一种辅助集成电路芯片封装设备的制作方法

1.本实用新型涉及一种辅助封装设备，尤其涉及一种辅助集成电路芯片封装设备。


背景技术：

2.集成电路芯片封装是指，将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。
3.在对集成电路芯片进行封装的过程中，需要对其进行散热，但目前辅助集成电路芯片封装设备，功能单一，一般只具备简单的散热功能，而不具备对基本进行传送的功能，导致工作效率较低，因此需要提供一种具备传送功能，从而能够提高工作效率的辅助集成电路芯片封装设备，来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

4.为了克服目前的辅助集成电路芯片封装设备，一般只具备简单的散热功能，而不具备对基本进行传送的功能，导致工作效率较低的缺点，要解决的技术问题为：提供一种具备传送功能，从而能够提高工作效率的辅助集成电路芯片封装设备。
5.本实用新型通过以下技术途径实现：一种辅助集成电路芯片封装设备，包括：传送台，传送台内固接有支撑板；支撑架，支撑板左部固接有支撑架；风扇，支撑架上安装有风扇。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，还包括：支撑块，支撑板前后两侧均左右对称固接有支撑块，支撑块位于支撑架右侧；限位板，前侧的两个支撑块之间固接有限位板，后侧的两个支撑块之间固接有限位板，限位板位于传送台上。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，还包括：固定架，支撑板前后两侧中间位置均固接有固定架，固定架位于两个支撑块之间；防护壳，两个固定架顶部之间固接有防护壳。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，还包括：固定块，防护壳顶部前后两侧均固接有固定块；吸气机，两个固定块之间安装有吸气机；吸气管，吸气机右侧连接并连通有吸气管；固定杆，防护壳右侧与吸气管左侧之间连接有两根固定杆。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，还包括：卸料板，传送台右侧固接有卸料板。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，卸料板为斜板。
11.有益效果：1、通过启动传送台，然后将焊接完成芯片的基板放置于传送台上，使其对基板进行传输，从而实现了能够对基板进行传送的功能，从而提高了工作效率。
12.2、通过开启吸气机，吸气机能够通过吸气管吸取防护壳内的热风，然后将其转换为正常温度的风。
附图说明
13.图1为本实用新型的立体结构示意图。
14.图2为传送台、支撑板和固定架等零部件的立体结构示意图。
15.图3为固定块、吸气机和吸气管等零部件的立体结构示意图。
16.图中标记为：1-传送台，101-卸料板，2-支撑板，201-支撑块，202-限位板，3-支撑架，4-风扇，5-固定架，6-防护壳，8-固定块，9-吸气机，10-吸气管，11-固定杆。
具体实施方式
17.以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述，但不限制本实用新型的保护范围和应用范围。
18.实施例1
19.一种辅助集成电路芯片封装设备，参阅图1所示，包括有传送台1、卸料板101、支撑板2、支撑块201、限位板202、支撑架3和风扇4，传送台1内通过焊接的方式设置有支撑板2，支撑板2左部固接有支撑架3，支撑架3上安装有风扇4，支撑板2前后两侧均左右对称固接有支撑块201，支撑块201位于支撑架3右侧，前侧的两个支撑块201之间固接有限位板202，后侧的两个支撑块201之间固接有限位板202，限位板202位于传送台1上，卸料板101，传送台1右侧固接有卸料板101。
20.当要使用本装置时，工作人员启动传送台1和风扇4，随后工作人员将焊接完成芯片的基板放置于传送台1上，使其对基板进行传输，限位板202能够起到限位作用，从而能够防止基板从传送台1上掉落，当基板移动于风扇4下方时，风扇4能够对其进行散热，完成散热的基板继续向右移动通过卸料板101进行卸料，由于卸料板101为斜板，从而能够更好地进行卸料，当不需要使用本装置后，工作人员将传送台1和风扇4关闭即可。
21.实施例2
22.在实施例1的基础之上，参阅图2所示，还包括有固定架5和防护壳6，支撑板2前后两侧中间位置均固接有固定架5，固定架5位于两个支撑块201之间，两个固定架5顶部之间通过螺栓连接的方式设置有防护壳6。
23.参阅图3所示，还包括有固定块8、吸气机9、吸气管10和固定杆11，防护壳6顶部前后两侧均固接有固定块8，两个固定块8之间安装有吸气机9，吸气机9右侧连接并连通有吸气管10，防护壳6右侧与吸气管10左侧之间连接有两根固定杆11。
24.在风扇4对基板进行散热的过程中，热风能够被吹到防护壳6内，工作人员开启吸气机9，吸气机9能够通过吸气管10吸取防护壳6内的热风，然后将其转换为正常温度的风，在固定杆11的作用下，能够更好地将吸气管10支撑住，当基板散热作业完成后，工作人员将吸气机9关闭即可。
25.上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。


技术特征：
1.一种辅助集成电路芯片封装设备，其特征在于，包括：传送台(1)，传送台(1)内固接有支撑板(2)；支撑架(3)，支撑板(2)左部固接有支撑架(3)；风扇(4)，支撑架(3)上安装有风扇(4)。2.如权利要求1所述的一种辅助集成电路芯片封装设备，其特征在于，还包括：支撑块(201)，支撑板(2)前后两侧均左右对称固接有支撑块(201)，支撑块(201)位于支撑架(3)右侧；限位板(202)，前侧的两个支撑块(201)之间固接有限位板(202)，后侧的两个支撑块(201)之间固接有限位板(202)，限位板(202)位于传送台(1)上。3.如权利要求2所述的一种辅助集成电路芯片封装设备，其特征在于，还包括：固定架(5)，支撑板(2)前后两侧中间位置均固接有固定架(5)，固定架(5)位于两个支撑块(201)之间；防护壳(6)，两个固定架(5)顶部之间固接有防护壳(6)。4.如权利要求3所述的一种辅助集成电路芯片封装设备，其特征在于，还包括：固定块(8)，防护壳(6)顶部前后两侧均固接有固定块(8)；吸气机(9)，两个固定块(8)之间安装有吸气机(9)；吸气管(10)，吸气机(9)右侧连接并连通有吸气管(10)；固定杆(11)，防护壳(6)右侧与吸气管(10)左侧之间连接有两根固定杆(11)。5.如权利要求4所述的一种辅助集成电路芯片封装设备，其特征在于，还包括：卸料板(101)，传送台(1)右侧固接有卸料板(101)。6.如权利要求5所述的一种辅助集成电路芯片封装设备，其特征在于，卸料板(101)为斜板。

技术总结
本实用新型涉及一种辅助封装设备，尤其涉及一种辅助集成电路芯片封装设备。本实用新型提供一种具备传送功能，从而能够提高工作效率的辅助集成电路芯片封装设备。本实用新型提供了这样一种辅助集成电路芯片封装设备，包括：传送台，传送台内固接有支撑板；支撑架，支撑板左部固接有支撑架；风扇，支撑架上安装有风扇。通过启动传送台，然后将焊接完成芯片的基板放置于传送台上，使其对基板进行传输，从而实现了能够对基板进行传送的功能，从而提高了工作效率。效率。效率。


技术研发人员：杨金波
受保护的技术使用者：深圳市民芯半导体有限公司
技术研发日：2022.07.13
技术公布日：2022/12/20