封装散热盖以及封装结构的制作方法

1.本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种封装散热盖以及包括该封装散热盖的封装结构。


背景技术：

2.随着半导体行业的快速发展，半导体器件的应用也越来越广泛。然而，半导体芯片应用在设备中时需要进行封装，以封装结构的形式应用在设备中。
3.通常，封装结构包括散热盖，散热盖位于基板表面，且包围基板表面的芯片和器件，在保护芯片和器件的同时，实现散热。目前，常用的散热盖有两种，分别为垂直型散热盖和斜线型散热盖。
4.对于斜线型散热盖，存在封装空间受到散热盖斜边限制的问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术提供了一种封装散热盖以及封装结构，方案如下：
6.一种封装散热盖，包括：顶盖和侧盖；
7.所述侧盖环绕所述顶盖，与所述顶盖相接，形成凹槽，所述侧盖向所述凹槽外侧倾斜；
8.所述侧盖的内侧具有至少一个预设区，所述预设区凹陷于周围侧盖的表面。
9.可选的，所述预设区的凹陷深度小于所述侧盖厚度，所述预设区底部位于所述侧盖内部；
10.或，所述预设区贯穿所述侧盖。
11.可选的，所述预设区的至少部分边缘为弧形。
12.可选的，所述侧盖内侧具有至少两个预设区，分别位于所述顶盖不同侧，所述至少两个预设区在所述侧盖环绕所述顶盖的方向上排布，且所述至少两个预设区之间具有间隔。
13.可选的，所述至少两个预设区分布在所述顶盖相对的两侧。
14.可选的，所述侧盖内侧具有至少两个预设区，所述至少两个预设区域沿所述侧盖远离所述顶盖的方向排布，且所述至少两个预设区之间具有间隔。
15.可选的，所述侧盖内侧具有至少两个预设区，位于所述顶盖的同一侧，在所述侧盖环绕所述顶盖的方向上排布。
16.一种封装结构，该封装结构包括上述任一实施例所述的封装散热盖，该封装结构还包括：
17.封装基板；
18.器件，所述器件位于所述封装基板表面；
19.所述封装散热盖固定于所述封装基板表面，所述侧盖远离所述顶盖的一侧与所述封装基板表面相接，所述封装散热盖与所述封装基板表面之间形成空腔，所述器件位于所
述空腔中；
20.在第一方向上，所述预设区的投影覆盖所述器件的投影至少部分重叠；
21.所述第一方向垂直于所述封装基板表面。
22.可选的，所述芯片位于所述封装基板表面，位于所述空腔中，且位于所述顶盖下方。
23.可选的，在所述第一方向上，所述器件部分位于与所述预设区内。
24.相比于现有技术，本技术技术方案的有益效果为：
25.本技术提供的封装散热盖包括：顶盖和侧盖，侧盖环绕顶盖，并与顶盖相接，形成凹槽，其中侧盖向凹槽的外侧倾斜；并且侧盖内侧具有至少一个预设区，该预设区凹陷于其周围的侧盖表面，即预设区为侧盖内侧的低洼区域，从而当该封装散热盖应用于封装结构时，侧盖的预设区与封装结构的封装基板之间具有较大的纵向空间，使得封装基板与预设区相对应的区域可以用于设置器件，以及设置高度更高的器件，使得封装结构的器件设置区域增大。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
27.本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
28.图1为本技术实施例提供的一种封装散热盖的结构示意图；
29.图2为本技术实施例提供的另一种封装散热盖的结构示意图；
30.图3为图1沿aa1的剖视图；
31.图4为本技术实施例提供的一种封装散热盖的俯视图；
32.图5为本技术实施例提供的另一种封装散热盖的俯视图；
33.图6为本技术实施例提供的一种封装散热盖中的预设区对称分布时的空气对流示意图；
