一种LED器件和车灯的制作方法

一种led器件和车灯
技术领域
1.本技术涉及照明设备领域，特别是涉及一种led器件和车灯。


背景技术：

2.汽车车灯作为汽车的眼睛，不仅关系到一辆车的外在形象，更与夜间开车或恶劣天气条件下的安全驾驶紧密联系。led(light emitting diode，发光二极管)具有亮度高、颜色种类丰富、低功耗、寿命长的特点，被广泛应用于汽车领域。
3.目前，led器件在封装时采用喷涂荧光粉或者使用led共晶芯片加荧光片的方式，都是利用蓝光led芯片并在外部包覆黄绿色荧光粉来达到发白光的目的，均存在光型不好的缺陷。当采用喷涂荧光粉的方式时，由于led芯片之间存在间隙，荧光粉在喷涂时不可避免的会落在间隙处，使得led芯片上的荧光粉之间边界不清晰，进而影响led器件的光型；并且，荧光粉需要重复多次喷涂，每次喷涂的荧光粉之间易出现对位偏差，导致光型边缘出现黄斑。当采用led共晶芯片加荧光片的方式时，为了避免漏蓝光，荧光片的尺寸要稍大于led芯片的尺寸，所以led芯片之间要预留较大的间隙，大的间隙会导致光型较差。
4.因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。


