一种软排线固定装置的制作方法

文档序号:33535346发布日期:2023-03-22 08:28阅读:206来源:国知局
一种软排线固定装置的制作方法

1.本技术属于液晶显示制备技术领域,尤其涉及一种软排线固定装置。


背景技术:

2.在液晶显示装置的生产过程中,柔性电路板(flexible printed circuit,fpc)、印制电路板以及软排线先组装在一起成为一个半成品,然后再通过柔性电路板与液晶显示屏绑定(bonding)在一起。软排线从印制电路板向柔性电路板方向延伸,在实际生产中,如果不对软排线进行处理,会因为软排线对柔性电路板存在遮挡,导致无法进行柔性电路板与液晶显示屏绑定这一工艺流程,因此需要将软排线反向弯折并临时固定在印制电路板上,从而避免影响柔性电路板与液晶显示屏的绑定。
3.在相关技术中,软排线通过易拉胶粘贴固定在印制电路板上,但是由于此处的印制电路板上设有电子屏蔽膜,撕除易拉胶时容易将电子屏蔽膜带起造成电子屏蔽膜的破损皱褶不良。
4.需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素:

5.本技术旨在至少能够在一定程度上解决软排线通过易拉胶粘贴固定在印制电路板上,撕除易拉胶时容易将电子屏蔽膜带起造成电子屏蔽膜的破损皱褶不良的技术问题。为此,本技术提供了一种软排线固定装置。
6.本技术实施例提供的一种软排线固定装置,所述软排线固定装置用于将软排线粘贴在设有电子屏蔽膜的印制电路板上,所述软排线固定装置包括:
7.易拉胶本体,包括撕手部和与所述撕手部连接的粘贴部,所述粘贴部上表面用于粘贴在所述软排线上,所述粘贴部的下表面用于粘贴在印制电路板上,且所述粘贴部的下表面与电子屏蔽膜的边缘隔离。
8.在一些实施方式中,所述粘贴部的下表面设有隔离膜,所述隔离膜覆盖在所述电子屏蔽膜的边缘上。
9.在一些实施方式中,所述隔离膜为无硅聚酯膜。
10.在一些实施方式中,所述撕手部的下表面设有防粘膜。
11.在一些实施方式中,所述撕手部的上表面设有防粘膜。
12.在一些实施方式中,所述防粘膜为单面胶或离型膜。
13.在一些实施方式中,所述电子屏蔽膜具有依次相接的第一边缘、第二边缘、第三边缘以及第四边缘,所述第一边缘与所述印制电路板的第一侧边平齐,所述软排线从所述印制电路板的与所述第一侧边相对的第二侧边反向弯折至所述印制电路板上,所述防粘膜覆盖在所述第二边缘上。
14.在一些实施方式中,所述隔离膜还覆盖部分或全部所述第四边缘。
15.在一些实施方式中,所述第一边缘与所述第三边缘之间的距离大于等于所述印制电路板的宽度;所述粘贴部的宽度小于所述软排线弯折处与所述印制电路板的所述第一侧边之间的距离。
16.在一些实施方式中,所述粘贴部的长度小于等于所述第二边缘与所述第四边缘之间的距离。
17.在一些实施方式中,所述粘贴部的宽度大于等于所述第一边缘与所述第三边缘之间的距离。
18.在一些实施方式中,所述软排线弯折处与所述印制电路板的所述第一侧边之间的距离为8.5
±
0.5mm,所述粘贴部的宽度为7.0
±
0.5mm。
19.本技术实施例至少具有如下有益效果:
20.上述软排线固定装置,粘贴部的下表面用于粘贴在印制电路板上,通过使粘贴部的下表面与电子屏蔽膜的边缘隔离开,,在将易拉胶本体从电子印刷板上撕离时,由于易拉胶本体与电子屏蔽膜的边缘隔离开、无粘性,不会对电子屏蔽膜的边缘产生作用力,即可以避免将易拉胶本体从电子印刷板上撕离时带起电子屏蔽膜而造成的电子屏蔽膜的破损皱褶不良。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1示出了本技术实施例中软排线固定装置的上表面的结构示意图;
23.图2示出了本技术实施例中软排线固定装置的下表面的结构示意图;
24.图3示出了本技术实施例中印制电路板上电子屏蔽膜的设置位置示意图;
25.图4示出了本技术实施例中软排线固定装置的下表面贴附在印制电路板上的状态示意图;
26.图5示出了图4中的软排线通过软排线固定装置透视状态的示意图;
27.图6示出了软排线通过软排线固定装置固定在印制电路板上的状态示意图。
28.附图标记:
29.100、软排线固定装置;110、易拉胶本体;111、撕手部;112、粘贴部;120、隔离膜;130、防粘膜;200、印制电路板;300、电子屏蔽膜;310、第一边缘;320、第二边缘;330、第三边缘;340、第四边缘;400、软排线;500、柔性电路板。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
31.此外,本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简
