一种半导体电路模块的制作方法

1.本发明涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体电路模块。


背景技术：

2.半导体电路即模块化智能功率系统mips（module intelligent power system ）不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到cpu或dsp作中断处理。它由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以mips自身不受损坏。mips一般使用igbt作为功率开关元件，并内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。
3.现有mips模块化智能功率系统ic驱动控制电路、mips采样放大电路以及pfc电流保护电路等低压控制电路与高压半导体电路组成的逆变电路布局到同一板上，同时现有mips模块化智能功率系统都只集成单个mips模块，对于多个mips模块化智能功率系统集成还没有实现，而面对市场小型化、低成本竞争，对mips模块化智能功率系统高集成和高散热技术提出了更高的要求，同时适应电控多样化安装提出了需求。


技术实现要素：

4.针对以上相关技术的不足，本发明提出一种引脚自动伸缩调节，节省安装空间，同时实现了强与弱电分离，提高了产品抗干扰能力的半导体电路模块。
5.为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种半导体电路模块，包括：封装体、多个引脚以及多个自调节装置，所述引脚的一端固定于所述封装体的一侧，所述引脚的另一端固定于所述自调节装置上；所述自调节装置包括上引脚、下引脚以及自调节结构，所述上引脚的一端和所述下引脚的一端分别固定于所述引脚，所述上引脚的另一端和所述下引脚的另一端通过所述自调节结构连接，用于实现所述上引脚和所述下引脚长度的自动调节。
6.优选的，所述自调节结构包括：框架、连接柱和弹簧，所述上引脚的另一端设有上安装槽，所述下引脚的另一端设有下安装槽，所述弹簧套设于所述连接柱上，所述连接柱的两端分别安装于所述上安装槽和所述下安装槽内，所述弹簧的两端压紧于所述上引脚和所述下引脚之间，所述框架将所述连接柱、所述上引脚及所述下引脚进行固定，通过所述连接柱上的所述弹簧的弹力实现所述上引脚和所述下引脚长度的自动调节。
7.优选的，所述连接柱包括圆柱和设置于所述圆柱两端的限位块，所述圆柱设置于所述上安装槽和所述下安装内，两个所述限位块分别限位于所述上引脚的一侧和所述下引脚的一侧。
8.优选的，所述框架为矩形结构。
9.优选的，所述多个引脚并排设置于所述封装体的一侧，其中，所述引脚包括低压电路输出引脚和高压电路输出引脚。
10.优选的，所述多个自调节装置分别连接于所述多个引脚上。
11.优选的，所述封装体由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，通过热传递成型法挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定外型结构器件。
12.优选的，所述引脚为铜材料制成，通过机加工对0.5mm铜板材进行冲压加工形成所需形状，再对表面进行先镀镍厚度0.1-0.5um，再镀锡厚度2-5um成型。
13.优选的，还包括支架、低压电控板和高压电控板，所述封装体安装在所述支架的上表面，所述低压电控板安装在所述支架的下表面，所述低压电路输出引脚安装在所述低压电控板上实现电连接，所述高压电控板设置于所述支架的一侧，所述高压电路输出引脚安装在所述高压电控板上实现电连接。
14.优选的，所述低压电路输出引脚焊接在所述低压电控板上，所述高压电路输出引脚焊接在所述高压电控板上。
15.与相关技术相比，本发明通过所述引脚的一端固定于所述封装体的一侧，所述引脚的另一端固定于所述自调节装置上；所述自调节装置包括上引脚、下引脚以及自调节结构，所述上引脚的一端和所述下引脚的一端分别固定于所述引脚，所述上引脚的另一端和所述下引脚的另一端通过所述自调节结构连接，用于实现所述上引脚和所述下引脚长度的自动调节；通过引脚可实现伸缩调节，通过可以实现双电控板的安装，不仅减少了安装空间，同时实现了强、弱电分离，提高了产品抗干扰能力。
附图说明
16.下面结合附图详细说明本发明。通过结合以下附图所作的详细描述，本发明的上述或其他方面的内容将变得更清楚和更容易理解。附图中：图1为本发明半导体电路模块的整体结构示意图；图2为本发明自调节装置的结构示意图；图3为本发明自调节装置的俯视图；图4为本发明自调节装置的内部结构示意图；图5a为本发明半导体电路模块的状态图一；图5b为图5a的安装示意图；图6a为本发明半导体电路模块的状态图二；图6b为图6a的安装示意图；图7a为本发明半导体电路模块的状态图三；图7b为图7a的安装示意图。
17.图中，1、封装体，2、引脚，3、自调节装置，301、上引脚，302、下引脚，303、框架，304、连接柱，305、弹簧，4、自调节结构，5、上安装槽，6、下安装槽，7、圆柱，8、限位块，9、支架，10、低压电控板，11、高压电控板。
具体实施方式
18.下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式。
19.在此记载的具体实施方式/实施例为本发明的特定的具体实施方式，用于说明本发明的构思，均是解释性和示例性的，不应解释为对本发明实施方式及本发明范围的限制。
除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本技术权利要求书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案，都在本发明的保护范围之内。
20.实施例一如图1-4所示，本发明提供一种半导体电路模块，包括：封装体1、多个引脚2以及多个自调节装置3，所述引脚2的一端固定于所述封装体1的一侧，所述引脚2的另一端固定于所述自调节装置3上。封装体1用于封装半导体芯片，将半导体芯片和引脚2的一端连接，引脚2的另一端连接自调节装置3，通过自调节装置3自动调节引脚2的伸缩，以使半导体电路模块施药多个电控板的安装，电控布置灵活。
