施例的线圈组件10a的外观，并且线圈部200可嵌入主体100中。主体100通常可具有六面体形状。
51.主体100可包括磁性材料和绝缘树脂。具体地，主体100可通过堆叠包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性复合片来形成。然而，主体100可具有除了磁性材料分散在绝缘树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料制成。
52.磁性材料可以是铁氧体粉末颗粒或金属磁性粉末颗粒。
53.铁氧体粉末颗粒可包括例如尖晶石型铁氧体(诸如，mg-zn基铁氧体、mn-zn基铁氧体、mn-mg基铁氧体、cu-zn基铁氧体、mg-mn-sr基铁氧体或ni-zn基铁氧体)、六方晶型铁氧体(诸如，ba-zn基铁氧体、ba-mg基铁氧体、ba-ni基铁氧体、ba-co基铁氧体或ba-ni-co基铁
氧体)、石榴石型铁氧体(诸如，y基铁氧体)和li基铁氧体中的至少一种。
54.金属磁性粉末颗粒可包括从由铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)和镍(ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，金属磁性粉末颗粒可以是纯铁粉末颗粒、fe-si基合金粉末颗粒、fe-si-al基合金粉末颗粒、fe-ni基合金粉末颗粒、fe-ni-mo基合金粉末颗粒、fe-ni-mo-cu基合金粉末颗粒、fe-co基合金粉末颗粒、fe-ni-co基合金粉末颗粒、fe-cr基合金粉末颗粒、fe-cr-si基合金粉末颗粒、fe-si-cu-nb基合金粉末颗粒、fe-ni-cr基合金粉末颗粒和fe-cr-al基合金粉末颗粒中的一种或更多种。
55.金属磁性粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末颗粒可以是fe-si-b-cr基非晶合金粉末颗粒，并且不必限于此。
56.铁氧体粉末颗粒和金属磁性粉末颗粒可分别具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
57.主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种磁性材料。这里，不同种类的磁性材料可表示分散在绝缘树脂中的磁性材料通过平均直径、成分、结晶度和形状中的任意一者而彼此区分开。
58.绝缘树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(lcp)等或它们的混合物，但不限于此。
59.线圈部200可嵌入主体100中。线圈部200可表现出根据本公开的线圈组件的特性。例如，当该示例性实施例的线圈组件用作功率电感器时，线圈部200可用于将电场储存为磁场以保持输出电压，从而稳定电子装置的功率。这里，线圈部200可不限于薄膜线圈，并且可以是缠绕型线圈或层叠型线圈。
60.线圈部200、引出部600和过孔均可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金的导电材料形成，但是不限于此。
61.标记300可与主体的一个表面101接触，并且被涂层400覆盖。这里，标记300可包括透光率比涂层400低的材料，因此可在被涂层400覆盖的结构中在视觉上被识别。标记300可表示根据本公开的线圈组件10的方向性、产品名称或制造编号中的至少一个，但不限于此。
62.标记300可包括绝缘材料。例如，标记300可包括环氧类树脂和二氧化硅类树脂中的至少一种，但不限于此。
63.另外，标记300可通过印刷或浸渍形成，但不限于此。
64.板700可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用通过将诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸渍在绝缘树脂中而形成的绝缘材料形成。例如，板700可利用诸如覆铜层压板(ccl)、未覆铜层压板、半固化片、味之素堆积膜(ajinomoto build-up film，abf)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)膜或感光电介质(pid)的绝缘材料形成，但不限于此。
