一种天线结构及终端设备的制作方法

1.本技术涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线结构及终端设备。


背景技术：

2.随着现代无线通信技术的发展，天线作为无线通信系统的前端器件发挥着越来越重要的作用。终端设备利用天线实现与外部的通信，对于支持移动通信功能的终端设备，一般使用中高频段(middle high band，mhb)天线实现中高频段的通信功能，在一种典型的划分方式中，中高频段包括的频率范围为1.7ghz-2.7ghz。
3.参见图1，该图为一种中高频天线的示意图。
4.目前，中高频天线包括左手枝节11和寄生枝节12，采用左手模式和寄生模式实现对中高频的覆盖。在该中高频天线工作时，左手枝节11实现左手模式，电流耦合到左侧的寄生枝节12，再进一步耦合到最左侧的低频(low band，lb)天线枝节20，用于激励中频，中频包括的频率范围越为1.7ghz-2ghz，中频电流主要集中在左手枝节11；激励高频时，电流会更多的耦合到寄生枝节12，从而激励横向模式，高频包括的频率范围越为2.2ghz-2.7ghz。
5.实际应用中，馈源30通过电感c为左手枝节11馈电，一般馈电点位于左手枝节11的末端，此处电压高，电流低，使得输入阻抗偏大，进而降低了阻抗带宽，使得中高频天线带宽性能恶化。左手枝节11与寄生枝节12的耦合缝隙a的面积较小，也即左手枝节11和寄生枝节12之间的电容较小，因此不能使更多的电流从左手枝节11流向寄生枝节12，因此不能充分激发横向模电流，造成辐射效率降低。


技术实现要素：

6.为了解决上述问题，本技术提供了一种天线结构和终端设备，提升了天线的阻抗带宽性能与辐射效率。
7.第一方面，本技术提供了一种天线结构，该天线结构可以应用于终端设备，终端设备可以为手机、可穿戴电子设备(例如智能手表)、平板电脑、增强现实(augmented reality，ar)设备、虚拟现实(virtual reality，vr)设备以及车载设备等。其中，该天线结构包括：第一枝节、第二枝节、第一连接部以及第二连接部。第一连接部和第二连接部导电。第一枝节的第一端和第二枝节的第一端通过第一缝隙耦合，第一枝节的第二端与第二枝节的第二端接地。第一连接部的第一端与第一枝节的第一端连接，第一连接部的第二端和天线结构的馈源耦合。第二连接部的第一端连接第一连接部，第二连接部的第二端与第二枝节的第一端通过第二缝隙耦合。
8.本技术提供的天线结构，利用第二连接部延长第一枝节，使最大电位点移位，降低了第一枝节末端的电压，进而提升了天线的阻抗带宽性能。此外，将第二连接部的末端置于耦合区，相当于提升了第一枝节和第二枝节之间的耦合面积，充分利用了第二连接部的末端电压增强耦合强度，也即利用第二连接部的第二端的电压增强耦合强度，进而能够更加充分的激发横向模电流，提升辐射效率。
9.在一种可能的实现方式中，第二连接部包括弯折部。第二连接部先向远离第二枝节的第一端的方向延伸，然后通过弯折部将延伸方向改变为朝向第二枝节的第一端，且第二连接部跨越第一连接部。该实现方式利用了有限的布局空间，能够使第二连接部充分延长，以更好的提升天线的阻抗带宽性能。
10.在一种可能的实现方式中，第二连接部包括弯折部。第二连接部先向朝向第二枝节的第二端的方向延伸，然后通过弯折部将延伸方向改变为远离第二枝节的第二端。该实现方式利用了有限的布局空间，能够使第二连接部充分延长，以更好的提升天线的阻抗带宽性能。
11.在一种可能的实现方式中，天线结构的工作频段为中高频段mhb，第一枝节为左手枝节，第二枝节为寄生枝节。
12.在一种可能的实现方式中，第一连接部的第二端用于连接电路板。第二连接部的第一端连接电路板，并通过电路板走线连接第一连接部的第二端。采用通过电路板连接的实现方式，简化了第一连接部与第二连接部的制造工艺，使得第一连接部与第二连接部不必焊接在一起，便于安装第一连接部与第二连接部。
13.在一种可能的实现方式中，第二连接部为金属片或者柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)。
14.在一种可能的实现方式中，天线结构还包括支架结构，第二连接部为激光直接成型lds走线。支架结构堆叠于所述第一连接部的上方。lds走线印制在支架结构上。
15.第二方面，本技术还提供了一种终端设备，终端设备包括以上实现方式提供的天线结构，还包括电路板。电路板上包括天线结构的馈源。电路板用于连接第一连接部的第二端，以使第一连接部的第二端和天线结构的馈源耦合。