34.图7为本技术实施例提供的一种封装散热盖中的预设区在两侧对称分布时的空气对流示意图；
35.图8为本技术实施例提供的一种封装散热盖中的预设区在四周对称分布时的空气对流示意图；
36.图9为本技术实施例提供的一种封装散热盖中的至少两个预设区在顶盖一侧分布时的结构示意图；
37.图10为本技术实施例提供的另一种封装散热盖中的至少两个预设区在顶盖一侧分布时的结构示意图；
38.图11为本技术实施例提供的一种封装散热盖的制备流程示意图；
39.图12为本技术实施例提供的一种封装结构的结构示意图。
具体实施方式
40.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一区域实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
41.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
42.在实现本技术技术方案的过程中，发明人发现，斜线型散热盖应用在封装结构中时，由于斜边所在区域的纵向空间较低，不适宜在斜边对应的区域中设置高度较高的器件，甚至不能够设置器件，因此导致封装空间受到散热盖斜边的限制。若想增大封装空间，则需要增大散热盖的高度或者长度，这也导致了封装结构的尺寸变大，不利于封装结构的小型化发展。
43.解决上述问题的方案主要有：1、减薄散热盖的厚度，进而减薄封装结构的厚度，从而达到减小封装结构尺寸的目的；2、将斜线型散热盖改为垂直型散热盖。但是这两种方法，都存在各自的弊端，方法1中减薄散热盖的厚度，会影响散热盖的刚性，导致散热盖的支撑力较差，且受热易发生形变；方法2中垂直型散热盖应用于封装结构时无法叠放，在封装过程中需要单片摆放，占用空间较大。
44.基于此，本技术提供了一种封装散热盖，如图1所示，该封装散热盖包括：顶盖10和侧盖20；
45.所述侧盖20环绕所述顶盖10，与所述顶盖10相接，形成凹槽30，所述侧盖20向所述凹槽30的外侧倾斜，也就是说，该侧盖20沿着所述凹槽30的侧壁方向延伸；需要说明的是，所述侧盖环绕所述顶盖指的是：例如侧盖包括相邻接的多个区域，则该多个区域依次分布于顶盖的四周，环绕所述顶盖，以构成围绕顶盖的侧盖；并且侧盖与顶盖相接形成凹槽指的是侧盖与顶盖相接形成类似于碗状等形状的凹陷类结构；还需要说明的是，侧盖可以为环绕所述顶盖的整体结构，也可以为包括分布在顶盖四周的多个分立结构，具体视情况而定，但是从顶盖与侧盖相组合的难易程度的角度来说，侧盖优选为环绕所述顶盖的整体结构；
46.所述侧盖20的内侧具有至少一个预设区21，所述预设区21凹陷于周围侧盖20的表面，即所述预设区21的表面低于周围侧盖20的表面，也就是说，所述预设区21为所述侧盖20内侧的低洼区域。需要说明的是，所述侧盖的内侧为所述侧盖朝向所述侧盖与所述顶盖围成的凹槽30的一侧。还需要说明的是，本技术对预设区的具体形状并不做限定，沿着预设区在侧盖内的凹陷方向观察，该预设区可以为圆角矩形，圆形，椭圆形等任意形状，具体视情况而定，不同情况选择不同形状的预设区。并且，预设区可以是凹陷、凹槽等任意一种形式，满足预设区的表面低于其周围的侧盖的表面即可；
47.如图1所示，所述封装散热盖还包括用于与封装结构的封装基板相贴合的底部40，所述底部40与所述侧盖20背离所述顶盖10的一侧相接，沿所述侧盖20背离所述顶盖10的方向延伸，所述封装散热盖应用在封装结构中时，所述封装散热盖的底部40与封装基板50相粘接。
