天线连接结构及电子设备的制作方法

1.本技术实施例涉及天线安装技术领域，特别涉及一种天线连接结构及电子设备。


背景技术：

2.天线是电子设备中的关键部件，用来发射和接收电磁波以传递无线信号。天线性能的优劣对整个电子设备的性能起着至关重要的作用。
3.在一些情形下，手环、手表和手机等电子设备的内置天线，如蓝牙天线、wifi(无线通信技术)天线等会采用金属材料制作，这类天线也称作金属天线。例如，在电子设备的内置天线中，通常采用薄钢片或者铜片来制作。但是，这种金属天线在安装至电子设备的壳体中时，会增加组装成本和组装难度，同时容易发生接触不良的风险。


技术实现要素：

4.本技术实施方式的目的在于提供一种天线连接结构及电子设备，能够降低天线的组装成本和组装难度，同时不易发生接触不良的风险。
5.为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种天线连接结构，包括电路板和金属天线，电路板设置有定位孔；金属天线设置有定位引脚及馈电引脚，定位引脚插入电路板的定位孔，馈电引脚通过smt焊接在电路板上。
6.本技术的实施方式还提供了一种电子设备，包括上述的天线连接结构，还包括壳体，电路板设置在壳体内。
7.本技术实施方式提供的天线连接结构及电子设备，在电路板上设置有定位孔，在金属天线上设置有定位引脚，金属天线的定位引脚可以插入电路板上的定位孔以实现定位。这样，可以方便进行金属天线的馈电引脚与电路板的smt焊接。通过采用smt焊接形式进行金属天线与电路板的组装，使得金属天线可与其他电子器件一起在smt线体上贴装至电路板上，而无需采用热熔或者模内注塑等特殊形式进行天线与壳体的组装，从而降低了天线的组装成本和组装难度，同时smt焊接可以确保金属天线的馈电引脚与电路板之间的导通效果，不易发生接触不良的风险。
8.在一些实施方式中，金属天线包括呈平板状的主体部和自主体部边缘弯折延伸的外延部，定位引脚、馈电引脚设置在主体部和/或外延部上。这样，可以通过外延部，降低金属天线对周边电子器件的刺破风险。
9.在一些实施方式中，外延部包括自主体部边缘沿垂直于主体部的第一方向弯折的第一部分，以及自第一部分的末端沿第一方向的反方向弯折的第二部分，第二部分在第一方向上的长度小于或者等于第一部分在第一方向上的长度。这样，可以在确保外延部自身结构强度的同时，避免发生外延部的棱边对周边电子器件的刺破风险。
10.在一些实施方式中，主体部包括相对设置的两个第一侧边，以及位于两个第一侧边之间且分别连接两个第一侧边的两个第二侧边，其中一个第一侧边与电路板抵接，另一个第一侧边及两个第二侧边上均设置有外延部。这样，可以通过具有规则形状的主体部，便
于金属天线的制作。
11.在一些实施方式中，定位孔有两个，定位引脚有两个并与两个定位孔一一对应，两个定位引脚相互垂直且沿同一方向插入对应的定位孔内。这样，可以通过两个相互垂直的定位引脚，更好地限定金属天线在电路板上的位置，确保金属天线定位在电路板上进行smt焊接时的稳定性。
12.在一些实施方式中，一个定位引脚设置在位于其中一个第二侧边的外延部上，另一个定位引脚设置在与电路板抵接的第一侧边上。这样，两个定位引脚分散设置，可以确保金属天线整体定位在电路板上时的稳定性。
13.在一些实施方式中，另一个定位引脚包括自第一侧边沿第一方向弯折的弯折部，以及自弯折部末端朝电路板一侧弯折延伸的插接部，插接部插入对应的定位孔内。这样，通过弯折部可以使该定位引脚凸出于主体部一定距离，以更加靠近金属天线重心位置所在平面。
14.在一些实施方式中，馈电引脚设置在位于另一个第二侧边的外延部上。这样，馈电引脚与其中一个定位引脚相对设置，使得金属天线整体结构较为对称，可以改善金属天线整体的辐射性能。
15.在一些实施方式中，电路板上设置有金属过孔，馈电引脚插入金属过孔并与金属过孔的内壁焊接。这样，可以在确保馈电引脚与电路板之间具有足够焊接面积的同时，更好地限定馈电引脚在电路板上的位置。
附图说明
16.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
17.图1是一些情形下金属天线的立体结构示意图；
18.图2是一些情形下金属天线模内注塑在壳体上时的结构示意图；
19.图3是一些情形下金属天线的弹脚与电路板的连接结构示意图；
20.图4是本技术一些实施例提供的天线连接结构的示意图；
21.图5是本技术一些实施例提供的天线连接结构中金属天线的结构示意图；
22.图6是本技术一些实施例提供的天线连接结构中电路板的结构示意图；
23.图7是本技术一些实施例提供的天线连接结构中金属天线的另一种结构示意图；
24.图8是本技术一些实施例提供的另一种天线连接结构的示意图；
