天线装置和图像显示装置的制作方法

天线装置和图像显示装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2021年1月14日在韩国知识产权局(kipo)提交的韩国专利申请第10-2021-0005262号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
3.本实用新型涉及一种天线装置和一种图像显示装置。更特别地，本实用新型涉及一种包括基板层和天线单元的天线装置以及一种包括该天线装置的图像显示装置。


背景技术：

4.随着信息技术的发展，诸如wi-fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置相结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。
5.随着移动通信技术的飞速发展，显示装置中需要一种能够进行与3g到5g通信对应的高频或超高频通信的天线。
6.然而，随着天线的驱动频率增加，信号损失可能变大。随着传输路径的长度增加，信号损失的程度可能进一步增加。
7.另外，为了进行天线馈电/驱动控制，可以使用诸如柔性印刷电路板(fpcb)的中间电路结构将驱动集成电路芯片和天线彼此电连接，而该中间电路结构可能引起额外的信号损失。
8.随着图像显示装置变得更薄并且显示面积增加，用于容纳天线的空间会减少。此外，当添加中间电路结构时，会增加图像显示装置的体积和厚度。
9.例如，韩国公开专利申请第2003-0095557号公开了一种嵌入到便携式终端中的天线结构，但是需要一种能够在有限空间内防止信号损失并实现高频或超高频驱动的天线构造。


技术实现要素：

10.根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有提高的信号可靠性和结构效率的天线装置。
11.根据本实用新型的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括具有提高的信号可靠性和结构效率的天线装置。
12.(1)一种天线装置，其包括：基板层；天线单元，其形成在基板层的顶表面上；电路布线，其设置在基板层的顶表面上并直接与天线单元连接；应力补偿层，其覆盖基板层的顶表面上的电路布线并且厚度大于基板层的厚度；第一介电层，其形成在基板层的底表面上从而在平面图中与电路布线重叠；以及第一接地层，其在平面图中与电路布线重叠，其中第一介电层或应力补偿层介于第一接地层与电路布线之间。
13.(2)根据上述(1)的天线装置，其中第一接地层设置在第一介电层的底表面上且满足以下方程式1：
14.[方程式1]
[0015]
80％≤(a/b)
×
100≤120％
[0016]
其中，在方程式1中，a为应力补偿层的厚度，并且b为基板层的厚度、第一介电层的厚度和第一接地层的厚度之和。
[0017]
(3)根据上述(1)的天线装置，其中第一接地层设置在应力补偿层的顶表面上且满足以下方程式2：
[0018]
[方程式2]
[0019]
80％≤(c/d)
×
100≤120％
[0020]
其中，在方程式2中，c为应力补偿层的厚度和第一接地层的厚度之和，并且d为基板层的厚度和第一介电层的厚度之和。
[0021]
(4)根据上述(1)的天线装置，其还包括形成在基板层的底表面上的在平面图中与天线单元重叠的第二介电层。
[0022]
(5)根据上述(4)的天线装置，其中第一介电层和第二介电层位于同一水平处并且彼此具有不同的厚度。
[0023]
(6)根据上述(4)的天线装置，其还包括设置在第二介电层下方的在平面图中与天线单元重叠的第二接地层。
[0024]
(7)根据上述(1)的天线装置，其还包括覆盖基板层的顶表面上的天线单元的第三介电层。
[0025]
(8)根据上述(7)的天线装置，其中第三介电层和应力补偿层位于同一水平处并且具有不同的厚度。
[0026]
(9)根据上述(1)的天线装置，其中天线单元包括辐射器和从辐射器伸出的传输线。
[0027]
(10)根据上述(9)的天线装置，其中电路布线和传输线是整体的单一构件。
[0028]
