一种功率半导体器件的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种功率半导体器件。


背景技术：

2.功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件，其中三极管就是功率半导体器件中的一种，它是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关；目前三极管在与电路主板是通过电焊进行连接，而在焊接时，三极管的针脚容易出现位移滑动的情况，从而在焊接三极管时比较耗时耗力，焊接的效果不好。
3.因此需要一种功率半导体器件对上述问题做出改善。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种功率半导体器件，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种功率半导体器件，包括三极管器件和电路主板，所述三极管器件的背面设置有引脚，所述引脚上开设有插孔，所述电路主板的顶面并且对应引脚设置有点焊连接金属板，所述点焊连接金属板的顶部均匀设置有限位插柱，所述电路主板的顶面并且与三极管器件对应设置有粘垫。
7.作为本实用新型优选的方案，所述三极管器件就控制芯片加外壳结构设计，引脚与控制芯片对应连接。
8.作为本实用新型优选的方案，所述引脚设置有三组，并且引脚采用金属铜材质制成。
9.作为本实用新型优选的方案，所述点焊连接金属板与电路主板为一体成型结构设计，并且点焊连接金属板采用金属铜材质制成。
10.作为本实用新型优选的方案，所述限位插柱与点焊连接金属板为一体成型结构设计，并且限位插柱采用金属铜材质制成。
11.作为本实用新型优选的方案，所述限位插柱与插孔的连接结构为插拔连接。
12.作为本实用新型优选的方案，所述电路主板通过粘垫与三极管器件粘合连接。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1、本实用新型中，通过在功率半导体器件中设置的插孔、限位插柱能够将引脚与点焊连接金属板限位连接起来，从而能够在将三极管器件与电路主板点焊连接时，使引脚与点焊连接金属板在点焊时，引脚不会与点焊连接金属板发生滑动，进而使引脚在点焊连接时更加稳定，点焊的效果更好，并且设置的粘垫能够将三极管器件与电路主板连接起来，从而使三极管器件在电路主板更加牢固，解决了功率半导体器在与电路主板进行焊接时，引脚会出现滑动，不方便进行焊接的问题。
附图说明
15.图1为本实用新型整体结构示意图；
16.图2为本实用新型三极管器件结构示意图；
17.图3为本实用新型点焊连接金属板结构示意图。
18.图中：1、三极管器件；2、电路主板；3、引脚；4、插孔；5、点焊连接金属板；6、限位插柱；7、粘垫。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述,给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
21.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
22.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
23.实施例，请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：
24.一种功率半导体器件，包括三极管器件1和电路主板2，三极管器件1的背面设置有引脚3，引脚3上开设有插孔4，电路主板2的顶面并且对应引脚3设置有点焊连接金属板5，点焊连接金属板5的顶部均匀设置有限位插柱6，电路主板2的顶面并且与三极管器件1对应设置有粘垫7；
25.在该实施例中，请参阅图1-3，三极管器件1就控制芯片加外壳结构设计，引脚3与控制芯片对应连接，引脚3设置有三组，并且引脚3采用金属铜材质制成，点焊连接金属板5与电路主板2为一体成型结构设计，并且点焊连接金属板5采用金属铜材质制成，限位插柱6与点焊连接金属板5为一体成型结构设计，并且限位插柱6采用金属铜材质制成，限位插柱6与插孔4的连接结构为插拔连接，电路主板2通过粘垫7与三极管器件1粘合连接，设置的插孔4、限位插柱6能够将引脚3与点焊连接金属板5限位连接起来，从而能够在将三极管器件1与电路主板2点焊连接时，使引脚3与点焊连接金属板5在点焊时，引脚3不会与点焊连接金属板5发生滑动，进而使引脚3在点焊连接时更加稳定，点焊的效果更好，并且设置的粘垫7能够将三极管器件1与电路主板2连接起来，从而使三极管器件1在电路主板2更加牢固。
26.本实用新型工作流程：在将功率半导体器件点焊连接时，首先将三极管器件1通过
粘垫7与电路主板2进行粘接，接着将引脚3放在点焊连接金属板5的上方，然后将引脚3上的插孔4插入到限位插柱6上，此时引脚3便会限位在点焊连接金属板5上，接着在通过点焊笔将引脚3与点焊连接金属板5焊接在一起即可，通过在功率半导体器件中设置的插孔4、限位插柱6能够将引脚3与点焊连接金属板5限位连接起来，从而能够在将三极管器件1与电路主板2点焊连接时，使引脚3与点焊连接金属板5在点焊时，引脚3不会与点焊连接金属板5发生滑动，进而使引脚3在点焊连接时更加稳定，点焊的效果更好，并且设置的粘垫7能够将三极管器件1与电路主板2连接起来，从而使三极管器件1在电路主板2更加牢固，解决了功率半导体器在与电路主板2进行焊接时，引脚3会出现滑动，不方便进行焊接的问题。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种功率半导体器件，包括三极管器件(1)和电路主板(2)，其特征在于：所述三极管器件(1)的背面设置有引脚(3)，所述引脚(3)上开设有插孔(4)，所述电路主板(2)的顶面并且对应引脚(3)设置有点焊连接金属板(5)，所述点焊连接金属板(5)的顶部均匀设置有限位插柱(6)，所述电路主板(2)的顶面并且与三极管器件(1)对应设置有粘垫(7)。2.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件，其特征在于：所述三极管器件(1)就控制芯片加外壳结构设计，引脚(3)与控制芯片对应连接。3.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件，其特征在于：所述引脚(3)设置有三组，并且引脚(3)采用金属铜材质制成。4.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件，其特征在于：所述点焊连接金属板(5)与电路主板(2)为一体成型结构设计，并且点焊连接金属板(5)采用金属铜材质制成。5.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件，其特征在于：所述限位插柱(6)与点焊连接金属板(5)为一体成型结构设计，并且限位插柱(6)采用金属铜材质制成。6.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件，其特征在于：所述限位插柱(6)与插孔(4)的连接结构为插拔连接。7.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件，其特征在于：所述电路主板(2)通过粘垫(7)与三极管器件(1)粘合连接。

技术总结
本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其为一种功率半导体器件，包括三极管器件和电路主板，所述三极管器件的背面设置有引脚，所述引脚上开设有插孔，所述电路主板的顶面并且对应引脚设置有点焊连接金属板，所述点焊连接金属板的顶部均匀设置有限位插柱，通过在功率半导体器件中设置的插孔、限位插柱能够将引脚与点焊连接金属板限位连接起来，从而能够在将三极管器件与电路主板点焊连接时，使引脚与点焊连接金属板在点焊时，引脚不会与点焊连接金属板发生滑动，进而使引脚在点焊连接时更加稳定，点焊的效果更好，解决了功率半导体器在与电路主板进行焊接时，引脚会出现滑动，不方便进行焊接的问题。焊接的问题。焊接的问题。


技术研发人员：沈良金
受保护的技术使用者：深圳市赛能思科技有限公司
技术研发日：2022.08.16
技术公布日：2023/1/6