一种网口连接器的制作方法

文档序号:32184338发布日期:2022-11-15 19:56阅读:40来源:国知局
一种网口连接器的制作方法

1.本实用新型涉及连接器技术领域,特别是涉及一种弹片接地结构的网口连接器。


背景技术:

2.网口连接器主要装配在计算机周边、服务器、路由器、交换设备等产品上,用于传输数据和外设连接等,广泛应用于网络、通信、自动化控制等领域。
3.随着电子产品产品功能越来越丰富,对产品的结构的要求增加,其中铁壳的接地设计中,有一种接地设计有两个接地点,在侧面有两个弹性接地点,有熔接焊的结构,需要开发熔接焊制程,影响连接器在连接时的稳定性,增加人力焊接。


技术实现要素:

4.为了解决现有技术存在的问题,本实用新型的目的是在于提供一种改进的有弹片的接地结构,接地设计有两个接地点,在侧面有两个弹性接地点,无需焊接,节省人力,两点接地结构,设计牢靠。
5.为达上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
6.一种网口连接器,包括外壳,外壳的一端设有开口,外壳内设有绝缘本体,绝缘本体远离开口的一端设有容纳腔;容纳腔内设有竖立面向开口的电路板,电路板朝向开口的一面设有接地位,接地位设置在电路板的两侧;
7.外壳的两侧设有向内折弯与接地位匹配对应的接地片,接地片设置在外壳的侧壁上;
8.外壳的两侧壁上开设有冲压口,冲压口靠近开口的一侧设有延伸入容纳腔的接地片;接地片与接地位抵接用以接地。
9.进一步,在一些实施例中,所述接地片为延伸段宽度逐渐减小的菱形,接地片上设有向后凸起的凸筋;
10.接地片远离冲压口的一端设有面向接地位的凸筋;凸筋抵紧设置在接地位上。
11.进一步,在一些实施例中,所述接地片包括折弯于外壳壳面的折弯部,折弯部与外壳壳面之间的夹角为钝角;
12.折弯部远离外壳的另一端设有延伸入电路板的压接部,压接部平行于电路板;压接部上设有朝向接地位的凸筋;凸筋抵紧设置在接地位上。
13.进一步,在一些实施例中,所述外壳上设有朝向绝缘本体通口的接地片,接地片端部设有延伸(平行)入容纳腔的压接部,压接部通过折弯部弹性连接外壳;电路板两侧设有接地位,压接部抵紧设置于电路板上的接地位上。
14.进一步,在一些实施例中,所述接地片在外壳上与外壳由金属片材冲压、弯折一体而成;接地片包括折弯于外壳壳面的折弯部,折弯部远离外壳的一端设有反向弯折角,反向弯折角另一端设有对折反向延伸的压接部,压接部朝向外壳壳面方向,压接部抵紧设置在接地位上用以接地;折弯部、反向弯折角、压接部组成弹性的接地片;
15.压接部朝向接地位的一面设有凸筋,凸筋压接设置在接地位上。
16.进一步,在一些实施例中,所述绝缘本体嵌设在外壳内,绝缘本体朝向开口的一端设有插接腔,插接腔中部设有竖立的隔栏,插接腔设置在隔栏朝向开口的一侧;容纳腔设置在隔栏远离开口的一侧;
17.绝缘本体的容纳腔内设有竖立面向隔栏的电路板,电路板朝向隔栏的一面设有接地位,接地位设置在电路板的两侧;
18.绝缘本体两侧的外壁上开设有与接地片匹配对应的限位槽,限位槽的开口端朝向开口,限位槽的另一端设有与容纳腔连通的通口;
19.接地片的折弯部通过通口延伸到容纳腔内,接地片上的凸筋抵紧触接在电路板的接地位上。
20.进一步,在一些实施例中,所述外壳靠近开口的一端设有向内折弯的弹片,外壳的底部两侧设有向下延伸的插片,外壳两侧的顶部设有向内凸起的内折卡片(向上设置);
21.绝缘本体的两侧设有向外凸起与内折卡片匹配对应的抵持块,抵持块底部紧邻设置在内折卡片顶部;
22.电路板上设有端子模组,端子模组的接触端穿过隔栏延伸位于插接腔内;电路板上设有若干电器元件;
23.电路板上设有接脚组件,接脚组件嵌置于固定板上,固定板的一侧开设有导引槽,固定板的另一侧(相对)设有向外凸起的定位块。
24.进一步,在一些实施例中,所述绝缘本体的容纳腔内壁设有向内凸起与导引槽匹配对应的导引条,绝缘本体的端部(尾端)开设有与定位块匹配对应的定位槽。
25.进一步,在一些实施例中,所述外壳两侧的叠合部设有贴扣卡片(两次卡点),外壳叠合部内层的贴扣卡片卡扣在外层匹配开设的卡口中;
