一种双浮动的毫米波同轴连接器的制作方法

1.本发明属于连接器技术领域，特别涉及一种双浮动的毫米波同轴连接器。


背景技术：

2.随着通信设备向小型化、轻量化、高集成等方向发展，毛纽扣作为一种新型的弹性接触件，由于具有免焊、高密度、低矮化、极佳的微波性能等特点，得到了越来越广泛的应用。
3.为了保证毛纽扣传输微波信号的稳定性，尽可能实现可靠接地：
4.现有技术1，公开了一种用于信号传输的弹性屏蔽环，用于实现与互连结构件的弹性接地，但弹性屏蔽环在与内导体配合压缩过程中难以实现50ω阻抗匹配。
5.现有技术2，公开了一种零插拔力板对板垂直毫米波同轴连接器，通过弹簧进行接地，容易形成感应磁场，影响微波信号传输。
6.现有技术3，公开了一种双浮动的射频同轴连接器，该连接器通过空心毛纽扣实现浮动接地，但未解决压缩浮动过程中的阻抗补偿问题，难以实现频率为110ghz毫米波信号传输。
7.在上述现有技术中，只解决了pcb板与pcb板轴向弹性连接或接地的容差问题，但不能解决压缩过程中的阻抗匹配问题。
8.现有技术：
9.中国专利申请文献1，公开号为cn109149181a；
10.中国专利申请文献2，公开号为cn205692998u；
11.中国专利申请文献3，公开号为cn114665344a。


技术实现要素：

12.本发明针对现有技术的问题，提供一种双浮动的毫米波毛纽扣同轴连接器，不仅能解决中心接触件与互连结构件的免焊问题，同时解决了接地结构在浮动压缩过程中的整体阻抗匹配问题，从而具备能够传输110ghz毫米波信号的传输功能。具体技术方案如下：
13.一种双浮动的毫米波同轴连接器，包括：
14.外壳，所述外壳具有一通孔；
15.信号传输组件，绝缘设置于通孔内；
16.接地组件，设置于通孔的两端，所述接地组件包括外导体、弹性回转体、变直径弹性体和套筒，所述外导体与套筒嵌套式设置并在两者之间形成环状容纳腔，所述弹性回转体设置于环状容纳腔的底部，所述变直径弹性体设置于环状容纳腔的顶部且部分凸出于通孔，所述变直径弹性体凸出于通孔的部分随凸出距离的增加而直径减小形成缩口部。
17.优选的，所述信号传输组件包括介质体、内导体和毛纽，所述毛纽嵌装于内导体两端的压装孔内，所述内导体固定在介质体中心。
18.优选的，所述介质体为聚醚醚酮，所述介质体的内孔周围设置多个圆孔。
19.优选的，所述外导体的截面为“l”型，所述套筒的底部具有缺口槽，所述套筒的缺口槽过盈压装于外导体的底部内侧。
20.优选的，所述套筒的顶部具有与缩口部配合的斜面。
21.优选的，所述变直径弹性体底部具有向内侧凸出的凸缘，所述套筒的顶部具有与凸缘配合的压合部。
22.本发明的有益效果为：本发明的同轴连接器在实现板与板之间信号互联的时候变直径弹性体与互连的结构件能够实现可靠接地，且浮动压缩过程中能同时实现整体50ω阻抗匹配。
附图说明
23.图1为同轴连接器的结构示意图；
24.图2为外壳的结构示意图；
25.图3为内导体的结构示意图；
26.图4为变直径弹性体的结构示意图；
27.图5为套筒与外导体组装的状态示意图；
28.图6为介质体的截面示意图。
具体实施方式
29.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。
30.图1示出的是同轴连接器的结构示意图，图1中，该同轴连接器包括外壳8以及安装在外壳8中的信号传输组件和接地组件，其中，信号传输组件包括介质体6、内导体7和毛纽扣3，接地组件包括变直径弹性体1、套筒2、弹性回转体4和外导体5。
31.图2示出的是外壳8的结构示意图，图2中，该外壳8上开设有三段式通孔，三段式通孔包括由外壳8两端相向延伸形成的孔段一801，以及居于孔段一801之间的孔段二802，孔段一801与孔段二802同轴连通，孔段二802的内径小于孔段一801。
32.基于上述外壳8上的三段式通孔结构，介质体6通过过盈配合的方式嵌装在孔段二802内，介质体6中心开孔用于固定内导体7，内导体7的两端开孔用于压装毛纽扣3。内导体7与毛纽扣3通过介质体6固定在外壳8中，且内导体7与毛纽扣3共同构成互连结构件进行板间信号互连，从而保证信号可靠传输。
33.本实施例中，所述的毛纽扣3的直径为0.25mm。
34.图3示出的是内导体7的结构示意图，图3中，内导体7的两端设置压装孔701，且压装孔701的孔底设置为台阶孔，台阶孔的小孔直径小于毛纽扣3的直径，毛纽扣3安装后，与小孔内部产生一定的过盈量，从而固定毛纽扣。另外，内导体7的外侧壁上形成有环形槽702，通过环形槽702将介质体6浇注成型在环形槽702中，从而提高介质体6与内导体7的连接强度。
35.图1中示出了同轴连接器中接地组件整体安装状态示意图。接地组件分别固定设置在两端的孔段一801中。接地组件由外向内依次包括外导体5、弹性回转体4、变直径弹性体1和套筒2，其中外导体5与套筒2嵌套式设置并在两者之间形成环状容纳腔，弹性回转体4
和变直径弹性体1容纳于环状容纳腔内，且弹性回转体4置弹性回转体4置于环状容纳腔的底部，变直径弹性体1置于环状容纳腔的顶部且部分凸出于外壳8的端面。采用变直径弹性体1与弹性回转体4、套筒2、外导体5形成合件，使变直径弹性体1与互连的结构件能够实现可靠接地，且浮动压缩过程中能同时实现整体50ω阻抗匹配。
36.图4示出的是变直径弹性体1的结构示意图，图4中，变直径弹性体1包括竖直部101、缩口部102、凸缘103，缩口部102由竖直部101的顶端向内侧通过一定的工艺逐步缩口，形成变直径的回转体，凸缘103设置在竖直部101底端，且凸缘103凸出于竖直部101内壁。当对缩口部102的端面沿着毛纽扣3轴向方向施加作用力时，弹性件能够产生与作用力方向相同的位移。
37.所述变直径弹性体1的端面口部直径与毛纽扣3的直径具有一定的匹配关系，能够保证在浮动压缩范围内毫米波信号传输的稳定性。
38.图5示出的是套筒2与外导体5组装的状态示意图。外导体5的截面为“l”型，套筒2的底部具有缺口槽，装配时套筒2的底部缺口槽与外导体5底部过盈配合，套筒2的顶部同时也具有与缩口部102配合的斜面201以及与凸缘103配合的压合部202，外导体5在装配过程中与外壳8也是过盈配合。
39.图6示出的是介质体6的截面示意图，介质体6为peek(聚醚醚酮)，外径仅1.2mm，在靠近内孔附近的位置设置多个圆孔，降低介电常数，从而实现截面的50ω阻抗匹配。
40.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。


