芯片挑拣设备的制作方法

1.本实用新型涉及一种芯片挑拣设备，具体是指一种能节省空间且提高作业效率的芯片挑拣设备。


背景技术：

2.芯片移载作业，为通过芯片挑拣机自晶圆载台上挑拣芯片、且将该芯片移载至芯片载台上放置。具体而言，晶圆载台与芯片载台为承载面朝上地间隔设置，且芯片挑拣机的横向延伸臂在晶圆载台与芯片载台之间旋转位移。在执行芯片移载作业时，横向延伸臂转动至晶圆载台的上方且往下降，以由位于横向延伸臂的端部的固定部固定芯片，接着横向延伸臂往上升；固定有芯片的横向延伸臂转动至芯片载台的上方且往下降，以将固定部所固定的芯片放置于芯片载台上。
3.现有技术的芯片挑拣机，由于横向延伸臂的长度所形成的转动惯量以致横向延伸臂旋转位移的速度受到影响，从而造成芯片移载作业的效率低下。并且，现有技术的芯片挑拣机也因横向延伸臂的长度而具有长的臂展，致使晶圆载台、芯片载台与芯片挑拣机所需的设置空间大，而无法有效利用芯片移载作业的场所空间。


技术实现要素：

4.因此，本实用新型的目的即在提供一种芯片挑拣设备，可节省芯片挑拣设备所需的设置空间以及提高芯片移载作业的效率。
5.本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种芯片挑拣设备，其特征在于，包含：芯片承载装置，具有位移平台以及用以承载芯片的承载部，其中该承载部装设于该位移平台而随着该位移平台位移；基板载台装置，具有位移基座以及用以供该芯片放置的载置部，其中该载置部装设于该位移基座而随着该位移基座位移，该基板载台装置以该载置部面向该芯片承载装置的该承载部且与该芯片承载装置间隔的方式设置以在该基板载台装置与该芯片承载装置之间形成容设空间；以及挑拣装置，具有承接座、二个芯片固定臂以及二个芯片固定部，且该挑拣装置设置于该芯片承载装置与该基板载台装置之间的该容设空间，其中该承接座设置在该容设空间中且以固定的旋转轴线旋转，二个该芯片固定臂的连接端各自可绕动地连接于该承接座的以该旋转轴线为中心的相反的二个端部，而使二个该芯片固定臂随着该承接座绕着该旋转轴线旋转，以及二个该芯片固定部为相互背向地设置于二个该芯片固定臂的组装端，其中，在该挑拣装置的该承接座旋转而使其中一个该芯片固定臂上的该芯片固定部对应于该芯片承载装置的该承载部，另一个该芯片固定臂上的该芯片固定部对应于该基板载台装置的该载置部，通过该芯片承载装置的该承载部随着该位移平台而朝向对应的该芯片固定臂位移，以使该承载部上的该芯片抵靠于该芯片固定部并通过该芯片固定臂相对于该承接座的绕动而弹性承接于该芯片固定部，而受该芯片固定部所固定，通过该基板载台装置的该载置部随着该位移基座而朝向对应的该芯片固定臂位移，以使该载置部抵靠该芯片固定部所固定的该芯片而使该芯片通过该芯
片固定臂相对于该承接座的绕动而弹性承接至该载置部且转置于该载置部。
6.在本实用新型的一实施例中为提供一种芯片挑拣设备，其特征在于，该芯片固定臂与该承接座的该端部之间是通过弹性钢片连接，在该芯片承载装置的该承载部或该基板载台装置的该载置部朝向该芯片固定臂上的该芯片固定部抵靠时，该弹性钢片的弹性形变使该芯片固定臂朝向该旋转轴线的方向退缩移动，以避免位于该承载部与该芯片固定部之间、或位于该载置部与该芯片固定部之间的该芯片经抵靠施压而形成压力，而在该承载部或该载置部远离该芯片固定部时，该弹性钢片的弹性力使该芯片固定臂朝向远离该旋转轴线的方向位移而恢复原位。
7.在本实用新型的一实施例中为提供一种芯片挑拣设备，其特征在于，该芯片固定臂还具有复位导引杆、复位定位块以及压缩弹簧，该复位导引杆的固定端固定于该芯片固定臂，该复位导引杆的定位端穿设该承接座的延伸部且连接该复位定位块，该压缩弹簧套设于该复位导引杆的外表面且压抵于该芯片固定臂与该延伸部之间，在该芯片承载装置的该承载部、或该基板载台装置的该载置部抵靠于该芯片固定臂上的该芯片固定部时，该芯片固定臂通过该复位导引杆相对于该延伸部朝向该旋转轴线的方向位移的引导而沿着该复位导引杆的杆长方向朝向该旋转轴线的方向退缩移动，当该弹性钢片与该压缩弹簧的弹性力使该芯片固定臂朝向远离该旋转轴线的方向位移时，该复位定位块随着该复位导引杆相对于该延伸部远离该旋转轴线的方向的位移而抵靠于该延伸部，以限制该复位导引杆相对于该延伸部的位移。
8.在本实用新型的一实施例中为提供一种芯片挑拣设备，其特征在于，该挑拣装置的承接座的该延伸部为自该承接座的顶面向上突伸形成。