65.无机填料可使用选自由二氧化硅(sio2)、氧化铝(al2o3)、碳化硅(sic)、硫酸钡(baso4)、滑石、黏土、云母粉末颗粒、氢氧化铝(aloh3)、氢氧化镁(mg(oh)2)、碳酸钙(caco3)、碳酸镁(mgco3)、氧化镁(mgo)、氮化硼(bn)、硼酸铝(albo3)、钛酸钡(batio3)和锆酸钙(cazro3)组成的组中的一种或更多种材料。
66.在板700利用包括增强材料的绝缘材料形成时，板700可提供更高的刚性。板700可利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成，这可因为线圈部200可在具有相同尺寸的主体100中
具有增加的体积而是有利的。
67.当板700利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少形成线圈部200的工艺的数量，这在降低生产成本和形成精细过孔方面可以是有利的。
68.包括在外电极500中的金属可以是从由锡(sn)、铅(pb)、铟(in)、铜(cu)、银(ag)和铋(bi)组成的组中选择的两种或更多种的合金。
69.外电极500可通过涂覆导电树脂膏来形成，或者可通过镀覆包括金属的材料来形成，但不限于此。
70.线圈部200的绝缘层220可通过使用气相沉积方法和膜层叠法中的至少一种形成。此外，通过使用后一种方法形成的绝缘层220可以是永久抗蚀剂(将线圈部200镀覆在板700上所使用的镀覆抗蚀剂保留在最终产品中)，但不限于此。
71.此外，外电极500还可包括镀层。这里，镀层可包括导电材料。镀层可电连接到作为连接导体的焊料。这里，镀层可包括镍(ni)或锡(sn)，并且可具有其中镍(ni)镀层和锡(sn)镀层顺序地堆叠的结构。当外电极包括导电树脂层时，镍(ni)镀层可与外电极500中的导电树脂层的导电连接部和基础树脂接触。
72.图2a和图2b是分别示出沿着图1的线i-i'和线ii-ii'截取的截面的示图。
73.图1的线i-i'和线ii-ii'可指被切割为穿过根据本公开的线圈组件10a的标记300的线。
74.参照图2a和图2b，根据该示例性实施例的线圈组件10a的主体100可具有在第一方向上彼此相对的一个表面101和另一表面102，并且标记300和覆盖标记300的涂层400可设置在主体的一个表面101上。这里，涂层400可覆盖标记300的一个表面301和两个侧表面300a和300b中的每个，并且尽管未示出，但是涂层400可与标记300的一个表面301间隔开。也就是说，标记300可嵌入涂层400中或者可从涂层400突出，但不限于此。
75.另外，根据该示例性实施例的线圈组件10a的涂层400可完全覆盖主体的一个表面101，并且可具有延伸到主体的一个侧表面100a的至少一部分和延伸到主体的另一侧表面100b的至少一部分。
76.这里，设置在主体的一个侧表面100a或另一侧表面100b上的外电极500可与涂层400接触，涂层400具有延伸到主体的一个侧表面100a的至少一部分和延伸到主体的另一侧表面100b的至少一部分。另一方面，当涂层400不延伸到主体的一个侧表面100a和另一侧表面100b中的每个时，涂层400可与外电极500间隔开，但不限于此。
77.根据该示例性实施例的线圈组件10a的涂层400可延伸到主体的第三侧表面100c和第四侧表面100d，并且这里也可延伸到与主体的一个表面101相对的另一表面102。也就是说，涂层400可完全覆盖线圈组件的除了形成外电极500的区域之外的部分，可具有与外电极500接触的至少一部分，或者可与外电极500间隔开，但不限于此。
78.另外，参照图2b，根据该示例性实施例的线圈组件10a可包括线圈部200和过孔，线圈部200分别设置在板700的上部和下部上，过孔穿过板700以连接设置在板700的上部上的线圈部200和设置在板700的下部上的线圈部200，但不限于此。
79.线圈部200可包括具有至少一匝的线圈图案210以及覆盖线圈图案的绝缘层220。这里，绝缘层220可用于使主体100和线圈部200彼此绝缘，但不限于此。
80.其他组件的描述与上述组件基本相同，因此省略其详细描述。
81.图3是示意性地示出根据本公开的又一线圈组件的示图。
82.参照图3，根据另一示例性实施例的线圈组件10b可包括引出部600和外电极500，引出部600连接到线圈部200并暴露于主体的一个侧表面100a和另一侧表面100b中的每个的至少一部分，外电极500分别设置在主体100的与一个表面101相对的另一表面102上，且彼此间隔开。这里，外电极500可以不延伸到主体的一个侧表面100a和另一侧表面100b。