(11)根据上述(9)的天线装置，其中辐射器和传输线具有网状结构，并且电路布线具有实心结构。
[0029]
(12)根据上述(1)的天线装置，其中基板层具有将天线单元设置在其中的天线区域和将电路布线设置在其中的电路延伸区域，并且电路延伸区域中的基板层的一部分与电路布线、应力补偿层、第一介电层和第一接地层一起弯折。
[0030]
(13)根据上述(12)的天线装置，其还包括与电路布线的弯折末端部分电连接的天线驱动集成电路芯片。
[0031]
(14)根据上述(12)的天线装置，其还包括设置在基板层与天线驱动集成电路芯片之间的印刷电路板，以将电路布线和天线驱动集成电路芯片彼此电连接。
[0032]
(15)根据上述(14)的天线装置，其中印刷电路板是刚性印刷电路板。
[0033]
(16)一种图像显示装置，其包括：显示面板，其包括显示区域和外周区域；以及设置在显示面板上的根据上述实施方式的天线装置。
[0034]
(17)根据上述(16)的图像显示装置，其中天线装置的电路布线与基板层一起在外周区域中沿着显示面板的侧部弯折。
[0035]
(18)根据上述(17)的图像显示装置，其还包括设置在显示面板与天线装置之间的绝缘结构，其中绝缘结构设置在基板层的设置有天线单元的部分的下方。
[0036]
(19)根据上述(18)的图像显示装置，其中绝缘结构包括偏振层。
[0037]
根据本实用新型的实施方式，直接与天线单元连接的电路布线可以与天线单元一起形成在设置有天线单元的基板上。因此，可以省略用于连接天线驱动ic芯片和天线单元的诸如柔性印刷电路板(fpcb)的中间电路结构，从而可以减少或基本消除信号损失。
[0038]
在示例性实施方式中，天线装置可以包括形成在基板层上的覆盖电路布线的应力补偿层。因此，天线装置的中性面可以位于电路布线内。因此，可以防止在天线装置的弯折部分处在电路布线中的拉伸应力的集中，从而抑制电路布线的断开、破坏和/或损坏，并实现天线装置的耐用性和驱动稳定性。
[0039]
天线装置可以应用于包括能够在3g、4g、5g或更高的高频段或超高频频段下发送和接收信号的移动通信装置的显示装置，以改善辐射特性和诸如透光率的光学特性。
附图说明
[0040]
图1和图2是示出根据示例性实施方式的天线装置的剖视图。
[0041]
图3是示出根据一些示例性实施方式的天线装置的堆叠结构的示意性剖视图。
[0042]
图4至图6是示出根据示例性实施方式的天线装置的示意性俯视平面图。
[0043]
图7是示出根据一些示例性实施方式的天线装置和图像显示装置的耦合结构的示意性剖视图。
[0044]
图8是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。
具体实施方式
[0045]
根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种天线装置，其包括基板层上的天线单元和电路布线以及电路布线层上的应力补偿层。
[0046]
该天线装置例如可以是制成透明薄膜形式的微带贴片天线。该天线装置可以应用于用于与例如3g、4g、5g或更高的移动通信对应的高频段或超高频段的移动通信的通信装置。
[0047]
根据本实用新型的示例性实施方式，还提供了一种包括该天线结构的显示装置。天线结构的应用不限于显示装置，并且天线结构可以应用于各种物体或结构，例如车辆、家用电器、建筑等。
[0048]
在下文中，将参照附图详细描述本实用新型。然而，本领域技术人员应理解，提供参照附图描述的这些实施方式是用于进一步理解本实用新型的精神，并非是对详细说明和所附权利要求中公开的要保护的主题进行限制。
[0049]
本文的“上”、“下”、“顶”、“底”等术语并不用于表示绝对位置，而是用于区分不同元件之间的相对位置。
[0050]
图1和图2是示出根据示例性实施方式的天线装置的剖视图。
[0051]
参照图1和图2，天线装置可以包括设置在基板层100上的天线单元110。与天线单元110连接的电路布线120可以与天线单元110一起设置在基板层100上。
[0052]
