布线基板的制作方法

本发明涉及布线基板。

背景技术：

1、专利文献1中公开了一种布线基板，其包含在热固性树脂中含有无机绝缘填料而成的绝缘层。绝缘层的表面被粗糙化至不露出无机绝缘填料的程度。在该粗糙化的表面上形成非电解镀铜膜。在非电解镀铜膜上形成规定图案的电解镀铜膜后，去除非电解镀铜膜的露出部分。

2、专利文献1：日本特开2017-199703号公报

3、在专利文献1所公开的布线基板中，在粗糙化后的绝缘层的具有凹凸的表面形成非电解镀铜膜，利用锚固效应将绝缘层与非电解镀铜膜卡定。但是，如果绝缘层的表面粗糙度小，则有时得不到充分的锚固效果，绝缘层与非电解镀铜膜的密合强度降低。另一方面，若绝缘层的表面粗糙度大，则在从电解镀铜膜露出的部分，有时形成于绝缘层的表面的凹凸的深部的非电解镀铜膜未被去除而残留。

技术实现思路

1、本发明的布线基板包含：绝缘层，其包含多个无机填料和分别包围所述多个无机填料的树脂部；以及导体层，其包含形成在所述绝缘层的表面上的金属膜，该导体层包含规定的导体图案。而且，所述多个无机填料包含第1无机填料，该第1无机填料包含在所述表面露出的部分并且该第1无机填料至少局部地远离所述树脂部，所述金属膜的一部分从所述表面进入到所述第1无机填料与所述树脂部之间，所述金属膜的所述一部分中的距离所述表面的最深部与所述表面之间的距离为0.1μm以上且0.5μm以下。

2、根据本发明的实施方式，有时能够抑制导体图案间的绝缘性的降低，并且提高绝缘层与导体层的密合强度。

技术特征：

1.一种布线基板，其包含：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求3所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

技术总结
本发明提供布线基板，提高布线基板的布线图案间的绝缘性。实施方式的布线基板包含：绝缘层(4)，其包含多个无机填料(5)和分别包围多个无机填料(5)的树脂部(41)；以及导体层，其包含形成在绝缘层(4)的表面(4a)上的金属膜(3a)，该导体层包含规定的导体图案。多个无机填料(5)包含第1无机填料(51)，该第1无机填料(51)包含在表面(4a)露出的部分并且该第1无机填料(51)至少局部地远离树脂部(41)，金属膜(3a)的一部分(3aa)从表面(4a)进入到第1无机填料(51)与树脂部(41)之间，金属膜(3a)的一部分(3aa)中的距离表面(4a)的最深部(MD)与表面(4a)之间的距离(D)为0.1μm以上且0.5μm以下。

技术研发人员：福井省吾,池田公辅,市川晃生,安藤稜
受保护的技术使用者：揖斐电株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13