技术特征：
1.一种芯片挑拣设备，其特征在于，包含：芯片承载装置，具有位移平台以及用以承载芯片的承载部，其中所述的承载部装设于所述的位移平台而随着所述的位移平台位移；基板载台装置，具有位移基座以及用以供所述的芯片放置的载置部，其中所述的载置部装设于所述的位移基座而随着所述的位移基座位移，所述的基板载台装置以所述的载置部面向所述的芯片承载装置的所述的承载部且与所述的芯片承载装置间隔的方式设置以在所述的基板载台装置与所述的芯片承载装置之间形成容设空间；以及挑拣装置，具有承接座、二个芯片固定臂以及二个芯片固定部，且所述的挑拣装置设置于所述的芯片承载装置与所述的基板载台装置之间的所述的容设空间，其中所述的承接座设置在所述的容设空间中且以固定的旋转轴线旋转，二个所述的芯片固定臂的连接端各自可绕动地连接于所述的承接座的以所述的旋转轴线为中心的相反的二个端部，而使二个所述的芯片固定臂随着所述的承接座绕着所述的旋转轴线旋转，以及二个所述的芯片固定部为相互背向地设置于二个所述的芯片固定臂的组装端，其中，在所述的挑拣装置的所述的承接座旋转而使其中一个所述的芯片固定臂上的所述的芯片固定部对应于所述的芯片承载装置的所述的承载部，另一个所述的芯片固定臂上的所述的芯片固定部对应于所述的基板载台装置的所述的载置部，由于所述的芯片承载装置的所述的承载部随着所述的位移平台而朝向对应的所述的芯片固定臂位移，以使所述的承载部上的所述的芯片抵靠于所述的芯片固定部并通过所述的芯片固定臂相对于所述的承接座的绕动而弹性承接于所述的芯片固定部，而受所述的芯片固定部所固定，由于所述的基板载台装置的所述的载置部随着所述的位移基座而朝向对应的所述的芯片固定臂位移，以使所述的载置部抵靠所述的芯片固定部所固定的所述的芯片而使所述的芯片通过所述的芯片固定臂相对于所述的承接座的绕动而弹性承接至所述的载置部且转置于所述的载置部。2.根据权利要求1所述的芯片挑拣设备，其特征在于，所述的芯片固定臂与所述的承接座的所述的端部之间是通过弹性钢片连接，在所述的芯片承载装置的所述的承载部或所述的基板载台装置的所述的载置部朝向所述的芯片固定臂上的所述的芯片固定部抵靠时，所述的弹性钢片的弹性形变使所述的芯片固定臂朝向所述的旋转轴线的方向退缩移动，以避免位于所述的承载部与所述的芯片固定部之间、或位于所述的载置部与所述的芯片固定部之间的所述的芯片经抵靠施压而形成压力，而在所述的承载部或所述的载置部远离所述的芯片固定部时，所述的弹性钢片的弹性力使所述的芯片固定臂朝向远离所述的旋转轴线的方向位移而恢复原位。3.根据权利要求2所述的芯片挑拣设备，其特征在于，所述的芯片固定臂还具有复位导引杆、复位定位块以及压缩弹簧，所述的复位导引杆的固定端固定于所述的芯片固定臂，所述的复位导引杆的定位端穿设所述的承接座的延伸部且连接所述的复位定位块，所述的压缩弹簧套设于所述的复位导引杆的外表面且压抵于所述的芯片固定臂与所述的延伸部之间，在所述的芯片承载装置的所述的承载部、或所述的基板载台装置的所述的载置部抵靠于所述的芯片固定臂上的所述的芯片固定部时，所述的芯片固定臂通过所述的复位导引杆相对于所述的延伸部朝向所述的旋转轴线的方向位移的引导而沿着所述的复位导引杆的
杆长方向朝向所述的旋转轴线的方向退缩移动，当所述的弹性钢片与所述的压缩弹簧的弹性力使所述的芯片固定臂朝向远离所述的旋转轴线的方向位移时，所述的复位定位块随着所述的复位导引杆相对于所述的延伸部远离所述的旋转轴线的方向的位移而抵靠于所述的延伸部，以限制所述的复位导引杆相对于所述的延伸部的位移。4.根据权利要求3所述的芯片挑拣设备，其特征在于，所述的挑拣装置的承接座的所述的延伸部为自所述的承接座的顶面向上突伸形成。5.根据权利要求3或4所述的芯片挑拣设备，其特征在于，所述的芯片固定臂还具有辅助导引杆以及辅助定位块，所述的辅助导引杆的固定端固定于所述的芯片固定臂，所述的辅助导引杆的定位端穿设所述的承接座的所述的延伸部而连接所述的辅助定位块，在所述的芯片承载装置的所述的承载部、或所述的基板载台装置的所述的载置部抵靠于所述的芯片固定臂上的所述的芯片固定部时，所述的芯片固定臂通过所述的辅助导引杆相对于所述的延伸部朝向所述的旋转轴线的方向位移的引导而沿着所述的辅助导引杆的杆长方向朝向所述的旋转轴线的方向退缩移动，当所述的弹性钢片与所述的压缩弹簧的弹性力使所述的芯片固定臂朝向远离所述的旋转轴线的方向位移时，所述的辅助定位块随着所述的辅助导引杆相对于所述的延伸部远离所述的旋转轴线的方向的位移而抵靠于所述的延伸部，以限制所述的辅助导引杆相对于所述的延伸部的位移。6.根据权利要求3所述的芯片挑拣设备，其特征在于，所述的复位导引杆的所述的固定端至所述的芯片固定臂的所述的连接端的距离，小于所述的组装端至所述的连接端的距离。7.根据权利要求1所述的芯片挑拣设备，其特征在于，二个所述的芯片固定臂相对于所述的旋转轴线的距离均设置为相等长度。8.根据权利要求1所述的芯片挑拣设备，其特征在于，所述的挑拣装置的所述的承接座为经伺服马达驱动而带动二个所述的芯片固定臂绕着所述的旋转轴线旋转。
技术总结
本实用新型涉及一种芯片挑拣设备，包含：芯片承载装置、基板载台装置以及挑拣装置。芯片承载装置具有位移平台以及装设于位移平台的承载部。基板载台装置具有位移基座以及装设于位移基座的载置部，且基板载台装置以载置部面向芯片承载装置的承载部且与芯片承载装置间隔的方式设置。挑拣装置具有以固定的旋转轴线旋转的承接座、二个可绕动地连接于承接座的芯片固定臂以及二个相互背向地设置于二个芯片固定臂的芯片固定部，且挑拣装置设置于芯片承载装置与基板载台装置之间的容设空间。承载装置与基板载台装置之间的容设空间。承载装置与基板载台装置之间的容设空间。
技术研发人员：卢彦豪
受保护的技术使用者：梭特科技股份有限公司
技术研发日：2022.03.04
技术公布日：2022/9/29