基板层100可以包括用于形成天线单元110的支撑层或薄膜型基板。例如，基板100可以包括玻璃、聚合物和/或无机绝缘材料。聚合物的例子可包括环烯烃聚合物(cop)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚丙烯酸酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、
聚苯硫醚(pps)、聚烯丙基化物、聚酰亚胺(pi)、醋酸-丙酸纤维素(cap)、聚醚砜(pes)、三乙酸纤维素(tac)、聚碳酸酯(pc)、环烯烃共聚物(coc)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等。无机绝缘材料的例子可以包括玻璃、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、金属氧化物等。
[0053]
基板层100可以用作天线单元110的介电层。例如，可以通过基板层100产生电容或电感，从而可以调整天线装置的频段。
[0054]
在一些实施方式中，基板层100的介电常数可以被调整到大约1.5至12的范围内。如果介电常数超过大约12，则驱动频率可能会过度降低，从而可能无法实现所需的高频段或超高频段下的天线驱动。
[0055]
优选地，基板层100可以包括cop以提高柔性。
[0056]
在示例性实施方式中，可以在基板层100的底表面上形成在平面图中与电路布线120重叠的第一介电层95。在根据示例性实施方式的天线装置的情况下，可以省略诸如柔性印刷电路板的中间电路结构。因此，可以额外地形成第一介电层95来进行与中间电路结构对应的阻抗匹配或介电常数匹配。
[0057]
在示例性实施方式中，天线装置还可包括形成在基板层100的底表面上的在平面图中与天线单元110重叠的第二介电层105。可以在防止来自应用了该天线装置的显示面板中包括的电极和布线的信号损失和信号干扰的同时通过第二介电层105来提高天线单元110的辐射独立性和辐射效率。
[0058]
在一些实施方式中，第一介电层95和第二介电层105可以设置在同一层或同一水平处，并且可以具有不同的厚度。
[0059]
例如，可以考虑实现与所省略的中间电路结构对应的阻抗/介电常数匹配效果来调整第一介电层95的厚度。可以考虑防止信号损失和提高天线单元110的辐射独立性来调整第二介电层105的厚度。
[0060]
因此，第一介电层95和第二介电层105的厚度可以在一个天线装置中彼此不同，并且可以获得能够实现改进的阻抗/介电常数匹配并具有降低的信号损失的天线装置。
[0061]
上述的第一介电层95和/或第二介电层105可以包括具有用于进行折叠的柔性的透明树脂材料。例如，第一介电层95和/或第二介电层105可以包括聚酯类树脂，例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯；纤维素类树脂，例如二乙酰基纤维素和三乙酰基纤维素；聚碳酸酯类树脂；丙烯酸树脂，例如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯类树脂，例如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃类树脂，例如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯类树脂；酰胺类树脂，例如尼龙和芳族聚酰胺；酰亚胺类树脂；聚醚砜类树脂；砜类树脂；聚醚醚酮类树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇类树脂；偏二氯乙烯类树脂；乙烯醇缩丁醛类树脂；烯丙基化物类树脂；聚甲醛类树脂；环氧类树脂；聚氨酯或丙烯酸聚氨酯类树脂；有机硅类树脂等。它们可以单独使用或组合使用。
[0062]
在一些实施方式中，第一介电层95和/或第二介电层105可以包括诸如光学透明粘合剂(oca)、光学透明树脂(ocr)等的粘合材料。在一些实施方式中，第一介电层95和/或第二介电层105可以包括无机绝缘材料，例如玻璃、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。
[0063]