16.该终端设备的天线结构，利用第二连接部延长第一枝节，使最大电位点移位，降低了第一枝节末端的电压，进而提升了天线的阻抗带宽性能。此外，将第二连接部的末端置于耦合区，相当于提升了第一枝节和第二枝节之间的耦合面积，充分利用了第二连接部的末端电压增强耦合强度，也即利用第二连接部的第二端的电压增强耦合强度，进而能够更加充分的激发横向模电流，提升辐射效率，进而保障了终端设备的通信质量。
17.在一种可能的实现方式中，电路板上还包括贴片弹脚。贴片弹脚通过电路板走线连接第一连接部的第二端。贴片弹脚用于和第二连接部的第二端弹接。
18.在一种可能的实现方式中，终端设备还包括支架结构，第二连接部为激光直接成型(laser direct structuring，lds)走线。支架结构堆叠于天线结构的上方；支架结构上用于印刷lds走线。
19.在一种可能的实现方式中，支架结构用于固定所述终端设备的扬声器。
附图说明
20.图1为一种中高频天线的示意图；
21.图2为一种终端设备的架构示意图；
22.图3为本技术实施例提供的中高频天线的馈电方式的示意图一；
23.图4为本技术实施例提供的中高频天线的馈电方式的示意图二；
24.图5为本技术实施例提供的电压与频率的仿真图一；
25.图6为本技术实施例提供的一种天线结构的示意图；
26.图7为本技术实施例提供的电压与频率的仿真图二；
27.图8为本技术实施例提供的电压与频率的仿真图三；
28.图9为本技术实施例提供的电压与频率的仿真图四；
29.图10为本技术实施例提供的另一种天线结构的示意图；
30.图11为本技术实施例提供的图10对应的aa’面的侧视图；
31.图12为本技术实施例提供的图10对应的不同视角的示意图；
32.图13为本技术实施例提供的电压与频率的仿真图五；
33.图14为本技术实施例提供的整机地板的电流分布测试图；
34.图15为本技术实施例提供的史密斯圆图一；
35.图16为本技术实施例提供的史密斯圆图二；
36.图17为本技术实施例提供的增益与频率的仿真图；
37.图18为本技术实施例提供的又一种天线结构的示意图；
38.图19为本技术实施例提供的再一种天线结构的示意图；
39.图20为本技术实施例提供的天线结构的支架结构的示意图；
40.图21为本技术实施例提供的图20对应的天线结构的剩余部分的示意图；
41.图22为本技术实施例提供的一种终端设备的示意图。
具体实施方式
42.为了使本技术领域的人员更清楚地理解本技术的方案，下面首先说明本技术技术方案的应用场景。
43.下面首先对终端设备的架构进行说明，终端设备可以为手机、可穿戴电子设备(例如智能手表)、平板电脑、ar设备、vr设备以及车载设备等。
44.参见图2，该图为一种终端设备的架构示意图。
45.终端设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，usb)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池35，天线组1，天线组2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，sim)卡接口195等。
46.天线组1和天线组2中各自包括一根或者多根天线。天线组1和天线组2的图示位置并不构成对于本技术实施例技术方案的限定。
47.其中传感器模块180可以包括压力传感器180a，陀螺仪传感器180b，气压传感器180c，磁传感器180d，加速度传感器180e，距离传感器180f，接近光传感器180g，指纹传感器180h，温度传感器180j，触摸传感器180k，环境光传感器180l，骨传导传感器180m等中的一种或多种。
48.在本技术另一些实施例中，终端设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
multiple access，td-scdma)，长期演进(long term evolution，lte)，bt，gnss，wlan，nfc，fm，和/或ir技术等。
57.一并参见图1所示的中高频天线的示意图。
58.下面以电子设备为手机为例进行说明。
59.继续参见图1，当前手机大部分采用阳极氧化的一体压铸成型的铝合金框(metal-frame die-casting for anodic-oxidation，mda)的生产工艺，受限于整机尺寸和结构强度要求，左手模式的天线长度难以加长到所需的长度，从而更好的激励1.7-1.9ghz频段，无法发挥左手模式的潜力。中高频天线的馈源30通过电感c为左手枝节11馈电，一般馈电点位于左手枝节11的末端，此处电压高，电流低，使得输入阻抗偏大，进而降低了阻抗带宽，使得中高频天线带宽性能恶化。左手枝节11与寄生枝节12的耦合缝隙a的面积较小，也即左手枝节11和寄生枝节12之间的电容较小，因此不能使更多的电流从左手枝节11流向寄生枝节12，因此不能充分激发横向模电流，造成辐射效率降低。
