一种LED灯板的制作方法

一种led灯板
技术领域
1.本实用新型属于led技术领域，尤其涉及一种led灯板。


背景技术：

2.led背光灯板可以实现区域调光(local dimming)，显示画质得到极大提升，而得到市场的青睐，现有技术中，基于玻璃基板的led背光灯板需要在玻璃基板上涂覆一层白色油墨，并在放置led芯片的位置上做开窗处理以露出焊盘，便于led芯片与焊盘焊接(即固晶)白色油墨的开窗处理会对背光灯板的光效有极大的影响，开窗过大(会露出玻璃基板)，led发出的光会透过玻璃而损失，开窗过小，油墨会覆盖焊盘而造成固晶不良。同时，白色油墨的反射率一般不高，led背光灯板的光效一直受限于白色油墨的反射率，导致led背光灯板的光效相对较低，不利于提高背光亮度。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种led灯板，其利于固晶，光效得以提升，利于提高背光亮度，并且制造成本低。
4.本实用新型的技术方案是：一种led灯板，所述基板上设置有电路层，所述电路层具有用于与所述led芯片相连接的焊盘；所述电路层上设置有第一反光层，所述第一反光层设置有多个开窗结构，每个所述开窗结构对应的区域内具有至少一对所述焊盘，所述led芯片设置于所述开窗结构内且连接于对应所述开窗结构内的所述焊盘，所述led芯片外周侧与所述开窗结构的内周侧之间形成容置区域；所述led灯板还包括填充于所述容置区域的第二反光层。
5.作为本技术方案的进一步改进，所述第二反光层采用硅胶或硅树脂制成，且所述第二反光层分散设置有反光粒子；所述第二反光层通过在所述开窗结构内点胶形成。
6.作为本技术方案的进一步改进，所述led芯片为倒装芯片，所述led芯片朝向于所述基板的一面与所述基板之间具有间隙；所述第二反光层包括与所述led芯片外周侧相接的侧面反光部和填充于所述间隙的底面反光部。
7.作为本技术方案的进一步改进，所述焊盘的表面设置有锡膏层，所述锡膏层用于与所述led芯片连接，所述第二反光层覆盖所述锡膏层。
8.作为本技术方案的进一步改进，所述第一反光层的顶面介于所述led芯片的底面与顶面之间，所述第二反光层的顶面不高于所述第一反光层的顶面。
9.作为本技术方案的进一步改进，所述第二反光层的反射率大于所述第一反光层的反射率。
10.作为本技术方案的进一步改进，所述第一反光层采用白色油墨制成。
11.作为本技术方案的进一步改进，所述第一反光层的厚度值范围为20微米至80微米。
12.作为本技术方案的进一步改进，所述开窗结构的尺寸满足以下关系：
13.bx＜px，by＜py；
14.其中，bx表示所述开窗结构横向上最大的尺寸，by表示所述开窗结构纵向上最大的尺寸，px表示相邻的两个所述led芯片之间的横向间距，py表示相邻的两个所述led芯片之间的纵向间距。
15.作为本技术方案的进一步改进，所述开窗结构为矩形通孔，所述矩形通孔的长度尺寸≥2mm。
16.本实用新型所提供的一种led灯板，所述电路层设置有第一反光层，所述第一反光层设置有多个开窗结构，每个所述开窗结构对应的区域内具有至少一个所述焊盘，所述led芯片设置于所述开窗结构内且连接于对应所述开窗结构内的焊盘，所述led芯片外周侧与所述开窗结构的内周侧之间形成容置区域，通过将第二反光层填充于容置区域内，有利于固晶，制备成本低。本实用新型所提供的一种led灯板，不仅有利于固晶，又提升了光效，利于提高背光亮度，且提高了制程良率，制造成本低。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本实用新型实施例提供的一种led灯板中基板的结构示意图；
19.图2是本实用新型实施例提供的一种led灯板中在基板上印刷电路层的结构示意图；
20.图3是本实用新型实施例提供的一种led灯板中在电路层上涂覆第一反光层的结构示意图；
21.图4是本实用新型实施例提供的一种led灯板中第一反光层设置有开窗结构的结构示意图；
22.图5是本实用新型实施例提供的一种led灯板中led芯片焊接于焊盘的结构示意图；
23.图6是本实用新型实施例提供的一种led灯板中采用第二反光材料填充于容置区域的结构示意图；
24.图7是本实用新型实施例提供的一种led灯板的结构示意图；
25.图8是本实用新型实施例提供的一种led灯板的俯视图；
26.图9是本实用新型实施例提供的一种led灯板的另一俯视图。
27.图中标号：
28.1-led芯片；3-电路层；4-第一反光层,41-开窗结构，410-容置区域；5-第二反光层，50-第二反光材料，51-侧面反光部，52-底面反光部；6-基板；7-锡膏层。
具体实施方式
29.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释
本实用新型，并不用于限定本实用新型。