83.这里，引出部600可包括连接部610，连接部610分别将仅设置在主体的另一表面102上且彼此间隔开的外电极500中的每个与引出部600彼此连接。然而，尽管未示出，但是引出部600可在没有单独的连接部610的情况下与外电极500直接接触，但不限于此。
84.根据该示例性实施例的线圈组件10b的涂层400可覆盖主体100的一个表面101、另一表面102以及第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d中的每个的至少一部分，第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d分别连接到一个表面101和另一表面102，但不限于此。
85.这里，涂层400可与仅设置在主体的另一表面102上的外电极500的至少一部分接触，或者与外电极500间隔开。另外，涂层400可仅设置在主体的另一表面102的除了设置有外电极500且彼此间隔开的区域之外的其余部分中，但不限于此。
86.其他组件的描述与上述组件基本相同，因此省略其详细描述。
87.图4是示意性地示出根据本公开的又一线圈组件的示图。
88.参照图4，根据本公开的又一示例性实施例的线圈组件10c可包括引出部600和外电极500，引出部600连接到线圈部200并暴露于主体的一个侧表面100a和另一侧表面100b中的每个的至少一部分，外电极500设置在主体的一个侧表面100a和另一侧表面100b中的每个的至少一部分上并连接到引出部600。
89.外电极500可延伸到主体的一个表面101以及与一个表面101相对的另一表面102中的每个的至少一部分。这里，外电极500也可延伸到主体的第三侧表面100c和第四侧表面100d且彼此间隔开。外电极500中的每个可设置在主体的五个表面上。
90.其他组件的描述与上述组件基本相同，因此省略其详细描述。
91.图5是示意性地示出根据本公开的又一线圈组件的示图。
92.参照图5，根据本公开的又一示例性实施方式的线圈组件10d可包括主体100、线圈部200、标记300、涂层400和引出部600，主体100包括第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d以及连接至第一侧表面至第四侧表面中的每个且在第一方向上彼此相对的一个表面101和另一表面102，线圈部200设置在主体100内，标记300设置在主体100的一个表面101上，涂层400设置在主体的一个表面101上以覆盖标记300，引出部600设置在主体100内，连接到线圈部200，并且暴露于主体的第一侧表面100a和第二侧表面100b中的每个的至少一部分。
93.这里，主体100的第一侧表面100a和第二侧表面100b可在第三方向上彼此相对，并且第三侧表面100c和第四侧表面100d可在第二方向上彼此相对。
94.这里，线圈部200可包括由绝缘膜覆盖的缠绕型线圈图案，并且绝缘膜在这里可用于使主体100和线圈部200彼此绝缘，但不限于此。
95.标记300可从主体100突出，并且标记的一个表面301和标记的连接到一个表面301的两个侧表面300a和300b中的每个可与涂层400的至少一部分接触，但不限于此。
96.这里，涂层400可包括透光树脂，并且可相对于可见光波长具有大于等于85％且小于等于95％的透光率。另外，涂层400可具有可通过可见光波长在视觉上被识别的透光率，但不限于此。更详细地，涂层400可包括环氧类树脂或二氧化硅类树脂，但不限于此。
97.特别地，当涂层400相对于可见光波长具有小于85％的透光率时，可能难以在视觉上识别嵌入涂层400中的标记300，并且当涂层400包括透光率大于95％的材料时，制造成本可能过度增加。因此，涂层400可相对于可见光波长具有大于等于85％且小于等于95％的透光率。
98.按照这种方式，可通过将具有高透光率的树脂用于涂层400而使标记易于识别，因此可通过按照原样使用当前设备规格来测量线圈组件，或者通过按照原样使用当前设备规格来而在贴带工艺中使线圈组件对准等。另外，通过使涂层400的材料透明或半透明，涂层400可在选择其厚度方面具有增加的自由度，但不限于此。
99.此外，涂层400可覆盖标记300的一个表面301以及两个侧表面300a和300b中的每个，以防止标记300由于外部物理冲击而损坏。
