一种SOT23高功率封装框架的制作方法

一种sot23高功率封装框架
技术领域
1.本实用新型涉及半导体元件封装技术领域，具体为一种sot23高功率封装框架。


背景技术：

2.sot小外形晶体管，是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个，封装框架就是芯片最重要的一种封装载体，它也是芯片信息与外界的联系渠道，一直是半导体产业中非常重要的基础材料，封装框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，同时作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于内部互连线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大数的半导体器件中都需要使用封装框架。
3.sot23半导体元件在进行封装的过程中，不便于对多个sot23半导体元件半导体元件进行同时封装，降低了sot23半导体元件的封装效率，增加了sot23半导体元件的生产成本。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种sot23高功率封装框架，具备高效的优点，解决了sot23半导体元件在进行封装的过程中，不便于对多个sot23半导体元件半导体元件进行同时封装，降低了sot23半导体元件的封装效率，增加了sot23半导体元件生产成本的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种sot23高功率封装框架，包括框架主体，所述框架主体的左侧开设有卡槽，所述框架主体的顶部分别开设有定位孔和切割槽，所述切割槽的内壁固定连接有封装元件，所述框架主体的底部活动连接有底部防护板，所述底部防护板的顶部固定连接有防护罩，所述封装元件包括封装底座，所述封装底座的顶部焊接有焊接引脚，所述封装底座的前后两侧和左右两侧均设置有连接件。
6.为了便于对框架主体进行精准定位，作为本实用新型的一种sot23高功率封装框架优选的，所述定位孔的数量为若干个，且分别分布于框架主体顶部的前后两侧。
7.为了便于把框架主体取出防护罩，作为本实用新型的一种sot23高功率封装框架优选的，所述防护罩的内表面与框架主体的外表面活动连接，所述框架主体和底部防护板的前后两侧均开设有拿取槽。
8.为了便于增加封装底座与切割槽的连接强度，作为本实用新型的一种sot23高功率封装框架优选的，所述焊接引脚位于封装槽的左右两侧，所述连接件的数量为若干个。
9.为了便于对框架主体进行安全防护，作为本实用新型的一种sot23高功率封装框架优选的，所述底部防护板的材料为聚四氟乙烯，所述防护罩的高度与框架主体的高度相适配。
10.为了便于对芯片进行安装，作为本实用新型的一种sot23高功率封装框架优选的，所述封装底座的顶部开设有封装槽。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.1、本实用新型通过框架主体、防护罩、封装元件、底部防护板、焊接引脚、封装底座和连接件的配合使用，解决了sot23半导体元件在进行封装的过程中，不便于对多个sot23半导体元件半导体元件进行同时封装，降低了sot23半导体元件的封装效率，增加了sot23半导体元件生产成本的问题。
13.2、本实用新型通过设置拿取槽，能够便于对封装后的定位孔进行切割，通过卡槽和定位孔的配合使用，能够便于对框架主体进行限位固定，防止其晃动，通过底部防护板和防护罩的配合使用，能够便于防止框架主体的底部和边角受到磨损损坏，通过设置拿取槽，能够便于取下框架主体和封装元件，通过设置封装元件，能够便于对芯片进行承载，通过设置焊接引脚，能够便于对芯片进行引线。
附图说明
14.图1为本实用新型轴测图；
15.图2为本实用新型爆炸图；
16.图3为本实用新型封装元件机构示意图。
17.图中：1、框架主体；2、防护罩；3、卡槽；4、封装元件；5、定位孔；6、切割槽；7、拿取槽；8、底部防护板；9、焊接引脚；10、封装底座；11、封装槽；12、连接件。
具体实施方式
18.请参阅图1-图3，一种sot23高功率封装框架，包括框架主体1，框架主体1的左侧开设有卡槽3，框架主体1的顶部分别开设有定位孔5和切割槽6，切割槽6的内壁固定连接有封装元件4，框架主体1的底部活动连接有底部防护板8，底部防护板8的顶部固定连接有防护罩2，封装元件4包括封装底座10，封装底座10的顶部焊接有焊接引脚9，封装底座10的前后两侧和左右两侧均设置有连接件12。
19.本实施例中：底部防护板8和防护罩2对框架主体1的外表面和底部进行防护，防止框架主体1损坏，当需要使用封装元件4对芯片进行封装时，把框架主体1取出防护罩2的内腔，把框架主体1放置在封装设备内，封装设备通过卡槽3对框架主体1的左端进行限位，封装设备把芯片安装在封装槽11内，并通过引线连接芯片和焊接引脚9，连接完成后进行后续的塑料封装，塑料完成后，通过切割装置对连接件12进行切割，取出封装后的半导体元件。
20.作为本实用新型的一种技术优化方案，定位孔5的数量为若干个，且分别分布于框架主体1顶部的前后两侧。
21.本实施例中：封装设备通过定位孔5对框架主体1的前后两侧进行限位，防止芯片封装的过程中，框架主体1带动封装元件4偏移，影响芯片封装的精准度。
22.作为本实用新型的一种技术优化方案，防护罩2的内表面与框架主体1的外表面活动连接，框架主体1和底部防护板8的前后两侧均开设有拿取槽7。
23.本实施例中：工作人员通过拿取槽7向上移动框架主体1，使其脱离防护罩2的内腔，拿取槽7能够便于工作人员接触框架主体1的底部，使工作人员快速的取出框架主体1，增加了芯片的封装效率。
24.作为本实用新型的一种技术优化方案，焊接引脚9位于封装槽11的左右两侧，连接件12的数量为若干个。
25.本实施例中：通过设置多个连接件12，能够便于切割装置对封装底座10进行切割，和增加封装底座10与切割槽6内壁的连接强度，避免封装芯片的过程中封装底座10的位置出现位移。
26.作为本实用新型的一种技术优化方案，底部防护板8的材料为聚四氟乙烯，防护罩2的高度与框架主体1的高度相适配。
27.本实施例中：底部防护板8的材料为聚四氟乙烯，能够便于增加底部防护板8的使用强度和耐磨强度，增加其使用寿命，防护罩2的高度与框架主体1的高度相适配，能够便于对框架主体1的顶部进行防护，避免框架主体1的顶部受到摩擦。
28.作为本实用新型的一种技术优化方案，封装底座10的顶部开设有封装槽11。
29.本实施例中：通过开设封装槽11，能够便于对半导体的芯片进行快速安装，并对芯片进行定位，增加了芯片的安装效率。
30.使用时，底部防护板8和防护罩2对框架主体1的外表面和底部进行防护，防止框架主体1损坏，当需要使用封装元件4对芯片进行封装时，把框架主体1取出防护罩2的内腔，把框架主体1放置在封装设备内，封装设备通过卡槽3对框架主体1的左端进行限位，封装设备把芯片安装在封装槽11内，并通过引线连接芯片和焊接引脚9，连接完成后进行后续的塑料封装，塑料完成后，通过切割装置对连接件12进行切割，取出封装后的半导体元件。
31.综上所述：该sot23高功率封装框架，通过框架主体1、防护罩2、封装元件4、底部防护板8、焊接引脚9、封装底座10和连接件12的配合使用，解决了sot23半导体元件在进行封装的过程中，不便于对多个sot23半导体元件半导体元件进行同时封装，降低了sot23半导体元件的封装效率，增加了sot23半导体元件生产成本的问题。