60.为了解决以上问题，本技术提供了一种天线结构及终端设备，通过跨越的方式延长左手枝节，使最大电位点移位，进而提升了天线的阻抗带宽性能。此外，顺势将延长后的枝节的末端置于耦合区，相当于提升了左手枝节和寄生枝节之间的耦合面积，进而能够更加充分的激发横向模电流，提升辐射效率。
61.为了使本技术领域的人员更清楚地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
62.本技术说明中的“第一”、“第二”等用词仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
63.可以理解的是，本技术以下实施例中的“上”、“下”、“左”、“右”等方位名称仅为了方面说明，需要参考附图中的方向，并不构成对于本技术技术方案的限定。
64.为了方便说明，本技术以下实施例中的射频天线简称为天线，印制电路板(printed circuit board，pbc)简称为电路板，下面不再赘述。
65.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。
66.为了使本领域技术人员更清楚的理解本技术技术方案的应用场景，下面首先说明终端设备的中高频天线的馈电方式。
67.参见图3，该图为本技术实施例提供的中高频天线的馈电方式的示意图一。
68.其中，第一电路板31上包括射频电路313。图3中仅示出了第一电路板31的部分区域，其余区域未示出。
69.左手枝节11包括第一连接部111，第一连接部111和第一电路板31连接。
70.第一电路板31上的馈源311与第一连接部111之间耦合，可以等效为图1中的电容c。
71.馈源311通过第一电路板31上的微带线(microstrip)312连接第一电路板31上的射频电路313。
72.在一种可能的实现方式中，第一连接部111为金属弹片，第一电路板31上包括金属底座，金属弹片与金属底座之间利用弹力实现压接。
73.参见图4，该图为本技术实施例提供的中高频天线的馈电方式的示意图二。
74.左手枝节11包括第一连接部111，第一连接部111和第一电路板31连接。第一电路板31上的馈源311与第一连接部111之间耦合，可以等效为图1中的电容c。
75.馈源311通过第一电路板31上的微带线312连接第一连接线接口314。
76.该第一连接线接口314与连接线1的第一端连接，连接线1的第二端连接第二电路板32上的第二连接线接口324。第二连接线接口324可以通过第二电路板32上的微带线322连接第二电路板32上的射频电路323。
77.在一种可能的实现方式中，图4中的第一连接部111为金属弹片，第一电路板31上包括金属底座，金属弹片与金属底座之间利用弹力实现压接。
78.以上的连接线1可以为同轴电缆(coaxial cable)，或为液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，lcp)线缆，本技术实施例对此不作具体限定。
79.下面以图4所示的实现方式为例进行说明。
80.参见图5，该图为本技术实施例提供的电压与频率的仿真图一。
81.在一种典型的划分方式中，中高频(middle high band，mhb)覆盖1.71ghz-2.69ghz。可以理解的是，以上的频段划分仅是一种实现方式，在其它的频段划分方式中，中高频段所覆盖的频率范围可能略有差异，例如频率范围的上限和/或下限可能略大或略小。
82.其中，voltag3为左手枝节11左侧靠近耦合缝隙a处的电压，voltag2为馈源311处的电压。
83.对比voltag2和voltag3，可以看出，在mhb天线的工作频段频率范围1.7ghz-2.7ghz内，voltag2和voltag3基本相当，且均较大。
84.但是当voltag2处的电压较高时，会导致输入阻抗偏大，进而降低了阻抗带宽。
85.为了克服以上问题，本技术首先需要实现对左手枝节11的延长，但是受限于整机尺寸和结构强度要求，左手枝节11无法直接延长，因此本技术首先在天线结构中增加了第二连接部112，下面以天线结构的工作频段中高频段为例进行说明。
86.参见图6，该图为本技术实施例提供的一种天线结构的示意图。
