一种微LED显示结构及其制造方法与流程

一种微led显示结构及其制造方法
技术领域
1.本发明涉及微led显示技术领域，具体涉及一种微led显示结构及其制造方法。


背景技术：

2.随着显示需求的多样化，mini-led或micro-led微led显示结构的显示区域的形状往往会呈现出多种图形，例如在显示区域的边角具有弧形的异形边缘、或者摄像头附近具有圆形或者弧形的异形边缘。这些圆形或弧形的异形边缘在显示时，由于边缘的像素布置不均匀，会出现锯齿状的阴影，因此降低显示的观感。


技术实现要素：

3.基于解决上述问题，本发明提供了一种微led显示结构，其包括显示区域和非显示区域，所述显示区域与所述非显示区域之间具有弧形边缘；所述微led显示结构具有：驱动基板，所述驱动基板上具有线路层；像素限定层，设置于所述驱动基板上，所述像素限定层限定出至少一第一像素孔和至少一第二像素孔，所述第一像素孔与所述第二像素孔在第一方向上相邻排列；多个微led芯片，分别一一对应的设置于所述第一像素孔和第二像素孔中；密封胶，填充于所述第一像素孔和第二像素孔中；盖板，接合于所述像素限定层上；俯视观察时，相较于所述第一像素孔，所述第二像素孔的边缘更靠近所述弧形边缘；所述第二像素孔具有最靠近所述弧形边缘的第一边，所述第一边为弧形边且平行于所述异形边缘。
4.在该实施例中，在靠近弧形边缘的位置设置与其他位置处不同的第二像素孔，该第二像素孔具有与该弧形边缘共形的弧形边，这样，靠近弧形边缘的多个第二像素孔的弧形边连成大致弧形的出光边界，与直线形或折线型等其他形状的像素孔边缘相比，在弧形边缘的显示不会有锯齿状的边界，提高显示效果。
5.进一步的，所述多个微led芯片阵列式排布，且相邻两个微led芯片之间的距离相等。即第一像素孔和第二像素孔中的多个led芯片阵列排布，且具有相同的间距，这样，在巨量转移多个led芯片时，只需要单个模板就可以实现，无需额外设置其他转移模板。
6.进一步的，所述第二像素孔还包括连接于所述第一边的两个相对设置的第二边和第三边以及连接所述第二边和第三边的第四边；俯视观察时，所述第一像素孔为矩形形状，且具有相对的第五边和第六边；其中，所述第四边的长度等于所述第五边和第六边的长度。所述第一边的长度大于所述第四边的长度。如此设置，靠近边缘的第二像素孔的面积沿着朝向弧形边缘的方向逐渐增大，以使得光不会过度集中，边缘光发散出射，提高两第二像素孔之间发射光重合度，保证弧形边缘处的出光均匀。
7.进一步的，在相邻两行之间，相邻两个所述第二像素孔边缘之间的最近距离小于相邻两个所述第一像素孔边缘之间的最近距离。这样使得第二像素孔的出光面积大于第一像素孔的出光面积，这样在弧形边缘处的像素出光范围大，两像素之间的暗纹间距较小。
8.进一步的，沿着朝向所述弧形边缘的方向，所述像素限定层的厚度逐渐减小。即越靠近弧形边缘的像素限定层高度越低，这样光线由内部向弧形边缘逐渐弱化像素点边界，
弧形边缘周边的第二像素孔之间的界限模糊化，以此使得弧形边缘的锯齿化显示变得不明显，增强边缘显示效果。
9.进一步的，形成所述第二像素孔的像素限定层具有倾斜的上表面，所述上表面朝向所述弧形边缘。所述上表面上形成有反光层。反光层朝向弧形边缘设置可以使得边缘出光的暗影处变得不明显，以此进一步消除锯齿化显示。
附图说明
10.图1为现有的微led显示结构的示意图；图2为本发明第一实施例的微led显示结构的示意图；图3为图2中沿c1c2线的剖面图；图4为本发明第二实施例的微led显示结构的示意图；图5为图4中沿c1c2线的剖面图。
