覆晶接合结构及其电路板的制作方法

1.本实用新型是关于一种覆晶接合结构及其电路板，其用在芯片接合于电路板后，可辨识线路群间的边界位置，或者，辨识具有最小间距的相邻线路位置。


背景技术：

2.为符合芯片的微形趋势，使得芯片的多个凸块之间的间距相对地微小及多样化(如间距不同、多排排列等)，因此也造成与该芯片接合的电路板的多个线路之间的间距微小化。
3.当所述线路之间的间距不同时，在所述凸块接合至所述线路后，并无法确认线路之间的间距变异区域的位置，或无法确认具有最小间距的相邻线路的位置，因此无法快速地检视所述凸块是否偏移地接合于所述线路。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是在提供一种覆晶接合结构，其可快速地辨识第一线路群及第二线路群的边界位置，或者，辨识具有最小间距的相邻线路位置。
5.本实用新型的一种覆晶接合结构，包含芯片及电路板，该芯片具有多个第一凸块及多个第二凸块，该电路板包含透光载板、第一线路群、第二线路群、边界线路及识别标记，该透光载板具有第一表面及第二表面，该第一线路群设置于该第一表面，该第一线路群包含多个第一线路，相邻的各该第一线路之间具有第一间距，各该第一线路具有第一接合部，各该第一线路投影至该第二表面并形成有第一线路阴影，各该第一凸块接合于各该第一接合部，各该第一凸块投影至该第二表面并分别形成有第一凸块阴影，该第二线路群设置于该第一表面，该第二线路群包含多个第二线路，相邻的各该第二线路之间具有第二间距，该第二间距不等于该第一间距，各该第二线路具有第二接合部，各该第二线路投影至该第二表面并形成有第二线路阴影，各该第二凸块接合于各该第二接合部，各该第二凸块投影至该第二表面并形成有第二凸块阴影，该边界线路设置于该第一表面，该边界线路位于该第一线路群及该第二线路群之间，该边界线路投影至该第二表面，并形成有边界线路阴影，该识别标记位于该第二表面，纵轴线通过该边界线路阴影及该识别标记。
6.较佳地，该电路板包含设置于该第一表面的边界标记，该边界标记选自于金属、防焊材料或凹孔，该识别标记为该边界标记投影至该第二表面的阴影。
7.较佳地，该电路板包含设置于该第一表面的边界标记，该边界标记为穿孔，该识别标记为该穿孔显露于该第二表面的开口。
8.较佳地，该边界线路阴影及该识别标记形成交叉图样。
9.较佳地，该边界线路阴影及该识别标记形成交叉图样，该交叉图样为该边界线路与该边界标记投影所形成。
10.较佳地，该电路板包含设置于该第一表面的边界标记，该识别标记为该边界标记投影至该第二表面的阴影，该边界线路及该边界标记为相同材质。
11.较佳地，该芯片具有第三凸块，该第三凸块接合于该边界线路的接合部，与该纵轴线垂直的第一横轴线通过所述第一接合部及所述第二接合部，与该纵轴线垂直的第二横轴线通过该接合部，该第二横轴线平行该第一横轴线。
12.较佳地，该第二间距小于该第一间距，该边界线路至邻近的该第二线路之间具有第三间距，该第三间距小于该第二间距。
13.较佳地，该边界线路至相邻的该第一线路之间具有第四间距，该第四间距小于该第二间距，该第四间距不大于该第三间距。
14.较佳地，该电路板另包含设置于该第二表面的支撑层，该支撑层至少显露出该边界线路阴影及相邻于该边界线路阴影的该第二线路阴影。
15.本实用新型的一种覆晶接合结构的电路板，包含透光载板、第一线路群、第二线路群、边界线路及识别标记，该透光载板具有第一表面及第二表面，该第一线路群设置于该第一表面，该第一线路群包含多个第一线路，相邻的各该第一线路之间具有第一间距，各该第一线路具有第一接合部，各该第一线路投影至该第二表面并形成有第一线路阴影，该第二线路群设置于该第一表面，该第二线路群包含多个第二线路，相邻的各该第二线路之间具有第二间距，该第二间距不等于该第一间距，各该第二线路具有第二接合部，各该第二线路投影至该第二表面并形成有第二线路阴影，该边界线路设置于该第一表面，该边界线路位于该第一线路群及该第二线路群之间，该边界线路投影至该第二表面，并形成有边界线路阴影，该识别标记位于该第二表面，纵轴线通过该边界线路阴影及该识别标记。
16.较佳地，该电路板包含设置于该第一表面的边界标记，该边界标记选自于金属、防焊材料或凹孔，该识别标记为该边界标记投影至该第二表面的阴影。
17.较佳地，该电路板包含设置于该第一表面的边界标记，该边界标记为穿孔，该识别标记为该穿孔显露于该第二表面的开口。
18.较佳地，该边界线路阴影及该识别标记形成交叉图样。
19.较佳地，边界线路阴影及该识别标记形成交叉图样，该交叉图样为该边界线路与该边界标记投影所形成。
20.较佳地，包含设置于该第一表面的边界标记，该识别标记为该边界标记投影至该第二表面的阴影，该边界线路与该边界标记为相同材质。
21.较佳地，该边界线路具有接合部，与该纵轴线垂直的第一横轴线通过所述第一接合部及所述第二接合部，与该纵轴线垂直的第二横轴线通过该接合部，该第二横轴线平行该第一横轴线。