化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
32.下面结合附图并参考具体实施例描述本技术:
33.本技术实施例提供的一种软排线固定装置100,如图1至图3所示,软排线固定装置100用于将软排线400粘贴在设有电子屏蔽膜300的印制电路板200上,软排线固定装置100包括:
34.易拉胶本体110,包括撕手部111和与所述撕手部111连接的粘贴部112,粘贴部112上表面用于粘贴在软排线400上,粘贴部112的下表面用于粘贴在印制电路板200上,且粘贴部112的下表面与电子屏蔽膜300的边缘隔离。
35.上述软排线固定装置100,粘贴部112的下表面用于粘贴在印制电路板200上,通过使粘贴部112的下表面与电子屏蔽膜300的边缘隔离开,在将易拉胶本体110从电子印刷板上撕离时,由于易拉胶本体110与电子屏蔽膜300的边缘隔离开、无粘性,不会对电子屏蔽膜300的边缘产生作用力,即可以避免将易拉胶本体110从电子印刷板上撕离时带起电子屏蔽膜300而造成的电子屏蔽膜300的破损皱褶不良。
36.在液晶显示装置的生产过程中,柔性电路板500(flexible printed circuit,fpc)、印制电路板200以及软排线400先组装在一起成为一个半成品,然后再通过柔性电路板500与液晶显示屏绑定(bonding)在一起。在一种液晶显示装置中,印制电路板200上分别设有柔性电路板500和软排线400,且柔性电路板500和软排线400在印制电路板200上的延伸方向相同,即软排线400从印制电路板200向柔性电路板500方向延伸,在实际生产中,如果不对软排线400进行处理,会因为软排线400对柔性电路板500存在遮挡,导致无法进行柔性电路板500与液晶显示屏绑定这一工艺流程,因此需要将软排线400反向弯折并临时固定在印制电路板200上,从而避免影响柔性电路板500与液晶显示屏的绑定。
37.在相关技术中,软排线400通过易拉胶粘贴固定在印制电路板200上,但是由于此处的印制电路板200上设有电子屏蔽膜300,撕除易拉胶时容易将电子屏蔽膜300带起造成电子屏蔽膜300的破损皱褶不良,电子屏蔽膜300的破损及皱褶的不良率近30%。此外,还存在易拉胶对软排线400的粘贴固定不稳固的现象,在高温50℃的环境下经过2小时或静置过程中软排线400与易拉胶出现分离的现象,软排线400与易拉胶分离出现率为4%左右。
38.经过研究发现,电子屏蔽膜300被易拉胶带起引起电子屏蔽膜300的破损皱褶不良的主要原因在于易拉胶粘贴在电子屏蔽膜300的边缘处,故而在撕除易拉胶时容易从电子屏蔽膜300的边缘处拉起电子屏蔽膜300而引发不良。软排线400与易拉胶分离的原因是易拉胶的粘贴面积受限。面对两种问题,若增大易拉胶与软排线400的接触面积势必会使易拉胶覆盖电子屏蔽膜300的边缘处从而导致子屏蔽膜的破损及皱褶的不良率提高,若使易拉胶避让电子屏蔽膜300的边缘处则势必需要减小易拉胶与软排线400的接触面积,将导致软排线400与易拉胶分离不良率的提高。
39.面对上述相互矛盾的技术问题和技术方案,本技术创造性地提出了一种软排线固定装置100,将易拉胶与电子屏蔽膜300的边缘相隔离,在电子屏蔽膜300的边缘对应区域形成无胶区,从而可以在确保易拉胶面积的同时避免与电子屏蔽膜300的边缘接触,提高易拉胶与软排线400粘结强度的同时降低电子屏蔽膜300的破损及皱褶的不良率。使产品在生产
过程中能稳定固定软排线400,不与制程中机台干涉,保证生产的有序稳定的进行,且在出货撕除易拉胶时,保证了成品的良率,成功降低了传统的易拉胶设置方式造成的近30%的电子屏蔽膜300皱褶及破损的不良和4%软排线400在生产过程中与易拉胶分离的现象。
40.采用了本技术的上述软排线固定装置100,经检测未出现软排线400与易拉胶分离的现象,同时将电子屏蔽膜300的褶皱等不良率降低至及1%以下,极大地节约成本。
41.在本技术中,易拉胶需要具备易撕除、可耐50
°
高温2小时、撕除不可留残胶在产品上的要求,利用可以选择市售的tesa 70699的易拉胶,具有易撕除等以上特性。
42.作为一种可选实施方式,粘贴部112的下表面设有隔离膜120,隔离膜120覆盖在电子屏蔽膜300的边缘上。在本实施例中,如图2所示,通过在粘贴部112的下表面设置隔离膜120,使隔离膜120覆盖在电子屏蔽膜300的边缘上,可以通过隔离膜120将粘贴部112与电子屏蔽膜300的边缘隔离开,使电子屏蔽膜300的边缘部分不被粘贴,可以避免电子屏蔽膜300的边缘由于被粘贴部112粘贴而带起,最终降低电子屏蔽膜300的破损褶皱不良率。