9.在本实用新型的一实施例中为提供一种芯片挑拣设备，其特征在于，该芯片固定臂还具有辅助导引杆以及辅助定位块，该辅助导引杆的固定端固定于该芯片固定臂，该辅助导引杆的定位端穿设该承接座的该延伸部而连接该辅助定位块，在该芯片承载装置的该承载部、或该基板载台装置的该载置部抵靠于该芯片固定臂上的该芯片固定部时，该芯片固定臂通过该辅助导引杆相对于该延伸部朝向该旋转轴线的方向位移的引导而沿着该辅助导引杆的杆长方向朝向该旋转轴线的方向退缩移动，当该弹性钢片与该压缩弹簧的弹性力使该芯片固定臂朝向远离该旋转轴线的方向位移时，该辅助定位块随着该辅助导引杆相对于该延伸部远离该旋转轴线的方向的位移而抵靠于该延伸部，以限制该辅助导引杆相对于该延伸部的位移。
10.在本实用新型的一实施例中为提供一种芯片挑拣设备，其特征在于，该复位导引杆的该固定端至该芯片固定臂的该连接端的距离，小于该组装端至该连接端的距离。
11.在本实用新型的一实施例中为提供一种芯片挑拣设备，其特征在于，二个该芯片固定臂相对于该旋转轴线的距离均设置为相等长度。
12.在本实用新型的一实施例中系提供一种芯片挑拣设备，其特征在于，该挑拣装置的该承接座为经伺服马达驱动而带动二个该芯片固定臂绕着该旋转轴线旋转。
13.通过本实用新型的芯片挑拣设备所采用的技术手段，能够获得以下的技术效果：节省芯片挑拣设备整体所需的设置空间，且加快芯片移载的速度以提高芯片移载作业的效率。避免芯片在移载过程因受压而形成一定的压力。
附图说明
14.图1为本实用新型的一实施例的芯片挑拣设备的主视示意图。
15.图2为本实用新型实施例的芯片挑拣设备的俯视示意图。
16.图3为本实用新型实施例的芯片挑拣设备的挑拣装置的示意图。
17.图4为本实用新型实施例的芯片挑拣设备移载芯片的示意图。
18.图5为本实用新型实施例的芯片挑拣设备移载芯片的俯视示意图。
19.附图标记
20.100
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芯片挑拣设备
[0021]1ꢀꢀꢀꢀꢀ
芯片承载装置
[0022]
11
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位移平台
[0023]
12
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承载部
[0024]2ꢀꢀꢀꢀꢀ
基板载台装置
[0025]
21
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位移基座
[0026]
22
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载置部
[0027]3ꢀꢀꢀꢀꢀ
挑拣装置
[0028]
31
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承接座
[0029]
311
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端部
[0030]
312
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端部
[0031]
313
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延伸部
[0032]
32
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芯片固定臂
[0033]
321
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连接端
[0034]
322
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组装端
[0035]
323
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复位导引杆
[0036]
324
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复位定位块
[0037]
325
ꢀꢀꢀ
压缩弹簧
[0038]
326
ꢀꢀꢀ
辅助导引杆
[0039]
327
ꢀꢀꢀ
辅助定位块
[0040]
33
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芯片固定部
