一种电力电子元器件封装基板制造装置及制造方法与流程

1.本发明涉及电子元器技术领域，具体说是一种电力电子元器件封装基板制造装置及制造方法。


背景技术：

2.封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热和组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，封装基板一般会进行镀镍工艺，从而提升封装基板表面的耐磨性和耐腐蚀性，因此，封装基板需要放入镀镍设备中进行表面处理工艺。
3.目前，市面上的镀镍设备在对封装基板进行镀镍时，由于封装基板在定位或拿取时需要启动气动夹具，才能将封装基板夹持，但是气动夹具在短时间内多次启闭时易出现内部构件疲劳损坏，且现有的镀镍设备将附着在封装基板表面多余的镍金属打磨清除，因此，完成镀镍工艺的封装基板表面会出现凹凸不平的现象，因此针对上述问题需要一种设备对其进行改进。


技术实现要素：

4.针对现有技术中的问题，本发明提供了一种电力电子元器件封装基板制造装置及制造方法。
5.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电力电子元器件封装基板制造装置及制造方法，包括支撑机构和导向滑板,所述支撑机构的顶端固定安装有镀镍设备和处理机构，且所述镀镍设备位于处理机构的前端，所述支撑机构的前端顶部对称固定安装有第一挡块，所述支撑机构的后端顶部对称固定安装有第二挡块，所述导向滑板固定安装在支撑机构的后端上，所述支撑机构包括传输装置和传动装置，所述传输装置滑动安装在传动装置的顶端，所述传输装置包括转动支板、复位弹簧、卡条、齿条、支撑侧架、第一连接架、接触刮板、清扫刷筒、滑键和u型滑键，所述清扫刷筒固定安装在第一连接架的前端中心，所述接触刮板固定安装在第一连接架的底端，所述支撑侧架对称固定安装在第一连接架背离清扫刷筒的后端上，所述转动支板靠近清扫刷筒的前端转动安装在两个所述支撑侧架之间，所述复位弹簧固定安装在支撑侧架的内侧中心，所述u型滑键滑动插接在支撑侧架的内部，且所述卡条固定安装在复位弹簧的顶端，所述齿条固定安装在支撑侧架的顶端，所述u型滑键固定安装在卡条的外侧上，所述滑键固定安装在支撑侧架的底端。
6.具体的，所述传动装置包括输出电机、螺纹杆、排屑槽、支撑基座和导向滑槽，所述输出电机固定安装在支撑基座的前端中心，所述螺纹杆转动贯穿支撑基座固定安装在输出电机的后端中心，所述排屑槽开设在支撑基座的前后底端上，所述导向滑槽开设在支撑基座的顶部两侧。
7.具体的，所述处理机构包括调控装置、辅助清洁装置和定位装置，所述调控装置固定安装在定位装置的顶端上，所述辅助清洁装置固定安装在调控装置的后端底部。
8.具体的，所述调控装置包括联通管、吸收腔体、打磨轮、第一齿轮、t型支架、气缸、延伸基杆和第二连接架，所述延伸基杆固定安装在两个所述气缸之间，所述t型支架固定安装在延伸基杆的底端，所述打磨轮转动安装在t型支架的两侧内部，所述第一齿轮固定安装在打磨轮的顶端上，所述第二连接架固定安装在t型支架的后端顶部，所述吸收腔体对称固定安装在第二连接架的底端，所述联通管固定安装在吸收腔体远离打磨轮的后端顶部。
9.具体的，所述辅助清洁装置包括第二齿轮、传动齿带、转动杆、第三齿轮和尼龙扫刷，所述第二齿轮和第三齿轮分别啮合在传动齿带的内部两端，所述转动杆固定安装在第三齿轮的顶端中心，所述尼龙扫刷固定安装在第三齿轮的底端中心。
10.具体的，所述定位装置包括对接槽、限位槽、u型支架和第四齿轮，所述对接槽开设在u型支架的顶部两端，所述限位槽开设在u型支架的顶端中心，所述第四齿轮对称转动安装在u型支架的内部顶端。