43.作为一种可选实施方式,隔离膜120为无硅聚酯膜。在本实施例中,选择无硅聚酯膜作为隔离膜120用于隔离避让电子屏蔽膜300边缘,可以避免有硅材料对易拉胶的粘性造成影响。易拉胶的特性是拉扯后失去粘性从而达到易拉除胶的目的,故在选择隔离膜120是需要选择不影响易拉胶性能的材料作为隔离膜120。进一步优选的,隔离膜120可以采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate,pet)制备而成。pet膜既能使与电子屏蔽膜300对应的粘贴部112产生无胶效果,还能使粘贴部112保持易拉的特性,不影响易拉胶的正常使用功能。
44.作为一种可选实施方式,撕手部111的下表面设有防粘膜130。在本实施例中,如图2所示,在撕手部111的下表面设有防粘膜130,可以使撕手部111的下表面不粘贴在印制电路板200上,便于将撕手部111从印制电路板200上拿取并通过撕手部111将易拉胶本体110与印制电路板200以及软排线400进行分离。
45.作为一种可选实施方式,撕手部111的上表面设有防粘膜130。在本实施例中,如图1所示,在撕手部111的上表面设有防粘膜130,可以使撕手部111的上表面不具有粘性,避免撕手部111在制程中与机台等其他部件粘贴影响制程的顺利进行。
46.作为一种可选实施方式,防粘膜130为单面胶或离型膜。在本实施例中,撕手部111的主要作用是作为易拉胶本体110的着力点,以将易拉胶从印制电路板200和软排线400上撕离,故而撕手部111无需必须保持易拉特性,故而防粘膜130的选比较广泛,使撕手部111不具有粘性即可,可以是单面胶、离型膜等材料,且当防粘膜130为单面胶时,还能够通过单面胶提高撕手部111的强度,以便于通过撕手部111将易拉胶本体110上的粘贴部112从印制电路板200和软排线400上撕离。
47.作为一种可选实施方式,电子屏蔽膜300具有依次相接的第一边缘310、第二边缘320、第三边缘330以及第四边缘340,第一边缘310与所述印制电路板200的第一侧边平齐,软排线400从印制电路板200的与第一侧边相对的第二侧边反向弯折至印制电路板200上,防粘膜130覆盖在第二边缘320上。在本实施例中,如图3所示,软排线400从印制电路板200的与第一侧边相对的第二侧边反向弯折至印制电路板200上并通过软排线固定装置100固定在印制电路板200的上表面。印制电路板200上表面的电子屏蔽膜300整体大致呈现凸字形,在本技术中,为了便于叙述,将电子屏蔽膜300的边缘划分为依次相接的第一边缘310、
第二边缘320、第三边缘330以及第四边缘340,其中,第一边缘310与所述印制电路板200的第一侧边平齐,第二边缘320和第四边缘340可以对调。在本实施例中,粘贴部112粘贴在印制电路板200的屏蔽膜上,根据使用习惯,可以使撕手部111位于电子屏蔽膜300的第二边缘320方向。为了避免粘贴部112粘贴电子屏蔽膜300的第二边缘320而引起电子屏蔽膜300褶皱等不良,可以与第二边缘320对应接触的部分不具有粘性,在本实施例中,既可以在第二边缘320位置对应的易拉胶本体110处设置隔离膜120。同时,由于撕手部111通过设置防粘膜130而不具有粘性,故而可以使撕手部111与第二边缘320相对应以替代在相应位置设置隔离膜120,可以简化软排线固定装置100上隔离膜120的设置数量,使软排线固定装置100的结构简单。
48.作为一种可选实施方式,隔离膜120还覆盖部分或全部第四边缘340。在本实施例中,由于电子屏蔽膜300呈凸字形,相应地,电子屏蔽膜300的第四边缘340为曲线形。如图6所示,在软排线400反向弯折后并不不能完全覆盖电子屏蔽膜300,在电子屏蔽膜300的第四边缘340,软排线400仅仅与部分第四边缘340重叠,电子屏蔽膜300相对于软排线400未重叠的部分无需设置粘贴部112,而在电子屏蔽膜300与软排线400在第四边缘340的重叠区域,为了避免粘贴部112与电子屏蔽膜300的第四边缘340粘贴引起不良,故而在粘贴部112与第四边缘340对应的部分可以设置隔离膜120,以将粘贴部112与电子屏蔽膜300的第四边缘340隔离。
49.作为一种可选实施方式,第一边缘310与第三边缘330之间的距离大于等于印制电路板200的宽度,粘贴部112的宽度小于软排线400弯折处与印制电路板200的第一侧边之间的距离。
