技术特征：
1.一种铝电极的压敏电阻，包括陶瓷层(3)、导电层以及外部电连接结构，导电层分别设置在陶瓷层(3)的两侧端面，并通过同侧对应的外部电连接结构与外部电路连接，其特征在于：导电层包括至少一层铝电极层(4)，所述铝电极层(4)厚度范围为5-20um。2.根据权利要求1所述的一种铝电极的压敏电阻，其特征在于：所述铝电极层(4)厚度范围为7-18um。3.根据权利要求1所述的一种铝电极的压敏电阻，其特征在于：在铝电极层(4)表面涂覆一层采用镍铜合金或镍的抗氧化的防护层(6)，所述防护层(6)厚度在0.1um-1.0um。4.根据权利要求1所述的一种铝电极的压敏电阻，其特征在于：所述导电层还包括至少一层底层过渡层(5)，底层过渡层(5)的厚度不超过0.3um。5.根据权利要求1所述的一种铝电极的压敏电阻，其特征在于：所述外部外部点连接结构为电极引脚(2)，所述电极引脚(2)一端伸入压敏电阻中并与铝电极层(4)焊接。6.根据权利要求1所述的一种铝电极的压敏电阻，其特征在于：还包括用于包覆整个压敏电阻的绝缘层(1)。7.一种铝电极的压敏电阻制备方法，其特征在于：用于制备上述权利要求1-6中任一项的压敏电阻，通过溅射工艺形成导电层。8.根据权利要求7所述的一种铝电极的压敏电阻制备方法，其特征在于：其中，在真空环境或惰性气体环境下，通过若干次实施溅镀步骤以使所述压敏电阻的导电层厚度至对应值；在相邻两次导电层溅镀步骤之间进行冷却处理至80-90℃。9.根据权利要求8所述的一种铝电极的压敏电阻制备方法，其特征在于：其中，在溅镀工艺中所采用的溅镀设备具有若干复合镀膜室，并在相邻复合镀膜室之间设有冷却室，冷却室与复合镀膜室之间为密封连接。10.根据权利要求9所述的一种铝电极的压敏电阻制备方法，其特征在于：该溅镀设备包括预抽室、预溅射室、第一复合镀膜室、第一冷却室、第二复合镀膜室、后过渡室以及第二冷却室。
技术总结
本发明属于电子元器件技术领域，公开了一种铝电极的压敏电阻，包括陶瓷层、导电层以及外部电连接结构，导电层分别设置在陶瓷层的两侧端面，并通过同侧对应的外部电连接结构与外部电路连接，导电层包括至少一层铝电极层，所述铝电极层厚度范围为5-20um。本发明通过采用铝材料制成的电极层，相较于现有技术中采用的其他贵金属，具有较低的物料成本和制造成本，同时由于确定了有效的厚度范围，才能够实现将原本的贵金属材料替换为铝电极材料，在能够保证其与现有电极材料相同的导电性能，尤其针对铜电极材料或银电极材料。铜电极材料或银电极材料。铜电极材料或银电极材料。
技术研发人员：张治成 黎科 叶磊 詹俊鸪
受保护的技术使用者：成都铁达电子股份有限公司
技术研发日：2022.09.30
技术公布日：2022/12/6