30.需要说明的是，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接设置、连接，也可以通过居中元部件、居中结构间接设置、连接。
31.另外，本实用新型实施例中若有“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系的用语，其为基于附图所示的方位或位置关系或常规放置状态或使用状态，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构、特征、装置或元件必须具有特定的方位或位置关系、也不是必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
32.在具体实施方式中所描述的各个具体技术特征和各实施例，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，例如通过不同的具体技术特征/实施例的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本实用新型中各个具体技术特征/实施例的各种可能的组合方式不再另行说明。
33.如图7至图9所示，本实用新型实施例提供的一种led灯板，包括基板和led芯片1，本实施例中所述基板为玻璃基板6(如图1所示)，所述基板设置有电路层3，即在玻璃基板6的表面设置有电路层3，所述led芯片1设置有多个，所述电路层3具有至少一对焊盘(如图2所示)，用于与多个所述led芯片1相连接；所述电路层3上设置有第一反光层4(如图3所示)，第一反光层4的下表面覆盖于电路层3上，所述第一反光层4设置有多个开窗结构41(如图4所示)，开窗结构41为贯穿于所述第一反光层4的孔位。所述led芯片1设置于所述开窗结构41内(如图5所示)，且连接于对应所述开窗结构41内的焊盘，本实施例中的各所述开窗结构41阵列排布，所述开窗结构41的开窗面积大于led芯片1在玻璃基板6上的投影面积，将玻璃基板6表面需要焊接所述led芯片1的位置暴露出来，并使led芯片1易于放置于开窗结构41内，即设置开窗结构41以使焊盘露出，进而避免焊盘被所述第一反光层4遮覆，便于将位于开窗结构41内的所述led芯片1与对应焊盘进行焊接，所述开窗结构41与led芯片1之间的间隙过小，则不便于安装，间隙过大，则容易漏光进而影响光效，影响制程良率；由于开窗结构41的尺寸大于led芯片1的外形尺寸，所述led芯片1外周侧与所述开窗结构41的内周侧之间形成容置区域410，所述led灯板还包括第二反光层5，所述第二反光层5填充于所述容置区域410(如图6所示)，即第二反光层5填充于所述第二反光层5位于开窗结构41内，且位于所述电路层3的上方和led芯片1的外周侧，第二反光层5与所述led芯片1外周侧紧密贴合，且第二反光层5与开窗结构41的内周侧紧密贴合，开窗结构41的尺寸大于所述led芯片1的尺寸，使led芯片1易于放置于开窗结构41内，制备效率高，并且制备成本低，利于保证固晶良品率，而且通过填充形成的第二反光层5，可以很好地充满容置区域410，避免漏光间隙。本实用新型实施例提供的一种led灯板，有利于固晶，又提升了光效，制备效率高，并且制备成本低。
34.进一步地，所述第二反光层5的反射率大于所述第一反光层4的反射率，第二反光层5的反射率高于所述第一反光层4的反射率，具有较高反射率的第二反光层5其反射出的有效光线更多，发光效率更高，即光效得以提升。
35.进一步地，第一反光层4的顶面介于led芯片1的底面与顶面之间，第二反光层5的顶面不高于第一反光层4的顶面。所述第一反光层4的厚度值范围可以为20微米至80微米。
具体应用中，将第二反光层5填充于所述led芯片1与第一反光层4之间的容置区域410，即填充于所述开窗结构41内，并且第二反光层5的顶面可以低于所述第一反光层4的顶面，或者与第一反光层4的顶面保持平齐，本实施例中的第二反光层5采用胶体凝固后形成，胶体具有一定的流动性，填充效果好，避免出现缺胶、存在漏光间隙等不良现象。所述第一反光层4的厚度为a(如图3所示)，所述第二反光层5的厚度为c(如图7所示)，为了防止胶体溢出到第一反光层4的上表面，需要控制形成第二反光层5的胶量，使得第二反光层5的厚度c≤第一反光层4的厚度a，避免第二反光层5的胶体溢出到第一反光层4，利于保证led灯板的光效一致性，a的取值范围可为20微米至80微米，优选地，a为25微米至60微米，更优地，a为50微米至60微米。
36.进一步地，所述开窗结构41的尺寸满足以下关系：bx＜px，by＜py；其中，bx表示所述开窗结构横向上最大的尺寸，by表示所述开窗结构纵向上最大的尺寸，px表示相邻的两个所述led芯片1之间的横向间距，py表示相邻的两个所述led芯片1之间的纵向间距。具体应用中，所述开窗结构41呈矩形，其最大尺寸则为矩形长度，如图9所示，即所述开窗结构41可为矩形槽，led芯片1的外形可呈矩形，相邻的两个所述led芯片1中心之间的间距值(pitch)为p(如图8、图9所示)，相邻两个led芯片1的横向中心距为px以及纵向中心距为py，所述开窗结构41的最大横向尺寸为bx以及最大纵向尺寸为by(如图7所示)，bx＜px，by＜py。容置区域410可呈“回”字形，矩形的长度尺寸bx≥2mm，优选地，bx≥3mm。在另一个实施例中，如图8所示，所述开窗结构41也可呈圆孔状，此时其最大尺寸为其直径，并且直径均小于px和py。