11.具体的，所述第一连接架的前端中心螺纹套接在螺纹杆上，所述滑键滑动插接在导向滑槽的内部，所述气缸的底端固定安装在u型支架的顶端上，且所述延伸基杆滑动插接在限位槽的内部，所述第一齿轮与第四齿轮的内侧啮合，所述齿条与第四齿轮的外侧啮合，所述第二齿轮固定安装在第一齿轮的外圈上，所述转动杆转动安装在第二连接架的内部顶端，且所述尼龙扫刷位于吸收腔体的内圈。
12.具体的，所述u型滑键的底部两端均呈45
°
斜坡设置，所述第一连接架的前端中心开设有与螺纹杆相适配的螺纹孔，所述转动支板靠近第一连接架的前端转动安装在支撑侧架靠近接触刮板的前端上，所述转动支板的底端与支撑基座的顶端平齐，所述接触刮板的底端与支撑基座的内部底端贴合，所述u型滑键分别与第一挡块和第二挡块对齐，所述延伸基杆的前后表面标记有刻度线，所述吸收腔体的内部呈中空状态设置，且所述联通管与吸收腔体互通，所述吸收腔体的下沿高于打磨轮和尼龙扫刷的底端，所述卡条的底端固定安装有塑胶条，所述第一齿轮与对接槽垂直对齐。
13.具体的，所述支撑基座还包括圆柱杆和收集腔体，所述圆柱杆对称固定安装在支撑基座的两端底部，所述收集腔体滑动插接在圆柱杆上。
14.一种电力电子元器件封装基板制造装置的制造方法，它包括以下步骤：s1、先将需要加工的封装基板放置在转动支板的表面，再将输出电机启动，带动螺纹杆转动，致使第一连接架和支撑侧架整体向后端移动，从而u型滑键可从第一挡块上移动之下方，使得卡条可将封装基板夹持固定在转动支板的上方；s2、当支撑侧架带动转动支板移动至镀镍设备的下方时，即可进行封装基本表面镀镍的工作，当封装基板进入打磨轮的底端时，通过齿条带动第四齿轮和第一齿轮转动，使得当封装基板与打磨轮接触时，第一齿轮会带动打磨轮将封装基板上多余的镍层打磨；s3、通过打磨轮在转动时，可带动第二齿轮、第三齿轮和尼龙扫刷同时转动，使得封装基板进入尼龙扫刷的底端时，可将封装基板上残留的镍金属的残渣进行扫除工作，与此同时，通过吸收腔体设置在打磨轮和尼龙扫刷的外圈上，使得吸收腔体可吸收掉落的镍金属残渣；s4、当支撑侧架在支撑基座的上方移动至极限位置时，可带动转动支板移动至导向滑板的上方，此时，转动支板会向下转动角度，直至转动支板与导向滑板的表面贴合，致使转动支板上的封装基板从导向滑板的表面向下滑动，完成封装基板的传输工作。
15.本发明的有益效果：一，通过复位弹簧、卡条、u型滑键、第一挡块和第二挡块的组合设置，当支撑侧架在支撑基座的上方移动至与第一挡块接触时，可带动u型滑键沿着第一挡块表面向上移动，使得u型滑键和卡条向上移动，便于将封装基板放置在转动支板的表面上，同时，当u型滑键从第一挡块的表面上经过时，通过复位弹簧的弹性，可带动卡条和u型滑键快速的向下移动，使得可将封装基板限制定位在转动支板的表面上，通过卡条分别从双向向下移动，使得可将封装基板的两端实现定位，完成封装基板的限制定位工作。
16.二，通过调控装置、辅助清洁装置和定位装置的组合设置，当支撑侧架带动齿条与第四齿轮啮合时，可带动第一齿轮和打磨轮同时转动，使得打磨轮可将封装基板的表面进行打磨工作，同时，通过打磨轮转动时，可带动尼龙扫刷同时转动，使得尼龙扫刷可将封装基板表面残留的镍金属残渣完成扫除的工作，通过吸收腔体设置在打磨轮和尼龙扫刷的外圈上，使得可将扫除的残渣完成及时回收的工作，避免镍金属残渣散落。
17.三，通过收集腔体可在圆柱杆上滑动，使得可支撑收集腔体进行移动拿取，从而可将收集腔体移动至与排屑槽对齐，便于接收从排屑槽内部掉落的金属残渣。
附图说明
18.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
19.图1为本发明中主体的前方视角立体结构示意图；图2为本发明中支撑机构的前方视角立体结构示意图；图3为本发明中传输装置的前方视角立体结构示意图；图4为本发明中传动装置的前方视角立体结构示意图；图5为本发明中处理机构的前方视角立体结构示意图；图6为本发明中调控装置的前方视角立体结构示意图；图7为本发明中调控装置的底端视角立体结构示意图；图8为本发明中辅助清洁装置的前方视角立体结构示意图；图9为本发明中定位装置的底端视角立体结构示意图；图10为本发明中支撑基座的第二实施例前方视角立体结构示意图。