21.所述自调节装置3包括上引脚301、下引脚302以及自调节结构4，所述上引脚301的一端和所述下引脚302的一端分别固定于所述引脚2，所述上引脚301的另一端和所述下引脚302的另一端通过所述自调节结构4连接，用于实现所述上引脚301和所述下引脚302长度的自动调节。通过引脚2可实现伸缩调节，通过可以实现双电控板的安装，不仅减少了安装空间，同时实现了强、弱电分离，提高了产品抗干扰能力。
22.在本实施例中，所述自调节结构4包括：框架303、连接柱304和弹簧305，所述上引脚301的另一端设有上安装槽5，所述下引脚302的另一端设有下安装槽6，所述弹簧305套设于所述连接柱304上，所述连接柱304的两端分别安装于所述上安装槽5和所述下安装槽6内，所述弹簧305的两端压紧于所述上引脚301和所述下引脚302之间，所述框架303将所述连接柱304、所述上引脚301及所述下引脚302进行固定，通过所述连接柱304上的所述弹簧305的弹力实现所述上引脚301和所述下引脚302长度的自动调节。
23.具体的，将上引脚301和下引脚302分别连接在两端的引脚2上，先将弹簧305安装到连接柱304上，然后将带有弹簧305的连接柱304从上引脚301和下引脚302左侧分别设置的上安装槽5和下安装槽6安装进去，在通过框架303将连接柱304及上引脚301、下引脚302固定，通过连接柱304上的弹簧305的弹力实现上引脚301、下引脚302的长度自动调节。
24.在本实施例中，所述连接柱304包括圆柱7和设置于所述圆柱7两端的限位块8，所述圆柱7设置于所述上安装槽5和所述下安装内，两个所述限位块8分别限位于所述上引脚301的一侧和所述下引脚302的一侧。限位块8用于两端限位，防止上引脚301和下引脚302在弹簧305的弹力下弹出，限位效果好。
25.在本实施例中，所述框架303为矩形结构。
26.在本实施例中，所述多个引脚2并排设置于所述封装体1的一侧，其中，所述引脚2包括低压电路输出引脚2和高压电路输出引脚2。
27.在本实施例中，所述多个自调节装置3分别连接于所述多个引脚2上。方便对多个引脚2分别进行长度自动调节。
28.在本实施例中，所述封装体1由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，通过热传递成型法挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定外型结构器件。
29.在本实施例中，所述引脚2为铜材料制成，通过机加工对0.5mm铜板材进行冲压加工形成所需形状，再对表面进行先镀镍厚度0.1-0.5um，再镀锡厚度2-5um成型。
30.在本实施例中，还包括支架9、低压电控板10和高压电控板11，所述封装体1安装在
所述支架9的上表面，所述低压电控板10安装在所述支架9的下表面，所述低压电路输出引脚2安装在所述低压电控板10上实现电连接，所述高压电控板11设置于所述支架9的一侧，所述高压电路输出引脚2安装在所述高压电控板11上实现电连接。
31.其中，支架9的作用使半导体电路不与电控板直接接触，防止电控板上产生的冷凝水与半导体电路长期接触影响半导体电路的可靠性。低压电控板10上面的电路主要是半导体电路控制部分外围电路，与强电电路进行分离可以减少控制信号的干扰。高压电控板11主要是半导体电路逆变部分外围电路以及其它强电电路。
32.在本实施例中，所述低压电路输出引脚2焊接在所述低压电控板10上，所述高压电路输出引脚2焊接在所述高压电控板11上。
33.具体的，根据高压电控板11和低压电控板10的安装位置不同，可以实现三种不同的安装方式。
34.如图5a-5b所示，安装状态一：先将支架9安装到低压电控板10半导体电路安装位上，然后将半导体电路放置到支架9上，将低压电控板10固定在支架9下，将高压电控板11叠放在低压电控板10下，使得半导体电路低压电路输出引脚2安装到低压电控板10，然后将高压电控板11叠加安装到半导体电路高压电路输出引脚2上，通过波峰焊将半导体电路与两电控板实现电连接。通过引脚2向下进行伸缩，可以实现双电控板的叠加安装，不仅减少了安装空间，同时实现了强、弱电分离，提高了产品抗干扰能力。
35.如图6a-6b所示，安装状态二：先将支架9安装到低压电控板10半导体电路安装位上，然后将半导体电路放置到支架9上，将低压电控板10固定在支架9下，将高压电控板11并排在低压电控板10的一侧，使得半导体电路低压电路输出引脚2安装到低压电控板10，然后将高压电控板11叠加安装到半导体电路高压电路输出引脚2上，通过波峰焊将半导体电路与两电控板实现电连接。使得引脚2向左进行伸缩，可以实现双电控水平安装，这种安装方式不仅可以实现强、弱电分类，提高产品的抗干扰能力又能提高产品的爬电距离和提高产品的过流能力。
36.如图7a-7b所示，安装状态三：先将支架9安装到低压电控板10半导体电路安装位上，然后将半导体电路放置到支架9上，将低压电控板10固定在支架9下，将高压电控板11并排在低压电控板10的一侧和叠放在低压电控板10的下方，使得半导体电路低压电路输出引脚2安装到低压电控板10，然后将高压电控板11叠加安装到半导体电路高压电路输出引脚2上，通过波峰焊将半导体电路与两电控板实现电连接。这样使得引脚2在自调节装置3下实现上下和左右长度调节，既可以实现双电控叠加安装，也可以实现双电控水平安装，根据应用场景甚至可以实现三电控安装。可应用于各种插件类元器件在不同场合的电控板上的安装。不仅可以满足高集成半导体电路外围电控安装，同时实现了电控板本身高集成安装，满足双集成安装需求。也可解决了高集成半导体电路带来的外围电路增加无法安装问题，同时降低了多电控板本身安装空间，从某种角度来说实现了电控板的集成。
37.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何纂改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。