膜上芯片测试板的制作方法

本说明书涉及膜上芯片测试板。

背景技术：

1、在制造半导体的各种工艺中，高温操作寿命(htol)测试是用于识别装置在操作范围内的高温下的可靠性的测试。htol测试可通过在高温下操作测试目标半导体装置来预测产品缺陷率及产品的平均寿命。

2、特别地，由于用于测试的测试板的结构，可以在与实际使用的半导体装置不同的测试目标半导体装置上执行htol测试。

技术实现思路

1、本公开旨在提供一种用于更快速且有效地测试膜上芯片的膜上芯片测试板。

2、根据本公开的实施方式的其上安装有膜上芯片的膜上芯片测试板包括：主板，其中形成被配置为输出测试模式信号的测试电路；以及膜上芯片固定部，其固定膜上芯片的位置。

1.一种其上安装有膜上芯片的膜上芯片测试板，所述膜上芯片测试板包括：

2.根据权利要求1所述的膜上芯片测试板，其中，所述膜上芯片固定部包括：

3.根据权利要求2所述的膜上芯片测试板，其中，所述主板还包括电连接至所述测试电路的焊盘部，并且

4.根据权利要求2所述的膜上芯片测试板，其中，所述上固定部包括第一紧固部，并且

5.根据权利要求2所述的膜上芯片测试板，其中，所述下固定部紧固至一个上固定部。

6.根据权利要求2所述的膜上芯片测试板，其中，待安装的所述膜上芯片在所述第二方向上延伸，

7.根据权利要求2所述的膜上芯片测试板，其中，每个下固定部紧固至多个上固定部中的一个。

8.根据权利要求2所述的膜上芯片测试板，其中，待安装的所述膜上芯片在所述第二方向上延伸，

9.根据权利要求2所述的膜上芯片测试板，其中，所述上固定部还包括按压部，所述按压部按压所述膜上芯片并将所述膜上芯片固定在所述上固定部与所述主板之间，并且将所述测试电路与所述膜上芯片电连接。

10.根据权利要求9所述的膜上芯片测试板，其中，所述按压部具有弹性结构并且由弹性材料制成。

11.根据权利要求2所述的膜上芯片测试板，其中，所述上固定部在所述第一方向上的长度不同于所述上固定部在所述第二方向上的长度。

12.根据权利要求2所述的膜上芯片测试板，其中，所述膜上芯片固定部还包括辅助固定部，所述辅助固定部在平面图中在所述第二方向上位于多个上固定部或多个下固定部之间，并且在所述第一方向上固定所述膜上芯片的位置。

13.根据权利要求2所述的膜上芯片测试板，其中，所述上固定部和所述下固定部具有夹具结构。

14.根据权利要求1所述的膜上芯片测试板，其中，所述主板包括第一表面和面向所述第一表面的第二表面，并且

15.根据权利要求1所述的膜上芯片测试板，其中，所述主板包括第一表面和面向所述第一表面的第二表面，

16.根据权利要求1所述的膜上芯片测试板，其中，所述主板还包括：

17.一种其上安装有膜上芯片的膜上芯片测试板，所述膜上芯片具有安装于其上的多个芯片，所述膜上芯片测试板包括：

18.根据权利要求17所述的膜上芯片测试板，其中，所述膜上芯片固定部还包括上固定部，所述上固定部相对于与所述第一方向垂直的所述第二方向和与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向固定所述膜上芯片的位置。