100.另外，在根据该示例性实施例的线圈组件10d中，线圈部200可在没有单独的板的情况下嵌入主体100中，并且与主体的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c、第四侧表面100d、一个表面101和另一表面102中的每个间隔开，但不限于此。
101.另外，尽管未示出，但是根据该示例性实施例的线圈组件的主体100可包括模制部，线圈部200设置在模制部的一个表面上。这里，主体100可包括设置在线圈部200和模制部上方的覆盖部，但不限于此。
102.另外，尽管未示出，但是在根据该示例性实施例的线圈组件中，绝缘膜可另外设置在主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d中的每个上，但不限于此。
103.另外，根据该示例性实施例的线圈组件10d还可包括外电极500，外电极500设置在主体100的在第三方向上彼此相对的一个侧表面100a和另一侧表面100b中的每个的至少一部分上。另外，外电极500的至少一部分可进一步延伸到与主体的一个表面101相对的另一表面102。这里，设置在主体100的一个侧表面100a或另一侧表面100b上的外电极500可与引出部600的至少一部分接触。
104.此外，外电极500还可延伸到主体的一个表面101和与一个表面101相对的另一表面102以及主体的第三侧表面100c和第四侧表面100d中的每个的至少一部分且彼此间隔开。外电极500中的每个可设置在主体的五个表面上。
105.另外，尽管未示出，但是外电极500可仅设置在主体的一个表面101上且彼此间隔开，并且可不延伸到主体的一个侧表面100a和另一侧表面100b。这里，引出部600可包括连接部610，连接部610分别将仅设置在主体的一个表面101上且彼此间隔开的外电极500中的每个与引出部600彼此连接。然而，引出部600可在没有单独的连接部610的情况下与外电极500直接接触，但不限于此。
106.另外，根据该示例性实施例的线圈组件10d的涂层400可完全覆盖主体的一个表面101，并且具有延伸到主体的一个侧表面100a的至少一部分和延伸到主体的另一侧表面100b的至少一部分。
107.当外电极500设置在主体的一个侧表面100a和另一侧表面100b中的每个上时，外
电极500可与涂层400接触，涂层400具有延伸到主体的一个侧表面100a的至少一部分和延伸到主体的另一侧表面100b的至少一部分。另一方面，当涂层400不延伸到主体的一个侧表面100a和另一侧表面100b中的每个时，涂层400可与外电极500间隔开，但不限于此。
108.当外电极500未设置在主体的一个侧表面100a和另一侧表面100b中的每个上时，涂层400可覆盖主体的一个侧表面100a和另一侧表面100b中的每个。另外，涂层400可与外电极500间隔开，但不限于此。
109.根据该示例性实施例的线圈组件10d的涂层400可延伸到主体的第三侧表面100c和第四侧表面100d，并且这里也可延伸到与主体的一个表面相对的另一表面102。也就是说，涂层400可完全覆盖线圈组件的除了形成外电极500的区域之外的部分，可与外电极500的至少一部分接触，或者可与外电极500间隔开，但不限于此。
110.其他组件的描述与上述组件基本相同，因此省略其详细描述。
111.线圈组件的制造方法
112.图6a至图6e是示意性地示出根据本公开的线圈组件的制造方法的示图。
113.如图6a所示，首先制备线圈条(coil bar)，通过连接彼此连接且其上堆叠有磁片的多个线圈来形成线圈条。这里示出了线圈条设置在板上，但本公开不限于此。
114.以下是形成线圈条的具体方法。
115.可在绝缘板上形成多个线圈部200。在这种情况下，如上所述，线圈部200可包括线圈图案210和绝缘层220。绝缘板可不受特别限制，可利用例如覆铜层压板、半固化片(ppg)、味之素堆积膜(abf)和感光电介质(pid)中的至少一种形成，并且可具有20μm至100μm的厚度。
116.可通过使用例如电镀法形成线圈图案210，但不限于此。线圈图案210可利用具有优异导电性的金属(例如，银(ag)、钯(pd)、铝(al)、镍(ni)、钛(ti)、金(au)、铜(cu)、铂(pt)或它们的合金)形成。
117.可通过在绝缘板的一部分中形成通路孔然后利用导电材料填充通路孔来形成过孔，并且过孔可将分别形成在绝缘板的一个表面和另一表面上的线圈图案210彼此电连接。
118.线圈图案210可连接到被切割之后将暴露于主体100的第一侧表面100a或第二侧表面100b的引出部600。在线圈条被切割之前的状态下，相邻的线圈图案210的相应两端可彼此物理连接和电连接。