技术特征：
1.一种双浮动的毫米波同轴连接器，其特征在于，包括：外壳，所述外壳具有一通孔；信号传输组件，绝缘设置于通孔内；接地组件，设置于通孔的两端，所述接地组件包括外导体、弹性回转体、变直径弹性体和套筒，所述外导体与套筒嵌套式设置并在两者之间形成环状容纳腔，所述弹性回转体设置于环状容纳腔的底部，所述变直径弹性体设置于环状容纳腔的顶部且部分凸出于通孔，所述变直径弹性体凸出于通孔的部分随凸出距离的增加而直径减小形成缩口部。2.根据权利要求1所述的一种双浮动的毫米波同轴连接器，其特征在于，所述信号传输组件包括介质体、内导体和毛纽，所述毛纽嵌装于内导体两端的压装孔内，所述内导体固定在介质体中心。3.根据权利要求1所述的一种双浮动的毫米波同轴连接器，其特征在于，所述介质体为聚醚醚酮，所述介质体的内孔周围设置多个圆孔。4.根据权利要求1所述的一种双浮动的毫米波同轴连接器，其特征在于，所述外导体的截面为“l”型，所述套筒的底部具有缺口槽，所述套筒的缺口槽过盈压装于外导体的底部内侧。5.根据权利要求1所述的一种双浮动的毫米波同轴连接器，其特征在于，所述套筒的顶部具有与缩口部配合的斜面。6.根据权利要求1所述的一种双浮动的毫米波同轴连接器，其特征在于，所述变直径弹性体底部具有向内侧凸出的凸缘，所述套筒的顶部具有与凸缘配合的压合部。

技术总结
本发明公开了一种双浮动的毫米波同轴连接器，包括：外壳，所述外壳具有一通孔；信号传输组件，绝缘设置于通孔内；接地组件，设置于通孔的两端，所述接地组件包括外导体、弹性回转体、变直径弹性体和套筒，所述外导体与套筒嵌套式设置并在两者之间形成环状容纳腔，所述弹性回转体设置于环状容纳腔的底部，所述变直径弹性体设置于环状容纳腔的顶部且部分凸出于通孔，所述变直径弹性体凸出于通孔的部分随凸出距离的增加而直径减小形成缩口部，变直径弹性体与互连的结构件能够实现可靠接地，且浮动压缩过程中能同时实现整体50Ω阻抗匹配。压缩过程中能同时实现整体50Ω阻抗匹配。压缩过程中能同时实现整体50Ω阻抗匹配。


技术研发人员：罗维 刘彩虹 裔永动 王旭
受保护的技术使用者：上海航天科工电器研究院有限公司
技术研发日：2022.12.08
技术公布日：2023/3/21