[0041]
34
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弹性钢片
[0042]
35
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伺服马达
[0043]cꢀꢀꢀꢀꢀ
芯片
具体实施方式
[0044]
以下根据图1至图5，而说明本实用新型的实施方式。该说明并非为限制本实用新型的实施方式，而为本实用新型的实施例的一种。
[0045]
如图1至图3所示，依据本实用新型的一实施例的一种芯片挑拣设备100，包含：芯片承载装置1、基板载台装置2以及挑拣装置3。本实用新型的芯片挑拣设备100，通过该挑拣装置3的二个芯片固定臂32(配合二个芯片固定部33)的结构、以及该芯片承载装置1、该基板载台装置2与该挑拣装置3之间的配置，能够节省该芯片挑拣设备100所需的设置空间，且
加快芯片移载的速度以提高芯片移载作业的效率。
[0046]
如图1、图4、图5所示，芯片承载装置1具有位移平台11以及用以承载芯片c的承载部12。并且，该承载部12装设于该位移平台11而随着该位移平台11位移。
[0047]
如图1、图4以及图5所示，基板载台装置2具有位移基座21以及用以供该芯片c放置的载置部22。具体而言，该载置部22装设于该位移基座21而随着该位移基座21位移。并且，该基板载台装置2以该载置部22面向该芯片承载装置1的该承载部12且与该芯片承载装置1间隔的方式设置，以在该基板载台装置2与该芯片承载装置1之间形成容设空间。
[0048]
如图1至图3所示，挑拣装置3具有承接座31、二个芯片固定臂32以及二个芯片固定部33。并且，该挑拣装置3设置于该芯片承载装置1与该基板载台装置2之间的该容设空间。
[0049]
详细而言，如图1、图2以及图4所示，该承接座31设置在该容设空间中且以固定的旋转轴线旋转，且二个该芯片固定臂32的连接端321各自可绕动地连接于该承接座31的以该旋转轴线为中心的相反的二个端部311、312，而使二个该芯片固定臂32随着该承接座31绕着该旋转轴线旋转；也就是说，其中一个该芯片固定臂32的连接端321可绕动地连接于该承接座31的该端部311，且另一个该芯片固定臂32的连接端321可绕动地连接于该承接座31 的该端部312。并且，二个该芯片固定部33为相互背向地设置于二个该芯片固定臂32的组装端322。
[0050]
如图1、图2以及图4所示，该挑拣装置3的该承接座31旋转而使其中一个该芯片固定臂32上的该芯片固定部33对应于该芯片承载装置1的该承载部12，且另一个该芯片固定臂 32上的该芯片固定部33对应于该基板载台装置2的该载置部22。通过该芯片承载装置1的该承载部12随着该位移平台11而朝向对应的该芯片固定臂32位移，以使该承载部12上的该芯片c抵靠于该芯片固定部33并通过该芯片固定臂32相对于该承接座31的绕动而弹性承接于该芯片固定部33，而受该芯片固定部33所固定。并且，通过该基板载台装置2的该载置部22随着该位移基座21而朝向对应的该芯片固定臂32位移，以使该载置部22抵靠该芯片固定部33所固定的该芯片c而使该芯片c通过该芯片固定臂32相对于该承接座31的绕动而弹性承接至该载置部22且转置于该载置部22。
[0051]
如图3至图5所示，依据本实用新型的一实施例的芯片挑拣设备100，其中该芯片固定臂32与该承接座31的该端部311、312之间是通过弹性钢片34连接。在该芯片承载装置1 的该承载部12或该基板载台装置2的该载置部22朝向该芯片固定臂32上的该芯片固定部 33抵靠时，该弹性钢片34的弹性形变使该芯片固定臂32朝向该旋转轴线的方向退缩移动，以避免位于该承载部12与该芯片固定部33之间、或位于该载置部22与该芯片固定部33之间的该芯片c经抵靠施压而形成压力。在该承载部12或该载置部22远离该芯片固定部33 时，该弹性钢片34的弹性力使该芯片固定臂32朝向远离该旋转轴线的方向位移而恢复原位。
[0052]
如图1、图3以及图4所示，依据本实用新型的一实施例的芯片挑拣设备100，其中该芯片固定臂32还具有复位导引杆323、复位定位块324以及压缩弹簧325。具体而言，该复位导引杆323的固定端固定于该芯片固定臂32；以及该复位导引杆323的定位端穿设该承接座 31的延伸部313且连接该复位定位块324。该压缩弹簧325套设于该复位导引杆323的外表面且压抵于该芯片固定臂32与该延伸部313之间。