87.天线结构包括：第一枝节，也即左手枝节11；第二枝节，也即寄生枝节12；第一连接部112以及第二连接部。
88.第一枝节的第一端和第二枝节的第一端通过第一缝隙a耦合，第一枝节的第二端与第二枝节的第二端接地。
89.第一连接部111的第一端与第一枝节的第一端连接，第一连接部111的第二端和天线结构的馈源311耦合。
90.第二连接部112的第一端连接第一连接部111，第二连接部112的第二端向远离耦合缝隙a的方向延伸。第一连接部111和第二连接部112导电。
91.本技术实施例中以第二连接部112的第一端连接第一连接部111的三分之一处为例，对第二连接部112的长度进行遍历，以对比不同长度下的电压输出，第二连接部112的第二端的电压为voltag1，依次取第二连接部112长度为2.2mm、4.4mm、6.6mm、8.8mm以及11mm进行仿真测试。获取的电压与频率的仿真图参见图7至图9。
92.由图7可以发现，随着第二连接部112的延长，voltag1逐渐增大。
93.由图8可以发现，随着第二连接部112的延长，voltag2逐渐减小，达到希望的效果。
94.由图9可以发现，随着第二连接部112的延长，voltag3逐渐减小。
95.但是由于voltag3为左手枝节11左侧靠近耦合缝隙a处的电压，voltag3的下降会导致耦合到寄生枝节12的电流减小，辐射效率降低，所以此变化为不希望的。
96.一并参见图10和图11。其中，图10为本技术实施例提供的另一种天线结构的示意图；
97.图11为本技术实施例提供的图10对应的aa’面的侧视图。
98.本技术为了解决该技术问题，对方案进行优化。结合以上的图7，由于voltag1逐渐增大，但是voltag1处的高压却不与寄生枝节12耦合，造成浪费，所以在第二连接部112上设置弯折部，以使第二连接部112先向远离寄生枝节12的第一端的方向延伸，然后通过弯折部将延伸方向改变为朝向寄生枝节12的第一端。
99.第二连接部112跨越第一连接部111，且跨越第一连接部111时不与第一连接部111接触，第二连接部112的第二端与寄生枝节12的第一端通过第二缝隙c耦合。
100.此时充分利用了第二连接部112的第二端的高电压，第二连接部112的第二端可以与寄生枝节12的第一端进行较为激烈的耦合，以达到提升耦合电流的作用，进而提升辐射效率。
101.参见图12，该图为本技术实施例提供的图10对应的不同视角的示意图。
102.对图12中位置2、3、4和5处的电压进行测试，得到的电压与频率的仿真图参见图13。
103.可以看出，位置4处的电压最大，有利于加强耦合，提升耦合区域的电场强度，提升辐射效率。位置2处的电压最小，有利于降低输入阻抗。
104.参见图14，该图为本技术实施例提供的整机地板的电流分布测试图。
105.从整机地板的电流分析，可以看出本技术技术方案的横向模式电流明显增强，而原方案电流最大电流区主要集中在左手枝节11，所以利用本技术实施例的方案从根本上提升了辐射效率。
106.参见图15，该图为本技术实施例提供的史密斯圆图一。
107.其中，s参数(scattering-parameter，s-parameter)就是建立在入射波、反射波关系基础上的网络参数，适于微波电路分析，以器件端口的反射信号以及从该端口传向另一端口的信号来描述电路网络。s11为馈电点的反射系数。史密斯圆图是反射系数的极坐标图。
108.从该史密斯圆图中可以看到，利用本技术提供的方案，1.7ghz的阻抗实部明显减低，代表其圆图更接近50ohm。
109.参见图16，该图为本技术实施例提供的史密斯圆图二。
110.由该图可以看出，在中高频段包括的频率范围1.7ghz-2.7ghz内，当使用电容电感匹配之后，史密斯圆图的圈收缩的较小，表征在频率范围内输入阻抗减小。
111.参见图17，该图为本技术实施例提供的增益与频率的仿真图。
112.该图中的s11为馈电点的反射系数，可以看出s11的带宽较宽。在1.7ghz-2.7ghz内的总效率最低约为-4db。
113.以上实施例中的第二连接部211为金属片，例如钢片、铜片等，或者第二连接部211可以为柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)，本技术实施例对此不作具体限定。
114.综上所述，利用本技术实施例提供的技术方案，通过跨越的方式延长左手枝节，使最大电位点移位，进而提升了天线的阻抗带宽性能。此外，将延长后的枝节的末端置于耦合区，相当于提升了左手枝节和寄生枝节之间的耦合面积，充分利用了延长后的枝节的末端电压增强耦合强度，也即利用第二连接部的第二端的电压增强耦合强度，进而能够更加充分的激发横向模电流，提升辐射效率。