37.进一步地，所述led芯片1可以为倒装芯片，所述led芯片1朝向于所述玻璃基板6的一面与玻璃基板6之间具有间隙，所述第二反光层5包括侧面反光部51和底面反光部52，侧面反光部51与所述led芯片1外周侧相接，底面反光部52填充于所述间隙，并与所述led芯片1底面相接。
38.进一步地，所述焊盘的表面设置有锡膏层7，锡膏层7的金属锡膏呈灰色，会吸收蓝光。led芯片1通过锡膏层7连接于焊盘，形成上述由底面反光部52填充的间隙。所述锡膏层7用于与所述led芯片1连接，具体地，将锡膏印刷在焊盘上，将led芯片1焊接在焊盘，即完成固晶；所述第一反光层4的顶面介于所述led芯片1的底面与顶面之间，第一反光层4高于led芯片1的顶面会挡光，第一反光层4低于led芯片1的底面以使使所述锡膏层7外露。本实施例中，所述led芯片1通过锡膏层7(金属锡膏)与焊盘连接，金属锡膏呈灰色，位于led芯片1底部的底面反光部52可包覆于金属锡膏层7，可避免蓝光被所述锡膏层7吸收。
39.进一步地，所述第一反光层4可以采用白色油墨制成。所述第二反光层5采用硅胶或硅树脂制成，且所述第二反光层5分散设置有反光粒子。具体应用中，所述第二反光层5含有tio2反光粒子、baso4反光粒子中的至少一种，即在胶料中混入一定量的反光粒子，利于进一步提高第二反光层5的反射率；所述led灯板的反光层可采用白色油墨与白胶组合，白胶和白色油墨都可以用作反射材料：白色油墨成本低，但反射率低流动性差，适合大面积印刷；而白胶昂贵，反射率高且流动性强，现有技术中一般用作局部缝隙点胶；本实施例中，第一反光层4采用白油(白色油墨)制成，成本低廉，而第二反光层5采用白胶制成，白胶的流动性佳，填充效果好，所述第一反光层4的反射率一般不高于93％，而所述第二反光层5的反射率不小于98％，同时解决了固晶难、光效低、成本高的问题，传统的方法中易于固晶、高光
效、低成本是相互矛盾的制约因素，必须要牺牲至少其中一个，无法做到固晶易、光效高同时兼顾成本。而本实用新型所提供的一种led灯板，实现了易于固晶，同时提高光效，并且效率高、成本低，保证易固晶、高光效的同时兼顾成本，在实际生产中可操作性强，具有较高的市场应用价值。
40.本实用新型实施例还提供了一种led灯板的制造方法，用于制造上述led灯板，包括步骤：
41.如图1所示，制备基板，本实施例中采用玻璃基板6，稳定性佳，并且成本低。
42.如图2所示，在所述基板上设置具有焊盘的电路层3，具体地，将电路层3印刷于所述基板，所述电路层3具有焊盘，用于与多个led芯片1连接。
43.如图3所示，在所述电路层3上设置由第一反光材料形成的第一反光层4；具体地，本实施例中采用白色油墨印刷于电路层3上形成第一反光层4。
44.如图4所示，在所述第一反光层4设置多个开窗结构41，使每个所述开窗结构41的区域内至少具有一对所述焊盘；具体地，本实施例中通过曝光刻蚀工艺形成所述开窗结构41。所述第一反光层4设置有多个矩阵排布的开窗结构41，本实施例中，开窗结构41为矩形槽体(如图7所示)，另一个实施例中，所述开窗结构41也可呈圆孔状(如图8所示)。
45.如图5所示，将所述led芯片1设置于所述开窗结构41内，并使所述led芯片1与所述焊盘相连接；具体地，对应同一led芯片1的所述焊盘也位于开窗结构41内，即位于开窗结构41内的led芯片1与对应的焊盘相连接，每个开窗结构41内也可以设置有两个或两个以上的led芯片1。
46.如图6所示，将第二反光材料50(本实施例中所述第二反光材料50的反射率大于所述第一反光材料的反射率)填充于所述开窗结构41内，并使所述第二反光材料50位于所述第一反光层4与所述led芯片1之间，形成第二反光层5，如图7所示。具体地，本实施例中，第二反光材料50采用白胶。
47.本实用新型实施例所提供的一种led灯板，所述电路层3设置有第一反光层4，所述第一反光层4设置有多个开窗结构41，所述led芯片1设置于所述开窗结构41内且连接于对应所述开窗结构41内的焊盘，所述led芯片1外周侧与所述开窗结构41的内周侧之间形成容置区域410，通过将反射率较高的第二反光层5填充于容置区域410，利于固晶，制备成本低；所述第二反光层5的反射率大于所述第一反光层4的反射率，以使光效得以提升。本实用新型所提供的一种led灯板，不仅有利于固晶，又提升了光效，提高了制程良率，并且制备成本低。
48.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。