一种晶圆载片盘的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种晶圆载片盘。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
3.其中，现有的晶圆在生产的过程中都需要使用晶圆载片盘，以用于承载晶圆进行各个工艺的加工，然而，现有的晶圆载片盘在使用的过程中，晶圆的安装稳定性较差，同时不便于晶圆的取出，从而降低了晶圆的生产效率。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的是提供一种晶圆载片盘，以解决现有技术的晶圆载片盘在使用的过程中，晶圆的安装稳定性较差，同时不便于晶圆的取出，导致降低了晶圆生产效率的问题。
5.本实用新型实施例一方面提出了一种晶圆载片盘，包括载片盘本体，所述载片盘本体的顶部设有若干容纳槽，若干所述容纳槽以所述载片盘本体的中心为原点呈圆周阵列排布，所述容纳槽用于放置晶圆，每一所述容纳槽的一侧设有至少一个避让槽，所述避让槽与所述容纳槽连通，所述避让槽的深度大于所述容纳槽的深度。
6.本实用新型的有益效果是：通过在载片盘本体上设置若干个容纳槽，进一步的，在每个容纳槽的一侧设置至少一个避让槽，并将每个避让槽与每个容纳槽连通，且该避让槽的深度大于与其连通的容纳槽的深度。使用时，只需将每个晶圆对应放置在每个容纳槽内，由于容纳槽的尺寸与晶圆的尺寸适配，从而能够将每个晶圆稳定的固定在每个容纳槽内，防止晶圆发生滑动。进一步的，当需要将晶圆取出时，工作人员只需将吸笔放入上述避让槽内，即可将晶圆从上述容纳槽内托出，进而将晶圆取出，操作过程简单、便捷，同时能够有效的避免晶圆在取出的过程中出现划伤，对应提升了晶圆的生产效率和生产良率。
7.优选的，所述载片盘本体的底部设有防滑纹。
8.优选的，所述避让槽设置为两个，两个所述避让槽间隔设置。
9.优选的，所述容纳槽的深度为0.5mm至2.5mm。
10.优选的，所述避让槽的深度为3mm至5mm。
11.优选的，所述载片盘本体的厚度为8mm至10mm。
12.优选的，所述载片盘本体采用碳化硅或者陶瓷制成。
13.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
14.图1为本实用新型一实施例提供的晶圆载片盘在第一视角下的结构示意图；
15.图2为本实用新型一实施例提供的晶圆载片盘在第二视角下的结构示意图。
16.主要元件符号说明：
17.载片盘本体10容纳槽11避让槽12防滑纹13
18.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
19.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
20.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
21.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
22.请参阅图1至图2，所示为本实用新型一实施例提供的晶圆载片盘，本实施例提供的晶圆载片盘能够将每个晶圆稳定的固定在每个容纳槽内，防止晶圆发生滑动，同时能够有效的避免晶圆在取出的过程中出现划伤，对应提升了晶圆的生产效率和生产良率。
23.具体的，本实施例提供的晶圆载片盘包括载片盘本体10，在载片盘本体10的顶部设有若干容纳槽11，若干容纳槽11以载片盘本体10的中心为原点呈圆周阵列排布，使用时，容纳槽11用于放置晶圆，在每一容纳槽11的一侧设有至少一个避让槽12，避让槽12与容纳槽11连通，且避让槽12的深度大于容纳槽11的深度。
24.其中，如图1至图2所示，需要说明的是，本实施例提供的晶圆载片盘的主体结构为载片盘本体10，且载片盘本体10的整体结构设置为圆柱体，优选的，在本实施例中，载片盘本体10采用碳化硅或者陶瓷制成，便于降低载片盘本体10的生产成本。
25.进一步的，在本实施例中，如图1所示，需要说明的是，为了便于晶圆的放置，本实施例在载片盘本体10的顶部设置有若干个容纳槽11，具体的，容纳槽11的尺寸与晶圆的尺寸适配，用于稳定的安装晶圆，避免晶圆发生滑动。优选的，在本实施例中，容纳槽11设置为三个，且三个容纳槽11以载片盘本体10的中心为原点呈圆周阵列排布，在其他情况下，容纳槽11还可以设置为四个、五个以及六个等，都在本实施例的保护范围之内。
26.另外，在本实施例中，如图1所示，需要指出的是，为了便于容纳槽11内的晶圆的取出，本实施例在每个容纳槽11的一侧均设置有至少一个避让槽12，具体的，每个避让槽12均与每个容纳槽11连通，且避让槽12的深度大于容纳槽11的深度。优选的，在本实施例中，避
让槽12设置为两个，且两个避让槽12间隔设置，使用时，通过设置两个避让槽12能够使工作人员放入两根吸笔，进一步便于工作人员将晶圆从容纳槽11中取出。
27.另外，在本实施例中，还需要说明的是，容纳槽11的深度为0.5mm至2.5mm，优选的，容纳槽11的深度设置为2mm，具体的，在本实施例中，需要说明的是，容纳槽11的深度具体可以根据实际晶圆的厚度进行对应的调整。另外，避让槽12的深度为3mm至5mm，优选的，避让槽12的深度设置为4mm，具体的，在本实施例中，还需要说明的是，避让槽12的深度具体可以根据实际晶圆的厚度进行对应的调整。进一步的，在载片盘本体10的厚度为8mm至10mm，优选的，便于载片盘本体10的使用。在载片盘本体10的底部设有防滑纹13，以防止载片盘本体10在使用的过程中发生滑动。
28.在具体实施时，通过在载片盘本体10上设置若干个容纳槽11，进一步的，在每个容纳槽11的一侧设置至少一个避让槽12，并将每个避让槽12与每个容纳槽11连通，且该避让槽12的深度大于与其连通的容纳槽11的深度。使用时，只需将每个晶圆对应放置在每个容纳槽11内，由于容纳槽11的尺寸与晶圆的尺寸适配，从而能够将每个晶圆稳定的固定在每个容纳槽11内，防止晶圆发生滑动。进一步的，当需要将晶圆取出时，工作人员只需将吸笔放入上述避让槽12内，即可将晶圆从上述容纳槽11内托出，进而将晶圆取出，操作过程简单、便捷，同时能够有效的避免晶圆在取出的过程中出现划伤，对应提升了晶圆的生产效率和生产良率。
29.需要说明的是，上述的实施过程只是为了说明本技术的可实施性，但这并不代表本技术的晶圆载片盘只有上述唯一一种实施流程，相反的，只要能够将本技术的晶圆载片盘实施起来，都可以被纳入本技术的可行实施方案。
30.综上所述，本实用新型提供的晶圆载片盘能够将每个晶圆稳定的固定在每个容纳槽内，防止晶圆发生滑动，同时能够有效的避免晶圆在取出的过程中出现划伤，对应提升了晶圆的生产效率和生产良率。
31.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
32.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。