在一些实施方式中，第一介电层95和/或第二介电层105的介电常数可以被调整到大约1.5至大约12的范围内。当介电常数超过大约12时，驱动频率可能被过度降低，从而可
能无法实现所需的高频段或超高频段下的驱动。
[0064]
在示例性实施方式中，天线装置还可以包括在第二介电层105的底表面上的光学层160。光学层160例如可以包括偏振器或偏振片。
[0065]
如图1和图2所示，天线装置还可以包括在平面图中与电路布线120重叠的第一接地层90，其中第一介电层95或应力补偿层150介于第一接地层90与电路布线120之间。
[0066]
第一接地层90可以在厚度方向上与电路布线120重叠或相对。电路布线120周围的噪声和信号干扰可以被第一接地层90吸收或屏蔽，并且可以通过在第一接地层90与电路布线120之间产生电场来提高信号传输效率。
[0067]
例如，第一接地层90可以仅设置在电路布线120上方或下方的一层处。
[0068]
当第一接地层90形成在电路布线120的上方和下方时，设置在电路布线120上方和下方的第一接地层90用作电容器。因此，电路布线120的信号传输效率会被降低，并且电路布线120的功能可能基本上无法被实现。
[0069]
在示例性实施方式中，可以在第二介电层105下方设置在平面图中与天线单元110重叠的第二接地层130。
[0070]
可以考虑天线装置的谐振频率来设置第二接地层130，并且可以通过在天线单元110与第二接地层130之间产生电场或电感来实现基本垂直辐射的天线。
[0071]
在一些实施方式中，第一接地层90和第二接地层130可以在不同的层或不同的水平处分开并且可以具有不同的厚度。因此，根据每个接地层的功能，具有不同厚度的第一接地层90和第二接地层130可以被包括在一个天线元件中。
[0072]
例如，可以考虑电路布线120的信号传输效率来调整第一接地层90的厚度。可以考虑垂直辐射特性的增强来调整第二接地层130的厚度。因此，可以获得实现改进的信号传输和垂直辐射的天线装置。
[0073]
上述的电路布线120、第一接地层90和第二接地层130可以包括稍后描述的金属和/或合金。
[0074]
图3是示出根据一些示例性实施方式的天线装置的堆叠结构的示意性剖视图。
[0075]
参照图3，可以形成相对于天线元件的总厚度的中性面(ns)。
[0076]
可以在天线装置的弯折部分处施加拉伸应力和压缩应力。如果中性面ns存在于电路布线120中，则在天线装置的弯折部分处施加到电路布线120上的拉伸应力和压缩应力可以相互抵消，从而可以抑制电路布线120的断开、破坏和/或损坏。
[0077]
如果中性面ns离电路布线120较远，则施加到电路布线120上的拉伸应力会增加，这可能导致电路布线120的断开、破坏和/或损坏。
[0078]
例如，当天线装置的弯折部分的中性面位于电路布线120的底表面上时，施加在电路布线120上的拉伸应力变得大于压缩应力。因此，天线装置的耐用性和驱动稳定性会降低。
[0079]
然而，根据示例性实施方式，天线装置可以包括形成在基板层100上的覆盖电路布线120的应力补偿层150。应力补偿层150可以选择性地形成在天线装置的弯折部分上，使得天线装置的中性面ns可以位于电路布线120中。补偿层150、第一介电层95和/或第一接地层90的厚度可以根据上述的方面进行调整。
[0080]
在示例性实施方式中，应力补偿层150的厚度可以大于基板层100的厚度。因此，天
线装置的中性面ns可以在从天线装置的外表面到天线装置的中心的方向上移动，并且可以防止针对电路布线120的应力集中。
[0081]
在一些实施方式中，第一接地层90可以设置在第一介电层95的底表面上并且可以满足下面的方程式1。
[0082]
[方程式1]
[0083]
80％≤(a/b)
×
100≤120％
[0084]
在方程式1中，a为应力补偿层150的厚度，并且b为基板层100的厚度、第一介电层95的厚度和第一接地层90的厚度之和。
[0085]
在一些实施方式中，第一接地层90可以设置在应力补偿层150的顶表面上并且可以满足下面的方程式2。
[0086]
[方程式2]
[0087]
80％≤(c/d)
×
100≤120％
[0088]
