电缆紧固工装和芯片封装组件的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路封装领域，特别是涉及一种电缆紧固工装和芯片封装组件。


背景技术：

2.目前，芯片封装盒在测试过程中，电缆通过插头插在芯片封装盒的连接器上。由于电缆没有进行加固，经常会出现电缆插接后松动脱落的现象，从而影响芯片封装盒的测试稳定性。对于连接器数量比较少的芯片封装盒，可以选用螺纹型sma连接器来避免出现这种情况，但对于使用smp/ssmp连接器的芯片封装盒来说，这种情况就会时常发生，而且会随着连接器数量不断增多而更加严重。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种电缆紧固工装和芯片封装组件，以解决现有技术中电缆插接后容易松动脱落的问题，能够防止电缆插接后松动脱落，提高测试稳定性。
4.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电缆紧固工装，包括紧固板和堵塞头，所述紧固板上设有供电缆穿过的限位孔，所述堵塞头包覆在所述电缆上，并堵塞所述限位孔与所述电缆之间的空隙。
5.优选的，所述限位孔为圆形。
6.优选的，所述堵塞头为中心具有通孔的圆台形状，所述通孔用于穿设所述电缆。
7.优选的，所述堵塞头由两块分离的且结构对称的堵塞件对接而成。
8.优选的，所述堵塞头具有弹性。
9.为解决上述技术问题，本实用新型还提供一种芯片封装组件，包括芯片封装盒和前述任一种所述的电缆紧固工装，所述芯片封装盒上设有连接器，所述紧固板固定在所述芯片封装盒上方，所述电缆的插头用于与所述芯片封装盒上的连接器插接。
10.优选的，所述紧固板上设有多个立柱，所述紧固板通过所述多个立柱固定在所述芯片封装盒上方。
11.优选的，所述立柱的高度大于所述插头的高度。
12.优选的，所述立柱为四个，分别位于所述紧固板的四角。
13.优选的，所述紧固板上的每一所述限位孔与所述芯片封装盒上的每一所述连接器一一对准。
14.区别于现有技术的情况，本实用新型提供的电缆紧固工装通过紧固板上的限位孔在横向上对电缆进行限位，防止电缆横向的活动，再通过堵塞头包覆电缆，并堵塞限位孔与电缆之间的空隙，防止电缆所有方向上的活动，使电缆插接后很难松动脱落，从而能够防止电缆插接后松动脱落，提高测试稳定性。
15.本实用新型提供的芯片封装组件包括上述的电缆紧固工装，因此具有相同的有益效果，在此不再赘述。
附图说明
16.图1为本实用新型第一实施例提供的电缆紧固工装的结构示意图。
17.图2为图1所示的电缆紧固工装拔出电缆后的示意图。
18.图3为堵塞头的堵塞件的结构示意图。
19.图4为本实用新型第二实施例提供的芯片封装组件的结构示意图。
20.图5为图4所示的芯片封装组件拔出电缆后的示意图。
21.图6为图4所示的芯片封装组件的部分放大示意图。
具体实施方式
22.下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
23.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
25.请参考图1，本实用新型第一实施例提供了一种电缆紧固工装。电缆紧固工装包括紧固板11和堵塞头12，紧固板11上设有供电缆20穿过的限位孔111，堵塞头12包覆在电缆20上，并堵塞限位孔111与电缆20之间的空隙。
26.由于电缆20受到紧固板11上的限位孔111的束缚，电缆20在横向的活动会被限制，同时，堵塞头12堵塞限位孔111与电缆20之间的空隙后，电缆20在纵向的活动会被限制，因此，本实施例的电缆紧固工装可以防止电缆所有方向上的活动，从而能够防止电缆插接后松动脱落，提高测试稳定性。
27.在本实施例中，限位孔111为圆形。
28.进一步地，堵塞头12为中心具有通孔的圆台形状，通孔用于穿设电缆20。堵塞头12的端面外径较小的一端应当可以通过限位孔111，堵塞头12的端面外径较大的一端无法通过限位孔111，这样堵塞头12可以堵塞限位孔111与电缆20之间的空隙。为了防止堵塞头12松动，堵塞头12可以具有弹性，堵塞头12在堵塞后受到限位孔111侧壁的挤压，不容易产生松动。
29.为了方便堵塞头12的装配，请结合参考图2和图3，在本实施例中，堵塞头12由两块分离的且结构对称的堵塞件121对接而成。两块堵塞件121对接，将电缆20夹在中间，然后堵塞限位孔111与电缆20之间的空隙。对于圆台形状的堵塞头12，堵塞件121的一端外径r1大于另一端外径r2。
30.请参考图4和图5，本实用新型还提供一种芯片封装组件。芯片封装组件包括芯片封装盒30和前述实施例的电缆紧固工装，芯片封装盒30上设有连接器31，紧固板11固定在
芯片封装盒30上方，电缆20的插头21用于与芯片封装盒30上的连接器31插接。
31.如图6所示，电缆20穿过限位孔111后，电缆20的插头21插接在连接器31上，堵塞头12堵塞限位孔111与电缆20之间的空隙，使电缆20横向和纵向的活动都受到限制，电缆20的插头21就很难从连接器31上脱落。
32.在本实施例中，紧固板11上设有多个立柱112，紧固板11通过多个立柱112固定在芯片封装盒30上方。优选的，立柱112为四个，分别位于紧固板11的四角。
33.为了避免对插头21的装配造成干涉，立柱112的高度大于插头21的高度。
34.进一步地，为了方便电缆20与对应的连接器31连接，紧固板11上的每一限位孔111与芯片封装盒30上的每一连接器31一一对准。
35.本实用新型实施例的电缆紧固工装和芯片封装组件通过紧固板上的限位孔在横向上对电缆进行限位，防止电缆横向的活动，再通过堵塞头包覆电缆，并堵塞限位孔与电缆之间的空隙，防止电缆所有方向上的活动，使电缆插接后很难松动脱落，从而能够防止电缆插接后松动脱落，提高测试稳定性。
36.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”或“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
37.上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。