芯片取出工装的制作方法

1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种芯片取出工装。


背景技术：

2.在电集成电路芯片检测筛选过程中，大多数集成电路芯片都包装在防静电集成电路型包装管中。集成电路芯片在防静电集成电路型包装管中都是按照引脚顺序有序排列的，检测时也需要按照一定引脚的顺序放置在检测设备上进行检测，且集成电路芯片自身都比较小。如果把集成电路芯片从防静电集成电路型包装管中直接倒出，集成电路芯片的引脚顺序则会变得杂乱无章，检测人员检测时需要花费精力和时间归正集成电路芯片引脚的方位才能检测，检测效率低下，无形中增加了时间成本和人力成本。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种芯片取出工装，通过限定包装管的倾斜角度，并对从包装管中滑出的芯片进行引导，从而便于工作人员将滑出的芯片从工装中取出。
4.为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片取出工装，其包括：基板，所述基板为一水平设置矩形平板；轨道板，所述轨道板纵向设置所述基板顶部中央，并且所述轨道板的顶部呈弧形滑坡轮廓；挡板，所述挡板设置在所述轨道板对应所述弧形滑坡底部的一端；侧板，所述侧板成对的贴合在所述轨道板的两侧，并且两个所述侧板之间分别沿所述弧形滑坡设有开槽，两个所述侧板对应所述弧形滑坡的底部设有朝上的开窗；适配块，所述适配块固定设置在所述轨道板顶部，并且所述适配块内部设有贯穿的通道，所述通道与所述弧形滑坡顶部相对设置。
5.优选的，底座板，所述底座板为水平设置的平板结构，并且所述底座板顶部设有定位销；所述基板对应所述定位销设有定位孔，并且所述基板通过定位孔与所述定位销的配合活动装配于所述底座板顶部。
6.优选的，所述通道由贯穿所述适配块的开槽构成，并且所述适配块对应所述开槽的一侧覆盖有上盖板，所述上盖板与所述开槽构成所述通道。
7.优选的，所述通道内截面与包装管外截面相适配。
8.优选的，所述弧形滑坡表面与所述包装管内的芯片底部截面轮廓相适配。
9.优选的，所述弧形滑坡底部连接设有水平段。
10.优选的，所述开窗对应所述水平段区域。
11.本实用新型有益效果在于：在使用过程中，工作人员手持该工装，通过翻转使弧形滑坡顶部呈大致水平角度，再将装有集成电路芯片的防静电集成电路芯片包装管插入通道内，再将该工装翻转使基板朝下，在重力作用下防静电集成电路芯片包装管内的集成电路芯片，沿弧形滑坡下滑至最低端，直至被挡板阻挡，在该翻转之前，还需用手指挡住开窗，以防止工装翻转后集成电路芯片冲出开窗。在集成电路芯片取出时，只需通过镊子或吸盘不断的通过开窗将集成电路芯片取出即可，一旦开窗内的集成电路芯片被取出后，防静电集
成电路芯片包装管及弧形滑坡内新的集成电路芯片自动滑至开窗位置。此款工装在检测过程中，体积小巧，移动轻便，操作简单，生产稳定高效。并具有极强的拓展性，依据不同规格的集成电路芯片更换不同规格的侧板从而实现改变通道截面，兼容多种规格集成电路芯片从防静电集成电路芯片包装管取出的工作。其中的底座板固定于工作台面上，当工装处于工作状态时，通过定位销与固定孔的配合使工装稳定的保持在工作台面上，从而解放工作人员双手，可随需求自如的将工装开窗内的集成电路芯片取出，同时避免工装翻倒而导致的芯片洒落问题。当集成电路芯片从弧形滑坡上滑过时，顺弧形滑坡的弧度被翻转成水平状态，该过程中集成电路芯片底部与弧形滑坡顶部接触摩擦，因此通过弧形滑坡顶部造型保证了集成电路芯片在滑行中的稳定性。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1为本实用新型整体结构示意图；
14.图2为本实用新型整体结构俯视图。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.根据图1、图2所示，一种芯片取出工装，其包括：基板1，所述基板1为一水平设置矩形平板；轨道板2，所述轨道板2纵向设置所述基板1顶部中央，并且所述轨道板2的顶部呈弧形滑坡轮廓；挡板3，所述挡板3设置在所述轨道板2对应所述弧形滑坡底部的一端；侧板4，所述侧板4成对的贴合在所述轨道板2的两侧，并且两个所述侧板4之间分别沿所述弧形滑坡设有开槽，两个所述侧板4对应所述弧形滑坡的底部设有朝上的开窗5；其中，所述弧形滑坡底部连接设有水平段，所述开窗5对应所述水平段区域；适配块6，所述适配块6固定设置在所述轨道板2顶部，并且所述适配块6内部设有贯穿的通道9，所述通道9与所述弧形滑坡顶部相对设置。
17.通过上述设置，在使用过程中，工作人员手持该工装，通过翻转使弧形滑坡顶部呈大致水平角度，再将装有集成电路芯片的防静电集成电路芯片包装管插入通道9内，再将该工装翻转使基板1朝下，在重力作用下防静电集成电路芯片包装管内的集成电路芯片，沿弧形滑坡下滑至最低端，直至被挡板3阻挡，在该翻转之前，还需用手指挡住开窗5，以防止工装翻转后集成电路芯片冲出开窗。在集成电路芯片取出时，只需通过镊子或吸盘不断的通过开窗5将集成电路芯片取出即可，一旦开窗5内的集成电路芯片被取出后，防静电集成电路芯片包装管及弧形滑坡内新的集成电路芯片自动滑至开窗5位置。此款工装在检测过程中，体积小巧，移动轻便，操作简单，生产稳定高效。并具有极强的拓展性，依据不同规格的
集成电路芯片更换不同规格的侧板4从而实现改变通道9截面，兼容多种规格集成电路芯片从防静电集成电路芯片包装管取出的工作。
18.作为优化，还包括底座板7，所述底座板7为水平设置的平板结构，并且所述底座板7顶部设有定位销8；所述基板1对应所述定位销8设有定位孔，并且所述基板1通过定位孔与所述定位销8的配合活动装配于所述底座板7顶部。
19.通过上述设置，底座板7固定于工作台面上，当工装处于工作状态时，通过定位销8与固定孔的配合使工装稳定的保持在工作台面上，从而解放工作人员双手，可随需求自如的将工装开窗内的集成电路芯片取出，同时避免工装翻倒而导致的芯片洒落问题。
20.其中，所述通道9由贯穿所述适配块6的开槽构成，并且所述适配块6对应所述开槽的一侧覆盖有上盖板10，所述上盖板10与所述开槽构成所述通道9，所述通道9内截面与包装管外截面相适配。
21.另外，所述弧形滑坡表面与所述包装管内的芯片底部截面轮廓相适配。
22.该设置中，当集成电路芯片从弧形滑坡上滑过时，顺弧形滑坡的弧度被翻转成水平状态，该过程中集成电路芯片底部与弧形滑坡顶部接触摩擦，因此通过弧形滑坡顶部造型保证了集成电路芯片在滑行中的稳定性。
23.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。