一种CMP设备继电器降温装置的制作方法

文档序号:32716627发布日期:2022-12-28 02:36阅读:28来源:国知局
一种CMP设备继电器降温装置的制作方法
一种cmp设备继电器降温装置
技术领域
1.本实用新型涉及的是一种cmp设备继电器降温装置,具体涉及一种通过物理方法为cmp设备利用物理方法给继电器降温的装置。


背景技术:

2.现有技术中,在半导体化学机械研磨(cmp)设备中,一部分由低压来控制较高电压的继电器由于长时间工作,普遍存在继电器发热严重并且散热缓慢的现象。由此很容易导致继电器损坏、电线接触不良甚至短路的现象,很容易发生危险。
3.为解决上述现象,现有技术中一般采用的方法为去除继电器周围遮挡物,加速散热。但该方法散热慢,效果不理想,无法有效满足使用需要。


技术实现要素:

4.本实用新型提出的是一种cmp设备继电器降温装置,其目的旨在克服现有技术存在的上述缺陷,实现对cmp设备继电器进行有效散热。
5.本实用新型的技术解决方案:一种cmp设备继电器降温装置,其结构包括带有锁扣的cmp设备继电器柜门,cmp设备继电器柜门左侧从上至下间隔开有3个圆通孔,每个圆通孔周围圆周向均匀环绕开有8个安装螺孔,cmp设备继电器柜门内侧面上对应3个圆通孔装有3个微型风扇,微型风扇四个角分别通过穿过对应位置安装螺孔的固定螺丝固定在cmp设备继电器柜门内侧面上。
6.优选的,为了保证操作人员安全性,并一定程度防尘,每个所述的圆通孔上分别装有一防护网。
7.本实用新型的优点:结构设计合理,充分巧妙地利用了设备空间,整体可安装至设备支架并固定风扇,利用风扇加速空气流动,达到有效降温的效果。可对对cmp设备继电器进行有效散热。
附图说明
8.图1是本实用新型cmp设备继电器降温装置的结构示意图。
9.图中的1是cmp设备继电器柜门、2是锁扣、3是圆通孔、4是防护网、5是安装螺孔、6是微型风扇、7是固定螺丝。
具体实施方式
10.下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
11.如图1所示,一种cmp设备继电器降温装置,其结构包括带有锁扣2的cmp设备继电器柜门1,cmp设备继电器柜门1左侧从上至下间隔开有3个圆通孔3,每个圆通孔3周围圆周向均匀环绕开有8个安装螺孔5,cmp设备继电器柜门1内侧面上对应3个圆通孔3装有3个微型风扇6,微型风扇6四个角分别通过穿过对应位置安装螺孔5的固定螺丝7固定在cmp设备
继电器柜门1内侧面上。
12.8个安装螺孔5的设置可方便多种型号微型风扇6的安装。
13.每个圆通孔3上分别装有一防护网4。可保证操作人员安全性,并一定程度防尘。
14.根据以上结构,充分巧妙地利用了设备空间,整体可安装至设备支架并固定风扇,利用风扇加速空气流动,达到有效降温的效果。
15.实施例
16.cmp设备继电器柜门1长810mm、宽620mm,最底部圆通孔3圆心与cmp设备继电器柜门1底部间距152.5mm,圆通孔3半径56.5mm,相邻圆通孔3圆心间距255mm,圆通孔3圆心与cmp设备继电器柜门1相邻侧边间距124.5mm。
17.以上所述各部件均为现有技术,本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。
18.以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。


技术特征:
1.一种cmp设备继电器降温装置,其特征在于,包括带有锁扣(2)的cmp设备继电器柜门(1),cmp设备继电器柜门(1)左侧从上至下间隔开有3个圆通孔(3),每个圆通孔(3)周围圆周向均匀环绕开有8个安装螺孔(5),cmp设备继电器柜门(1)内侧面上对应3个圆通孔(3)装有3个微型风扇(6),微型风扇(6)四个角分别通过穿过对应位置安装螺孔(5)的固定螺丝(7)固定在cmp设备继电器柜门(1)内侧面上。2.如权利要求1所述的一种cmp设备继电器降温装置,其特征在于,每个所述的圆通孔(3)上分别装有一防护网(4)。

技术总结
本实用新型是一种CMP设备继电器降温装置,其结构包括带有锁扣的CMP设备继电器柜门,CMP设备继电器柜门左侧从上至下间隔开有3个圆通孔,每个圆通孔周围圆周向均匀环绕开有8个安装螺孔,CMP设备继电器柜门内侧面上对应3个圆通孔装有3个微型风扇,微型风扇四个角分别通过穿过对应位置安装螺孔的固定螺丝固定在CMP设备继电器柜门内侧面上。本实用新型的优点:结构设计合理,充分巧妙地利用了设备空间,整体可安装至设备支架并固定风扇,利用风扇加速空气流动,达到有效降温的效果。可对对CMP设备继电器进行有效散热。CMP设备继电器进行有效散热。CMP设备继电器进行有效散热。


技术研发人员:李少博 莫科伟 李春 李峰 陈勇 杨新召 周勇
受保护的技术使用者:吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
技术研发日:2022.07.18
技术公布日:2022/12/27
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