119.然后可从绝缘板去除未形成线圈图案210的部分。
120.可通过使用机械钻孔处理、激光钻孔处理、喷砂处理、冲压处理等从绝缘板去除相应部分，并且可通过使用例如二氧化碳(co2)激光钻孔去除相应部分。
121.可通过去除绝缘板的未形成线圈图案210的中心区域来形成穿过绝缘板的通孔。
122.这里，可不去除绝缘板的未形成线圈图案210的部分，以形成连接部。
123.通常，去除绝缘板的除了形成线圈图案210的区域之外的所有区域。然而，在本公开的该示例性实施例中，可不移除板的未形成线圈图案210的区域的至少一部分以形成连接部，从而增加支撑线圈图案210的力，这可使线圈图案210在堆叠和压制磁性复合片时的变形最小化。
124.可在线圈图案210的表面上形成覆盖线圈图案210的绝缘层220。可通过使用诸如丝网印刷法、喷涂工艺、真空浸渍工艺、气相沉积法(cvd)或膜层压法的方法形成绝缘层
220，但不限于此。
125.另外，尽管未示出，但是线圈图案210可以是被绝缘膜覆盖并通过缠绕法形成的缠绕线圈。这里，线圈图案210可通过形成模制部(而不是绝缘板)来形成，或者可通过在通过使用绝缘板形成缠绕线圈图案之后移除绝缘板来形成，但不限于此。这里，形成缠绕线圈图案的方法可与已知方法相同。
126.接下来，如图6b所示，可通过在绝缘板上堆叠磁片20来形成主体100。
127.可通过将磁片20堆叠在绝缘板的两侧中的每侧上并通过使用层压法或静压法压制磁片20来形成主体100。
128.磁片20可通过将磁性材料-树脂复合物模制成片形状而形成，并且磁片20可在半固化状态下被压制。磁性材料-树脂复合物可以是磁性金属粉末颗粒和树脂的混合物。这里，磁性金属粉末颗粒可主要包括铁(fe)、铬(cr)或硅(si)，并且树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(lcp)或它们的混合物，但不限于此。通过第一磁片20的压制而处理的空间中的空的空间可利用磁性材料(诸如，磁性材料-树脂复合物)填充。当执行作为后续工艺的固化工艺时，可防止设置在预定位置处的线圈200未对准，并且可控制由片材的移动而引起的条的变形。
129.这里，当磁片20的至少一部分填充形成在绝缘板的中心区域中的通孔时，可形成芯部。
130.参照图6c，至少一个标记300可设置在磁片20的一个表面上，以对应于线圈条中的单个线圈组件，磁片20堆叠在线圈条的上部和下部中的每个上。
131.这里，标记300可包括透光率比涂层400低的材料，并且可在视觉上被识别。标记300可表示根据本公开的线圈组件10的方向性、产品名称或制造编号中的至少一个，但不限于此。
132.参照图6d，沿着多个加工空间之间的边界(即，切割线30)切割绝缘板和堆叠在绝缘板的两侧中的每侧上的磁片。可基于预先设计的尺寸来执行切割，因此可提供单独的线圈组件10。当使用切割设备或其他切割方法(诸如，使用刀片或激光的方法)执行切割时，可提供单独的线圈组件10。
133.此外，提供绝缘板和/或固定框架(未示出)以稳定地安置线圈，因此绝缘板和/或固定框架可保留或可不保留在最终的线圈组件中。然而，为了提高固定地定位线圈部200的精度，当绝缘板非常靠近线圈部200时，绝缘板和/或固定框架的一些部分(未示出)可保留在线圈部200中。
134.尽管未在图6d中示出，但是可在切割工艺之后执行抛光工艺以打磨各个线圈组件10的角部。可通过抛光工艺将线圈组件10的主体100制成带圆角的形状，并且通常，可在主体100的表面上额外印刷绝缘材料以防止其被镀覆。这里形成的绝缘材料可包括包含硅(si)的玻璃基材料、绝缘树脂和等离子体中的至少一种。
135.另一方面，在根据本公开的线圈组件10中，可首先设置标记300，而不在主体100的表面上印刷绝缘材料。接下来，如下所述，涂层400可完全覆盖主体100的六个表面以覆盖标记300。
136.参照图6e，涂层400可覆盖单独的线圈组件10的主体的六个表面中的每个。
137.这里，涂层400可包括透光树脂，并且可相对于可见光波长具有大于等于85％且小
于等于95％的透光率。另外，涂层400可具有可通过可见光波长在视觉上被识别的透光率，但不限于此。更详细地，涂层400可包括环氧类树脂或二氧化硅类树脂，但不限于此。
138.特别地，当涂层400相对于可见光波长具有小于85％的透光率时，可能难以在视觉上识别嵌入涂层400中的标记300，并且当涂层400包括透光率大于95％的材料时，制造成本可能过度增加。因此，涂层400可相对于可见光波长具有大于等于85％且小于等于95％的透光率。