22.较佳地，该第二间距小于该第一间距，该边界线路至邻近的该第二线路之间具有第三间距，该第三间距小于该第二间距。
23.较佳地，该边界线路至相邻的该第一线路之间具有第四间距，该第四间距小于该第二间距，该第四间距不大于该第三间距。
24.较佳地，另包含设置于该第二表面的支撑层，该支撑层至少显露出该边界线路阴影及相邻于该边界线路阴影的该第二线路阴影。
25.本实用新型借由显露于该透光载板的该第二表面的该识别标记准确地辨识该边界线路阴影，并借由该识别标记及该边界线路阴影快速地辨识该第一线路群及该第二线路群的边界位置，或者，辨识具有最小间距的相邻线路位置，以避免误判，并可降低检视所述
线路的时间，以利后续判断或检视所述第一凸块及所述第二凸块是否偏移地接合于所述第一线路及所述第二线路。
附图说明
26.图1：本实用新型的覆晶接合结构的剖视图。
27.图2：本实用新型的覆晶接合结构的芯片的底视图。
28.图3：本实用新型的覆晶接合结构的透视图。
29.图4：图3的局部放大图。
30.图5：本实用新型的覆晶接合结构的底视图。
31.【主要元件符号说明】
32.100：覆晶接合结构
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110：芯片
33.111：第一凸块
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111a：第一凸块阴影
34.112：第二凸块
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112a：第二凸块阴影
35.113：第三凸块
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114：第四凸块
36.114a：第四凸块阴影
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120：电路板
37.121：透光载板
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121a：第一表面
38.121b：第二表面
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122：第一线路群
39.123：第二线路群
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124：边界线路
40.124a：边界线路阴影
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124b：接合部
41.125：边界标记
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125a：识别标记
42.126：第三线路群
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127：支撑层
43.a：第一线路
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a1：第一接合部
44.a2：第一线路阴影
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b：第二线路
45.b1：第二接合部
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b2：第二线路阴影
46.c：第三线路
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c1：第三接合部
47.c2：第三线路阴影
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g1：第一间距
48.g2：第二间距
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g3：第三间距
49.g4：第四间距
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p：交叉图样
50.x1：第一横轴线
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x2：第二横轴线
51.y：纵轴线
具体实施方式
52.请参阅图1及图2，本实用新型的一种覆晶接合结构100包含芯片110及电路板120，该芯片110以多个第一凸块111及多个第二凸块112接合于该电路板120。
53.请参阅图1、图3至图5，该电路板120包含透光载板121、第一线路群122、第二线路群123、边界线路124及识别标记125a，该透光载板121具有第一表面121a及第二表面121b，该第一线路群122、该第二线路群123及该边界线路124设置于该第一表面121a，该边界线路124位于该第一线路群122及该第二线路群123之间，该边界线路124可为虚线路(dummy lead)，请参阅图5，该边界线路124投影至该第二表面121b，并在该第二表面121b形成有边