11.附图标记说明：10/20、微led显示结构；11、像素孔；12、弧形边缘；21、第一像素孔；22、第二像素孔；23、弧形边；30、驱动基板；31、薄膜晶体管；32、线路层；33、微led芯片；34、像素限定层；35、盖板。
具体实施方式
12.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。
13.现有技术可以参见图1，微led显示结构10的显示区域包括多个像素孔11，像素孔11限定出每个像素点，其中，每个像素点的发光亮度相同。在显示区域与非显示区域的交界处具有一弧形边缘12，该弧形边缘12可以为弧形，此外可以理解的是，该弧形边缘12还可以是圆形或者s形等。由于像素点为为点光源的形式，因此在弧形边缘12附近显示为锯齿状结构，显示效果不佳。
14.为此，本发明的第一实施例公开了一种微led显示结构，其包括显示区域和非显示区域，所述显示区域与所述非显示区域之间具有弧形边缘；所述微led显示结构具有：驱动基板，所述驱动基板上具有线路层；像素限定层，设置于所述驱动基板上，所述像素限定层限定出至少一第一像素孔和至少一第二像素孔，所述第一像素孔与所述第二像素孔在第一方向上相邻排列；多个微led芯片，分别一一对应的设置于所述第一像素孔和第二像素孔中；密封胶，填充于所述第一像素孔和第二像素孔中；盖板，接合于所述像素限定层上；俯视观察时，相较于所述第一像素孔，所述第二像素孔的边缘更靠近所述弧形边缘；所述第二像素孔具有最靠近所述弧形边缘的第一边，所述第一边为弧形边且平行于所述弧形边缘。
15.第一实施例参见图2和图3，本发明的微led显示结构20具有如现有技术中的弧形边缘，该弧形边缘位于显示区域和非显示区域的交界处。在显示区域中具有多个由像素限定层34限定出的多个像素孔，多个像素孔包括多个第一像素孔21和多个第二像素孔22。其中，多个第一像素孔21具有相同的面积，且均为方形孔。
16.与第一像素孔21不同，多个第二像素孔22为异形孔，该异形孔包括第一边，第一边为弧形边，其中该弧形边最靠近弧形边缘，且与弧形边缘的形状平行。这样，靠近弧形边缘
的多个第二像素孔22的弧形边连成大致弧形的出光边界，与直线形或折线型等其他形状的像素孔边缘相比，在弧形边缘的显示不会有锯齿状的边界，提高显示效果。
17.在每行中，第二像素孔22相较于同行的第一像素孔21更靠近所述异形边缘。所述第二像素孔22还包括连接于所述第一边（即弧形边）的两个相对设置的第二边和第三边以及连接所述第二边和第三边的第四边，第四边与第一边相对设置；俯视观察时，所述第一像素孔21为矩形形状，且具有相对的第五边和第六边；其中，所述第四边的长度等于所述第五边和第六边的长度，第四边平行于第五边和第六边。
18.进一步的，所述第一边的长度大于所述第四边的长度。其中，第二边和第三边延长线具有交点，该交点位于第二像素孔22远离弧形边缘的一侧，以此，使得第二像素孔22的出光面积沿着朝向弧形边缘的方向逐渐增大，这样可以减少边缘像素之间的间距，减少显示的锯齿状阴影。根据上述设置，在相邻两行之间，相邻两个所述第二像素孔22边缘之间的最近距离小于相邻两个所述第一像素孔21边缘之间的最近距离。
19.每个第一像素孔21和第二像素孔22中具有一个微led芯片33，微led芯片33阵列排布，且为led芯片33所发射的光被像素孔限定以形成像素点。多个微led芯片33之间的间距完全相同，使用相同的一个巨量转移模板实现微led芯片33的安装焊接，无需在边缘进行额外的转移工艺。