技术实现要素：

5.本技术的目的是提供一种led器件和车灯，以改善光型，并提升照度。
6.为解决上述技术问题，本技术提供一种led器件，包括：
7.基板；
8.与所述基板电连接的多个倒装led芯片；
9.设于所述倒装led芯片周围的白墙，所述白墙与所述倒装led芯片的上表面齐平；
10.设于所述白墙和所述倒装led芯片上表面的荧光胶体，所述荧光胶体具有预设规则形状。
11.可选的，所述led器件中，所述倒装led芯片与所述基板之间共晶连接。
12.可选的，所述led器件中，所述基板与所述倒装led芯片连接的表面的粗糙度小于0.3μm。
13.可选的，所述led器件中，所述倒装led芯片与所述基板之间通过导电胶连接。
14.可选的，所述led器件中，所述基板为陶瓷基板。
15.本技术还提供一种车灯，所述车灯包括上述任一种所述的led器件。
16.本技术所提供的一种led器件，包括：基板；与所述基板电连接的多个倒装led芯片；设于所述倒装led芯片周围的白墙，所述白墙与所述倒装led芯片的上表面齐平；设于所述白墙和所述倒装led芯片上表面的荧光胶体，所述荧光胶体具有预设规则形状。
17.可见，本技术led器件中，倒装led芯片四周设有白墙，且荧光胶体位于白墙和倒装led芯片上表面，倒装led芯片之间的间距可以缩小，间距可以小于0.05mm，改善光型，并且白墙和倒装led芯片上方设有具有预设规则形状的荧光胶体，荧光胶体边界平整，进一步改
善光型，从而使得led器件具有良好的光型，同时荧光胶体可以采用模具压合而成，降低制作成本；由于倒装led芯片周围设有白墙，光只能从正面射出，四周不会出光，使得led器件的照度增加。
18.此外，本技术还提供一种具有上述优点的车灯。
附图说明
19.为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为现有技术中一种led器件的结构示意图；
21.图2为现有技术中另一种led器件的结构示意图；
22.图3为本技术实施例所提供的一种led器件的结构示意图；
23.图中，1.基板，2.倒装led芯片，3.白墙，4.荧光胶体，5.荧光粉层，6.荧光片。
具体实施方式
24.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
26.当采用喷涂荧光粉的方式时，led器件的结构示意图如图1所示，图中led芯片为倒装led芯片2，倒装led芯片2周围填充有白墙3，白墙3与倒装led芯片2的上表面齐平，在倒装led芯片2的上表面喷涂有荧光粉层5；当使用led共晶芯片加荧光片的方式时，led器件的结构示意图如图2所示，倒装led芯片2的上表面设置有荧光片6，在倒装led芯片2和荧光片6的周围设有白墙3，白墙3与荧光片6的上表面齐平。
27.正如背景技术部分所述，目前led器件在封装时无论是采用喷涂荧光粉的方式还是使用led共晶芯片加荧光片的方式，均存在光型不好的问题。
28.有鉴于此，本技术提供了一种led器件，请参考图3，包括：
29.基板1；
30.与所述基板1电连接的多个倒装led芯片2；
31.设于所述倒装led芯片2周围的白墙3，所述白墙3与所述倒装led芯片2的上表面齐平；
32.设于所述白墙3和所述倒装led芯片2上表面的荧光胶体4，所述荧光胶体4具有预设规则形状。
33.需要说明的是，本技术中对荧光胶体4的预设规则形状不做限定，视情况而定。例如，预设规则形状可以为圆片状、长方体、正方体等边界平整的形状，以使荧光胶体4的边界
平整。
34.荧光胶体4为荧光粉和硅胶的混合体，当led器件需要发出白光时，倒装led芯片2为蓝光芯片，荧光粉为黄绿色荧光粉。
35.白墙3与倒装led芯片2的上表面齐平的目的是，避免倒装led芯片2四周出光，仅仅在上表面出光，从而增加led器件的照度。
36.本技术中对倒装led芯片2与基板1的连接方式不做限定，视情况而定，下面分别进行介绍。
37.作为一种可实施方式，所述倒装led芯片2与所述基板1之间共晶连接。此时，倒装led芯片2的电极为共晶合金电极，例如金锡合金电极，或者其他合金电极；基板1为陶瓷基板，倒装led芯片2与基板1之间通过共晶焊接技术连接。陶瓷基板1为dpc(direct plating copper，直接镀铜)陶瓷基板，dpc陶瓷基板包括但不限于氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板。陶瓷基板的上表面的线路层采用金或者银。
38.为了进一步提升倒装led芯片2与基板1之间连接的牢固性，所述基板1与所述倒装led芯片2连接的表面的粗糙度小于0.3μm。
39.作为另一种可实施方式，所述倒装led芯片2与所述基板1之间通过导电胶连接。此时，倒装led芯片2的电极为金电极，导电胶可以为锡膏。
40.当倒装led芯片2与基板1之间通过导电胶连接时，基板1包括但不限于bt(bismaleimide triazine)板、铝基板、陶瓷基板，其中陶瓷基板为dpc陶瓷基板。
41.优选地，为了增强多色led器件的散热效果，基板1优选为陶瓷基板。
42.本技术led器件中，倒装led芯片2四周设有白墙3，且荧光胶体4位于白墙3和倒装led芯片2上表面，倒装led芯片2之间的间距可以缩小，间距可以小于0.05mm，改善光型，并且白墙3和倒装led芯片2上方设有具有预设规则形状的荧光胶体4，荧光胶体4边界平整，进一步改善光型，从而使得led器件具有良好的光型，同时荧光胶体4可以采用模具压合而成，降低制作成本；由于倒装led芯片2周围设有白墙3，光只能从正面射出，四周不会出光，使得led器件的照度增加。
43.下面对本技术中的led器件的制作方式进行介绍。
44.步骤1、采用共晶焊接的方式，将倒装led芯片固晶在dpc陶瓷基板的上表面；
45.步骤2、在倒装led芯片的周围填充白墙，并使的白墙与倒装led芯片的上表面齐平；
46.步骤3、将荧光粉和硅胶的混合体注入具有圆形凹槽的模具中，并将上表面设有倒装led芯片和白墙的dpc陶瓷基板倒扣在模具中；
47.步骤4、当混合体固化后脱模，通过切割刀将不要的荧光胶体切除即可。
48.本技术还提供一种车灯，所述车灯包括上述实施例所述的led器件。
49.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
50.以上对本技术所提供的led器件和车灯进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方
法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。