50.在本实施例中,如图6所示,第一边缘310与第三边缘330之间的距离大于等于印制电路板200的宽度,以能够使电子屏蔽膜300在印制电路板200的宽度方向完全覆盖印制电路板200的上表面。在软排线400反向弯折后,软排线400弯折处与印制电路板200的第一侧边之间具有一定的距离,在本实施例中,为了便于叙述,将软排线400弯折处与印制电路板200的第一侧边之间的距离定义为软排线400的弯折固定宽度,为了避免干涉或影响制程的顺利进行,软排线400的弯折位置和弯折固定宽度根据设计需要确定后将固定不变。从图6中可以看出,由于软排线400从印制电路板200的背面从印制电路板200的第二侧边翻转至印制电路板200的设置有电子屏蔽膜300的上表面,故而弯折后的弯折固定宽度大于电子屏蔽膜300的宽度。在本实施例中,通过使粘贴部112的宽度小于软排线400弯折处与印制电路板200的第一侧边之间的距离,能够确保粘贴部112的宽度小于弯折固定宽度,当将粘贴部112粘贴在印制电路板200上时,即可以是粘贴部112避让电子屏蔽膜300的第一边缘310,又能使粘贴部112覆盖电子屏蔽膜300的第三边缘330并通过隔离膜120与第三边缘330隔离开来。
51.在本实施例中,进一步地,使粘贴部112的宽度大于等于第一边缘310与第三边缘330之间的距离。使粘贴部112尽可能增大与软排线400的接触面积,又能够通过错位避让第一边缘310,避免在粘贴部112与第一边缘310对应处设置隔离膜120增加软排线固定装置100结构的复杂程度。并且在粘贴部112粘贴在印制电路板200上时,可以仅通过隔离膜120对应的第三边缘330对位,无需考虑与电子屏蔽膜300第一边缘310的定位对位,使贴附工作更为简单,手动贴附即可满足贴附精度要求。
52.作为一种可选实施方式,粘贴部112的长度小于等于第二边缘320与第四边缘340之间的距离。在本实施例中,如图5所示,使粘贴部112的长度小于第二边缘320与第四边缘340之间的距离,从而可以使粘贴部112利用自身结构避让电子屏蔽膜300的第二边缘320和第四边缘340,避免在相应位置设置隔离膜120。
53.作为一种可选实施方式,软排线400弯折处与印制电路板200的第一侧边之间的距离为8.5
±
0.5mm,粘贴部112的宽度为7.0
±
0.5mm。在本实施例中,如图6所示,当软排线400弯折处与印制电路板200的第一侧边之间的距离为8.5
±
0.5mm,,可以使粘贴部112的宽度适当小于软排线400弯折处与印制电路板200的第一侧边之间的距离,例如可以使粘贴部112的宽度为7.0
±
0.5mm,可以仅在粘贴部112与位于软排线400弯折处与印制电路板200的第一侧边之间的电子屏蔽膜300边缘进行隔离避让,其他位置的电子屏蔽膜300边缘可以通过易拉胶本体110的结构改变进行避让,从而使易拉胶本体110的结构更为简单。
54.在通过上述软排线固定装置100实现软排线400的固定时,可以将根据电子屏蔽膜300和软排线400结构对应设计的易拉胶本体110依据现有治具贴附在印制电路板200上,使易拉胶本体110的粘贴部112不与印制电路板200的第一侧边对齐以避让位于印制电路板200的第一侧边的电子屏蔽膜300第一边缘310,同时确保粘贴部112下表面的隔离膜120覆盖在电子屏蔽膜300的第三边缘330上,同时使粘贴部112避让第二边缘320和部分第四边缘340。在易拉胶本体110的粘贴部112粘贴好后,将软排线400翻折稳定地固定在易拉胶本体110的粘贴部112的上表面。
55.在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
56.在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
57.需要说明的是,本技术实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
58.在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
59.另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个所述特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
60.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
61.另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。
62.尽管已经示出和描述了本技术的实施方式,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由权利要求及其等同物限定。
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