115.图10中以第二连接部112的第一端直接与第一连接部111连接为例进行说明，实际应用中，第二连接部112的第一端还可以通过电路板走线连接第一连接部111，下面结合附图具体说明。
116.参见图18，该图为本技术实施例提供的又一种天线结构的示意图。
117.图18与图10的区别在于：图18所示的天线结构中，第一连接部111的第二端连接电路板31，第二连接部112的第一端连接电路板31，并通过电路板走线312连接第一连接部111的第二端。
118.具体的，第一连接部111的第二端与电路板31上的第一金属底座315之间利用弹力实现压接。第二连接部112的第一端与电路板31上的第二金属底座316之间利用弹力实现压接。然后第一金属底座315和第二金属底座316直接通过电路板走线312实现连接。
119.以上仅是一种通过电路板实现连接的方式，实际应用中，第一连接部111和第二连接部112还可以采用其它的实现方式通过电路板实现连接，例如电路板31上设置贴片弹脚，贴片弹脚通过电路板走线连接第一连接部的第二端，贴片弹脚和第二连接部的第二端弹接。
120.采用通过电路板连接的实现方式，简化了第一连接部111与第二连接部112的制造工艺，使得第一连接部111与第二连接部112不必焊接在一起，便于安装第一连接部111与第二连接部112。
121.基于与以上实现方式类似的原理，本技术实施例还提供了天线结构的其它实现方式，下面结合附图具体说明。
122.参见图19，该图为本技术实施例提供的又一种天线结构的示意图。
123.第一枝节，也即左手枝节11包括第一连接部111，第一连接部111和第一电路板31连接。第一电路板31上的馈源311与第一连接部111之间耦合，可以等效为图1中的电容c。
124.第二枝节，也即寄生枝节12。
125.第一枝节的第一端和第二枝节的第一端通过第一缝隙a耦合，第一枝节的第二端与第二枝节的第二端接地。
126.第一连接部111的第一端与第一枝节的第一端连接，第一连接部111的第二端和天线结构的馈源311耦合。
127.第一连接部111和第二连接部112导电。
128.第二连接部112的第一端连接第一连接部111，第二连接部112先向朝向第二枝节12的第二端的方向延伸，然后通过弯折部将延伸方向改变为远离第二枝节的第二端。第二连接部112的第二端与第二枝节的第一端通过第二缝隙c耦合。
129.利用本技术实施例提供的技术方案，通过跨越的方式延长左手枝节，使最大电位点移位，进而提升了天线的阻抗带宽性能。此外，将延长后的枝节的末端置于耦合区，相当于提升了左手枝节和寄生枝节之间的耦合面积，充分利用了延长后的枝节的末端电压增强
耦合强度，也即利用第二连接部的第二端的电压增强耦合强度，进而能够更加充分的激发横向模电流，提升辐射效率。
130.进一步的，与图18所示的实现方式类似，第二连接部112的第一端还可以通过电路板走线连接第一连接部111，例如：具体的，第一连接部111的第二端与电路板31上的第一金属底座315之间利用弹力实现压接。第二连接部112的第一端与电路板31上的第二金属底座316之间利用弹力实现压接。然后第一金属底座315和第二金属底座316直接通过电路板走线312实现连接。或者，电路板31上设置贴片弹脚，贴片弹脚通过电路板走线连接第一连接部111的第二端，贴片弹脚和第二连接部112的第二端弹接。
131.下面说明第二连接部为激光直接成型(laser direct structuring，lds)走线时的实现方式。
132.一并参见图20和图21。其中，图20为本技术实施例提供的天线结构的支架结构的示意图；图21为本技术实施例提供的图20对应的天线结构的剩余部分的示意图。
133.此实现方式中，第一枝节11的第一端和第二枝节12的第一端通过第一缝隙a耦合，第一枝节11的第二端与第二枝节12的第二端接地。第一连接部111的第一端与第一枝节11的第一端连接，第一连接部111的第二端和天线结构的馈源31耦合。
134.第二连接部112为lds走线，lds走线印制在支架结构13上。
135.电路板31上设置贴片弹脚317，贴片弹脚317在电路板31上通过电路板走线连接第一连接部111的第二端。
136.支架结构13固定在第一连接部111的上方，本技术实施例中对支架结构13的固定方式不作具体限定，例如支架结构13可以通过螺丝钉固定，或者通过焊接固定等。
137.图20中的lds走线右侧，也即第二连接部112的第一端1121，与图21中的贴片弹脚317弹接，lds走线向左延伸，lds走线的左侧，也即第二连接部112的第二端1122，以第二枝节12的第一端通过第二缝隙耦合。