48.具体的，在本技术实施例中，上述封装散热盖的侧盖内侧具有预设区，并且该预设区凹陷于其周围的侧盖表面，从而当该封装散热盖应用于封装结构时，侧盖的预设区与封装结构的封装基板之间具有更大的纵向空间，在不改变封装散热盖的高度的前提下，即不改变封装撒热盖的顶盖与封装基板之间的距离的前提下，封装基板与预设区相对应的部分可以用于设置具有更大高度的器件，从而使得该封装散热盖应用于封装结构中时，封装基板与预设区相对应的部分不仅可以用于设置器件，还可以设置高度较高的器件，在一定程度上解决了封装散热盖的侧盖对封装结构内器件设置区域的限制，即在一定程度上解决了封装散热盖的侧盖对封装结构的封装空间的限制，使得封装结构的器件设置区域增大。
49.并且，由于侧盖预设区与封装结构的封装基板之间具有更大的纵向空间，还可以使得在封装基板与预设区相对应的区域中，设置高度较高的器件，而不用为了设置较高的器件增大封装散热盖的高度或增大封装散热盖的横向尺寸，有助于封装结构的微型化发展。
50.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图1所示，所述预设区21的凹陷深度小于所述侧盖20的厚度，所述预设区21的底部位于所述侧盖20的内部，即所述预设区21位于所述侧盖20中，不贯穿侧盖20，以应用在封装结构中时，增大侧盖20预设区21与封装基板之间的纵向空间。并且，预设区21不贯穿侧盖20，还可以保证封装散热盖的刚性，进而保证封装散热盖的支撑能力以及抑制受热变形的能力。需要说明的是，预设区位于侧盖中，不贯穿侧盖时，本技术对预设区在侧盖中的延伸深度并不做具体限制，预设区在侧盖中可以具有多种深度，以满足不同高度器件的放置需要。
51.为了进一步增大侧盖预设区与封装基板之间的纵向空间，在本技术的另一个实施例中，如图2所示，所述预设区21贯穿所述侧盖20，以在应用于封装结构中时，进一步增大与封装基板之间的纵向空间，使得封装散热盖的预设区能够容纳高度更高的器件，也即封装基板与预设区相对应的区域能够设置高度更高的器件。
52.在上述实施例中已经介绍了预设区不贯穿侧盖的情况，以及预设区贯穿侧盖的情况，在本技术的其他实施例中，侧盖的一个预设区可以一部分贯穿侧盖，一部分不贯穿侧盖，以满足不规则形状器件的布置需要。另外，侧盖的内侧也可以存在多个预设区，在该多个预设区中可以一部分预设区贯穿侧盖，一部分预设区不贯穿侧盖，使得侧盖的预设区与封装基板之间的纵向空间不同，以满足不同高度器件的布置需要。
53.需要注意的是，如图1所示，为了保证封装散热盖侧盖20的预设区21与封装基板之间具有足够的纵向空间，侧盖20的预设区21与底部40之间的距离l1应不小于所要设置的器件的高度，以及预设区21与顶盖10之间的纵向距离l2不宜过大。另外，为了保证封装散热盖的刚性，避免由于预设区21的尺寸过大，影响侧盖20的刚性，进而影响封装散热盖的刚性，如图3所示，图3为图1沿aa1的剖视图，朝向侧盖20的方向观察，预设区21的宽度l3不宜过大，保证能够容纳所要设置的器件即可。
54.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图3所示，图3为图1沿aa1的剖视图，朝向侧盖20的方向观察，所述预设区21的至少部分边缘为弧形，以改善预设区21边缘的应力分布，避免由于应力过于集中，导致侧盖开裂。需要说明的是，所述预设区的至少部分边缘为弧形，也就是说，所述预设区的部分边缘为弧形，或全部边缘为弧形，具体情况与预设区的形状有关。例如，朝向侧盖的方向观察，预设区的形状为圆角矩形，即预设区的
两端部的边缘为弧形；又例如，朝向侧盖的方向观察，预设区的形状为圆形，即预设区的全部边缘为弧形。
