一种图像传感器的封装结构的制作方法

本发明涉及半导体，更具体地说，它涉及一种图像传感器的封装结构。

背景技术：

1、图像传感器常常应用在图像成像方面，例如摄影、摄像方面，是利用光电器件的光电转换功能将感光面上的光像转换为与光像成相应比例关系的电信号。

2、目前车载图像传感器的封装要求高可靠性，高品质。消费电子的图像传感器都是用有机基板作为载体封装的，此类封装结构无法达到车载要求，这类的封装通常都是在基板上设置芯片，在芯片上铺设透镜，在基板与芯片之间焊接引线，在基板的顶面边缘固定挡板，在挡板内填充封装胶，使得封装胶、透镜以及挡板的顶面齐平。

3、这种车载图像传感器封装作业时，由于引线与挡板之间的距离受到了及其的机械结构限制，故而导致两者之间间距需要较小，但在目前的图像传感器的体积极小，需要再进一步缩小引线与挡板之间的距离时，就会很容易导致在使用过程中引线在外界作用力的影响下导致其两个焊点发生脱落、破损的情况。

4、因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种图像传感器的封装结构，可以满足图像传感器高标准要求的封装。

2、本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种图像传感器的封装结构，包括基板；

3、芯片，其固定在所述基板上；

4、引线，其两端分别焊接在所述基板以及芯片上；

5、挡板，固定连接在基板顶面边缘；

6、支撑侧板，固定连接在芯片顶面，且其形成口字型截面；

7、透镜，固定连接在支撑侧板顶面，其封闭支撑侧板顶面，并正对芯片设置；

8、封装胶层，其填充于挡板内圈，并形成四棱台状结构。

9、本发明进一步设置为：所述封装胶层的侧面形成若干受力斜面，所述受力斜面至引线的最小间距为n±2mm。

10、本发明进一步设置为：所述挡板的高度小于透镜的高度，且所述受力斜面的最低水平高度与挡板的高度相同。

11、本发明进一步设置为：所述基板的底面焊接有若干导电接脚，若干所述导电接脚呈矩阵设置。

12、本发明进一步设置为：所述封装胶层采用环氧树脂材质，且其颜色为不透光色彩。

13、本发明进一步设置为：所述支撑侧板为玻璃和/或聚酰亚胺和/或酰胺树脂。

14、本发明进一步设置为：所述挡板为热固化封胶或uv胶。

15、综上所述，本发明具有以下有益效果：

16、通过设置本图像传感器的封装结构，可以使得最终得到的封装结构上具有受力斜面，并且受力斜面尽可能保持与引线平行的状态，一方面可以使得整个图像传感器的封装结构的体型做的更加小巧，另一方面也可以使得当图像传感器的封装结构的原本四个顶面棱线受力磕碰的时候，以线受力转为面受力，减少局部的压强，同时也可以使得作用力不会直接传递到引线上，使得引线承载较大的作用力而发生其两端焊点脱落的情况。

技术特征：

1.一种图像传感器的封装结构，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于：所述封装胶层(7)的侧面形成若干受力斜面(9)，所述受力斜面(9)至引线(4)的最小间距为n±2mm。

3.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于：所述挡板(2)的高度小于透镜(6)的高度，且所述受力斜面(9)的最低水平高度与挡板(2)的高度相同。

4.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于：所述基板(1)的底面焊接有若干导电接脚(8)，若干所述导电接脚(8)呈矩阵设置。

5.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于：所述封装胶层(7)采用环氧树脂材质，且其颜色为不透光色彩。

6.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于：所述支撑侧板(5)为玻璃和/或聚酰亚胺和/或酰胺树脂。

7.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于：所述挡板(2)为热固化封胶或uv胶。

技术总结
本发明公开了一种图像传感器的封装结构，涉及半导体技术领域，旨在解决目前的图像传感器的体积极小，需要再进一步缩小引线与挡板之间的距离时，就会很容易导致在使用过程中引线在外界作用力的影响下导致其两个焊点发生脱落、破损的情况，其技术方案要点是：基板；芯片，其固定在所述基板上；引线，其两端分别焊接在所述基板以及芯片上；挡板，固定连接在基板顶面边缘；支撑侧板，固定连接在芯片顶面，且其形成口字型截面；透镜，固定连接在支撑侧板顶面，其封闭支撑侧板顶面，并正对芯片设置；封装胶层，其填充于挡板内圈，并形成四棱台状结构。本发明可以满足图像传感器高标准要求的封装。

技术研发人员：王国建,付义德,陈小龙
受保护的技术使用者：积高电子（无锡）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13