在方程式2中，c为应力补偿层150的厚度与第一接地层90的厚度之和，并且d为基板层100的厚度与第一介电层95的厚度之和。
[0089]
在满足了方程式1或方程式2表示的关系时，天线装置的中性面ns可以形成在电路布线120中。因此，可以减小施加到电路布线120上的拉伸应力并且可以减少电路布线120的断开和/或损坏，从而可以提高天线装置的耐用性和驱动稳定性。
[0090]
在示例性实施方式中，应力补偿层150可以包括与在基板层100、第一介电层95和/或第二介电层105中提到的基本相同的那些粘合膜、透明树脂材料、无机绝缘材料、玻璃和/或聚合物。
[0091]
在一些实施方式中，天线装置还可以包括覆盖基板层100的顶表面上的天线单元110的第三介电层115。可以通过第三介电层115进一步帮助减少天线单元110的信号损失以及增强辐射效率。
[0092]
第三介电层115可以包括与第一介电层95和第二介电层105基本相同的那些粘合膜、透明树脂材料和/或无机绝缘材料。
[0093]
在一些实施方式中，第三介电层115和应力补偿层150可以设置在同一层或同一水平处，并且可以具有不同的厚度。因此，考虑到每一层的操作，第三介电层115和应力补偿层150可以在一个天线装置中设置为具有不同厚度的单独的层。
[0094]
例如，可以考虑防止信号损失和提高天线单元110的辐射独立性来调整第三介电层115的厚度。可以考虑减小施加到电路布线120上的拉伸应力来调整应力补偿层150的厚度。因此，可以设计出防止了信号损失并减小了施加到电路布线120上的拉伸应力的天线元件。
[0095]
例如，可以考虑防止信号损失和提高天线单元110的辐射独立性来调整第三介电层115的厚度。可以考虑减小施加到电路布线120上的拉伸应力来调整应力补偿层150的厚度。因此，可以实现减少了信号损失并减小了施加到电路布线120上的拉伸应力的天线装置。
[0096]
图4至图6是示出根据示例性实施方式的天线装置的示意性俯视平面图。
[0097]
参照图4，在示例性实施方式中，基板层100可以包括天线区域aa、电路延伸区域ca和接合区域ba。因此，天线装置也可分为天线区域aa、电路延伸区域ca和接合区域ba。
[0098]
天线单元110例如可以在天线区域aa中设置在基板层100的顶表面上。天线单元110可以包括辐射器112和传输线114。
[0099]
辐射器112可以具有多边形平板形状，并且传输线114可以具有从辐射器112的一个侧部伸出的直线形状。在一些实施方式中，辐射器112和传输线114可以是彼此基本上成整体的单一构件。传输线114的宽度可以小于辐射器112的宽度。
[0100]
天线单元110可以包括银(ag)、金(au)、铜(cu)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、铬(cr)、钛(ti)、钨(w)、铌(nb)、钽(ta)、钒(v)、铁(fe)、锰(mn)、钴(co)、镍(ni)、锌(zn)、锡(sn)、钼(mo)、钙(ca)或包含其中至少一种金属的合金。它们可以单独使用或两种以上组合使用。
[0101]
在一个实施方式中，天线单元110可以包括银(ag)或银合金(例如，银-钯-铜(apc))或者铜(cu)或铜合金(例如，铜-钙(cuca))来实现低电阻和细线宽图案。
[0102]
在一些实施方式中，天线单元110可以包括透明导电氧化物，例如铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、锌氧化物(znox)、铟锌锡氧化物(izto)等。
[0103]
在一些实施方式中，天线单元110可以包括透明导电氧化物层和金属层的堆叠结构。例如，天线单元110可以包括透明导电氧化物层-金属层的双层结构，或透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层来提高柔性，并且还可以通过金属层的低电阻来提高信号传输速度。可以通过透明导电氧化物层来提高耐腐蚀性和透明度。
[0104]
天线单元110可以包括黑化部分，从而可以降低天线单元110的表面处的反射率，以抑制光反射引起的天线单元的视觉识别。
[0105]