26.外壳包括相对且彼此平行的两侧壁和连接于两侧壁之间的后壁,两侧壁和后壁围绕绝缘本体。
27.进一步,在一些实施例中,所述外壳的后壁的相对两侧设有叠合部,叠合部自后壁弯折并连接侧壁,叠合部设有卡口,侧壁设有匹配卡口的贴扣卡片,位于叠合部内层的侧壁通过贴扣卡片卡扣在位于侧壁外层的叠合部的卡口中。
28.本实用新型应用于接口数量1
×
1(单个)、1
×
n(单排)及2
×
n(双排)等网口连接器,如带变压器的网口,及不带变压器的网口,以及不同形态的网口;本实用新型在壳体的两侧开设有向内折弯延伸的接地片,接地片(弹片)上设有内凸增加强度的凸筋,接地片与电路板上接地位的位置对应匹配,凸筋的凸面抵触接地位,凸筋与接地位压接连接用以接地,无需焊接,利于产品的推广。
附图说明
29.图1为本实用新型实施例的示意图;
30.图2为本实用新型实施例外壳部分的立体图;
31.图3为本实用新型实施例的分解示意图;
32.图4为本实用新型实施例绝缘本体部分的示意图;
33.图5为本实用新型实施例外壳部分的剖面结构图;
34.图6为本实用新型实施例绝缘本体部分的立体示意图;
35.图7为本实用新型实施例一接地片部分的示意图;
36.图8为本实用新型实施例二接地片部分的示意图;
37.图9为本实用新型实施例三接地片部分的示意图;
38.图10为本实用新型实施例外壳部分的结构示意图;
39.图11为本实用新型实施例电路板部分的结构图;
40.图12为本实用新型实施例的剖面示意图;
41.图13为本实用新型实施例电路板部分的立体图。
42.图中主要部分零部件符号的说明:
43.外壳11,插片12,开口13,弹片14,内折卡片15,卡口16,接地片17,凸筋18,贴扣卡片19,绝缘本体21,插接腔22,限位槽23,通口24,隔栏25,抵持块26,固定板27,定位块28,导引槽29,电路板31,接地位32,电器元件33,端子模组34,接脚组件35,容纳腔36,侧壁37,叠合部38,后壁39,定位槽41,导引条42,冲压口43,折弯部44,反向弯折角45,压接部46。
具体实施方式
44.需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,解析本实用新型的优点与精神,通过以下结合附图与具体实施方式对本实用新型的详述得到进一步的了解。
45.需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
46.请参阅附图,本实用新型包括外壳11,外壳11的一端设有开口13,外壳11内嵌置设有绝缘本体21,绝缘本体21远离开口13的一端设有容纳腔36;绝缘本体21的容纳腔36内设有竖立面向开口13的电路板31,电路板31朝向开口13的一面设有接地位32(接地点),接地位32设置在电路板31的两侧。
47.进一步,外壳11的两侧设有向内折弯与接地位32匹配对应的接地片17(弹性片),接地片17(垂直)设置在外壳11的侧壁上,接地片17上设有向后凸起(远离开口13)的凸筋18,凸筋18抵紧设置在接地位32上;参见附图5所示。
48.进一步,绝缘本体21嵌设在外壳11内,绝缘本体21朝向开口13的一端设有插接腔22,插接腔22中部设有竖立的隔栏25,插接腔22设置在隔栏25朝向开口13的一侧;容纳腔36设置在隔栏25远离开口13的一侧;参见附图6、附图12所示。
49.绝缘本体21的容纳腔36内设有竖立面向隔栏25的电路板31,电路板31朝向隔栏25的一面设有接地位32,接地位32设置在电路板31的两侧;参见附图3、附图7所示。
50.绝缘本体21两侧的外壁上开设有与接地片17匹配对应的限位槽23,限位槽23的开口端朝向开口13,限位槽23的另一端(远离开口端)设有与容纳腔36连通的通口24;
51.进一步,在一个实施例中,接地片17的折弯部通过通口24延伸到容纳腔36内,接地片17上的凸筋18抵紧触接在电路板31的接地位32上;参见附图5、图6所示。