55.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图4所示，所述侧盖20具有至少两个预设区21，分别位于所述顶盖20的不同侧，并且所述至少两个预设区21在所述侧盖20环绕所述顶盖10的方向上排布，进而可以在侧盖20环绕顶盖10的方向上，增多侧盖20与封装基板之间具有较大纵向空间的区域，从而能够进一步降低封装散热盖的侧盖20对封装结构器件设置区域的限制，即进一步降低封装散热盖的侧盖20对封装结构的封装区域的限制，使得该封装散热盖能够满足布置更多器件时的需求。同时侧盖20具有多个预设区21的时候，预设区21的尺寸也可以适当做大，使得预设区21对器件的适配性更强，可以满足更多种器件的布置要求。
56.并且，所述侧盖20具有至少两个预设区21，即所述侧盖20具有多个预设区21，并且该多个预设区21设置在顶盖10的不同侧面，该预设区21在侧盖20中的位置可以根据封装结构中的器件的放置位置来布置，预设区21的尺寸也可以根据相对应的器件的尺寸来设置，使得封装散热盖与其所要容纳的器件的适配度更高。
57.另外，所述至少两个预设区21中相邻两个预设区21之间具有间隔，能够在增大与封装基板之间的纵向空间的基础上，保证封装散热盖的刚性，进而保证该封装散热盖的支撑力，以及抑制受热变形的能力。
58.需要注意的是，为了保证封装散热盖的刚性，所述至少两个预设区21中相邻两个预设区21之间的间隔为l4，该间隔l4不宜过小，但是为了保证预设区21的长度l7，所述至少两个预设区21中相邻两个预设区21之间的间隔l4也不宜过大，根据侧盖20的尺寸，选择合适的间隔与长度即可。
59.还需要注意的是，侧盖20具有多个预设区21时，为了保证侧盖的刚性，预设区21的数量也不能过多，需要根据具体的实际情况进行设置。
60.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图5所示，所述至少两个预设区21分布在所述顶盖10相对的两侧，即所述至少两个预设区21在所述顶盖10的两侧呈轴对称分布，进而能够保持侧盖20位于顶盖10两侧部分的质量分布的对称性，从而保证侧盖21的应力分布的对称性，避免由于侧盖21应力不对称导致封装散热盖的形变。需要说明的是，所述侧盖包括多个预设区时，所述多个预设区也可以在顶盖的各个侧面分布，并且在顶盖的各个侧面呈轴对称分布。
61.其中，所述至少两个预设区21可以贯穿侧盖20，也可以不贯穿侧盖20，当所述至少两个预设区21贯穿侧盖20时，空气可以通过所述至少两个预设区21进行流通，使得封装散热盖具有较好的散热效果。当所述至少两个预设区21贯穿侧盖20，且在所述顶盖10的两侧呈轴对称分布，如图6所示，则能够使得空气更易通过所述至少两个预设区21进行对流，使得封装散热盖的散热效果更好，有助于该封装散热盖更好的对封装结构进行散热。具体如图7～图8所示，图7为预设区在顶盖的相对两侧对称分布时的对流散热示意图，图8为预设区在顶盖的周围对称分布时的对流散热示意图。需要说明的是，图6～图8中的箭头仅作为空气流动的示意，并不代表实际的气体流向。
62.在所述侧盖具有至少两个预设区的基础上，在本技术的另一个实施例中，如图9所示，所述侧盖20内侧具有至少两个预设区21，所述至少两个预设区21位于所述顶盖10的同
一侧，在所述侧盖20远离所述顶盖10的方向上排布，使得侧盖位于顶盖同一侧的部分具有更多的预设区，即使得侧盖具有更多与封装基板之间具有较大纵向空间的区域，从而使得封装结构可以具有更多设置器件的区域，进一步降低封装散热盖的侧盖对封装结构封装区域的限制。
63.在本技术的再一个实施例中，如图10所示，所述侧盖20内侧具有至少两个预设区21，位于所述顶盖10的同一侧，在所述侧盖20环绕所述顶盖10的方向上排布，以在侧盖环绕顶盖的方向上，进一步增多侧盖与封装基板之间具有较大纵向空间的区域，从而进一步降低封装散热盖的侧盖对封装结构封装区域的限制。