20.图中：1-支撑机构、2-处理机构、3-第一挡块、4-镀镍设备、5-第二挡块、6-导向滑板、7-传输装置、8-传动装置、9-转动支板、10-复位弹簧、11-卡条、12-齿条、13-支撑侧架、14-第一连接架、15-接触刮板、16-清扫刷筒、17-滑键、18-u型滑键、19-输出电机、20-螺纹杆、21-排屑槽、22-支撑基座、23-导向滑槽、24-调控装置、25-辅助清洁装置、26-定位装置、27-联通管、28-吸收腔体、29-打磨轮、30-第一齿轮、31-t型支架、32-气缸、33-延伸基杆、34-第二连接架、35-第二齿轮、36-传动齿带、37-转动杆、38-第三齿轮、39-尼龙扫刷、40-对接槽、41-限位槽、42-u型支架、43-第四齿轮、44-圆柱杆、45-收集腔体。
具体实施方式
21.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
22.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
23.下面结合附图对本发明进一步说明。
24.实施例1如图1、图2和图3所示，本发明所述的一种电力电子元器件封装基板制造装置及制造方法，包括支撑机构1和导向滑板6，支撑机构1的顶端固定安装有镀镍设备4和处理机构2，且镀镍设备4位于处理机构2的前端，支撑机构1的前端顶部对称固定安装有第一挡块3，支撑机构1的后端顶部对称固定安装有第二挡块5，导向滑板6固定安装在支撑机构1的后端上，支撑机构1包括传输装置7和传动装置8，传输装置7滑动安装在传动装置8的顶端，传输装置7包括转动支板9、复位弹簧10、卡条11、齿条12、支撑侧架13、第一连接架14、接触刮板15、清扫刷筒16、滑键17和u型滑键18，清扫刷筒16固定安装在第一连接架14的前端中心，接触刮板15固定安装在第一连接架14的底端，支撑侧架13对称固定安装在第一连接架14背离清扫刷筒16的后端上，转动支板9靠近清扫刷筒16的前端转动安装在两个支撑侧架13之间，复位弹簧10固定安装在支撑侧架13的内侧中心，u型滑键18滑动插接在支撑侧架13的内部，且卡条11固定安装在复位弹簧10的顶端，齿条12固定安装在支撑侧架13的顶端，u型滑键18固定安装在卡条11的外侧上，滑键17固定安装在支撑侧架13的底端。
25.如图4，传动装置8包括输出电机19、螺纹杆20、排屑槽21、支撑基座22和导向滑槽23，输出电机19固定安装在支撑基座22的前端中心，螺纹杆20转动贯穿支撑基座22固定安装在输出电机19的后端中心，排屑槽21开设在支撑基座22的前后底端上，导向滑槽23开设在支撑基座22的顶部两侧，通过滑键17在导向滑槽23的内部滑动，使得可保证支撑侧架13沿直线移动。
26.如图5，处理机构2包括调控装置24、辅助清洁装置25和定位装置26，调控装置24固定安装在定位装置26的顶端上，辅助清洁装置25固定安装在调控装置24的后端底部，通过定位装置26的设置，可支撑调控装置24上下调节高度的同时，进行打磨与辅助清洁装置25清洁封装基板表面的工作。
27.如图6和图7，调控装置24包括联通管27、吸收腔体28、打磨轮29、第一齿轮30、t型支架31、气缸32、延伸基杆33和第二连接架34，延伸基杆33固定安装在两个气缸32之间，t型支架31固定安装在延伸基杆33的底端，打磨轮29转动安装在t型支架31的两侧内部，第一齿轮30固定安装在打磨轮29的顶端上，第二连接架34固定安装在t型支架31的后端顶部，吸收腔体28对称固定安装在第二连接架34的底端，联通管27固定安装在吸收腔体28远离打磨轮29的后端顶部，通过第一齿轮30的长度较长，使得打磨轮29在上下调节高度时，第一齿轮30仍然可与第四齿轮43保持啮合状态，便于传输动力。