在一个实施方式中，被包括在天线单元110中的金属层的表面可以被转化为金属氧化物或金属硫化物以形成黑化层。在一个实施方式中，可以在天线单元110或金属层上形成黑化层，例如黑色材料覆层或镀层。黑色材料或镀层可包括硅、碳、铜、钼、锡、铬、镍、钴或含有其中至少一种的氧化物、硫化物或合金。
[0106]
考虑到反射率降低效果和天线辐射特性，可以调整黑化层的组成和厚度。
[0107]
在示例性实施方式中，电路布线120可以与天线单元110一起形成在基板层100上并且可以直接与天线单元110连接。天线单元和电路布线可以一起位于同一层或同一水平处。
[0108]
例如，电路布线120的一个端部可以直接与天线单元110的传输线114连接。电路布线120可以在电路延伸区域ca中在基板层100的顶表面上延伸，并且电路布线120的另一个端部可以延伸到接合区域ba。
[0109]
在一些实施方式中，电路延伸区域ca中的基板层100的一部分可以与电路布线120、应力补偿层150、第一介电层95和第一接地层90一起弯折。因此，电路布线120的所述另一个端部可以进行延伸来连接至天线驱动ic芯片，而无需额外的中间电路板。
[0110]
在一些实施方式中，电路布线120可以包括合并布线120a。例如，多个天线单元110可以在天线区域aa上布置为阵列形式，并且预定数量的天线单元110可以通过合并布线120a进行耦合。
[0111]
例如，如图4所示，两个天线单元110或四个天线单元110可以通过合并布线120a进行耦合。
[0112]
电路布线120的所述另一个端部可以电连接至接合区域ba上的天线驱动集成电路
(ic)芯片190。因此，可以直接从天线驱动ic芯片190接收馈电和驱动信号。
[0113]
例如，电路布线120的所述另一个端部和天线驱动ic芯片190中的ic垫或ic引脚可以通过印刷电路板180中包括的电路(例如，稍后描述的连接布线)彼此电连接。
[0114]
例如，电路布线120的所述另一端部和天线驱动ic芯片190可以通过连接器(未被示出)和连接布线彼此电连接。
[0115]
印刷电路板180可以包括芯层，并且电路可以分布在芯层的内部中和/或表面上。在示例性实施方式中，芯层可包括强度和玻璃化转变温度比基板层100更高的材料。例如，芯层可包括浸渍有诸如玻璃纤维的无机材料(例如，预浸料)的树脂。
[0116]
在一个实施方式中，印刷电路板180可以是刚性pcb。因此，即使在天线驱动ic芯片190可以例如通过表面安装技术(smt)而被堆叠在印刷电路板180上时也可以保持足够的热和机械稳定性。
[0117]
在一些实施方式中，天线驱动ic芯片190可以直接安装在基板层100上。在这种情况下，可以省略印刷电路板180。
[0118]
根据上述示例性实施方式，天线单元110和电路布线120可以一起形成在基板层100上。因此，可以省略用于连接天线驱动ic芯片190和天线单元110的单独的中间电路结构，例如柔性印刷电路板(fpcb)。
[0119]
因此，可以防止添加柔性印刷电路板而导致的信号/馈电损失和信号电阻增加，以提高馈电/辐射效率。另外，电路布线120可以直接与天线单元110的传输线114连接，从而也可以避免在柔性印刷电路板的接合过程中可能发生的错误对准。
[0120]
此外，可以省略用于将天线单元110的传输线114和柔性印刷电路板(fpcb)彼此连接的中间导电结构，例如信号垫、接地垫或各向异性导电膜(acf)。因此，电路布线120和传输线114可以基本上彼此直接连接。
[0121]
相应地，可以进一步缩短天线驱动ic芯片190和辐射器112之间的信号路径长度，从而有效减少高频或超高频通信中出现的信号损失。
[0122]
在一些实施方式中，传输线114和电路布线120可以是设置为整体线路的基本上单一的构件。
[0123]
在一些实施方式中，传输线114和电路布线120可以具有不同的宽度或厚度，并且可以包括不同的材料。例如，可以根据通过辐射器112实现的谐振频率将传输线114设计为具有用于阻抗匹配的尺寸。
[0124]
参照图5，电路布线125可以单独且独立地连接至每个天线单元110。因此，可以针对多个天线单元110中的每一个独立地执行馈电/驱动控制。
[0125]