52.外壳11靠近开口13的一端设有向内折弯的弹片14,外壳11的底部两侧设有向下延伸的插片12,外壳11两侧的顶部设有向内凸起的内折卡片15(向上设置);参见附图2所示。
53.进一步,在一个实施例中,绝缘本体21的两侧设有向外凸起与内折卡片15匹配对应的抵持块26,抵持块26底部紧邻设置在内折卡片15顶部;参见附图3、附图4所示。
54.电路板31上设有端子模组34,端子模组34的接触端穿过隔栏25延伸位于插接腔22内;电路板31上设有若干电器元件33;
55.电路板31上设有接脚组件35,接脚组件35嵌置于固定板27上,固定板27的一侧开设有导引槽29,固定板27的另一侧(相对)设有向外凸起的定位块28;参见附图11、附图13所示。
56.绝缘本体21的容纳腔36内壁设有向内凸起与导引槽29匹配对应的导引条42,绝缘本体21的端部(尾端)开设有与定位块28匹配对应的定位槽41;参见附图6所示。
57.进一步,在一个实施例中,外壳11两侧的叠合部设有贴扣卡片19(两次卡点),外壳11叠合部内层的贴扣卡片19卡扣在外层匹配开设的卡口16中,参见附图10所示;
58.外壳11包括相对且彼此平行的两侧壁37和连接于两侧壁37之间的后壁39,两侧壁37和后壁39围绕绝缘本体21。
59.外壳11的后壁39的相对两侧设有叠合部38,叠合部38自后壁39弯折并连接侧壁37,叠合部38设有卡口16,侧壁37设有匹配卡口16的贴扣卡片19,位于叠合部38内层的侧壁37通过贴扣卡片19卡扣在位于侧壁37外层的叠合部38的卡口16中,参见附图10所示。
60.施例一:
61.外壳11的两侧壁上开设有冲压口43,冲压口43靠近开口13的一侧设有延伸(平行)入容纳腔36的接地片17;接地片17为延伸段宽度逐渐减小的菱形,接地片17远离冲压口43的一端设有面向接地位32的凸筋18。
62.施例二:
63.外壳11的两侧壁上开设有冲压口43,冲压口43靠近开口13的一侧设有朝向容纳腔36延伸的接地片17;进一步,在一个实施例中,接地片17在外壳11上与外壳11由金属片材冲压、弯折一体而成;接地片17包括折弯于(近似垂直于)外壳11壳面的折弯部44,折弯部44远离外壳11的一端设有反向弯折角45,反向弯折角45另一端设有对折反向延伸的压接部46,压接部46朝向外壳11壳面方向,压接部46抵紧设置在接地位32上用以接地;折弯部44、反向弯折角45、压接部46组成弹性的接地片17;参见附图8所示。
64.压接部46朝向接地位32的一面设有凸筋18,凸筋18压接设置在接地位32上。
65.施例三:
66.外壳11的两侧壁上开设有冲压口43,冲压口43靠近开口13的一侧设有朝向容纳腔36延伸的接地片17;接地片17包括折弯于外壳11壳面的折弯部44,折弯部44与外壳11壳面之间的夹角为钝角(参见附图9所示);
67.折弯部44远离所述外壳11的另一端设有延伸入所述电路板31的压接部46,压接部46(自由端)平行于电路板31(压接部46与折弯部44之间的夹角为钝角,参见附图9所示);压接部46上设有朝向接地位32的凸筋18。
68.外壳11上设有朝向绝缘本体21通口24的接地片17,在一个实施例中,接地片17端部设有延伸(平行)入容纳腔36的压接部46,压接部46通过折弯部44弹性连接外壳11;电路
板31两侧设有接地位32,压接部46抵紧设置于电路板31上的接地位32上;该实施例中,上述结构由金属片材多次冲压、弯折一体而成。
69.外壳11上的所述接地片17与所述电路板31的接地位32压接连接用以接地。
70.以上实施例仅表达了本实用新型的若干优选实施方式,其描述较为具体和详细,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动,并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,这些都属于本实用新型所附权利要求的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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