28.如图8，辅助清洁装置25包括第二齿轮35、传动齿带36、转动杆37、第三齿轮38和尼
龙扫刷39，第二齿轮35和第三齿轮38分别啮合在传动齿带36的内部两端，转动杆37固定安装在第三齿轮38的顶端中心，尼龙扫刷39固定安装在第三齿轮38的底端中心，当打磨轮29在转动时，可带动尼龙扫刷39同时转动，使得尼龙扫刷39可将封装基板表面完成扫除的工作。
29.如图9，定位装置26包括对接槽40、限位槽41、u型支架42和第四齿轮43，对接槽40开设在u型支架42的顶部两端，限位槽41开设在u型支架42的顶端中心，第四齿轮43对称转动安装在u型支架42的内部顶端，当打磨轮29上升时，可带动第一齿轮30同时向上贯穿对接槽40的内部，防止第一齿轮30与u型支架42之间发生干涉。
30.第一连接架14的前端中心螺纹套接在螺纹杆20上，滑键17滑动插接在导向滑槽23的内部，气缸32的底端固定安装在u型支架42的顶端上，且延伸基杆33滑动插接在限位槽41的内部，第一齿轮30与第四齿轮43的内侧啮合，齿条12与第四齿轮43的外侧啮合，第二齿轮35固定安装在第一齿轮30的外圈上，转动杆37转动安装在第二连接架34的内部顶端，且尼龙扫刷39位于吸收腔体28的内圈，可支撑尼龙扫刷39和第三齿轮38进行转动。
31.u型滑键18的底部两端均呈45
°
斜坡设置，第一连接架14的前端中心开设有与螺纹杆20相适配的螺纹孔，转动支板9靠近第一连接架14的前端转动安装在支撑侧架13靠近接触刮板15的前端上，转动支板9的底端与支撑基座22的顶端平齐，接触刮板15的底端与支撑基座22的内部底端贴合，u型滑键18分别与第一挡块3和第二挡块5对齐，延伸基杆33的前后表面标记有刻度线，吸收腔体28的内部呈中空状态设置，且联通管27与吸收腔体28互通，吸收腔体28的下沿高于打磨轮29和尼龙扫刷39的底端，卡条11的底端固定安装有塑胶条，第一齿轮30与对接槽40垂直对齐，可允许第一齿轮30贯穿u型支架42向上移动。
32.一种电力电子元器件封装基板制造装置的制造方法，它包括以下步骤：s1、先将需要加工的封装基板放置在转动支板9的表面，再将输出电机19启动，带动螺纹杆20转动，致使第一连接架14和支撑侧架13整体向后端移动，从而u型滑键18可从第一挡块3上移动之下方，使得卡条11可将封装基板夹持固定在转动支板9的上方；s2、当支撑侧架13带动转动支板9移动至镀镍设备4的下方时，即可进行封装基本表面镀镍的工作，当封装基板进入打磨轮29的底端时，通过齿条12带动第四齿轮43和第一齿轮30转动，使得当封装基板与打磨轮29接触时，第一齿轮30会带动打磨轮29将封装基板上多余的镍层打磨；s3、通过打磨轮29在转动时，可带动第二齿轮35、第三齿轮38和尼龙扫刷39同时转动，使得封装基板进入尼龙扫刷39的底端时，可将封装基板上残留的镍金属的残渣进行扫除工作，与此同时，通过吸收腔体28设置在打磨轮29和尼龙扫刷39的外圈上，使得吸收腔体28可吸收掉落的镍金属残渣；s4、当支撑侧架13在支撑基座22的上方移动至极限位置时，可带动转动支板9移动至导向滑板6的上方，此时，转动支板9会向下转动角度，直至转动支板9与导向滑板6的表面贴合，致使转动支板9上的封装基板从导向滑板6的表面向下滑动，完成封装基板的传输工作。
33.实施例1的工作原理为：在使用时，先将输出电机19启动，带动螺纹杆20逆时针转动，当螺纹杆20在转动时，可带动第一连接架14和支撑侧架13在支撑基座22的顶端上向前端滑动，此时，当支撑侧架13向前移动时，可带动u型滑键18与第一挡块3接触，通过第一挡
块3和第二挡块5的表面均呈45
°