例如，不同相位的信号可以通过各自独立地连接至多个天线单元110的电路布线125施加到天线单元110。
[0126]
参照图6，天线单元110的辐射器112和传输线114可以包括网状结构。在这种情况下，可以在辐射器112和传输线114周围形成虚设网状图案140。
[0127]
在一些实施方式中，虚设网状图案140和天线单元110可以包括相同的网状结构(例如，具有相同的线宽和相同的间距)。例如，虚设网状图案140和天线单元110可以由相同的导电层形成，并且可以通过在经由蚀刻工艺从导电层形成网状结构的同时一起形成的分离区域145来彼此分离和限定。
[0128]
辐射器112和传输线114可以设置在稍后将描述的图像显示装置的显示区域中。在这种情况下，辐射器112和传输线114可以包括网状结构，从而可以提高显示区域上的透光率。另外，天线单元110周围的电极图案的结构可以通过虚设网状图案140而变得均匀，从而可以防止用户在视觉上识别出天线装置的电极。
[0129]
在一些实施方式中，电路布线120可以由实心金属图案或实心金属线形成，以降低馈电电阻并防止信号损失。
[0130]
图7是示出根据一些示例性实施方式的天线装置和图像显示装置的耦合结构的示意性剖视图。
[0131]
参照图7，图像显示装置可以包括堆叠在显示面板200上的显示层203。显示层203例如可以包括有机发光层或液晶显示层。显示面板200可以包括面板基板和设置在面板基板上的薄膜晶体管(tft)阵列。
[0132]
可以在显示层203上设置图像显示装置的公共电极205。例如，公共电极205可以用作图像显示装置的阴极并且可以在tft阵列限定的多个像素上共同且连续地延伸。
[0133]
面板基板例如可以包括诸如聚酰亚胺的柔性树脂，并且图像显示装置可以用作柔性的或可折叠的显示装置。
[0134]
根据上述示例性实施方式的天线装置的天线单元110可以形成在基板层100上并且堆叠在图像显示装置的绝缘结构210上。例如，绝缘结构210可以包括显示面板200的粘合层或封装层。
[0135]
在一些实施方式中，绝缘结构210可以包括偏振层。
[0136]
在一些实施方式中，绝缘结构210可以用作天线装置的第二介电层105。
[0137]
在一些实施方式中，覆盖窗220可以堆叠在天线单元110上。覆盖窗220例如可以包括玻璃(例如，超薄玻璃(utg))或透明树脂膜。
[0138]
天线装置的电路布线120可以与基板层100的电路延伸区域ca一起沿着显示面板200的侧部弯折。
[0139]
如图7所示，显示面板200的侧部可以具有弧形表面，并且天线装置的弯折部分也可以沿着该弧形表面弯成弧形。替代地，显示面板200的侧部可以具有垂直表面，并且天线装置的弯折部分也可以具有沿着该垂直表面的弯折轮廓。
[0140]
在一些实施方式中，印刷电路板180和天线驱动ic芯片190可以设置在显示面板200下方。天线装置的电路布线120的末端部分可以与接合区域ba中的基板层100的一部分一起弯折到显示面板200下方，从而与印刷电路板180和天线驱动ic芯片190电连接。
[0141]
例如，天线装置的天线驱动ic芯片190和电路布线120可以通过设置在印刷电路板180上的连接布线185进行电连接，以执行馈电和驱动控制。
[0142]
在一些实施方式中，电路布线120和天线驱动ic芯片190可以通过连接器(未被示出)和连接布线185彼此电连接。
[0143]
例如，电路布线120的所述另一个端部可以与安装在印刷电路板180上的连接器电连接。在这种情况下，连接布线185的一个端部可以与连接器电连接，并且连接布线185的另一个端部可以与天线驱动ic芯片190电连接。
[0144]
在示例性实施方式中，被包括在图像显示装置或显示面板200中的导电构件可用作天线单元110或辐射器112的第二接地层130。
[0145]
该导电构件例如可以包括被包括在图像显示装置中的薄膜晶体管(tft)的栅电极、诸如扫描线或数据线的各种布线或诸如像素电极、公共电极等的各种电极。
[0146]
在一个实施方式中，例如，可以将设置在显示面板200下方的包括导电材料的各种结构设置为第二接地层130。例如，可以将金属板(例如不锈钢(sus)板)、压力传感器、指纹传感器、电磁波屏蔽层、散热片、数字转换器等设置为第二接地层130。
