布线板和半导体封装的制作方法

本发明构思涉及布线板和半导体封装。

背景技术：

1、其上安装有电子组件(例如，半导体芯片)的布线板(例如，用于半导体封装的衬底)包括能够降低电磁干扰(emi)和噪声并能够高速传输数据的差分信号传输线。差分信号传输线被设计为使得一对相应的差分信号传输线的阻抗相同，以显著降低信号失真。在无法根据工艺规则连续形成堆叠过孔的情况下，需要一种用于显著降低通过交错过孔传输的差分信号的损耗的布线技术。

技术实现思路

1、示例实施例提供了一种具有提高的差分信号电特性的布线板和半导体封装。

2、根据示例实施例，一种半导体封装包括：布线板，具有彼此相对的上表面和下表面、设置在上表面上的至少第一对差分信号传输线、设置在下表面下方的至少第一对差分信号传输端子、以及分别将第一对差分信号传输线中的每一条线电连接到第一对差分信号传输端子中的每一个端子的至少第一对连接结构；半导体芯片，设置在布线板的上表面上；以及外部连接凸块，设置在布线板的下表面下方，以分别对应于第一对差分信号传输端子。第一对连接结构包括：第一过孔结构，沿着相对于下表面的竖直方向交错设置；至少一条第一连接线，将第一过孔结构电连接；第二过孔结构，沿着竖直方向交错；以及至少一条第二连接线，将第二过孔结构电连接，该至少一条第一连接线与该至少一条第二连接线在竖直方向上间隔开并且电绝缘，并在竖直方向上与该至少一条第二连接线交叉。

3、根据示例实施例，一种半导体封装包括：布线板，具有彼此相对的上表面和下表面；该布线板包括：设置在上表面上的至少第一对差分信号传输线、设置在下表面下方的至少第一对差分信号传输端子、以及将第一对差分信号传输线电连接到第一对差分信号传输端子的至少第一对连接结构；半导体芯片，设置在布线板的上表面上；以及外部连接凸块，设置在布线板的下表面下方，以分别对应于第一对差分信号传输端子。第一对连接结构包括：第一过孔结构，交替设置在第一轴和第二轴上并彼此电连接，该第一轴和该第二轴在相对于下表面的竖直方向上延伸并在相对于下表面的水平方向上彼此间隔开，并且当从竖直方向观察时，第一过孔结构设置在第一对差分信号传输端子之间；以及第二过孔结构，交替设置在第三轴和第四轴上并彼此电连接，该第三轴和该第四轴在竖直方向上延伸并在水平方向上彼此间隔开，并且当从竖直方向观察时，第二过孔结构设置在第一对差分信号传输端子之间并且与第一对差分信号传输端子中的任一差分信号传输端子不重叠。

4、根据示例实施例，一种半导体封装包括：布线板，具有彼此相对的上表面和下表面，并且包括设置在上表面上的至少第一对信号传输线、设置在下表面下方的至少第一对信号传输端子、以及彼此相交并分别将第一对信号传输线和第一对信号传输端子电连接的至少第一对连接结构；以及半导体芯片，设置在布线板的上表面上。

5、根据示例实施例，一种布线板包括：主体部分，具有彼此相对的上表面和下表面；至少第一对差分信号传输线，设置在主体部分的上表面上具有第一差分信号传输线和第二差分信号传输线；至少第一对差分信号传输端子，设置在主体部分的下表面下方具有第一差分信号传输端子和第二差分信号传输端子；以及至少第一对连接结构，具有分别将第一差分信号传输线和第二差分信号传输线电连接到第一差分信号传输端子和第二差分信号传输端子的第一连接结构和第二连接结构，并且当从相对于下表面的竖直方向观察时，该第一对连接结构位于第一对差分信号传输端子之间。

技术特征：

1.一种半导体封装，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述第一平面和所述第二平面彼此相交。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一对差分信号传输线交叉连接到所述第一对差分信号传输端子。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，当从所述竖直方向观察时，所述第一过孔结构和所述第二过孔结构中的至少一些位于所述第一对差分信号传输端子之间。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一过孔结构和所述第二过孔结构中的至少一些在所述竖直方向上与所述第一对差分信号传输端子中的任一差分信号传输端子不重叠。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一过孔结构中的每一个过孔结构和所述第二过孔结构中的每一个过孔结构包括一个过孔层或包括在所述竖直方向上堆叠的两个过孔层。

8.一种半导体封装，包括：

9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中，所述第一对连接结构包括：第一连接线，将设置在所述第一轴上的第一过孔结构和设置在所述第二轴上的第一过孔结构连接；以及第二连接线，将设置在所述第三轴上的第二过孔结构和设置在所述第四轴上的第二过孔结构连接。

10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述第一轴、所述第二轴、所述第三轴和所述第四轴被设置为使得当从所述竖直方向观察时，所述第一连接线与所述第二连接线彼此交叉。

11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中，所述第一连接线和所述第二连接线位于不同的竖直高度处。

12.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述第一轴、所述第二轴、所述第三轴和所述第四轴被设置为使得当从所述竖直方向观察时，所述第一连接线与所述第二连接线彼此不交叉。

13.根据权利要求8所述的半导体封装，其中，

14.根据权利要求8所述的半导体封装，其中，至少一个所述第一过孔结构包括沿着所述第一轴或所述第二轴之一堆叠的两个或更多个连续过孔层，并且至少一个所述第二过孔结构包括沿着所述第三轴或所述第四轴之一堆叠的两个或更多个连续过孔层。

15.根据权利要求8所述的半导体封装，其中，所述第一轴、所述第二轴、所述第三轴和所述第四轴在所述竖直方向上与所述第一对信号传输端子中的任一信号传输端子不重叠。

16.根据权利要求8所述的半导体封装，其中，

17.根据权利要求8所述的半导体封装，其中，所述第一对信号传输端子之间的距离大于所述第一对信号传输线之间的距离。

18.一种半导体封装，包括：

19.根据权利要求18所述的半导体封装，其中，所述第一对连接结构中的至少一部分在垂直于所述下表面的方向上与所述第一对信号传输端子中的任一信号传输端子不重叠。

20.根据权利要求18所述的半导体封装，其中，所述第一对连接结构中的每一个连接结构包括设置为沿着垂直于所述下表面的方向交错的过孔结构。

技术总结
公开了一种半导体封装，包括布线板，该布线板包括分别将至少一对差分信号传输线和至少一对差分信号传输端子电连接的至少一对连接结构。该至少一对连接结构包括在竖直方向上交错的第一过孔结构、将在竖直方向上交错的第一过孔结构和第二过孔结构电连接的至少一条第一连接线、以及将第二过孔结构电连接的至少一条第二连接线。至少一条第一连接线在竖直方向上与至少一条第二连接线间隔开并且彼此电绝缘，并且在竖直方向上与至少一条第二连接线相交。

技术研发人员：朴相昱,郑祥楠
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11