一种LED封装基座的结构的制作方法

一种led封装基座的结构
技术领域
1.本实用新型涉及led封装基座技术领域，更具体的说，尤其涉及一种led封装基座的结构。


背景技术：

2.led是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。
3.存在以下问题：led封装基座安装结构不够紧凑，led在安装后的使用过程中极易产生松动和偏移的现象，不可以拆卸与二次利用，使用效果差。
4.有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种led封装基座的结构，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种led封装基座的结构，以解决上述背景技术中提出的的问题和不足。
6.为实现上述目的，本实用新型提供了一种led封装基座的结构，由以下具体技术手段所达成：
7.一种led封装基座的结构，包括：固定底座、基座框架、下压挡板、顶盖、活动槽、钩块、转轴、缓冲装置、限位板、弹簧、弹簧槽、固定槽、指槽、焊料球、散热槽、散热板；所述基座框架的底端固定安装有固定底座所述基座框架的上方设置有下压挡板，所述下压挡板的内部设置有缓冲装置，所述缓冲装置包括有弹簧槽，所述弹簧槽设置在下压挡板的内部，所述弹簧槽的内腔中设置有弹簧，所述弹簧的底端固定安装有限位板，所述限位板的底端固定连接于基座框架，所述固定底座的两端均设置有两个活动槽，所述活动槽的内部安装有转轴，所述转轴的表面固定安装有钩块，所述下压挡板的上方设置有顶盖，且所述顶盖的表面设置有固定槽，所述固定槽与所述钩块相对应
8.作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种led封装基座的结构，固定底座的底部固定设置有散热槽，且所述散热槽的内部设置有散热板，使得可以将热量排出，避免热量过高使led产生损坏，进而提高led的使用寿命。
9.作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种led封装基座的结构，所述散热槽的表面设置有排热孔，且排热孔的内部设置有防尘棉，使得进一步增加散热效果，同时可以有效的防止灰尘积累在排热孔内。
10.作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种led封装基座的结构，所述基座框架的内腔中设置有四个焊料球，且四个所述焊料球设置于所述基座框架内腔中的四个端角，使得在led安装进基座框架中时，通过焊料球可以将led的底部粘在基座框架的内腔中。
11.作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种led封装基座的结构，顶盖的内径
大于所述下压挡板的外径，且所述顶盖与所述下压挡板相互配合，使得方便通过顶盖将下压挡板的外表面完全包裹，增加紧密型。
12.作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种led封装基座的结构，顶盖的两端设置有指槽，且所述指槽的宽度大于手指的宽度，使得方便通过指槽将顶盖拿出，具有便于拆卸与二次利用的效果。
13.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
14.1、本实用新型焊料球的设置，使得可以在led安装进基座框架中时，通过焊料球可以将led的底部粘在基座框架的内腔中。
15.2、本实用新型散热槽的设置，使得可以将热量排出，避免热量过高使led产生损坏，进而提高led的使用寿命。
16.3、本实用新型指槽的设置，使得可以方便通过指槽将顶盖拿出，具有便于拆卸与二次利用的效果。
17.4、本实用新型通过对一种led封装基座的结构的改进，具有在将顶盖设置在下压挡板的顶部时，由于弹簧的弹力，有效的将基座框架收缩至下压挡板的内部，最后工作人员将钩块安装至顶盖表面的固定槽中，可以使得顶盖和基座框架紧密连接，并且可以时刻保持平整，采用钩块安装的方式具有便于拆卸与二次利用的效果，避免led在安装后的使用过程中产生松动和偏移的现象优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
附图说明
18.构成本技术的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
19.图1为本实用新型的三维结构示意图；
20.图2为本实用新型的三维结构示意图；
21.图3为本实用新型的正视示意图；
22.图4为本实用新型图3中a处结构放大图。
23.图中：1、固定底座；2、基座框架；3、下压挡板；4、顶盖；5、活动槽；6、钩块；7、转轴；8、缓冲装置；9、限位板；10、弹簧；11、弹簧槽；12、固定槽；13、指槽；14、焊料球；15、散热槽；16、散热板。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
25.需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
27.同时，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.请参见图1至图4，本实用新型提供一种led封装基座的结构的具体技术实施方案：
29.一种led封装基座的结构，包括：固定底座1、基座框架2、下压挡板3、顶盖4、活动槽5、钩块6、转轴7、缓冲装置8、限位板9、弹簧10、弹簧槽11、固定槽12、指槽13、焊料球14、散热槽15、散热板16；基座框架2的底端固定安装有固定底座1基座框架2的上方设置有下压挡板3，下压挡板3的内部设置有缓冲装置8，缓冲装置8包括有弹簧槽11，弹簧槽11设置在下压挡板3的内部，弹簧槽11的内腔中设置有弹簧10，弹簧10的底端固定安装有限位板9，限位板9的底端固定连接于基座框架2，固定底座1的两端均设置有两个活动槽5，活动槽5的内部安装有转轴7，转轴7的表面固定安装有钩块6，下压挡板3的上方设置有顶盖4，且顶盖4的表面设置有固定槽12，固定槽12与钩块6相对应。
30.具体的，固定底座1的底部固定设置有散热槽15，且散热槽15的内部设置有散热板16。
31.具体的，散热槽15的表面设置有排热孔，且排热孔的内部设置有防尘棉。
32.具体的，基座框架2的内腔中设置有四个焊料球14，且四个焊料球14设置于基座框架2内腔中的四个端角。
33.具体的，顶盖4的内径大于下压挡板3的外径，且顶盖4与下压挡板3相互配合。
34.具体的，顶盖4的两端设置有指槽13，且指槽13的宽度大于手指的宽度。
35.具体实施步骤：
36.首先工作人员将led安装进基座框架2中时，通过焊料球14可以将led的底部粘在基座框架2的内腔中，然后在将顶盖4设置在下压挡板3的顶部时，由于弹簧10的弹力，有效的将基座框架2收缩至下压挡板3的内部，最后工作人员将钩块6安装至顶盖4表面的固定槽12中。
37.综上所述：该一种led封装基座的结构，通过通过设置缓冲装置，在将顶盖设置在下压挡板的顶部时，由于弹簧的弹力，有效的将基座框架收缩至下压挡板的内部，最后工作人员将钩块安装至顶盖表面的固定槽中，可以使得顶盖和基座框架紧密连接，并且可以时刻保持平整，采用钩块安装的方式具有便于拆卸与二次利用的效果，避免led在安装后的使用过程中产生松动和偏移的现象，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
38.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。