[0147]
在一些实施方式中，公共电极205可用作天线单元110或辐射器112的第二接地层130。
[0148]
因此，可以在图像显示装置的显示区域中排除单独的天线接地部，从而可以防止天线装置的插入而导致的图像质量降低。另外，如上所述，第一接地层90可在非显示区域(例如，遮光部分或边框部分)中与天线装置的电路布线120重叠，以吸收/屏蔽馈电/信号传输噪声。
[0149]
此外，可以使用第一介电层95在显示区域上实现针对设置在辐射器112下方的绝缘结构210或第二介电层105的介电常数/阻抗匹配。
[0150]
图7所示的显示面板205或显示层203上的堆叠结构是一种示例性且非限制性的实现方式。例如，可以在绝缘结构210上堆叠触摸传感器或触摸面板。可以考虑触摸感测灵敏度、辐射效率、电极视觉识别的防止等来适当地调整触摸面板、天线装置和覆盖窗220的堆叠顺序。
[0151]
在一些实施方式中，补偿层150可以包括粘合层151和保护层153。
[0152]
例如，粘合层151可以包括与第一至第三介电层95、105和115基本上相同的粘合膜。
[0153]
例如，保护层153可以包括与基板层100基本上相同或相似的玻璃、聚合物和/或无机绝缘材料。
[0154]
在一些实施方式中，包括粘合层151和钝化层153的补偿层150的介电常数可以被调整到大约1至6的范围内。在补偿层150的介电常数的该范围内，可以减轻或减少电路布线120的信号损失以提高天线增益。例如，如果介电常数超过大约6，则驱动频率可能被过度降低，并且可能无法实现所需的高频段或超高频段下的驱动。
[0155]
图8是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。为了便于说明，图8的天线单元110和电路布线120与其实际尺寸相比被放大。
[0156]
参照图8，图像显示装置例如可以制成智能电话的形式，并且图8示出了图像显示装置的前部或窗口表面。图像显示装置的前部可以包括显示区域da和外周区域pa。外周区域pa例如可以对应于图像显示装置的遮光部分或边框部分。
[0157]
被包括在上述天线装置中的天线单元110可以至少部分地设置在显示区域da上。在这种情况下，辐射器112可以包括网状结构，并且可以防止辐射器112导致的透光率和图像质量的降低。
[0158]
在一些实施方式中，天线装置的电路布线120可以设置在外周区域pa中。例如，电路布线120可以与基板层100一起弯折，并且可以沿着图像显示装置的侧部弯折，以电连接至设置在图像显示装置的后部的天线驱动ic芯片180。
[0159]
在一些实施方式中，传输线114的一部分也可以与电路布线120一起设置在外周区域pa中。
[0160]
在下文中，提出优选实施方式来更具体地描述本实用新型。然而，以下例子仅用于说明本实用新型，并且相关领域的技术人员将清楚地理解在本实用新型的范围和精神内可以做出各种替换和修改。这些替换和修改被适当地包括在所附权利要求中。
[0161]
准备例：在天线装置的电路延伸区域(ca)中制作堆叠结构
[0162]
天线装置的电路延伸区域中的堆叠结构被制成具有下面的表1和表2所示的厚度。
[0163]
[表1]
[0164][0165]
[表2]
[0166][0167]
实验例：电路布线中弯折部分处的应力测量
[0168]
将根据表1和表2所示的实施例和比较例制造的堆叠结构以0.3r的弯折半径进行弯折，以测量弯折部分处产生的应力。具体而言，使用simulia abaqus软件(dassault systemes公司)进行0.3r情况下的弯折分析。结果示于下面的表3中。
[0169]
[表3]
[0170] 应力(mpa)实施例1306.2实施例2331.3实施例3252.1比较例1471.4比较例2468.2比较例3473.2比较例4485.2比较例5484.3比较例6485.3比较例7478.5
[0171]
参照表3，在堆叠有补偿层150并且根据方程式1或2的厚度比在预定范围内的实施例中，施加到电路布线120上的拉伸应力与厚度比不在该范围内的比较例相比得到减小，从而提高了电路布线120的稳定性和驱动可靠性。