139.按照这种方式，可通过将具有高透光率的树脂用于涂层400而使标记易于识别，因此可通过按照原样使用当前设备规格来测量线圈组件，或者通过按照原样使用当前设备规格来而在贴带工艺中使线圈组件对准等。另外，通过使涂层400的材料透明或半透明，涂层400可在选择其厚度方面具有增加的自由度，但不限于此。
140.此外，涂层400可覆盖标记300的一个表面301以及两个侧表面300a和300b中的每个，以防止标记300由于外部物理冲击而损坏。
141.其他组件的描述与上述组件基本相同，因此省略其详细描述。
142.图7a和图7b是示意性地示出根据本公开的线圈组件的制造方法的示图。
143.参照图7a和图7b，可执行切割工艺以提供多个单独的线圈部200，然后可在单独的主体100的表面上形成外电极500。
144.这里，如图7a所示，外电极500可通过剥离设置在主体100的表面上的涂层400的一部分来形成。考虑到将要形成外电极500的区域，可剥离涂层400。
145.例如，设置在主体100的一个表面101、另一表面102、一个侧表面100a和另一侧表面100b中的每个上的外电极500可通过从主体的一个表面101和另一表面102以及主体的一个侧表面100a和另一侧表面100b中的每个的至少一部分中的每个剥离涂层400来形成。可选地，外电极500可通过仅从与主体100的一个表面相对的另一表面102的一部分剥离涂层400而分别形成在主体的另一表面102上以彼此间隔开。可选地，外电极500可通过从主体的一个侧表面100a和另一侧表面100b以及从主体的另一表面102的至少一部分剥离涂层400而分别形成在主体的另一表面102、一个侧表面100a和另一侧表面100b，并且可在主体的另一表面102上彼此间隔开。
146.接下来，如图7b所示，可在剥离涂层400的区域中形成外电极500。
147.虽然未示出，但是外电极500可具有单层或多层结构。例如，外电极可包括包含铜(cu)的第一层、设置在第一层上并包含镍(ni)的第二层以及设置在第二层上并包含锡(sn)的第三层。这里，第一至第三层可各自通过镀覆形成，但不限于此。又例如，外电极500可包括包含导电粉末颗粒和树脂的树脂电极，以及通过镀覆形成在树脂电极上的镀层。
148.外电极500可包括铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pd)、钛(ti)或其合金，但不限于此。
149.其他组件的描述与上述组件基本相同，因此省略其详细描述。
150.在本说明书中，组件设置在另一组件上的表述不意在设定方向。因此，组件设置在另一组件上的表述可表示该组件设置在另一组件的上侧上，或者设置在另一组件的下侧上。
151.在本说明书中，为了便于说明，诸如上表面、下表面、上侧、下侧、最上侧、最下侧等的术语表示基于附图设定的方向。因此，根据设定的方向，可用不同的术语描述上表面、下
表面、上侧、下侧、最上侧、最下侧等。
152.这里，组件连接到另一组件的含义在概念上不仅包括两个组件之间的直接连接，而且还包括它们通过其它组件的间接连接。另外，术语“电连接”在概念上包括物理连接和物理断开。
153.在本说明书中，诸如“第一”和“第二”的术语用于将一个组件与另一组件区分开，而不是对相应组件的顺序、重要性等进行限定。在一些情况下，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组件可被命名为第二组件，并且第二组件也可类似地被命名为第一组件。
154.如上所述，根据本公开的示例性实施例，可提供可安装在包括微电路图案的板上的线圈组件。
155.根据本公开的示例性实施例，还可提供可防止对标记的损坏的线圈组件。
156.这里使用的术语“示例性实施例”不表示相同的示例性实施例，而是被提供以强调与另一示例性实施例的特定特征不同的特定特征。然而，这里提供的示例性实施例可通过彼此整体地或部分地组合来实现。例如，除非这里提供了相反或相矛盾的描述，否则即使特定示例性实施例中描述的一个要素没有在另一示例性实施例中描述，该要素的描述仍可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。
157.这里使用的术语仅用于描述示例性示例而不限制本公开。在这种情况下，除非在上下文中另有说明，否则单数形式包括复数形式。
158.虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变化。