界线路阴影124a，该识别标记125a位于该第二表面121b。
54.请参阅图3至图5，该电路板120包含设置于该第一表面121a的边界标记125，该边界标记125选自于金属、防焊材料、凹孔或穿孔，当该边界标记125选自于金属、防焊材料或凹孔时，该识别标记125a为该边界标记125投影至该第二表面121b的阴影，较佳地，该第一线路群122、该第二线路群123、该边界线路124及该边界标记125为相同材质，或者，当该边界标记125为穿孔时，该识别标记125a为该穿孔显露于该第二表面121b的开口。
55.请参阅图3至图5，纵轴线y通过该边界线路阴影124a及该识别标记125a，该识别标记125a用以标记该边界线路阴影124a，以利辨识该边界线路阴影124a，并且借由该边界线路阴影124a及该识别标记125a可快速地辨识该第一线路群122及该第二线路群123的边界位置，较佳地，该边界线路阴影124a及该识别标记125a形成交叉图样p，在本实施例中，该交叉图样p为该边界线路124与该边界标记125投影所形成。
56.请参阅图1、图3至图5，该第一线路群122包含多个第一线路a，相邻的各该第一线路a之间具有第一间距g1，各该第一线路a具有第一接合部a1，各该第一凸块111接合于各该第一接合部a1，请参阅图3及图5，各该第一线路a及各该第一凸块111投影至该第二表面121b并分别形成有第一线路阴影a2及第一凸块阴影111a。
57.请参阅图1、图3至图5，该第二线路群123包含多个第二线路b，相邻的各该第二线路b之间具有第二间距g2，该第二间距g2不等于该第一间距g1，各该第二线路b具有第二接合部b1，各该第二凸块112接合于各该第二接合部b1，请参阅图3及图5，各该第二线路b及各该第二凸块112投影至该第二表面121b并分别形成有第二线路阴影b2及第二凸块阴影112a。
58.请参阅图1至图4，在本实施例中，该芯片110具有第三凸块113，该第三凸块113接合于该边界线路124的接合部124b，与该纵轴线y垂直的第一横轴线x1通过所述第一接合部a1及所述第二接合部b1，与该纵轴线y垂直的第二横轴线x2通过该接合部124b，该第二横轴线x2平行该第一横轴线x1。
59.请参阅图2至图4，在本实施例中，该电路板120另包含至少一个第三线路群126，该第三线路群126设置于该第一表面121a，该第三线路群126包含多个第三线路c，各该第三线路c设置于相邻的该第二线路b之间，该芯片110另具有多个第四凸块114，各该第四凸块114接合于各该第三线路c的第三接合部c1，请参阅图3及图5，各该第三线路c及各该第四凸块114投影至该第二表面121b并分别形成有第三线路阴影c2及第四凸块阴影114a，在本实施例中，该第二横轴线x2通过该接合部124b及所述第三接合部c1。
60.请参阅图3及图4，在本实施例中，该边界线路124位于该第一线路群122的第一线路a与该第二线路群123的第二线路b之间，该第二间距g2小于该第一间距g1，该边界线路124至相邻的该第二线路b之间具有第三间距g3，该边界线路124至相邻的该第一线路a之间具有第四间距g4，该第三间距g3小于该第二间距g2，该第四间距g4小于该第二间距g2，较佳地，该第四间距g4不大于该第三间距g3。
61.请参阅图3及图5，在该芯片110以所述第一凸块111、所述第二凸块112及该第三凸块113接合至该电路板120后，借由该识别标记125a辨识该边界线路阴影124a，并借由该识别标记125a及该边界线路阴影124a快速地辨识所述第一线路阴影a2及所述第二线路阴影b2的边界位置，以区分线路之间的间距变异区域的位置，并可辨识相邻的线路间具有最小
间距的位置，以利后续借由所述第一线路阴影a2、所述第一凸块阴影111a、所述第二线路阴影b2及所述第二凸块阴影112a判断所述凸块(第一凸块111、第二凸块112)与所述线路(第一线路a、第二线路b)是否发生接合位移(bonding shift)的情形。
62.请参阅图1及图5，较佳地，该电路板120另包含设置于该第二表面121b的支撑层127，该支撑层127至少显露出该边界线路阴影124a及相邻于该边界线路阴影124a的该第二线路阴影b2、该第二凸块阴影112a，该支撑层127可选自于具有功能性且经图案化的金属层，该支撑层127可借由设置于该透光载板121的导接通孔(图未绘出)与设置于该第一表面121a的该第一线路群122、该第二线路群123或该边界线路124电性连接，使该支撑层127具有功能性，且该支撑层127可增加该透光载板121的抗压及抗翘曲强度。
63.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。