64.需要注意的是，所述侧盖位于顶盖同一侧的部分内侧具有至少两个预设区，该至少两个预设区无论沿侧盖环绕顶盖的方向排布，还是沿着侧盖背离顶盖的方向排布，相邻两个预设区之间均具有间隔，具体为，如图9所示，所述至少两个预设区21沿背离顶盖10的方向排布，相邻两个预设区21之间的距离为l5；如图10所示，所述至少两个预设区21沿环绕顶盖的方向排布，相邻两个预设区21之间的距离为l6，以保证封装散热盖的刚性，进而保证该封装散热盖的支撑力，以及抑制受热变形的能力。需要说明的是，为了保证封装散热盖的刚性，相邻两个预设区21之间的距离不宜过小，同时为了保证位于侧盖20内侧的预设区21的尺寸，相邻两个预设区21之间的距离也不宜过大，可以在保证封装散热盖刚性的前提下，尽可能的做大预设区21的尺寸，以满足封装结构的器件摆放需求。
65.需要说明的是，制备具有预设区的散热盖的流程图如图11所示，首先提供母材00，在母材上形成预设区21，之后利用冲压装置22对母材进行冲压处理，形成具有顶盖、侧盖以及预设区的封装散热盖，然后进行电镀，完成封装散热盖的制备。还需要说明的是，本技术对预设区形成的具体方式并不做限定，例如可以通过挖槽的方式，也可以通过外力对封装散热盖的母材的某部分区域进行冲压的方式，具体视情况而定。
66.相应的，本技术还提供了一种封装结构，该封装结构包括上述任一实施例所述的封装散热盖，如图12所示，该封装结构包括：
67.封装基板50；
68.器件60，所述器件60位于所述封装基板50表面；其中，所述器件50通常为被动元件，例如电阻、电容等，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定；
69.所述封装散热盖固定于所述封装基板50表面，所述侧盖20远离所述顶盖10的一侧与所述封装基板50表面相接，所述封装散热盖与所述封装基板50表面之间形成空腔，所述器件60位于所述空腔中；需要说明的是，所述侧盖20远离所述顶盖10的一侧与所述封装基板50表面相接，具体为所述封装散热盖还包括底部40，所述底部40与所述侧盖20远离所述顶盖10的一侧相接，并沿侧盖20远离顶盖10的方向延伸，所述底部40与所述封装基板50表面相接；
70.在第一方向上，所述预设区21的投影与所述器件60的投影至少部分重叠；
71.所述第一方向垂直于所述封装基板50表面。
72.具体的，在本技术实施例中，该封装结构包括上述任一实施例中所述的封装散热盖。已知所述封装散热盖的侧盖内侧具有预设区，该预设区与封装基板之间的纵向空间更大，并且在第一方向上，该预设区的投影与器件的投影至少部分重叠，使得器件能够被设置在与预设区相对应的位置，增加封装基板上能够设置器件的区域，即增加封装结构中能够
设置器件的区域。并且，预设区与封装基板之间的纵向空间更大，可以在不改变封装散热盖高度的前提下，在封装基板与预设区相对应的区域设置更高的器件，从而能够在一定程度上减小对器件高度的限制，能够设置多种高度的器件，进而增多所能设置的器件类型。另外，预设区与封装基板之间的纵向空间更大，还可以在封装基板与预设区相对应区域设置相同高度的器件情况下，降低封装散热盖的高度，进而降低封装结构的尺寸。
73.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图12所示，该封装结构还包括：芯片70，所述芯片70位于所述封装基板50表面，位于所述空腔中，且位于所述顶盖10下方，以使得所述封装结构可以依据其内的芯片，具有相应的功能。
74.继续如图12所示，所述封装结构还包括多个锡球80，所述多个锡球80位于所述封装基板50的背面，作为所述封装结构的电连接触点，以使得所述封装结构内部的芯片、器件等能够与其他装置和外部线路相连。