25.图9是本技术一些实施例提供的天线连接结构中电路板设置在壳体内时的结构示意图。
具体实施方式
26.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。以
下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本技术的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
27.金属天线由于采用金属材料制作，以金属材料作为辐射体，因此在与电子设备的塑料壳体装配时，需要采用特定的形式进行组装。以金属天线为例，在一些情形下，可穿戴设备中的内置金属天线通常在组装厂以热熔形式，或者在模厂以模内注塑形式安装至可穿戴设备的壳体中，再通过金属天线的弹脚(或称弹片)与可穿戴设备的电路板上的pad(焊盘)点进行连接。由于金属天线的弹脚与电路板接触的作用力小，在受到冲击和震动时，金属天线的弹脚会与电路板断开，造成信号中断。这样，采用特定形式进行金属天线的组装不仅增加了天线的组装成本和组装难度，同时金属天线的弹脚又容易与电路板发生接触不良的风险。
28.图1示出了一些情形下采用的金属天线的结构，其中，101为金属天线100的弹脚。图2示出了金属天线101以模内注塑的形式安装至电子设备的壳体300中时的结构，图3则示出了金属天线100的弹脚101与电路板200的连接结构。其中，金属天线100的弹脚101仅通过自身的弹性作用力压在电路板200侧面上的焊点上，以与电路板200电导通，容易发生接触不良的风险。
29.为了便于实现金属天线的组装，且确保金属天线与电路板之间的导通效果，本技术一些实施例提供了一种解决方案。将金属天线在smt(surface mounted technology，表面组装技术)线体上通过smt焊接贴装在电路板上，金属天线的馈电引脚与电路板上的焊锡在回流焊后连接在一起，可以有效确保金属天线的馈电引脚与电路板之间的接触稳定性。而金属天线在电路板进行smt焊接时的贴装定位，则通过金属天线的定位引脚与电路板上的定位孔之间的配合实现。
30.下面结合图4至图6说明本技术一些实施例提供的天线连接结构。
31.如图4至图6所示，本技术一些实施例提供的天线连接结构包括电路板10和金属天线20，电路板10设置有定位孔11；金属天线20设置有定位引脚21及馈电引脚22，定位引脚21插入电路板10的定位孔11，馈电引脚22通过smt焊接在电路板10上。
32.电路板10具有与天线配合的辐射电路，以便在与金属天线20组装后，能够通过金属天线20向外辐射信号，以及接收来自外部的辐射信号。定位孔11是电路板10上设置的起到定位作用的孔，能够在金属天线20与电路板10进行smt焊接时，方便固定金属天线20在电路板10上的位置。定位孔11的形状可以为矩形、圆形、三角形等规则形状，也可以为不规则形状。定位孔11的数量可以有一个或者多个。
33.金属天线20可与电路板10一起内置在电子设备的壳体30中，金属天线20用于向外辐射信号，以及接收来自外部的辐射信号。金属天线20可以采用钢片或者铜片制作，以钢片或者铜片作为辐射体。定位引脚21是金属天线20中与电路板10上的定位孔11进行配合的部分，在smt线体上进行金属天线20与电路板10的smt焊接时，可以将定位引脚21插入电路板10上的定位孔11，以固定金属天线20在电路板10上的焊接位置。馈电引脚22是天线的信号连接端，金属天线20可以为单极天线或者双极天线，金属天线20为单极天线时，具有一个馈电引脚22；金属天线20为双极天线时，具有两个馈电引脚22。可以理解的是，金属天线20依据所需实现的辐射性能，可以设计为不同的形状。
34.本技术一些实施例提供的天线连接结构，在电路板10上设置有定位孔11，在金属
天线20上设置有定位引脚21，金属天线20的定位引脚21可以插入电路板10上的定位孔11以实现定位。这样，可以方便进行金属天线20的馈电引脚22与电路板10的smt焊接。通过采用smt焊接形式进行金属天线20与电路板10的组装，使得金属天线20可与其他电子器件一起在smt线体上贴装至电路板10上，而无需采用热熔或者模内注塑等特殊形式进行天线与壳体的组装，从而降低了天线的组装成本和组装难度，同时smt焊接可以确保金属天线20的馈电引脚22与电路板10之间的导通效果，不易发生接触不良的风险。
35.在本技术的一些实施例中，金属天线20可以包括呈平板状的主体部201和自主体部201边缘弯折延伸的外延部202，定位引脚21、馈电引脚22设置在主体部201和/或外延部202上。