138.在一种可能的实现方式中，支架结构13为终端设备的扬声器的支架，也即支架结构用于固定终端设备的扬声器。
139.采用本技术实施例提供的实现方式，第二连接部112为lds走线，简化了第一连接部111与第二连接部112的制造工艺，使得第一连接部111与第二连接部112不必焊接在一起，便于安装第一连接部111与第二连接部112，并且布置第二连接部112时几乎不需要占用额外的空间，即使布局空间被支架结构遮挡，也可以依托于现存的支架结构，布局的灵活性高，提升了第二连接部112的稳定性与可靠性。
140.基于以上实施例提供的天线结构，本技术实施例还提供了一种终端设备，终端设备上应用以上的天线结构，下面结合附图具体说明。
141.参见图22，该图为本技术实施例提供的一种终端设备的示意图。
142.终端设备200包括天线结构101和电路板31。关于天线结构101的具体实现方式和工作原理可以参见以上实施例中的相关说明，本技术实施例在此不再赘述。图22中以天线结构101为图10中的实现方式为例。
143.天线结构101包括第一枝节11、第二枝节12、第一连接部111以及第二连接部112。
144.第一连接部111和所第二连接部112导电。
145.第一枝节11的第一端和第二枝节12的第一端通过第一缝隙a耦合，第一枝节11的
第二端与第二枝节12的第二端接地，也即连接金属地板。
146.第一连接部111的第一端与第一枝节11的第一端连接，第一连接部111的第二端和天线结构的馈源311耦合。
147.天线结构的馈源311位于电路板31上，电路板31用于连接第一连接部111的第二端，以使第一连接部111的第二端和天线结构的馈源31耦合。
148.第二连接部112的第一端连接第一连接部111，第二连接部112的第二端与第二枝节12的第一端通过第二缝隙c耦合。
149.在一种可能的实现方式中，第二连接部112包括弯折部，第二连接部112先向远离第二枝节12的第一端的方向延伸，然后通过弯折部将延伸方向改变为朝向第二枝节12的第一端，且第二连接部112跨越所述第一连接部111时，不与所述第一连接部111连接。
150.在一种可能的实现方式中，第二连接部111包括弯折部。第二连接部112先向朝向第二枝节12的第二端的方向延伸，然后通过弯折部将延伸方向改变为远离第二枝节12的第二端。
151.在一种可能的实现方式中，该天线结构的工作频段为中高频段，第一枝节11为左手枝节，第二枝节12为寄生枝节。
152.在一种可能的实现方式中，第一连接部111的第二端连接电路板31。第二连接部112的第一端连接电路板31，并通过电路板走线连接第一连接部111的第二端。此时电路板上包括贴片弹脚，贴片弹脚通过电路板走线连接第一连接部111的第二端，贴片弹脚还和第二连接部112的第二端弹接。进一步的，终端设备还包括支架结构，第二连接部112为lds走线。支架结构堆叠于所述天线结构的上方，支架结构上用于印刷lds走线。第二连接部112的第一端与贴片弹脚进行弹接，第二连接部112的第二端在支架结构上延伸至第二枝节12的第一端，并与第二枝节12的第一端通过第二缝隙耦合。
153.在一些实施例中，支架结构为终端设备100的扬声器的支架，也即支架结构用于固定终端设备的扬声器。
154.该终端设备100可以为手机、笔记本电脑、可穿戴电子设备(例如智能手表)、平板电脑、ar设备vr设备等，本技术实施例不作具体限定。关于终端设备100的具体架构可以参见图2及相关说明，本技术实施例在此不再赘述。
155.该终端设备的天线结构，利用第二连接部延长第一枝节，使最大电位点移位，降低了第一枝节末端的电压，进而提升了天线的阻抗带宽性能。此外，将第二连接部的末端置于耦合区，相当于提升了第一枝节和第二枝节之间的耦合面积，充分利用了第二连接部的末端电压增强耦合强度，也即利用第二连接部的第二端的电压增强耦合强度，进而能够更加充分的激发横向模电流，提升辐射效率，进而保障了终端设备的通信质量。
156.应当理解，在本技术中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“a和/或b”可以表示：只存在a，只存在b以及同时存在a和b三种情况，其中a，b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
157.以上所述，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。