75.并且，继续如图12所示，所述封装结构还包括：第一胶层90，所述封装散热盖的底部40位于所述第一胶层90的一侧，封装基板50位于所述第一胶层90的另一侧，所述封装散热盖与所述封装基板50通过所述第一胶层90贴合；所述封装结构还包括：第二胶层100和第三胶层110，所述第二胶层100位于所述封装基板50表面，且位于所述芯片70与所述封装基板50之间，所述第二胶层110位于所述顶盖与所述芯片70之间，将所述芯片70与所述顶盖相粘接，其中，所述第三胶层110为导热胶，能够帮助将芯片70产生的热量传导到封装散热盖，进行散热。
76.除此之外，封装结构的封装基板50表面还具有多个电连接点，所述多个电连接点包括位于芯片70下方的部分，所述芯片70与位于其下方的电连接点相接，所述第二胶层100填充于芯片70与芯片下方的电连接点之间，以将芯片倒装焊接在封装基板50的表面，所述多个电连接点还包括位于器件60下方的部分，与器件60相接。所述封装基板50内存在布线(该布线位于封装基板内部，并未在图12中示出)，所述多个电连接点通过封装基板50内的布线与封装基板50背面的锡球80相连，以使得所述封装结构中的芯片70以及器件60等能够与其他装置和外部线路相连。
77.需要说明的是，在本技术的其他实施例中，芯片和器件还可以与电连接点通过引线键合或其他的方式电连接，具体视情况而定。还需要说明的是，在图12中并未示出封装结构所应具备的全部元件，在实际应用中，封装结构还应根据实际使用情况，增加其他的元件，具体视情况而定。
78.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，在所述第一方向上，所述器件部分位于预设区中，已知预设区与封装基板之间的纵向空间较大，因此所述器件的高度可以更高，由此可见所述封装结构中能够设置高度较高的器件，在一定程度上解决了封装结构对器件高度的限制问题。
79.需要说明的是，上述实施例中的器件指的是被设置在与预设区相对应区域的器件，在封装结构的实际使用中，不只在该区域中设置有器件，会根据实际需要在不同的位置布置不同的器件，具体情况视实际情况而定。
80.综上所述，本技术提供了一种封装散热盖以及封装结构，该封装散热盖包括：顶盖和侧盖，侧盖环绕顶盖，并于顶盖相接，形成凹槽，其中侧盖向凹槽的外侧倾斜；并且侧盖内侧具有至少一个预设区，该预设区凹陷于其周围的侧盖表面，即预设区为侧盖内侧的低洼
区域，从而当该封装散热盖应用于封装结构时，侧盖的预设区与封装结构的封装基板之间具有较大的纵向空间，从而能够在不改变封装散热盖的高度的前提下，封装基板与预设区相对应的部分可以用于设置具有更大高度的器件，使得该封装散热盖应用于封装结构中时，封装基板与预设区相对应的部分不仅可以用于设置器件，还可以设置高度较高的器件，在一定程度上解决了封装散热盖的侧盖对封装结构内器件设置区域的限制，使得封装结构的器件设置区域增大。
81.并且，由于侧盖预设区与封装结构的封装基板之间具有更大的纵向空间，还可以使得在封装基板与预设区相对应的区域中，设置高度较高的器件，而不用为了设置较高的器件增大封装散热盖的高度或增大封装散热盖的横向尺寸，进而也不会增大封装结构的纵向尺寸和横向尺寸，有助于封装结构的微型化发展。
82.本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似区域互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法区域说明即可。
83.需要说明的是，在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
84.还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
85.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。