斜坡设置，使得u型滑键18会沿着第一挡块3表面向上移动，当第一连接架14在支撑基座22的内部向前移动至极限位置时，可带动u型滑键18向上移动至极限位置，同时，在u型滑键18上升时还可带动卡条11向上移动至极限位置，使得可便于将外界的封装基板放置在转动支板9的上方，此时，可将输出电机19再次启动，带动螺纹杆20顺时针转动，致使支撑侧架13在支撑基座22上向后端移动，当u型滑键18从第一挡块3的顶端上完全经过时，通过复位弹簧10的弹性，可带动卡条11向下移动至与封装基板紧固，通过卡条11的底端固定安装有塑胶条，使得可防止卡条11对封装基板造成挤压损坏，此时，当螺纹杆20不断转动时，可带动第一连接架14和支撑侧架13不断的向后端移动，直至进入镀镍设备4的下方，即可进行封装基板表面的镀镍工作，当支撑侧架13从镀镍设备4的下方经过时，可进入打磨轮29的底端，通过齿条12会提前与第四齿轮43接触，使得打磨轮29未与封装基板接触时第一齿轮30就会转动，当封装基板与打磨轮29接触时，可将封装基板上多余凹凸不平的镍层打磨掉，此时，当封装基板进入尼龙扫刷39的底端时，通过打磨轮29在转动时，可带动第二齿轮35转动，且第二齿轮35在转动时，可通过传动齿带36带动第三齿轮38和尼龙扫刷39同时转动，致使尼龙扫刷39可将封装基板表面残留的金属碎渣扫除，与此同时，可将联通管27与外界的吸收装置连接，通过吸收腔体28位于打磨轮29和尼龙扫刷39的外圈周围，使得外界的吸收装置启动时，可吸收联通管27和吸收腔体28内部的空气，致使吸收腔体28可分别吸收打磨轮29打磨掉落的残渣和尼龙扫刷39扫除的残渣，降低金属残渣掉落的几率，此时，当封装基板再次移动时，可带动u型滑键18与第二挡块5接触，致使u型滑键18带动卡条11沿着第二挡块5表面向上移动，当第一连接架14在支撑基座22的内部移动至极限位置时，可带动转动支板9与导向滑板6对齐，此时，转动支板9会向下转动至与导向滑板6表面平齐，从而封装基板会沿着转动支板9向下滑动，完成封装基板的传输工作，本装置在使用时，在第一连接架14移动的同时，可带动接触刮板15在支撑基座22的内部底端移动，使得可将支撑基座22内部底端掉落的金属残渣向一个方向推动，当第一连接架14移动至前端或后端极限位置时，接触刮板15可将金属残渣推动至排屑槽21的内部，使得可避免支撑基座22内部底端积存金属残渣，同时，通过清扫刷筒16内部的尼龙刷与螺纹杆20表面贴合，且清扫刷筒16分别位于第一连接架14的前后两端上，使得清扫刷筒16可将螺纹杆20表面上的金属残渣扫除，避免第一连接架14在螺纹杆20外圈上移动时出现卡顿的现象，当需要改变打磨镍层深度时，可将气缸32启动，带动延伸基杆33上下移动，使得延伸基杆33可带动打磨轮29、第一齿轮30、t型支架31、第二连接架34、吸收腔体28和尼龙扫刷39同时调节高度，使得可调节打磨轮29的打磨深度，同时，通过延伸基杆33的前后表面上标记有刻度线，且延伸基杆33滑动插接在限位槽41的内部，使得延伸基杆33在移动时，可带动刻度线与u型支架42表面对应，便于精准的控制打磨轮29的下降的距离，完成调节打磨深度的工作。
34.实施例2在实施例1的基础上，如图10所示，支撑基座22还包括圆柱杆44和收集腔体45，圆柱杆44对称固定安装在支撑基座22的两端底部，收集腔体45滑动插接在圆柱杆44上。
35.在实施本实施例时，可将收集腔体45向圆柱杆44的表面上滑动，直至收集腔体45移动至与排屑槽21对齐的位置，使得可便于接取从排屑槽21内部掉落的金属残渣，同时，当收集腔体45内部积存金属残渣到一定量时，可将收集腔体45从圆柱杆44上向外滑动，使得可将收集腔体45快速的取出，便于倾倒收集腔体45内部的金属残渣。
36.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。