20.进一步参见图3，像素限定层34形成于驱动基板30之上，驱动基板30包括载板、缓冲、多层介质层，其中，多个薄膜晶体管单元31形成于驱动基板30之内，以电连接至驱动基板30上的线路层32。线路层32被图案化以分别电连接多个微led芯片33，以此实现多个薄膜晶体管单元31分别驱动多个微led芯片33。
21.在像素孔中填充有密封胶，所述第一像素孔22和第二像素孔21中被密封胶填充满，以此实现每个微led芯片33的密封。进一步的，在密封胶和像素限定层33上接合一盖板35，盖板35可以是透明玻璃。
22.作为优选，参见图2和图3，沿着朝向所述弧形边缘的方向，所述像素限定层34的厚度逐渐减小，这样，越是靠近弧形边缘的像素之间的界限越是模糊，如此便可以进一步减少弧形边缘显示的锯齿状阴影。
23.作为优选的，本发明的第二实施例公开了一种微led显示结构，具体参见图4和图5，本实施例的微led显示结构20和第一实施例的微led显示结构基本相同，其具有如现有技术中的异形边缘，该异形边缘位于显示区域和非显示区域的交界处。在显示区域中具有多个由像素限定层34限定出的多个像素孔，如图4和图5中的多个第一像素孔21和多个第二像素孔22，其均为方形孔。第二像素孔22相较于同行的第一像素孔21更靠近所述异形边缘，且第二像素孔22的面积和形状可以与第一像素孔的面积和形状相同。作为优选的，第二像素孔22的面积和形状可以与第一实施例中的第二像素相同，即多个第二像素孔22为异形孔，该异形孔包括第一边，第一边为弧形边，其中该弧形边最靠近弧形边缘，且与弧形边缘的形状平行。这样，靠近弧形边缘的多个第二像素孔22的弧形边连成大致弧形的出光边界，与直线形或折线型等其他形状的像素孔边缘相比，在弧形边缘的显示不会有锯齿状的边界，提高显示效果。
24.特别的，与第一实施例不同的是，形成所述第二像素孔22的像素限定层34具有倾斜的上表面，所述上表面朝向所述弧形边缘。以此，使得像素限定层34沿着朝向所述弧形边
缘的方向的厚度逐渐减小，并且，在靠近弧形边缘位置处的像素限定层24的倾斜上表面上具有反光层36，该反光层36为金属反光材料，以此实现第二像素孔22在弧形边缘的出光角度，实现异形边缘的大面积出光，进一步抑制异形边缘的锯齿状显示缺陷。
25.进一步参见图5，像素限定层34形成于驱动基板30之上，驱动基板30包括载板、缓冲、多层介质层，其中，多个薄膜晶体管单元31形成于驱动基板30之内，以电连接至驱动基板30上的线路层32。线路层32被图案化以分别电连接多个微led芯片33，以此实现多个薄膜晶体管单元31分别驱动多个微led芯片33。
26.在像素孔中填充有密封胶，所述第一像素孔22和第二像素孔21中被密封胶填充满，以此实现每个微led芯片33的密封。进一步的，在密封胶和像素限定层33上接合一盖板35，盖板35可以是透明玻璃。
27.本发明的实施例利用异形边缘的较大的第二像素孔实现对应位置处的像素点放大，从而防止边缘的像素点的出光过于集中，更接近于面光源或线光源，而非其他部分的点光源。在异形边缘的像素点为发光面积较大且亮度较低的面光源或线光源时，可以有效的降低锯齿状的显示边界。
28.优选的另一个实施例，第二像素孔中可以设置两个微led芯片，以此进一步使得靠近异形边缘的像素发光亮度与其相邻的像素发光亮度不至于过大，以此实现降低锯齿状显示的同时，保证边界显示亮度不至于过暗。
29.此外，本发明的多个微led芯片的间距完全一致，采用一个巨量转移模板且采用一步即可实现多个微led芯片的巨量转移。
30.最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。