[0053]
承上所述，如图1、图3以及图4所示，在该芯片承载装置1的该承载部12、或该基板载台装置2的该载置部22抵靠于该芯片固定臂32上的该芯片固定部33时，该芯片固定臂 32
通过该复位导引杆323相对于该延伸部313朝向该旋转轴线的方向位移的引导而沿着该复位导引杆323的杆长方向朝向该旋转轴线的方向退缩移动。当该弹性钢片34与该压缩弹簧 325的弹性力使该芯片固定臂32朝向远离该旋转轴线的方向位移时，该复位定位块324随着该复位导引杆323相对于该延伸部313远离该旋转轴线的方向的位移而抵靠于该延伸部313，以限制该复位导引杆323相对于该延伸部313的位移。
[0054]
如图1、图3以及图4所示，依据本实用新型的一实施例的芯片挑拣设备100，其中该挑拣装置3的承接座31的该延伸部313为自该承接座31的顶面向上突伸形成。
[0055]
如图1、图3以及图4所示，依据本实用新型的一实施例的芯片挑拣设备100，其中该芯片固定臂32还具有辅助导引杆326以及辅助定位块327。该辅助导引杆326的固定端固定于该芯片固定臂32；以及该辅助导引杆326的定位端穿设该承接座31的该延伸部313而连接该辅助定位块327。
[0056]
承上所述，如图1、图3以及图4所示，在该芯片承载装置1的该承载部12、或该基板载台装置2的该载置部22抵靠于该芯片固定臂32上的该芯片固定部33时，该芯片固定臂 32通过该辅助导引杆326相对于该延伸部313朝向该旋转轴线的方向位移的引导而沿着该辅助导引杆326的杆长方向朝向该旋转轴线的方向退缩移动。当该弹性钢片34与该压缩弹簧 325的弹性力使该芯片固定臂32朝向远离该旋转轴线的方向位移时，该辅助定位块327随着该辅助导引杆326相对于该延伸部313远离该旋转轴线的方向的位移而抵靠于该延伸部313，以限制该辅助导引杆326相对于该延伸部313的位移。
[0057]
如图1以及图3所示，依据本实用新型的一实施例的芯片挑拣设备100，其中该复位导引杆323的该固定端至该芯片固定臂32的该连接端321的距离，小于该组装端322至该连接端321的距离。换句话说，该复位导引杆323在该芯片固定臂32上的所在位置的枢转力臂长度，小于该芯片固定部33在该芯片固定臂32上的所在位置的枢转力臂长度。
[0058]
如图1以及图3所示，依据本实用新型的一实施例的芯片挑拣设备100，其中二个该芯片固定臂32相对于该旋转轴线的距离均设置为相等长度。也就是说，该挑拣装置3的二个该芯片固定臂32为对称结构设置。
[0059]
如图1所示，依据本实用新型的一实施例的芯片挑拣设备100，其中该挑拣装置3的该承接座31为经伺服马达35驱动而带动二个该芯片固定臂32绕着该旋转轴线旋转。因此，本实用新型能够准确地控制二个该芯片固定臂32上的二个该芯片固定部33的旋转位移，以分别对应于该芯片承载装置1的该承载部12以及对应于该基板载台装置2的该载置部22。
[0060]
如上所述，依据本实用新型实施例的芯片挑拣设备100，通过将二个该芯片固定臂32各自可绕动地连接于该承接座31的二个端部311、312的结构、该基板载台装置2以该载置部 22面向该芯片承载装置1的该承载部12且与该芯片承载装置1间隔的方式设置、以及该挑拣装置3设置于该芯片承载装置1与该基板载台装置2之间的该容设空间等技术特征，以达成该芯片挑拣设备100的紧密配置，从而能够节省该芯片挑拣设备100所需的设置空间。并且，本实用新型通过二个该芯片固定臂32分别连接于该承接座31的二个端部的设置，降低回转装置(也就是挑拣装置3)的转动惯力，以提升该芯片固定臂32在该芯片承载装置1与该基板载台装置2之间的旋转位移的速度(由此加快该芯片c移载的速度)，并以此提高芯片移载作业的效率。
[0061]
此外，该芯片挑拣设备100通过该弹性钢片34与该压缩弹簧325的弹性力使得该芯
片固定臂32可绕动地连接于该承接座31，以避免位于该承载部12与该芯片固定部33之间、或位于该载置部22与该芯片固定部33之间的该芯片c经抵靠施压而形成压力。
[0062]
以上的叙述以及说明仅为本实用新型的较佳实施例的说明，本领域技术人员当可依据以上所界定的保护范围以及上述的说明而作其他的修改，只是这些修改仍应是为本实用新型的创作精神而在本实用新型的保护范围中。
[0063]
在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。