36.主体部201是金属天线20的主要部分，外延部202自主体部201边缘弯折延伸。定位引脚21可以设置在主体部201或者外延部202上，同时，在定位引脚21有多个的情况下，多个定位引脚21可以分别设置在主体部201和外延部202上。同样地，馈电引脚22可以设置在主体部201或者外延部202上，在馈电引脚22有两个的情况下，两个馈电引脚22可以分别设置在主体部201和外延部202上。
37.由于金属材料相较于塑性材料来说，硬度更高。因此，通过在主体部201边缘设置弯折延伸的外延部202，可以降低金属天线20的主体部201边缘对其他电子器件的刺破风险，从而可以避免对金属天线20附近的电子器件轻易造成损伤。
38.需要说明的是，在主体部201凸出于电路板10的部分具有不同轮廓形状的情况下，外延部202的数量可以为一个或者多个。例如，在主体部201凸出于电路板10的部分具有弧形轮廓时，外延部202的数量可以为一个。而在主体部201凸出于电路板10的部分具有多边形轮廓时，外延部202的数量也可以为多个。在外延部202为多个时，相邻的外延部202之间具有一定间隔。
39.其中，如图7所示，外延部202可以包括自主体部201边缘沿垂直于主体部201的第一方向(图7中箭头x所示方向)弯折的第一部分2021，以及自第一部分2021的末端沿第一方向的反方向弯折的第二部分2022，第二部分2022在第一方向上的长度小于或者等于第一部分2021在第一方向上的长度。图8示出了图7所示的金属天线20与电路板10的连接结构。
40.第一部分2021为外延部202自主体部201边缘发生第一次弯折的部分，第二部分2022为外延部202自主体部201边缘发生第二次弯折的部分。通过采用多次弯折的外延部202，可以增加外延部202的结构强度，同时，也可以更好地避免发生外延部202的棱边对其他电子器件的刺破风险。
41.如图7所示，在一些实施例中，主体部201包括相对设置的两个第一侧边2011，以及位于两个第一侧边2011之间且分别连接两个第一侧边2011的两个第二侧边2012，其中一个第一侧边2011与电路板10抵接，另一个第一侧边2011及两个第二侧边2012上均设置有外延部202。
42.图7中所示的三个外延部202均位于主体部201的同一侧，可以减少对电路板10上的空间占用，同时，金属天线20可以较为稳定地支撑在电路板10上，以便进行馈电引脚22与电路板10之间的smt焊接。
43.另外，定位孔11可以有两个，定位引脚21有两个并与两个定位孔11一一对应，两个定位引脚21相互垂直且沿同一方向插入对应的定位孔11内。
44.通过采用两个相互垂直的定位引脚21，可以在两个相互垂直的方向上限定金属天线20在电路板10上的位置，从而更好地避免在smt焊接时出现焊接位置偏移的现象。
45.如图7所示，一个定位引脚21可以设置在位于其中一个第二侧边2012的外延部202上，另一个定位引脚21可以设置在与电路板10抵接的第一侧边2011上。
46.其中，另一个定位引脚21包括自第一侧边2011沿第一方向弯折的弯折部211，以及自弯折部211末端朝电路板10一侧弯折延伸的插接部212，插接部212插入对应的定位孔11内。
47.弯折部211可以使该定位引脚21凸出于主体部201一定距离，从而更加靠近金属天线20重心位置所在平面，以确保金属天线20通过定位引脚21固定在电路板10上时的稳定性。
48.在其他实施例中，如图5所示的金属天线20中，定位引脚21的数量也可以有三个，其中一个定位引脚21设置在位于其中一个第二侧边的外延部202上，另两个定位引脚21设置在与电路板10抵接的第一侧边上。
49.另外，如图7所示，馈电引脚22可以设置在位于另一个第二侧边2012的外延部202上。
50.馈电引脚22与其中一个定位引脚21相对设置，使得金属天线20整体呈现为对称结构，不仅有利于提高金属天线20的辐射性能，而且还能够在金属天线20通过smt焊接贴装至电路板10的过程中，确保金属天线20较为稳定地定位在电路板10上。
51.另外，可以在电路板10上设置金属过孔12，金属天线20的馈电引脚22插入金属过孔12并与金属过孔12的内壁焊接。
52.这样，不仅能够确保馈电引脚22与电路板10之间具有足够的焊接面积，而且还能够限制馈电引脚22在电路板10上的位置。
53.本技术一些实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括上述实施例中的天线连接结构，还包括壳体30(图9所示，其中，图9中仅示出了电子设备的下壳体)，电路板10设置在壳体30内。
54.电子设备可以为手环、手表等可穿戴设备，还可以为手机等手持设备。通过采用smt焊接形式将金属天线20贴装至电路板10上，可以降低天线的组装成本和组装难度，同时不易发生接触不良的风险。
55.本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。